iPhone 14 Pro将采用双打孔
此前有报道称，iPhone 14将放弃“刘海”，取而代之的是打孔设计。而最新消息称，苹果正设计一种独特的“打孔 + 药丸”形式。
爆料博主表示，京东方已经收到了苹果iPhone 14的订单。知名爆料人Jon Prosser在视频中也表示可以“独立验证”这个示意图的真实性，并且全新的渲染图。
显示器行业分析师Ross Young通过表示，iPhone Pro机型的“双打孔”设计将在2023年的4款机型上全部出现。如果信息无误的话，2023年的4款 iPhone 15机型将告别“刘海”，全部采用iPhone 14 Pro系列的正面设计。（来源：IT之家）
一加直屏新机将搭载天玑新平台
据数码博主 @数码闲聊站 爆料，一加正在测试一款搭载天玑新平台的直屏新机。
该机采用 4500mAh 电池 + 150W 超级闪充方案，排期晚于 realme。从爆料中的天玑新平台来看，这款一加新机预计将搭载天玑 8000 系列处理器。（来源：IT之家）
三星Galaxy Book 2 Pro笔记本曝光
今天，印度媒体 91mobiles 曝光了三星即将发布的 Galaxy Book 2 Pro 系列笔记本。
Galaxy Book 2 Pro 可选 13.3 和 15.6 两个版本，搭载 FHD AMOLED 屏，前者轻至 0.87kg，后者轻至 1.11kg。
配置方面，Galaxy Book 2 Pro 可选 12 代酷睿 i7 和 i5，内存最高可选 32GB LPDDR5，SSD 可选 1TB，15.6 版本还可选英特尔的 Arc 独显。（来源：IT之家）
Redmi K50 系列存储容量公布
小米 Redmi K50 系列昨日发生电信设备进网许可变更，公布了三款手机的存储容量配置信息。
Redmi K50（22021211RC）存储配置为：6GB + 128GB；8GB + 128GB；8GB + 256GB。该机搭载骁龙 870 处理器。
Redmi K50 Pro（22041211AC）存储配置为：8GB + 128GB；8GB + 256GB；12GB + 256GB。该机搭载天玑 8100 处理器。
Redmi K50 Pro+（22011211C）存储配置为：8GB + 128GB；8GB + 256GB；12GB + 512GB。该机搭载天玑 9000 处理器。（来源：IT之家）
荣耀Magic4最新预热海报
2 月 28 日北京时间晚 8 点，荣耀将举行新品发布会，发布 Magic4 系列。
今晚，荣耀发布了 Magic4 系列的最新预热海报，展示了这款手机的侧面。如上图所示，Magic4 系列采用了大曲率屏幕，后壳同样是大曲率设计，隐约可以看到这款手机拥有巨大的相机模组。
根据之前的爆料，荣耀 Magic4 系列新品将搭载骁龙 8 Gen 1 处理器，还采用了潜望式变焦镜头。（来源：IT之家）
小米发布“小感量+磁吸”预研技术
小米方面今日宣布，为大家带来了“小感量 + 磁吸”无线充电预研技术，磁吸无线充电功率最高可达 50W，损耗降低 50%，实现“革命性的无线充电体验”。
该技术包括两款充电产品——小米超薄磁吸无线充（30W）和小米主动制冷磁吸无线充（50W），两款产品都没有公布价格和开售信息。（来源：IT之家）
磁吸无线充要普及了？↘↘↘