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梁孟松于2017年加入中芯国际，2019年传出“辞职绯闻”，中芯国际为此做了诸多挽留，涨薪送房就是其中方式之一。
2019梁孟松从中芯国际获得的报酬为34.1万美元（约合人民币223.28万元），2020年梁孟松获得的总报酬达2881.1万元，其中包括一套赠送的价值2250万元（含税）的房产。
看到这里不禁要问芯片行业有这么缺人吗？要中芯国际花这么大的代价去留住梁孟松。
芯片人才缺口缺口将达到32万人
据可查数据显示，到2022年，整个中国半导体产业的需求将达到约743,000人，其中270000在基本设备领域工作。相关制造业方面，有209000人在组装和测试部门工作。但我国现有人才存量仅仅才400000人，人才缺口将达到320000人。
我国半导体起步较晚导致高校不够重视相关专业。国内芯片半导体人才短缺的主要原因之一是由于高校培养生源有限，不能大量的向企事业单位输送专业人才。
据相关资料显示2017 年，我国高校毕业生人数为795万人，集成电路专业领域高校毕业生人数在20万人左右，约占高校毕业生总人数的2.6%。2019年约有20万名中国集成电路相关专业的毕业生，占834万应届毕业生总数的2.39％。
以上这些数据可以表明芯片行业的确缺人。
缺人但更缺梁孟松这样的高端人才
当然中芯国家花如此大的代价留下梁孟松并仅仅只是因为缺人，更是因为缺梁孟松这样的高端人才。
以下为梁孟松的从业简历：
据悉，梁孟松更是个技术狂魔，在美国专利局的资料库里面，他参与的半导体技术专利就有181件，而且都是最重要最先进的工艺技术研发。
在梁孟松的带领下，中芯国际也从落后的28nm一路高歌猛进至7nm，横跨几个“时代”。据悉，在短短不到一年的时间里梁孟松就让中芯国际实现14nm芯片的量产，并且良品率高达95%。更关键的一点是，在没有EUV光刻机的情况下中芯国际的7nm制程也宣布突破，将在今年年底前实现流片和小批量试产。可以说梁孟松凭一己之力改变了国内半导体行业的格局，这样的人才胜过千军万马！
梁孟松算得上是芯片行业难得一见的高端人才，而中芯国际愿意花大代价把梁孟松留下来也不仅仅只是因为芯片行业缺人更是因为芯片行业缺少像梁孟松这样的高端人才。
大陆高端人才稀缺甚至不如中国香港
不仅仅是中芯国际缺芯片高端人才，整个中国大陆的芯片行业都缺像梁孟松这样的高级芯片人才。
根据BOSS直聘发布的芯片相关人才学历情况占比来看，本科学历占到了73.76%、大专及以下19.71%、研究生学历仅占6.53%。
Guide2Research网站发布一些科技领域的顶尖专家，他们通过h-index来判定，这是是一种评价学术成就的新方法。h代表“高引用次数”（high citations），一名科研人员的h指数是指他至多有h篇论文分别被引用了至少h次。
如果按照这个办法来评价全球计算机科学和电子领域H-index排名前1000的科学家，我们就会发现中国在这方面的人才真的很少甚至是稀缺。
按照榜单这排名前1000名的科学家中，美国占到了632人，而排第二的为英国仅58人远远落后于第一名，而中国大陆仅11人，另外中国台湾有5人，中国香港有13人，可见14亿的中国大陆在这方面落后有多严重，连中国香港都比不上。
不可否认的是国内芯片行业是缺人但是更缺高端人才。而高端人才稀缺也是“中国芯”难以大步向前发展的原因之一。就目前来说，国外顶尖的科学家、工程师是挖不来的，还是要靠国家自主培养，而高校培养又是最直接有效的途径之一。
高校要重视芯片全产业链人才培养
清华是国内芯片人才的主要培养高校之一，清华系的芯片创业公司可以说是我国半导体行业的缩影。但是在清华系芯片创业领域集中，90%处于IC设计领域，而芯片产业链大体上可分为芯片设计、制造、封测和应用四个环节，设计、制造、封测和应用四个环节不能同时发展芯片的整体进程就会受到极大的影响。
根据《2019年芯片人才数据洞察》的数据显示，主要的芯片人才所学专业TOP5分别为电子信息工程（18.69%）、自动化（10.63%）、电气工程及其自动化（9.02%）、电子信息科学与技术（5.02%）和测控技术与仪器（4.97%）。但以上五个专业主要涉及的都是芯片设计层面。
再结合制造、封测和应用这三个后续环节来看，还需要有通信、微电子、光电等专业的技术人才。事实上，芯片产业内不仅包含了电子类相关专业，化学、物理、数学、计算机、管理等其他非电子类专业也同样重要。
而高校想要培养芯片高端人才，首先要学校对这几个专业足够重视。
任正非造访东南大学、南京大学等高校时表示：“点燃未来灯塔的责任无疑是要落在高校上，而高校就是为社会输出人才的地方，中国芯片的崛起必然需要人才的努力。
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