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为了增加半导体在本地生产和投资，更为了拥有芯片竞赛优势，美国国会近日通过了520亿美元的芯片法案，目前法案只等美国总统拜登签署后开始实行。过去美国很少会对私企进行大规模的补助，但在中国与欧洲都对芯片企业进行补助后，美国把芯片问题升级成“国安议题”，美国开始行动，更说明美国在芯片问题上着急了。
芯片法案为美国半导体生产与研究提供520亿美元的资金，涵盖领域从汽车、高科技武器、消费性电子产品等所有领域，其中包括约240亿美元的芯片工厂的税收减免。法案也计划在未来5年斥资逾1700亿美元，提振美国科学研究，以利与中国竞争。
一些美国国会成员表示，芯片问题已经成为全球供应链问题，我们需要在这美国生产芯片，而不是让芯片离岸，这对国家安全至关重要，因此需要投下赞成票。
此事传到白宫后，总统拜登打断与企业高层的会议，笑着公开宣布此事，现场也响起如雷掌声，民主党希望能够通过此法案的过关，激励11月登场的中期选举，此选举被认为是拜登的期中考。
拜登表示，“在美国民众担心国家经济和生活成本之时，芯片法案可谓解答之一，它将加速美国半导体制造，降低从汽车到洗碗机等各式产品价格。”
参院多数党领袖舒默表示，芯片法案将创造高薪工作，缓解供应链压力，协助降低成本，并保障美国国家安全。
芯片法案通过后，包括英特尔、美光、德仪和其他国外半导体企业，在美国设立新厂将能获得政府补助，这些拥有芯片生产厂的企业将是最大的直接受益者。
美国除加强自己的芯片制造能力外，还与日本在芯片制造方面联手。
据媒体报道，日本将于今年底之前与美国合作开设一座次世代2纳米芯片联合研发中心，这是两国致力构建安全芯片供应链的行动一环。
据称，美国将从“国家半导体科技中心”引进设备和人才。
两国计划研究尖端2纳米半导体，能以更少的电力发挥更高效能。这座研发中心将具备原型生产线，目标是最早于2025年开始在国内量产。
7月29日，在华盛顿首度召开的美日外交经济阁僚协议“经济版2+2”会谈，上述2纳米合作细节将纳入该协议的联合声明。
日本经济产业大臣萩生田光一和美国商务部长雷蒙多今年5月已拟定芯片合作计划，两国基于当时会议讨论内容敲定相关细节。
日本产业技术综合研究所、理化学研究所和东京大学也将参与研发计划。美日企业也将获邀加入，将研究芯片设计、制造设备和材料开发，以及生产线安装。据称，美国Nvidia、高通，日本东京威力科创、Screen Holdgins、信越化学、JSR等企业可能加入。
日本也将提供金援以提振芯片产业，日方有人提议未来10年投资73亿美元从事研发。
台湾掌握全球10纳米以下半导体的9成以上产能，且计划2025年以前开始制造2纳米芯片。
但有分析称，美国国会通过的芯片法案虽为半导体企业带来利多，但与半导体产业的支出规模相比仅是九牛一毛。500多亿美元补贴乍看上去是一笔巨款，但这笔款项将分5年支出，整体影响力有限。（井上蛙）