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长期以来我们大部分芯片却依靠进口，华为事件、中兴事件也许只是中美科技对抗中的“冰山一角”，为此，必须要将“造不如买”的旧理念抛进垃圾桶，并且培养我国自主研发、生产芯片的能力，为此，我国也掀起了一股“造芯潮”！
比如中科院宣布集全院力量解决高端光刻机的问题，华为全面扎根半导体，武汉建芯片工厂，任正非三天访问四所高校，清华大学建立芯片学院等等，这些企业、学术机构所释放出来的信号，无疑透漏着国产芯片已经开始提速，打破西方技术垄断，只是时间的问题。
张忠谋：大陆举国之力也造不出高端芯片
对于中国芯片技术的开发，台积电创始人张忠谋表示，大陆举全国之力也造不出高端芯片；而荷兰光刻机巨头ASML则说，就是给中国图纸，中国都造不出光刻机。这样的观点一出，立即引起了中国网友们的热议。无论张忠谋先生的看法是否绝对，国人都会感到很扎心。
对于中国芯片技术的开发，也许业内人士和普通民众的看法大相径庭。张忠谋先生和荷兰光刻机巨头表达出这样的观点，有两方面的原因：首先是中国缺少在芯片半导体，以及光刻机方面的人才培养，没有足够的人才就无法冲击高端；另一方面是制造光刻机的高端零件被国外企业垄断，想买都买不到，更别提制造了。由于美国掌握着世界顶级芯片技术的众多专利，中国想要绕开研究出替代芯片技术难度很大。所以，很多人都不看好中国。
台积电创始人 张忠谋
台积电是世界最领先的芯片和半导体制造的厂商，而张忠谋就是该公司的创始人。目前全球能制造最先进的5mn芯片厂商只有二家，台积电就是其中之一。张忠谋说“中国就算举国之力也难造出顶级芯片”，就目前来看确实是事实，只不过扎心的话由台积电老总说出来，国人有众多不甘心。
中国芯片产业烂尾潮
事实上，近年来，因资金链断裂濒临或导致烂尾的半导体项目并不罕见。
在四川成都高新区，由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府计划投资90.53亿美元、2017年合作组建的格芯（成都）集成电路制造有限公司已经停业。该公司曾称要建立全中国规模最大的12寸晶圆厂。
在陕西西咸新区，原计划投资近400亿元，号称要建设国内首个柔性半导体服务制造基地的陕西坤同半导体，在成立一年多后，于去年年初被曝出拖欠员工薪水。
去年6月，半导体界的“明星公司”南京德科玛因资金不足进入破产清算及资产移交程序。德科玛的案例备受关注，其创办人李睿为更因先后在淮安、南京、宁波三地参与创办半导体公司，被称为“投机分子”。
以及中国芯片史上最大的骗局——武汉弘芯。
事件回顾：
去年1月20日，一台全新尚未启用、被武汉市东西湖区政府称为“国内唯一能生产7纳米芯片”的ASML高端光刻机被以5.8亿元抵押给了武汉农商银行东西湖支行，抵押方为武汉弘芯半导体制造有限公司。这家成立于2017年11月的公司，因其号称拥有14纳米及7纳米先进生产工艺、先后两期计划投资总额达1280亿元而备受关注。2018年和2019年，弘芯连续入选湖北省重大项目，在武汉市发改委发布的2020年市级重大项目计划中位列第一位。2019年，弘芯还邀请台积电前首席运营官蒋尚义出山，任公司首席执行官。
也是同年7月30日，引进弘芯的武汉市东西湖区政府在官网发布的《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》中指出，弘芯项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。目前，湖北省重大项目中已将武汉弘芯移除。
长满荒草的武汉弘芯半导体工地
里面种种具体细节就不再赘述，总之，大家不难看出，中国大多数所谓的半导体公司都基本没啥实力，口号喊得比谁都响，实际上都不能扛起大梁。
复旦大学微电子研究教授谢志峰在访谈中提到：“中国拥有大约一千七百家集成电路设计公司，但实际上只有大约十家公司具有一定的业务规模，这根本不足以支撑起我国的芯片制造行业。”
半导体行业是一个重资产行业，前期投入大、资本回报周期长，就这两个行业特点就足够劝退一大批优秀人才了，如果没有大量的基础人才储备，而又同时运行几个大型的芯片制造项目的话，想要赶超一线就是痴人说梦。
既然如此，那中国半导体行业的方向到底在哪里呢？
“中国芯”路在何方？
要我说，业内天天都在说要弯道超车的“新能源汽车”正是中国芯要走的路。
相比于传统燃油车而言，新能源车所需要的半导体器件数量是成倍增长的。一般来说，一台传统燃油车所需要的半导体数量大概在70-100个左右，而新能源车则需要300-500个，并且随着电动化以及智能化水平的不断提高，新能源车需要的半导体器件数量会越来越多，根据大众预测，未来每台电动车将至少使用10000个半导体器件。
这里可以做一个简单的预测，根据《新能源车发展规划2021-2025》，到2025年，新能源的销量要达到每年500万辆，并且新增销量车型中至少需要配备L2级别辅助驾驶功能。
那么我们可以大胆假设，到2025年，新增销量的新能源车每辆至少需要500个半导体器件，这么一算，一年在新能源车上消耗的半导体器件至少为25亿个，并且，这个数字会随着时间推移越来越大。假如每辆车真的需要10000个器件，每年销量1000万辆的话，那将会是每年1000亿个半导体器件的消耗量，这还只是在中国市场。
目前，在很多核心车规级芯片领域，我国仍旧无法做到自主可控，这与十四五规划提出的“打造安全可控的产业链”相违背，是我们国家汽车产业链接下来2-3年亟需解决的问题。
解决这个问题需要两条腿一起走路，一条腿是把芯片、传感器的设计水平追上来，比如IGBT、MCU、毫米波雷达芯片、激光雷达芯片这类比较特殊的芯片，另一条腿则是疯狂扩大产能。
最应该把握的机会——成熟制程
其实半导体领域的专家们看的非常清楚，随着芯片制程逐渐逼近硅材料的物理极限，单纯只靠各种工艺向前推进的成本太高了。
台积电、三星、英特尔在追求极限的道路上愈发显得力不从心，毕竟真正用到先进制程的芯片手指头都能数过来，尽管这些芯片的需求的确在增长，但是增长的幅度显然盖不住研发先进制程所需要的成本。
怎么办呢？是时候将注意力转移到更先进的封装技术上了。在利用更先进的封装技术挖掘成熟制程潜力的技术上攻克先进制程工艺，这正是中芯国际未来几年的战略规划。
但问题也随之而来，成熟制程不赚钱怎么办？
四个字，薄利多销。重点在于“多”，这需要极大的产能支持，于是就引出了中国芯片最重要的一个机会——扩产能。
大家可能觉得扩产是一件很容易的事儿，相反，扩产在某种意义上来讲比研发新技术更难，他难就难在需要巨量的资金，大量的土地、优质的配套设施和高效的决策团队。
现在能做成熟制程的代工厂是非常多的，但是能扩起来产能的厂子几乎是没有的。比如台积电，缺水缺电、配套极差、土地也比较紧张，台湾省这个用爱发电是真的撑不住EUV这个大力出奇迹的电耗子。再比如三星，三星没什么动力搞成熟制程，毕竟存储颗粒已经赚飞了。而英特尔则是产品线太多，卡在14nm太久，如果回头搞28nm很可能会被骂死。还有格罗方德、台联电什么的大家都有这样那样的毛病，要不将就缺钱要不就缺配套，反正难受的一匹。
但中芯国际就不一样了，中芯国际虽然技术上落后一些，但背后的资金、配套、决策效率啥的都是最顶级的。换句话说，从目前的状况来看，全世界只有中芯国际一家能烧得起钱，疯狂扩产能。
小结
目前来看，国产高端芯片对于我国来讲的确很遥远，美国“锁死”了14nm以下先进芯片，挖掘成熟制程潜力是最靠谱的出路。
也许再有个1-2年，我们就能看到全世界50%的芯片产能都跑到中国来了呢？
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