今天美国众议院科学、太空与科技委员会(House Science, Space and Technology Committee)以口头表决方式通过了《美国创新和竞争法》(U.S. Innovation and Competition Act)，无人反对。
从此，21世纪中美科技竞争发令枪终于打响。
近期，中国嫦娥登月，祝融探火星，以及今天神舟12号发射升空，都大大刺激了美国的神经！
美国太空领域最近最大的成功不过是和欧洲合作的毅力号火星探测车着陆火星。
据分析，近年来联邦研发支出总额与美国国内生产总值(GDP)之比不到1%，与联邦支出总额之比不到3%，是自20世纪60年代太空竞赛启动以来的最低水平。
叠加最近半导体短缺导致的美国缺芯忧虑，美国参众两院大大加快了立法进程。
美国人终于有点着急了！
虽然，美国众议院未来几天还需要讨论法案执行细节，弥合与参议院版本之间的间隙，但是该法案已经实际上走完了立法流程。
此前，6月8日 - 美国参议院周二以68-32的投票结果批准该法案，该措施授权拨备约1,900亿美元用于加强美国的技术和研究--并将单独批准支出540亿美元，以增加美国在半导体和电信设备方面的生产和研究，包括20亿美元专门用于车用芯片。
法案还将授权美国国家航空航天局(NASA)的支出及其“阿尔忒弥斯”(Artemis)登月计划。
美国总统拜登也于8日晚间发表声明：
“我们正在争夺21世纪的胜利，枪声已经响了，随著其他国家继续投资自身的研发，我们不能冒险落后，美国必须保持地球上最具创新性与生产力国家的地位。”
根据国会预算办公室最近的分析，该法案将授权约1,900亿美元的支出，以加强美国的先进技术，从而更好地在全球范围内竞争。
按照最初的设想，该法案将在五年内为美国国家科学基金会一个新成立的技术部门提供1,000亿美元，以资助对人工智能、机器学习、机器人、高性能计算以及其他先进技术的研究。
另外100亿美元将拨给美国商务部，由其主导建设一些区域技术中心，以研究、开发和打造关键技术。
从此，美国也进入科技举国体制时代？
客观上，美国在科技领域已经把中国当成第一竞争对手，参众两院提交了各种法案企图遏制中国。
《美国创新和竞争法》的前身是由民主党籍的参议院多数党领袖舒默(Chuck Schumer)与共和党籍参议员托德.扬（Sen. Todd Young）跨党派合作推出的《无尽边疆法》（Endless Frontier Act），直到今年五月才更名，并且捆绑了多项重要涉华竞争法案。
和中国2025不同的是，中国的2025计划只集中在科技创新，独立自主上！
而美国的法案除了企图发展本国科技，也包含对其他国家的打压。
超过1400页的《美国创新和竞争法》共分为六个章节：
第一部分是扶植半导体与5G通讯业的相关法案（CHIPS and ORAN 5G Emergency Appropriations），由美国财政部负责实施，包括建立三个半导体相关的基金，涉及500多亿美元的投资。
第二部分是旨在强化研发、制造、及供应链的《无尽边疆法》（Endless Frontier Act），五年内批准使用约1200亿美元预算。
前两个法案，看起来还算正常发展自己的科技，但是后面的法案就完全政治化了。
第三部分是《战略竞争法》（Strategic Competition Act of 2021），主要针对中国一带一路的竞争和打压，已经脱离的科技范畴。
第四部分是关于国家安全与政府事务委员会的相关规定，比如在本章节特别禁止美国政府採购中国制的无人机或下载抖音等中国应用。
第五部分是《应对中国的挑战法案》（Meeting The China Challenge Act Of 2021）。这部分是纯粹意识形态的长臂管辖，和对外打压，制裁。
第六部分则囊括关于教育、学术相关的限制。
比如要求披露外国人才计划的相关信息、加强美国学生的科学相关(STEM)科目的教育、要求美国教育系统建立有透明度的外国资金赠款计画，还对大学设置孔子学院有更详细的规范等。
美国的一些企业欢欣鼓舞！
IBM首席执行官Arvind Krishna表示，该法案是“有远见的立法”，可推动“把人类带到月球的那种开创性公私合作”。
英特尔公司(Intel Co., INTC)负责美国政府关系的副总裁Al Thompson在一份声明中表示：“该法案不仅会促进对美国本土制造能力的投资，还有助于培育创新生态系统、保护关键供应链。”
通用汽车表示，该立法“代表了朝着解决半导体短缺问题迈出的重要一步，该问题仍在影响美国汽车制造业”。
面对美国步步紧逼，中国近两年几乎不谈‘2025’规划，但是随着美国立法程序的走完，中美科技竞争从此再也不能协商解决。
科技对科技，法律对法律的硬碰硬时代的开启！
中国也在紧锣密鼓布局科技领域的关键上游卡脖子问题！
5月14日，刘鹤牵头在国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议上，讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。
6月17日，外媒报道刘鹤将主持中国第三代半导体发展的推进工作，项目提案总规划高达一万亿美元!
芯片制高点争夺战，从2021年开始！