荣耀Magic V正式发布
昨天，荣耀正式发布了旗舰折叠屏手机荣耀Magic V，这也是首款搭载全新一代骁龙 8 移动平台的折叠屏手机。
据了解，该机搭载了全新一代骁龙 8 旗舰移动平台，采用 4nm 制程工艺打造，集成骁龙 X65 5G 调制解调器及射频系统。除此之外，该机还搭载了一块 120Hz 刷新率的外屏，90Hz 刷新率的内屏，三枚 5000 万像素的摄像头，手机还内置了独立的安全存储芯片，双 TEE 安全系统。
价格方面，荣耀Magic V 12GB+256GB 版本售价 9999 元，12GB+512GB 版本售价 10999 元，将于今晚 10:00 开启预售，1 月 18 日早上 10:08 分正式开售。（来源：锋潮科技）
魅蓝 10将于明天下午发布
魅蓝科技官方微博今天下午表示，将在明天下午 2:30 发布魅蓝 10 智能手机，定位基础款新基准。
据了解，该机是一款 4G 手机，采用主频 2GHz 的八核处理器。同时该机 10 将会采用 6.5 英寸屏幕，分辨率 1600x720，侧边指纹识别。正面摄像头位于顶部居中位置，背面为双摄。内置 5000mAh 电池，支持 10W 充电，厚度 9.3mm，重量 201g。（来源：IT之家）
苹果AR/MR设备或搭载双CPU
今日，天风国际分析师郭明錤再次发布报告，透露苹果 AR/MR 设备新动向。
据了解，苹果这一设备将配备双 CPU，分别为 4nm、5nm 制程，由台积电独家开发；双 CPU 均使用 ABF 载板（一种半导体 IC 载板），载板由欣兴独家开发。这也意味着，苹果 AR/MR 设备将采用双 ABF 载板，高于市场与天风国际此前预估的一片。
值得一提的是，苹果的目标是 10 年后 AR 可取代 iPhone，而目前 iPhone 活跃用户超 10 亿人。也就是说，未来 10 年内，苹果至少需要售出 10 亿台 AR 装置。（来源：新浪科技）
小米 12 Ultra试产机设计已经定版
今天微博博主 @数码闲聊站 表示，l1 那个方圆镜头设计看试产机已经定版不会变了，已经适应的差不多了。这里的 l1 就是指小米 12 Ultra。
据了解，预计小米 12 Ultra 后摄模组将采用圆形造型，中央是超大底主摄，周围分布着大量开孔，预计为潜望式长焦镜头、超广角镜头等。相机方面有望联名徕卡。
另外，小米 12 Ultra 还将搭载全新的骁龙 8 Gen 1 芯片。该机将在春节后，也就是 2 月份发布。（来源：IT之家）
华为4G鸿蒙新机入网信息公布
去年底，一款型号为 JLN-AL00 的华为手机通过电信设备进网许可审批，搭载鸿蒙 HarmonyOS，其余信息未知。近日，该机已经入网。
据了解，该机拥有蓝色、黑色、白色三款配色，尺寸为 164.64×75.55×7.94mm，重量为 191g。搭载 2.4GHz 八核芯片，拥有 8GB 内存，以及 128/256GB 存储，配备一块 6.78 英寸 1080 x 2388 的 LCD 屏，电池容量为 3900mAh，支持 66W 快充。摄像头参数方面，该机配备 108MP 主摄 + 8MP + 2MP + 2MP，前置最高 16MP。（来源：IT之家）
苹果有望2024年发布三星屏幕OLED iPad
近日据韩媒报道，三星显示器将需要苹果公司的大量订单来扩大今年的 8.5 代（2200x2500mm）IT OLED 面板的生产。
消息人士称，三星与日本 Ulvac 公司合作开发的用于 8.5 代 IT OLED 面板的垂直沉积机，从去年开始到 2022 年 1 月还在进行。三星显示器正在为苹果公司开发这项技术，以满足他们对面板技术和价格的要求。三星显示器将需要苹果的批准，以开始 8.5 代 IT OLED 生产设施的支出。苹果还需要做出决定，生产大量的 OLED iPad。
据了解，如果三星显示器这次能从苹果公司获得足够大的订单，其就能在第二季度敲定支出计划，并在第三季度开始订购所需设备。然后，这些设备可能会在 2023 年交付，预计在 2024 年推出采用 OLED 面板的商用 iPad。（来源：IT之家）
摩托罗拉 Razr 3 刀锋折叠屏手机爆料
近日，有外媒表示从消息来源拿到了 Razr 3 刀锋折叠屏手机的一些关键硬件参数。
此前，摩托罗拉在 Razr 系列中使用的都是中端处理器，比如骁龙 765G，而消息称新款将搭载骁龙 8 Gen 1 旗舰芯片。此外，摩托罗拉 Razr 3 可能有一个支持 UWB 超宽带技术的版本。
消息还称，该机将拥有 6/8/12GB 内存，以及 128/256/512GB 存储，具有 NFC、辅助显示屏（其规格未知）以及位于主显示屏顶部的居中打孔或凹口，与 Razr 5G 上的宽刘海不同。（来源：IT之家）
小米 12官方拆解视频公布
今日，小米手机官方公布了小米 12 拆解视频，展示了索尼 IMX766、全新一代骁龙 8 移动平台、4500mAh 新一代钴酸锂材料电池零部件等。
根据此前信息，为了达到小米 12 的小尺寸，小米进行了多项优化，包括加入小米手机史上最小最高密度 5G 主板，以及 VC 液冷散热。（来源：IT之家）
Exynos 2200 GPU频率超A15遭延期
今天，博主@冰宇宙发文称，三星将会推迟 Exynos 2200 的发布，时间和原因不详。
根据现有消息，三星 Galaxy S22 不同地区的版本，将会分别采用一代骁龙 8，以及自家的 Exynos 2200 两款芯片。外媒表示，三星 Exynos 2200 所搭载的 GPU 在测试环节的频率曾经高达 1800MHz，但是功耗也来到了 10W，因不适合在智能手机当中使用所以被官方限制了。（来源：锋潮科技）
iPhone 14机模全新“打孔”屏
近日，开发者杰夫・格罗斯曼 (Jeff Grossman) 在国外论坛上展示了一个 iPhone 14 模型，向我们形象地展示了 iPhone 14 可能的上手体验。
打孔屏与之前的刘海屏相比，大约位于刘海边框略下方的居中位置，长度和高度都较短，在两侧提供了更多的屏幕空间。外媒表示，苹果虽然减小了 iPhone 13 上的刘海大小，但多出来的这一丝空间根本无法有效利用，甚至用户仍不能在状态栏中显示电池电量百分比，而必须下滑动到控制中心。
此外，还有外媒放出了宣传是“iPhone 14 Pro 显示屏”的图示，表示苹果将会在在打孔的位置放置一些重要的传感器（药丸部分），而红外等次级传感器（下图圆孔）则将会隐藏于显示屏下方。其中，椭圆打孔的右半部分装的是用于 Face ID 的组件，而且新机的前置镜头也将具有更宽的广角拍摄能力。（来源：IT之家）
还不如刘海好看
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