小米 12 Ultra 手机壳现身小米有品
小米 12 Ultra 是小米与徕卡合作的首台新机，已经得到了多次曝光，预计将于 7 月发布。近日，小米有品中已经出现了小米 12 Ultra 的手机壳。
手机壳产品名为“小米/红米拉丝手机保护壳”，产品信息中的型号也标明了小米12 Ultra。在产品详情中，该手机壳从内部看可以看到更多细节，包括后置圆盘镜头模组的 7 个开孔，顶部有 3 个开孔，与此前曝光的渲染图一致。
此前爆料称，该机后置摄像头配备 50 MP 主摄像头、48 MP 广角镜头、48 MP 潜望式镜头等。另外，该机预计将搭载约 6.6 英寸 AMOLED 曲面显示屏，1440 * 3200 像素分辨率，配备骁龙 8+ 处理器，支持 120W 快充。（来源：IT之家）
iOS16 代码显示：iPhone 14 Pro 将支持息屏显示
苹果此前召开 WWDC22 全球开发者大会，正式发布了全新 iOS16 系统，并面向 Apple Developer Program 会员提供了 iOS16 开发者预览版 Beta。
据 Wccftech 报道，苹果 iOS16 开发者预览版 Beta 代码中添加了三个与 iPhone 显示屏背光管理相关的新框架，提及了专属于 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 的息屏显示（Always On Display，AOD）功能。
此前，彭博社的 Mark Gurman 曾表示，iOS16 可能会为 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 提供息屏显示功能，且息屏显示为 iPhone 14 Pro 系列独有。（来源：IT之家）
1TB 版本 Galaxy Z Fold 4 曝光
今天，SamMobile 得到消息称三星 Galaxy Z Fold 4 有 1TB 版本，这将是业界第一款配备 1TB 存储的骁龙 8+ 旗舰手机。
据爆料，三星 Galaxy Z Fold 4 内屏尺寸为 7.6 英寸，刷新率为 120Hz，尺寸接近 iPad mini，后者尺寸为 8.3 英寸。
该机外屏尺寸为 6.2 英寸，刷新率为 120Hz，搭载高通骁龙 8+ 旗舰处理器，配备 12GB 内存，后置 5000 万主摄、1200 万超广角和 1000 万长焦三摄，预计会达到 1999 美元（约合人民币 13300 元）。（来源：新浪科技）
华为 Mate 50 系列将搭载鸿蒙 3.0系统
今日，微博博主 @厂长是关同学 称，华为 Mate 50 系列预计将在 8 月发布，还是没有 5G，芯片部分可能会增加骁龙 8 + 版本，但是工程机目前是骁龙 8。华为 Mate50 系列预计不会低于三个版本。
该博主称，华为 Mate50 系列重点搭载鸿蒙 3.0 系统，精简化的鸿蒙 3.0 剔除了 2.0 中非常臃肿部分，让设备与设备之间的交互体验提升很大。且鸿蒙 3.0 在日常使用时会比 2.0 更加流畅，多设备流转很可能会下放更多机型。
另外，此前爆料称，华为 Mate 50 系列预计将搭载骁龙 8 Gen 1 4G 处理器，另外还将搭配 5G 手机壳实现“残血版”5G 通信。（来源：IT之家）
realme C30 渲染图曝光：后置单摄
近日，有外媒曝光了 realme C30 的独家渲染图，预计这款手机将在6月公布。从目前获取的有关该手机的信息来看，这款手机定位与 realme 千元机 C35 和 C31 基本一致，售价可能更低。
根据外媒曝光的渲染图来看，这款手机在摄像头的设计上放弃了时下最为火热的三镜头模组设计，而是使用了单镜头的设计，并没有搭载其他微距或景深镜头。
配置上，C30 预计将配备一块 6.5 英寸显示屏和 5000mAh 的大容量电池，搭载联发科 Helio G80 芯片。其后置采用了一颗 1300 万像素的摄像头，前置使用一颗 500 万像素摄像头。（来源：新浪科技）
苹果 M3 芯片曝光：采用台积电 3nm 工艺
苹果昨日发布了搭载全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 机型。而现在苹果下一代 M 系列芯片 M3 已经曝光。
据微博博主 @手机晶片达人表示，M3 目前正在设计当中，项目代号叫做 Palma，预计 2023 / Q3 流片，采用台积电 3nm 的工艺。
半导体制造公司台积电此前表示，希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。今年 4 月，彭博社 Mark Gurman 表示，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早明年年底发布。（来源：IT之家）
小米 12S Pro 骁龙 8 + 版入网
近日，一款型号为 2206122SC（代号 L2S）的小米 5G 数字移动电话机通过 3C 认证，配备型号为 MDY-12-ED 的充电器，支持最高 120W 输出。根据此前爆料，这款机型应为小米 12S Pro 骁龙 8 + 版本。
小米目前已有多款新旗舰入网。此前，型号为 22061218C、2206123SC 的小米 5G 手机于 6 月 1 日通过 3C 认证，配备 67W 充电器。其中，L3S（2206123SC）为小米小屏旗舰，L18（22061218C）为小米真迭代折叠屏。
此外，型号为 2207122MC（代号 L2M）的小米 5G 手机于 5 月 31 日通过 3C 认证，同样配备型号为 MDY-12-EF 的充电器。2207122MC 预计为搭载天玑 9000 的小米 12S Pro 机型。（来源：IT之家）
Nothing Phone (1) 官宣 7 月 12 日发布
6 月 8 日消息，Nothing 官方现已宣布将于 7 月 12 日晚 23 点（美国东部标准时间上午 11 点）发布旗下第二款设备 Nothing Phone (1) 。Nothing 官方称，“这是我们的第一款智能手机，也是我们最重要的产品”。
据此前爆料，Nothing Phone (1) 将会配备 6.55 英寸的 OLED 显示屏，分辨率为 1080 x 2400 像素。据称，这款手机将采用直屏设计，四边等宽且极窄，尤其是下巴。
此外，Nothing Phone (1) 将搭载高通骁龙 7 Gen 1 或骁龙 778G 芯片，可能提供至少 8GB RAM 和 128GB 存储。影像部分，Nothing Phone (1) 或将配备 50MP 主摄（OIS），而且还有透明的背壳。（来源：IT之家）
瓴盛科技 4G 智能手机芯片 JR510 发布
瓴盛科技今日宣布推出 4G 智能手机芯片平台 JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。
JR510 采用三星 11 纳米 FinFET 工艺，搭载八核 ARM Cortex A55 CPU，以及 ARM Mali G52 GPU，目前已经进入规模量产阶段。
据悉，JR510 首次在入门级及中端智能芯片架构中引入独立硬件 AI 加速（NPU）引擎和视觉处理器（vDSP）。拍摄方面，JR510 最大可支持 1600 万 + 1600 万双摄头，以及 2500 万 / 5000 万的单摄像头拍摄。
小米将于 6 月 16 日在海外推出 Poco C40 手机，这款手机搭载的正是 JR510 芯片，配备 4GB RAM 和 64GB 存储。（来源：IT之家）
小米是生怕我们不知道新机要来啊
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