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本文作者：阿离
本文来源：5G通信（ID：tongxin5g）
审阅：5G哥（5g@mscbsc.com）
近几年来，无论是国内的互联网巨头百度、阿里巴巴，还是OPPO、小米等手机厂商都纷纷开始涉足芯片设计领域了。
实际上造芯片并非易事，多少企业在跨界造芯的道路上折戟沉沙，为何这些企业还要纷纷进入芯片领域？
全球极度缺“芯”
近段时间以来芯片短缺愈演愈烈，美国金融机构海纳国际集团 (Susquehanna Financial group)的数据显示，今年2月，芯片平均交货时间(即从下达订单到实际交货)已扩大至15个星期，为2017年开始数据收集以来最久纪录。作为芯片供应链的参与者、芯片行业晴雨表，博通公司的芯片交货时间现已从12.2周延长至22.2周。
甚至缺“芯”浪潮的已经从手机通信行业波及到汽车和物联网领域了。
开年以来大众、福特、日产、丰田、蔚来，汽车巨头们纷纷因为缺少芯片而减产或者停产。
以蔚来为例，3月29日开始，蔚来在合肥的江淮工厂连续停产5天。根据蔚来的估算，停产将影响3月份产量，预计第一季度交付的2-2.05万辆汽车，将仅有1.95万辆。参照蔚来2020年4.4万辆的交付量，本次停产预计减产600辆汽车，占比去年产量的1.3%。
随着5G网络的不断普及物联网芯片也是相当紧缺。
首先我们要知道物联网芯片并非单一产品，物联网领域极为庞杂，因此也不可能用一款芯片覆盖正在由不断扩大的应用和市场组成的物联网。目前主要包括安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片和身份识别类芯片等，并且这些领域的物联网芯片需求规模巨大，目前物联网芯片行业处于供不应求的状态。
以华为海思安防视频监控的芯片(IPC SoC芯片)为例，受限于美国的制裁去年就有媒体报道，海思IPC芯片出现供货紧张情况，部分分销商/代理商开始囤货，甚至有炒货现象。
高端芯片被美国“卡脖子”
在全球芯片紧缺的同时，我国高端芯片也惨遭美国“卡脖子”。
近几年，中国强势崛起，然而，这些成就也引发了美国的担忧，于是美国开始对中国进行多方制裁。在5G领域难以超越中国，美国开始在技术层面对中国拉起高科技封锁网，旨在半导体、人工智能等多个领域始终领先于中国。
华为则成为了被重点打压的企业之一。一开始华为只是从美国购买芯片受到限制。然而，在随后的一年多时间里，美国的制裁不断升级。现在，只要用了美国技术的公司，不管在不在美国，都不能为华为及在名单上的关联公司提供芯片、部件和设备，这一系列的制裁直接切断了华为业务的芯片供应。
国内另一芯片制造企业中芯国际也遭到美国的制裁，早前，美国政府就开始联合其他国家对中国芯片行业进行制裁，目标在于堵死中国的芯片研发道路。美国先是与全球最大的光刻机提供商荷兰ASML合作，阻止其向我国的中芯国际提供光刻机。突然失去ASML的光刻机支持，毫无疑问这对我国的芯片研发带来了巨大的打击。
解困、机遇，巨头纷纷入局
美国对中国芯片领域的打压，让中国企业意识到实现芯片自给自足的重要。目前阿里、百度、腾讯、小米、OPPO等企业都已入局芯片领域。
对于这些企业来说在全球半导体行业动荡不安和自身需求的情况下研发 AI 芯片也符合发展的需求。这样一来不仅可以减少外界环境带来的不确定性，而且自己还可以掌握更多的主动权。
与此同时也是此时进入芯片领域也是一次机遇。
我们知道5G的本质，它就是异构的通信网络。但不一样的是，5G既能给手机用，也能给汽车、灯泡、智能家居用，所以5G是一个异构的网络，5G网络的背后就能支撑住下一波ToT，将汽车唤醒、家电唤醒，将城市的各种路灯唤醒、监控摄像头唤醒，而唤醒是用网络和芯片去唤醒的。
这也就意味着物联网的市场越大芯片行业的市场就越大。
2020年GSMA移动经济发展报告预测，2019-2025年复合增长率为9%左右，2020年中国物联网行业规模目标1.6万亿元，按照目前物联网行业的发展态势，十三五规划的目标有望超预期完成;预计到2025年，中国物联网行业规模将超过2.7万亿元。
市场研究和咨询公司Emergen research发布的报告也显示，2020年，全球物联网芯片市场规模达到113.7亿美元，预计到2028年将达到347.4亿美元。
随着5G网络覆盖率快速提升，为物联网设备提供快速高效的连接。蓬勃发展的物联网领域以及支持它的芯片制造商，将通过5G技术获得更大的市场规模。
国产“芯”之痛
芯片要经过IC设计、制造、封测等几个步骤，方能被应用在电子产品上。但目前大多国产“芯”在这几个环节上似乎都出现了问题。
IC设计方面，我国半导体企业的芯片设计能力虽强，但却没有自己的芯片设计架构和EDA软件。这两个软件一个掌握在英企ARM的手里，一个掌握在美企的手中，华为海思芯片设计能力在国内堪称世界顶尖，然而，它所使用的架构由ARM提供，EDA软件来自于三家美企。一旦使用的架构断供，芯片设计环节就会出现问题。
同时在芯片制造过程中也需要众多的半导体设备，比如光刻机、刻蚀机、离子注入机等等。目前除了刻蚀机国内达到了5nm的水平，其它的很多设备连28nm的水平都达不到，特别是光刻机更是成为了芯片发展的主要牵制。
长期以来光刻机的市场都被国外大公司所垄断，根据一份数据显示，尼康、佳能和ASML三家公司就占据了全球光刻机90%以上的市场份额，而在高端光刻机领域，EUV光刻机更是只有ASML一家才能提供。一直以来荷兰出于保护主义都不售卖ASML的光刻机给我国。前不久荷同意我国以12亿美元的价格从全球光刻机巨头ASML采购14nm光刻机。
但是这次采购远远不能拯救我国的芯片行业，先不说14nm已经远远落后于10nm、7nm甚至是3nm，如果不能实现光刻机自主，在未来的某一天又被断供这对于国内的芯片行业绝对是灭顶之灾。
中国芯要真正崛起，不再受制于人，光靠IC设计这一环达到领先水平不行，还要制造水平达到领先水平，甚至整个产业链都得达到领先水平。
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