下狠手了!新一轮打压国产芯片,华为也没有办法?


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导语:根据外媒7月30日报道称,美国多家芯片设备企业证实,美国相关部门已通知,要求他们不要向中国供应用于14纳米及以下芯片制造的设备。美国这是又下狠手了,持续加码升级对中国的芯片战。
首先,这次美国明摆着是又扩大了对中国半导体设备的禁令范围。之前还只是断供中国10nm及以下的半导体芯片生产设备,这次直接提高到了14nm!前不久,我国刚刚传出国产14nm取得突破的消息,美国后脚就跟着来围追堵截,真针对的意味简直不要太明显,太TM不要脸了。
其次, 这次还将扩大针对的国内芯片企业范围,不仅仅是中芯国际,还包括其他的国内芯片企业,甚至还有在中国国内的外资企业,比如台积电、英特尔、三星、海力士等。不过这次封锁更多的国内芯片企业是真,对外资企业更多的是施压,加上美国推出的520亿美元的芯片法案,威逼+利诱,双管齐下,让这些外资企业去美国建厂,帮助美国发展壮大本国的半导体芯片产业链。
另外,这次也扩大了对外国企业限制的范围,以往是规定美国企业实施禁令,而现在全球主要的芯片设备商也需要遵守禁令,比如荷兰的阿斯麦公司。荷兰光刻机巨头阿斯麦也表示了强烈的不满,声称如果美国迫使该公司停止向中国大陆销售其主流光刻设备,全球半导体供应链将面临中断。毕竟中国是ASML重要的市场,每年为其贡献约20%的营收。

显然,美国纯粹就是想打击中国国产芯片产业,但在中国高科技发展迅猛的今天,这能有多大效果,就不好说了。
这几年,由于美国对中国半导体芯片产业的封锁,越来越多的国内企业投入到半导体芯片领域中来,也实现了一个又一个突破。华为麒麟9000系列芯片就不说了,当年打得高通骁龙几乎没有还手之力;在半导体设备方面,中微电子已经研制出3nm的蚀刻机;
在量子芯片、石墨烯芯片等下一代半导体技术层面,华为等公司也不断申请了新的专利;而且,前段时间华为申请的芯片堆叠技术专利,也被业界视为华为麒麟高端芯片快速回归的希望所在。

可以说,现在的国产芯片已经对美国的制裁越来越“免疫了”,封锁越严重,将倒逼我们更快地实现去美化!
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