新机:华为重磅新机曝光;小米12 Pro升级版要来了;iPhone出现奇怪bug;这千元机电池超级大



OPPO Reno8 现身 Geekbench
近日,一款型号为 PGAM10 的 OPPO 新机出现在了基准测试平台 Geekbench 上,根据此前爆料来看就是 OPPO 即将发布 Reno8。从 Geekbench 跑分来看,该机将搭载高通骁龙 7 Gen 1 芯片,运行 Android 12 系统,配备 8GB RAM。

这款机型目前单核得分 712 分,多核 2385 分,相比骁龙 870(1000-1300、3300-3800)有所不如。
此前的爆料显示,该机将搭载高通全新一代骁龙 7 处理器,辅以 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存,采用 6.55 英寸 2400*1080 分辨率 OLED 打孔屏,120Hz 刷新率,后置 50MP IMX766 主摄,内置 4500mAh 电池,支持 80W 有线充电,采用屏下指纹。(来源:IT 之家)
小米神秘新机 L2M 通过核准认证
近日,小米神秘新机 2207122MC 通过工信部无线电核准,据微博博主称小米 12 Pro 型号是 L2,所以 L2M 估计是小米 12 Pro 的衍生机型。预计今年下半年发布。

此前,小米 12S 和小米 12S Pro 在 IMEI 数据库中被发现,其中 2206122SC 是小米 12S Pro 的型号,2206123SC 是小米 12S,预计搭载台积电版骁龙 8 Gen1 + 芯片。(来源:IT 之家)
曝 iQOO Z5 将推 6000mAh 超大电池版
近日有爆料博主称,iQOO Z5 将推出一个 6000mAh 超大电池的版本,配备 6.58 英寸高刷 LCD 屏,支持 44W 快充,不过厚度到了 9.21mm。从爆料来看,新版本将电池容量增加了 1000mAh,厚度也从 8.49mm 变成了 9.21mm,屏幕缩小了一些,会和天玑 8000 系列处理器的手机竞争。

不过,爆料博主并未爆料该机的处理器,只是称为“低功耗芯”,可能还是骁龙 778G,也可能更换为另一个中端处理器。(来源:IT 之家)
部分 iPhone 遇奇怪 Bug
据外媒报道,AppleMusic 似乎受到了一个错误 Bug 的影响,导致应用程序在从 AppStore 下载时直接安装到 Dock 栏中,该应用甚至替换了 Dock 中的其他第一方和第三方应用。

有用户表示,AppleMusic会替代相机、Twitter 和 Safari。还有用户的AppleMusic替代了电子邮件和 Dropbox 应用。也有人抱怨说 AppleMusic 在下载时将自己设置为默认音乐服务,即使另一个音乐应用被设置为默认。
对此,苹果表示,已经意识到这个问题,并正在调查它。(来源:新浪科技)
Nothing Phone (1) 手机配置曝光
据外媒报道,前一加联合创始人裴宇开创的 Nothing 硬件企业,将推出Nothing Phone (1) 手机,虽然未公布该手机配置,但其规格已经在网上泄露。

据悉,所谓的 Nothing Phone (1) 用户手册目前可在亚马逊上找到。包含了手机规格的关键细节。根据泄露的用户手册,Nothing Phone (1) 将配备 6.43 英寸 Full HD+ AMOLED 显示屏,支持 90 Hz 屏幕刷新率和 HDR10+。手机内置高通骁龙 778G 处理器和 Adreno 642 GPU。还具有 8GB 内存和 128GB 存储空间。
有传言称,Nothing Phone (1) 在背面配备了三重摄像头,包括一个 50MP 主传感器、一个 8MP 辅助传感器和一个 2MP 传感器。还有 32 MP 前置摄像头支持自拍和视频通话。
此外,Nothing 公司正在开发 NothingOS 的新操作系统,该操作系统有望为公司的第一款手机提供支持。根据用户手册,该手机将使用 4500mAh 电池,并支持无线充电。(来源:IT 之家)
消息称华为本月发布新款笔记本
据华为爆料人士消息,华为将在本月发布新款笔记本、Freebuds Pro 2 和新款 MatePad。关于华为新一代笔记本,爆料博主表示,华为新品笔记本将包括 MateBook 14、MateBook 13s / 14s 和 MateBook 16 以及一款全新的产品。
此前,Geekbench 跑分平台现已出现了搭载 12 代酷睿 H 处理器的华为设备的跑分。新款华为笔记本搭载了英特尔最新的标压处理器 i7-12700H,14 核 20 线程,内存配备的是频率较低的 LPDDR4-3733 型号。

耳机方面,华为老款 FreeBuds Pro 真无线降噪耳机于 2020 年发布,支持智慧动态降噪技术和人声透传模式,目前尚无 Freebuds Pro 2 的规格信息。(来源:IT 之家)
科大讯飞发布首款智能助听器
近日,人工智能公司科大讯飞发布首款智能助听器产品。作为一款面向 60 岁以上群体的智能助听器,官方称通过自研的多通道 WDRC 技术和 APP 自主验配等领先优势,为更广泛听障人士提供了自由社交、自在观影的可能。同时,讯飞智能助听器设计无线蓝牙、智能降噪,实现子女电话一键接听等功能。

区别于传统助听器“显眼”的外观,讯飞智能助听器采用流行的TWS耳机造型,贴合耳道,佩戴体验更舒适,这个耳机造型也减轻了患者佩戴时的心理压力。配备充电收纳仓,单次充电支持连续使用14小时,配合充电仓则能够使用64小时,可应对一周的续航需求,此外还有还有自主验配、字幕助听等功能。(来源:新浪科技)
华为公布可卷曲电子设备专利
今天,华为技术有限公司“柔性屏支撑机构及可卷曲的电子设备”专利获授权。

专利摘要显示,本申请提供一种柔性屏支撑机构,相邻的支撑组件之间通过第一转动轴连接;转动组件与支撑组件通过第二转动轴连接,相邻的转动组件之间通过第三转动轴连接;转动组件可翻转并在两个状态之间转换;当转动组件处于第一状态时,柔性屏支撑机构能够卷曲;当转动组件处于第二状态时,柔性屏支撑机构不能卷曲。(来源:新浪科技)
华为公布芯片堆叠专利
今日,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利。专利摘要显示,该申请涉及电子技术领域,用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。

专利文件显示,芯片堆叠封装结构包括:
主芯片堆叠单元,具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚;
第一键合层,设置于第一表面上;第一键合层包括绝缘且间隔设置的多个键合组件;
多个键合组件中的每个包括至少一个键合部,任意两个键合部绝缘设置,且任意两个键合部的横截面积相同;多个键合组件分别与多个主管脚键合;
多个副芯片堆叠单元,设置于第一键合层远离主芯片堆叠单元一侧的表面;
副芯片堆叠单元具有绝缘且间隔设置的多个微凸点;多个微凸点中的每个与多个键合组件中的一个键合。
(来源:IT 之家)
期待华为的新品
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