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近期中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购的中标名单。据了解，中国移动此次招标预计采购32万片，是自5G建设以来，国内市场规模最大的5G采购项目。
在这次采购中，中国移动采购高通骁龙X55基带芯片的份额比例，占芯片平台总的50%，约159962片；国产厂商紫光展锐的V510基带，占比42%，不敌高通；剩余的份额则交给了联发科。
在本次的中国移动集中采购中，华为则颗粒无收。
需要指出的是，这并非中国移动刻意排开华为，实质原因还是华为芯片缺货导致。
去年9月15日，美国制定的芯片禁令正式实施，此后只有拿到许可的供应商才能向华为供货，另外华为自家的芯片无法生产，只能做一些研发设计工作。
在这样的情况下，华为无法参与基带芯片的竞争。哪怕华为有领先同行的巴龙基带，甚至已经将5G研发到了第三代技术，受到芯片无法生产的影响，华为只能落标。或许在这次招标中，华为知道自己的状态，可能都没有参与招标。
试想一下，如果华为没有遭遇美国的“芯片禁令”在此次招标中高通还能拿到这么多的份额吗？显然，高通填补了华为缺货留下的空缺。
缺芯不仅仅影响了华为的通信业务，华为消费端业务也深受缺芯影响。
8月6日华为发布2021年上半年财报，财报显示上半年华为消费者业务收入1357亿元，而2020年上半年消费者业务收入2558亿元，算下来相当于消费者业务收入同比降46.95%，接近腰斩了。
早前余承东也曾因为“缺芯”导致华为手机及其周边产品严重缺货一事而公开向消费者道歉。余承东表示：因为制裁限制，华为很多产品都没法生产而导致严重缺货，实在对不住消费者的厚爱与期盼。
华为目前也正在积极的解决”缺芯”问题。
一方面华为不断增强自身在半导体领域的实力。近日华为旗下投资公司-深圳哈勃科技投资合伙企业 3亿元增资徐州博康信息化学品有限公司（华懋科技子公司）占股10%。投后估值30亿， 是哈勃历史上最大的一笔半导体投资。
据不完全统计已经成立三年的哈勃科技投资有限公司投资版图中共有37家公司，其中涉及半导体相关的就有34家，涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备各环节。
多位知情人士证实，华为将在武汉建立第一座晶圆厂，自建晶圆厂，需要一系列相关材料、设备、软件等，这些都不可能靠华为一家自研。这意味着，哈勃投资这三年里在半导体产业链上的布局将承担重要角色，这也将是华为实现供应链自救至关重要的一步。
另一方面华为选择采用高通4G芯片来应对“缺芯”现状。7月29日晚，华为举办了华为P50系列旗舰新机发布会，此次发布仅有 4G 版本机型。最终根据华为官网信息对照来看，华为 P50 无缘麒麟系列芯片，搭载高通骁龙 888 4G 处理器。
但是业界对高通拿下华为的评价并不高，不少媒体认为：如果华为没被美国打压，高通绝不可能收获华为的订单，高通这一次能与华为合作完全是占了个大便宜，并非是靠真本事得来的。因为在“芯片禁令”之前，华为手机销量不断飙升，但从未从外采购过芯片，即便是高通，也很难打入华为手机处理器的供应链，且高通也曾多次尝试与华为合作，但都是碰壁而归。
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