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由于受到美国芯片禁令的打压，华为手机芯片已经到了绝版的境地。目前华为海思麒麟芯片已经陷入用一颗少一颗的尴尬境地。如今在电商平台上，大部分华为手机都出现“售罄”字样。业内预计，如果无法解决芯片供应问题，恐怕华为手机部门都要“停工”。
有消息称高通已通过美国允许将为华为提供4G芯片，一时间评论四起，有网友认为高通此举是美国在“压榨”华为。同时也有网友认为是华为“妥协”了，毕竟鸿蒙现在面临着16%生死线的挑战，但眼下却很少看到有其他手机厂商的接入，这样一来，鸿蒙又该如何打造属于自己的生态呢？
01
美国在“压榨”华为
此前有媒体爆料称高通拿到了4G供货的许可，而在鸿蒙发布会上我们也看到，华为有一款Matepad Pro的产品是搭载的高通骁龙870处理器，是4G产品。紧接着，近期有网友发现华为又一次发布的全新MatePad 11同样采用了高通的处理器，骁龙865处理器，甚至还被爆出P50将会有多个版本，涉及4G、5G，所采用的芯片也可能涉及到麒麟和骁龙888处理器（这个信息有待考证，以最终发布的信息为准），这样看来，高通是开始对接4G产品于华为了。
但是业界对高通拿下华为的评价并不高，不少媒体认为：如果华为没被美国打压，高通绝不可能收获华为的订单，高通这一次能与华为合作完全是占了个大便宜，并非是靠真本事得来的。因为在“芯片禁令”之前，华为手机销量不断飙升，但从未从外采购过芯片，即便是高通，也很难打入华为手机处理器的供应链，且高通也曾多次尝试与华为合作，但都是碰壁而归。
甚至还有一些外媒表示：这是在“压榨”华为！外媒指出，现阶段只有高通、英特尔等美国公司获得向华为供货的许可证，而联发科、台积电等非美系芯片企业仍未获得许可证，美国的算盘打得太响了，这是在压榨华为！
之所以用“压榨”二字，主要是因为美国只是允许该国芯片企业向华为供应非5G类芯片，这是典型的既想从华为身上挣钱，又想阻止华为发展前沿技术，简直居心叵测。
02
华为的无奈之举
可能这里就有人说，假如以上消息到最后都落实了，这间接证明：为了让手机业务继续存活下去，华为选择妥协了。媒体人士分析用高通芯片可以说是妥协但更多的是华为的无奈之举。
2019年至今，美国对华为实施了四轮极限打压，四轮打压让所有使用美国技术的芯片代工被掐断，华为手机深陷无芯可用的困境，很多产品无法正常出货，手机业务一落千丈。据统计机构Strategy Analytics公布了2021年第一季度的全球手机出货量报告显示，华为在第一季度手机出货不足2000万部，华为手机出货量则跌出前五，成为榜单中的“Others”。
在此背景之下，华为大力发展鸿蒙。近日，鸿蒙公布一个月的时间里，升级用户数已达3000万。根据华为给鸿蒙制定的最新升级任务，年内将突破4亿台，也就是说，在7个月的时间里内，华为要完成这个目标，如果平均下来，每个月要实现约5700台设备升级鸿蒙。可是，鸿蒙第一个月仅仅才达到3000万台。一个月3000万台的这份“成绩单”还远远不达标。
鸿蒙是华为汽车的战略支点，也是华为手机+IoT 的延续，对华为的意义不言而喻，华为必须尽全力让鸿蒙活下来。但是到了现在除了华为本身，很少看到有其他手机厂商的接入。中兴此前已经明确拒绝不会接入鸿蒙系统，小米、OPPO、vivo等手机厂商也均保持沉默态度。
这样一来，鸿蒙又该如何打造属于自己的生态呢？如果华为有芯片还能继续生产手机哪怕是4G手机是不是也有利于鸿蒙超越16%的生死线呢？
03
瞄准“卡脖子”问题华为公开反击
面对美国的打压，华为深知“造不如买，买不如租”的方式早已走不通，在一面向高通无奈“妥协”的同时，华为也在不断的发起反击，加速半导体产业链国产化。
前段时间，有消息称华为已经规划了一个建造在武汉的晶圆厂，该厂规划初期的目的就是用于生产光通信芯片及模组，并且将会在2022年开始分批投入生产。但是对于该消息，华为并未做出任何回应。
就在近期，业界传来一条关于华为海思的准确消息。消息称，深圳劲拓公司发布了一则合作公告。公告中明确指出华为海思已经与该公司签订了一个有效期为5年的合作备忘录。据悉深圳劲拓公司在芯片封装领域的能力强大，二者合作是华为对美国切断芯片技术管道予以的公开反击。
芯片的生产流程分有三大组成部分，分别是设计、制造和封测。封装作为芯片生产线上的一个重要环节，一直也是我们国家在半导体领域面临的问题。
获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。同时芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。此外封测外壳还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封测外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封测对集成电路起着重要的作用。
封测虽然没有像建设晶圆厂那样直接踏足芯片制造领域，但在实现芯片制造自主化方面来看也是一个不小的技术攻坚项目。深圳劲拓公司在热工领域具备很强的技术能力，海思在芯片设计领域有着很强的能力。此次双方选择合作，必将会推进解决当前国产半导体面临的封装等卡脖子问题，早日实现半导体产业自主可控的目标。
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