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由于美国的芯片禁令，华为的芯片业务至今依旧飘摇不定，不仅海思营收暴跌，而且其部门的多名重要芯片人才也被同行的其他科技公司给挖走了。
OPPO、联发科先后挖角华为？
根据市场研究机构CINNO Research的数据，2022年第一季度，华为海思处理器以250万块的出货量量位居中国智能手机SoC市场第4，同比下降82%。面对暴跌的业绩华为海思表示不会裁员，据日经亚洲评论，华为董事陈黎芳称说，他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。
虽然华为海思方面表示不会裁员，但这并不代表海思员工不主动跳槽，也不代表其它同行不来“挖角”海思员工。
今年4月中旬据外媒报道，尽管华为尚未宣布海思有任何重大裁员，但其员工受到大陆其他 IC 设计公司的高度追捧。知情人士透露，一些员工已经跳槽到智能手机巨头 OPPO 位于上海的芯片设计部门 Zeku 工作（来源：雷峰网）。”
5月25日又有消息称，时下在移动芯片市场上大红大紫的联发科聘请了一位华为海思前高管，来负责芯片研发，主要工作方向是为增强其开发高性能处理器HPC、服务器和基站芯片以及定制ASIC能力，但具体是哪一位华为海思高管并没有透露。
虽然对于以上两则消息华为都没有正面回应，表示没有听说或不知情。但根据连续曝出的“挖角”传闻来看，市场上并未完全打消华为海思员工主动跳槽或被同行“挖角”的疑虑。
华为芯片部门人才流失早有预示
实际上2020年4月份的时候华为芯片部门就出现了人才流失的趋势，当时紫光展锐进行人事调整，宣布三位原海思团队成员加盟。紫光展锐宣布的人事架构显示，原海思麒麟AI首席架构师黄宇宁就任紫光展锐市场管理部部长，海思无线技术创始团队成员宓晓珑出任紫光展锐泛连接业务管理部负责人，海思芯片技术团队创始成员杨银昌主持紫光展锐中央研究院工作。
在此之前也有业内人士预计，由于华为正面临美国的半导体制裁，芯片无法流片、无法生产就意味着员工本身能力的发挥会受到了极大的限制，久而久之华为IC芯片设计部门或将出现人才流失现象。
此外，还有消息称，华为海思也在过去疯狂挖角联发科员工，甚至在IC设计工程师还给出了年薪大约70万元的高薪福利诱惑。因此，如今OPOO、联发科等大厂挖来华为海思前高管、员工，也属于正常商业竞争。
当然，半导体专业人才的短缺也是各大企业之间相互“挖角”的原因之一。根据半导体行业数据显示，2020年前后，中国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而现有人才存量为40万人，人才缺口达到32万人。
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