美媒：基本上确认了，华为麒麟芯片迎来了“回归”！
在相关限制全面升级之后，华为的芯片获取途径就被切断了，在麒麟芯片中断生产之后，手机业务的营收能力也大打折扣，目前发布的也只能是4G版本的手机。
虽然高通已经全面恢复了4G芯片的供应，但华为依然保留着该有的“倔强”，并没有全面恢复采用骁龙系列芯片，可能华为也明白，国人印象中的华为手机，就该是鸿蒙OS+麒麟芯片的组合。
目前谷歌已经和华为中断了合作，新发布的手机全部搭载的是鸿蒙系统，同时也对大量的老机型进行了升级，在拥有了超过3亿的用户之后，生态系统也在进一步完善当中。
在相关限制开始之时，任正非曾表态：“将会用3-5年的时间来解决麻烦！”如今三年的约定如期而至，华为似乎已经很好的兑现了当初的承诺。
鸿蒙系统经过三年的完善，已经具备了和安卓直接竞争的实力，在各方面的优势上足以比肩苹果的IOS系统，国内一众巨头都加入到了开源鸿蒙的建设当中，在芯片方面华为也实现了很好的突破。
华为芯片的问题初步解决
由于国内缺少了EUV光刻机的供应，导致最终的制造工艺卡在了14nm上，而华为设计的高端芯片，依靠国内产业链也制造不出来，这似乎陷入了一个“死循环”当中。
而老美也正是抓住了这一点，不断给ASML施加压力，现阶段就算是落后的DUV光刻机，也难以进入到国内，即便在这样的困境之下，华为也没有放过一丝一毫的机会。
在前一段时间，华为正式向外界透漏了芯片方面的进展，表态后续将会利用芯片堆叠、面积换性能的方式来解决问题，而前去申请的多项关于“芯片堆叠”方面的专利，华为对于芯片的未来走向也清晰了。
只要国内能够实现28nm芯片的完全自主化，华为就不怕没有芯片可以用了，利用双芯叠加的工艺，至少可以保证拥有不亚于14nm性能的芯片使用。
而根据国内光刻机的最新进展，在多项核心技术突破之后，上海微电子很快就能够组装出28nm的光刻机了，届时有望将国产工艺提升至14nm，华为的芯片供应问题也就迎刃而解了。
麒麟芯片迎来回归
在6月份华为发布了新机荣耀畅享50，搭载的正是鸿蒙OS+麒麟芯片的组合，在博主进行全面拆解之后，一切都有了答案。
美媒为此表态：“基本上已经确认了，华为的麒麟芯片供应回来了！”
畅享50在发布的时候，官方只说明采用的是麒麟芯片，并没有详细说是哪一款芯片，但经过实测在性能上是要超过麒麟710芯片的，为了解开这个谜题，在6月21号以为博主对此进行了详细的拆解。
果然不出所料，使用的并非麒麟710系列芯片，但也没标注具体的芯片名，但在经过对信号的比对过程中，发现了一定的“猫腻”。
这款芯片的型号为HI6260GFCV131H，而此前麒麟710A型号为HI6260GFCV131，在末端相差了一个H，而且并没有标注任何的生产时间方面的信息，似乎华为在刻意隐藏着什么。
鉴于在性能方面的表现，基本上可以确定，这是一颗全新生产的芯片，而隐藏了众多的信息，有可能是为了避免掉可能存在的麻烦，这也意味着麒麟芯片已经实现了“破冰”！
在这样的大环境之下，华为能够推出新的芯片并实现商用，大概率意味着这款芯片是完全自主化的产物，而代工厂很有可能就是中芯国际，作为国内的顶级芯片制造厂商，双方很早就开启了相应的合作。
而只推出了适用于中低端的7系列芯片，很有可能意味着整套国产芯片制造体系，还没有达到相应的稳定性，所以推出8系列以及9系列还存在有很大的难度，不过从目前看来，华为算是已经成功了。
在解决了手机芯片的供应问题之后，后续华为肯定会把更多的精力放在恢复5G功能上，目前国产的射频芯片已经实现了量产，华为还需要花费一定的时间去适配，在明年估计是可以实现5G功能回归的。
目前老美也已经意识到，相关限制达不到想要的效果，反而加速了中企对于技术研发的进程，但碍于面子方面的问题，老美显然是打算一错再错下去，对此你们是怎么看的呢？
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