华为本月将发布多款新品
据爆料消息，华为本月将举行一次新品发布会，预计将发布新款手机、笔记本、智慧屏、手表和手环，另外还有一款神秘产品，代号为“闩”。
从代号来看，这款神秘产品“闩”可能是智能门锁相关的产品。(来源: 新浪科技)
苹果AirPods Pro 2或在下半年发布
据 MacRumors 报道，天风国际分析师郭明錤今天在推特上表示，苹果计划在 2022 年下半年发布 AirPods Pro 2 无线耳机。
郭明錤此前曾声称，AirPods Pro 2 将采用比初代 AirPods Pro 的 H1“明显升级”的无线芯片。该芯片为主动降噪等音频相关功能提供支持，这项技术的改进可能会提高电池续航，使每次充电的听音乐时间更长。郭明錤还预计，新的 AirPods Pro 将支持苹果音乐的无损音频。
郭明錤此前还称，新的 AirPods Pro 充电盒将能发出声音，帮助用户在放错地方时找到它。该充电盒很可能也会像 AirPods 3 充电盒一样具有防水功能。(来源: 新浪科技)
最美小米手机Civi 2要来了
爆料博主@数码闲聊站 发文曝光了一款小米旗下全新机型。
据透露，小米新一代Civi的外观目前已经确定，配件厂的保护壳都已经做好了，整体外观与小米12非常相似，依然主打轻薄和自拍。
同时，他还在评论中透露，新Civi将搭载FHD规格的柔性曲面屏，结合此前传闻，其很有可能搭载小米12完全同款的屏幕。
至于配置方面，之前的一些爆料称该机目前仍在测试骁龙778G+芯片，不过鉴于目前联发科和高通新中端芯片都蠢蠢欲动，不排除最终会换芯的可能。(来源: 快科技)
OPPO新机曝光，搭载骁龙888
今天一款OPPO神秘新机的参数被曝光，该机定位中端，但是搭载了高通旗舰处理器骁龙888，同时采用了6.62英寸FHD+ E4 OLED屏幕，电池容量为5000mAh，支持80W有线快充。
目前尚不确定这款新机的具体型号，可能是OPPO Reno8系列，也可能是OPPO K系列新品。
资料显示，骁龙888是高通2021年主打的旗舰处理器，这颗芯片采用三星5nm工艺制程打造，由1x2.84GHz超大核+3x2.4GHz大核+4x1.8GHz小核组成，GPU为Adreno 660。(来源: 快科技)
realme Q5曝光
realme副总裁徐起预告，realme Q5系列即将登场。
目前型号为RMX3372的realme新机已获得入网许可，该机被认为是即将登场的realme Q5系列。
入网信息显示，realme Q5系列搭载的是高通骁龙870旗舰处理器。考虑到Q5系列是千元档机型，由此看来这将是realme旗下第一款千元档骁龙870产品。(来源: 快科技)
OPPO 自研手机 SoC 2024年推出
据报道，OPPO 继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算（NPU）芯片后，旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发，预计 2023 年会推出首款 AP 并采用台积电 6 纳米米制程生产，2024 年再推出整合 AP 及数据机（Modem）的手机 SoC，并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。
行业人士分析称，预计 OPPO 在两年后推出 4 纳米手机 SoC 芯片，在制程采用及效能设计上可能仍然无法与高通、联发科相比，但自行开发芯片可先试用在低阶手机产品线，再逐步提高自有 SoC 芯片渗透率。(来源: IT之家)
iQOO Neo6 官方渲染图曝光
iQOO Neo6 将于 4 月 13 日正式发布，今天博主 @数码闲聊站 曝光了该机的官方渲染图。
从图片来看，iQOO Neo6 至少提供提供朋克素皮和黑爵 AG 玻璃两种后盖材质，摄像头模块也采用时下比较流行的大矩阵设计。(来源: IT之家)
三星S23曝光：搭载联发科处理器
据SamMobile报道，三星Galaxy S23系列将于2023年上半年正式登场。
报道指出，三星Galaxy S23将会搭载联发科旗舰处理器，这是三星第一次在Galaxy S系列上使用联发科5G芯片。目前尚不确定它搭载的联发科芯片具体型号，可能是天玑9000的继任者。
爆料称三星在亚洲销售的Galaxy S23将会使用联发科芯片，在其它市场销售的版本使用高通骁龙芯片，预计是骁龙8 Gen2。
这将是三星首次在Galaxy S系列上使用联发科5G芯片，之前三星通常是提供骁龙版本和Exynos版本，比如Galaxy S22有骁龙8版本和Exynos 2200版本。(来源: 快科技)
发哥这次有点厉害
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