OPPO Find X5系列正式官宣
今日 OPPO 官方正式宣布新影像旗舰 Find X5 系列，将于 2022 年 2 月 24 日正式发布。
在官方微博发布的视频中可以看到，OPPO Find X5 系列沿袭了 Find X3 系列的设计语言，镜头位置依然采用了环形山的造型，而相比 Find X3 比较方正的镜头布局，Find X5 的镜头区域更加符合握持习惯，镜头与手机背部也更加一体。
OPPO Find X5 系列提供了陶瓷和素皮两个版本背盖材质可以选择，陶瓷版本中还有黑白两种不同的配色，手感相对温润，高级感十足。素皮版本则是淡雅的蓝色，手感更细腻。（来源：锋潮科技）
天玑8000跑分曝光
微博@数码闲聊站 爆料，联发科轻旗舰天玑 8000 系列安兔兔跑分：82 万分直接对标骁龙888。
从跑分上看，天玑 8000 系列的成绩已经超过了骁龙 888 的 80 万上下跑分。并且联发科在天玑 9000 系列发布会上发布了全局能效优化技术，能够优化全场景功耗。因此天玑 8000 系列对阵骁龙888 的高功耗高发热，优势十分明显。（来源：锋潮科技）
荣耀Magic 4定档
据报道，MWC 世界通信移动大会将于北京时间 2 月 28 日晚上 8 点在西班牙巴塞罗那召开。荣耀@荣耀手机 官方微博宣布在 MWC 世界通信大会上全球发布荣耀Magic4 系列手机，官方宣传语“再一次，定义非凡”。
从官方的视频上看，这次荣耀Magic4 系列的亮点依然在摄像头方面。此前就有消息指出，荣耀Magic 系列新品将会搭载骁龙8 Gen1 处理器。
荣耀终端有限公司 CEO 赵明表示，践行科技理想主义，持续创新，不断超越，相信这款全新科技期间将再次带来惊艳的产品体验。（来源：锋潮科技）
小米新手机保护套曝光
据微博博主 @数码闲聊站 爆料，小米又一款新机曝光，镜头模组变成了下面这样。上下两个双环主摄，距离更近，左右两边是两个小的摄像头。
除此之外，小米还有一些新机在路上。包括 Redmi K50 标准版系列、小米 12 Ultra、MIX 5 / Pro 系列旗舰手机机型。（来源：IT之家）
一加新机Nord CE 2高清图
一加于近日在印度市场推出的 Nord CE 2 5G 手机，该公司已经透露，新机将后置 6400 万像素三摄像头系统。
一加没有透露另外两个摄像头的参数，但表示 Nord CE 2 5G 将配备 AI 摄像头功能，包括 AI 背光视频。
此外，爆料者 Ishan Agarwal 已经曝光了新机的高清官方渲染图，渲染图中的手机为巴哈马蓝颜色，该机还将有一个灰色版本。从渲染图来看，这款手机有一个打孔显示屏，三面窄边框，但底部有一个宽下巴。
这款手机的规格此前已被曝光，该机将配备一个 6.43 英寸 FHD+AMOLED 屏幕，刷新率为 90Hz。后置相机系统一个 6400 万像素 + 800 万像素 + 200 万像素的三摄像头，还有 1600 万像素的自拍摄像头。（来源：IT之家）
黑鲨5手机通过认证
黑鲨 5 系列手机此前官宣即将硬核登场，搭载全新骁龙 8 移动平台。近日，该机已通过 3C 认证，配备了最高 120W 快充充电器。
据博主 @数码闲聊站 此前爆料，黑鲨 5 系列包括黑鲨 5 和黑鲨 5 Pro 两款机型，其中黑鲨 5 采用 6.67 英寸 2400*1080 分辨率超高刷 AMOLED 显示屏，搭载骁龙 870+12GB 内存。
其中，前置 1300 万像素摄像头，后置 6400 万像素主摄，内置 4650mAh 电池，支持双芯百瓦闪充，三围尺寸为 163.83×76.25×10.37mm，重 223g。（来源：IT之家）
红魔7Pro游戏手机正式发布
今日红魔召开新品发布会，正式发布了红魔 7 Pro 游戏手机，这也是首款搭载屏下摄像头的游戏手机产品。
性能方面，红魔7 Pro 搭载了全新一代骁龙 8 旗舰芯片，还有满血 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存。最高还可以选择 18GB+1TB 的内存组合。
散热上，红魔7 Pro 定制了一款体积极小的风扇，采用了弹头合金散热风道，还有 4124mm2的超大面积 VC 液冷均热板，超柔高导热稀土和氘锋金属散热片，保证这颗全新一代骁龙 8 能够释放更强悍的性能。
红魔7 Pro 支持最高 135W 的有线充电，只需要 15 分钟就可以充满 5000 mAh 电池，其中手机标配 165W 氮化镓充电器。（来源：锋潮科技）
感觉发哥要站起来了
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