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8月25日消息，据环球网援引国外媒体报道，两名知情人士透露，美国已经批准了供应商数亿美元的许可证申请，允许其向华为出售用于汽车零部件的芯片。
有消息称，在近几周和近几个月，美国已批准供应商向华为出售用于视频屏幕和传感器等汽车零部件的芯片。
华为官方表示：目前华为正在向相关业务部门确认。针对此事，负责华为智能汽车业务的一位发言人表示：“华为对自己的定义是成为智能网联汽车的新零部件供应商”并再次声明“华为不造车”。
众所周知，自去年9月15日开始，美国对华为下的狠手，就切断了华为的芯片供应来源，任何使用了美国技术的芯片企业，如果向华为出售芯片，甚至帮华为生产芯片，都必须获得许可。也因为这个禁令，所以台积电、中芯国际都无法帮华为代工芯片了，而高通、联发科等厂商也必须拿到许可证，才能向华为出售芯片。
此前，有消息称高通已获得向华为出售4G芯片的许可证。在此前的华为P50发布会上，华为不但发布了搭载麒麟9000芯片的P50系列，还表示将会有搭载高通骁龙888芯片的版本，9月份与大家见面。
美国为什么再次放开对华为的芯片限制力度呢？
28nm是半导体先进制程与成熟制程分界线，在包括新能源汽车、自动驾驶以及通信等领域都需要28nm制程芯片。近年来，国家加大了对汽车芯片的政策支持，资本也在加大对该领域企业的投资，各大厂商也在不断投入研发、加强合作，陆续向市场推出新产品。目前我国成功完成了28纳米芯片代工制程的全设备链技术攻坚。换句话说，在不久的将来我们完全可以靠自己的技术来生产、制造、设计车载芯片，实现全产业链国产化。
另外，中国是世界上最大的半导体产品需求国，目前我国汽车芯片市场规模大约为450亿元人民币，预计到2025年中国汽车芯片的市场规模将会超过1200亿元人民币。
目前正是车载芯片急缺的时候，美国如果这时候不放开对华为车载芯片的限制，一旦我国完成国内28纳米全产业链的覆盖，美国要想从中取一杯羹，几乎是不可能的。
尽管美国允许车载芯片商向华为出口芯片，虽说会在一定程度上缓解我国的车载芯片压力。但还是要做两手准备，全力实现半导体全产业链国产化，防止再次被制裁。
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