11月8日，是美国要求台积电、三星等半导体企业提交商业机密数据的最后截止日期。
而台积电可谓是精准踩点，在这个最后截止日期前，还是按照美国的要求提交了美国想要的数据。
虽然台积电仍然声称“会一如既往地致力于保护客户的机密性，确保在回复中不披露任何客户的特定信息”。
但这显然只是给自己一些遮羞布。
毕竟美国也不是吃素的，按照台积电提交的那些商业机密信息，以美国的能力应该是很容易推导出他们所想知道的信息。
台积电此举仍然有很大泄露客户信息的可能。
而且，包括台积电等23家对岸厂商，都已经在截止日前回复美方“交卷”并回传相关数据。
可谓是“整齐划一”的动作。
而相比之下，韩国三星、SK海力士等企业都还没有提交数据给美国。
此外，德国半导体大厂英飞凌，也尚未答复美国。
于是，台积电等23家对岸厂商，成为第一批把数据交给美国的半导体厂商。
这骨头着实软得可以。
不过台积电之前还一度试图装作自己很强硬的样子，这说白了只是为了维护台积电自己会保密“客户资料”的形象罢了。
在9月30日、10月6日，台积电曾经两次表态“他们不会泄露敏感资料”。
但在10月22日，台积电却妥协，表示会按时把数据交给美国。
然而在10月25日，台积电却又表示，不会“完全上交数据”，会保证“客户隐私数据安全”。
言下之意，就是台积电上交的数据不会包括客户信息，但会上交其他美国所要求的数据。
所以，今天台积电也是不出意外的，赶在最后截止日前提交了数据。
生怕美国马上对它制裁一样。
除了台积电之外，三星目前看，也是大概率最后还是会提交数据。
韩国官员11月9日会访美，据悉到时候才会决定是否让三星提交数据，不过，三星至少还能多撑一会。
很多人并不太清楚，美国这次强逼全球各大半导体厂商提交商业机密数据，究竟意味着什么。
所以，我还是专门来分析一下。
9月23日，美国商务部发出《半导体供应链风险公开征求意见》的通知。
美国称“为促进供应链各环节信息流通，要求半导体供应链中有兴趣的企业自愿提供相关资料，信息收集截止11月8日。”
面对各方质疑，美国解释说，这是因为供应链业者间缺乏信任，传言有企业囤货而无法掌握确切需求，客户端却说无法从供应商取得直接回应、甚至可取得的芯片数量还在减少，因此有必要请业者提供信息，以解决当前半导体产品短缺的问题。
然而美国打着“解决芯片短缺”的旗号，却要求半导体企业“自愿”提交的数据，并不简单。
美国向这些半导体企业勒索数据的内容包含：过去三年企业的订单出货情况、库存情况、客户信息、制程节点、供货能力、生产计划等等，可谓是事无巨细，问题清单多达26条。
这些数据很多都属于企业商业机密数据，企业之间的竞争，这些数据要是掌握在竞争对手，那可都是价值连城的数据。
而人们普遍怀疑，美国会将这些数据，经过梳理后，告知美国自己的半导体厂商英特尔。
包括我自己也怀疑，美国打着“解决芯片短缺”的旗号，实际上只是为了扶持美国自己的半导体产业，解决当前美国半导体产业荒困境。
此外，美国口口声声说是让这些半导体企业“自愿”提供数据。
但在10月13日，韩国驻美大使称“韩国企业不会轻易提供高度机密的信息。”
在这之后，美国商务部长马上威胁称“美国有很多方法能让这些企业交出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要必定会采取行动。”
美国先说让这些企业“自愿”提供数据，然后有企业说不想提交数据，美国马上又进行威胁。
就这样，美国直到现在还在说台积电是“自愿”提交数据。
美国的脸皮还真的是厚。
最讽刺的是，对岸某些政客，居然还配合美国，美化起美国这种强盗掠夺行为，称台积电这些企业提交数据的行为是自愿而非强制。
这简直就是吃里扒外。
要知道，台积电可是对岸的支柱企业，对岸最近这20多年经济一直处于停滞状态，但唯独半导体产业领先于全球，这完全就是靠台积电这样的龙头企业支撑。
而现在美国强逼台积电提交商业机密数据，摆明就是为了把台积电宰了，去养肥美国自己的英特尔。
结果对岸居然有这样一批吃里扒外的人，去配合美国，来自己宰自己，这不得不说是相当悲哀的事情。
对岸要是没了台积电，我都不知道对岸还有啥能拿得出手的产业。
美国在这场芯片荒里，意识到当前全球芯片制造业，美国已经沦为配角。
在芯片制造上，目前台积电占据全球56%的份额，掌握最先进的芯片制程。
我们所熟知的苹果芯片、高通芯片、英伟达的显卡芯片等等，几乎世界最先进的芯片，都要由台积电代工制造。
而三星则紧随台积电后面，占据全球18%的芯片制造份额。
然而美国所有半导体企业加起来，也才拥有12%的芯片制造份额。
而在1990年，美国半导体产业可是拥有全世界42%的产能，占据绝对优势。
过去这30年，美国芯片制造能力不断下滑。
虽然美国仍然保留芯片制造上游的一些关键技术，来确保这种“卡脖子”能力。
但一个显然的现实，在具体的代加工芯片制造上，美国的芯片制造技术已经落后于三星和台积电至少10年。
今年三星已经宣布完成全球收颗3纳米芯片的试产，而台积电则更领先一步，宣布已经突破2纳米的芯片制造技术，并声称将于2024年开始量产。
而美国英特尔，还在10纳米技术挤牙膏。
英特尔素来有牙膏厂之称，就是最近这七八年，英特尔一直卡在14纳米技术，单单一个14纳米技术就用了好多年，直到前两年才推出10纳米制程的芯片。
但英特尔的竞争对手AMD，因为采用了台积电最新的7纳米制程的芯片，所以在这两年的PC芯片市场上，可以说是杀得英特尔落花流水。
让AMD这个十年前一度差点破产的企业，现在完成对英特尔的漂亮逆袭。
然而AMD的荣光，却也是建立在台积电的基础上。
由于芯片制造环节巨大的成本投入，每提高一代制程，都需要耗费数百亿美元的巨额投资。
所以，当前世界上能真正有能力制造最先进制程芯片的企业是寥寥无几，只有台积电、三星、英特尔这三家。
而三星和英特尔基本是只生产自家企业的芯片。
所以，我们所熟知的高端芯片，比如高通的芯片、苹果、英伟达的芯片，基本都是台积电代工。
由于芯片制造环节，涉及芯片的利润附加值最高。
所以，苹果和高通都很乐意专注于芯片设计，而把艰苦的芯片制造研发的活，丢给台积电去做。
这才使得台积电能够拥有全球芯片制造56%的惊人份额。
我们在2018年之前，也一度认为，这样专注设计的芯片制造模式很不错。
包括华为在内，即使有自研芯片，也只进行芯片设计。
然后大家也都知道的，随着美国在2018年采取对我们全面转向的激烈博弈，华为被美国举国之力来制裁，这使得华为从全球第一的手机厂商，一下子面临无芯可用的局面，市场份额也迅速回落，虽然目前仍然还在努力支撑。
但从中我们还是可以发现，这种只做芯片设计的弊端，就是太容易被人卡脖子，特别是我们还没有掌握全球半导体产业的话语权时，就更是如此。
没有芯片制造技术，附加值再高的芯片设计，即使设计出再好的芯片，也只是镜中花水中月。
制造业，才是根本。
美国当前虽然掌握全球半导体产业的话语权，但面对芯片制造的最先进技术，都掌握在三星和台积电手里。
而美国自己的英特尔，却有点烂泥扶不上墙的感觉，最近这十年一直不断落后于三星和台积电。
本来30年前，英特尔的芯片制造是领先全球。
但现在反过来英特尔落后于三星和台积电10年。
如果按照正常的商业竞争，英特尔按照当前趋势，几乎没有翻身的机会，并且很容易陷入恶性循环。
英特尔自己制造的最先进芯片，一直落后于竞争对手，长此以往，美国仅剩下的12%芯片制造份额，恐怕还将进一步萎缩。
再加上，今年出现的全球芯片荒，美国几乎没有任何抵御能力。
这都让美国开始重视芯片制造的空心化问题。
美国今年提出的战略规划是，在2027年要把美国芯片产能占比从当前的12%，提高到24%。而台积电到时候的产能占比，会从当前56%，下降到40%。
美国现在都已经直接明白无误的说要宰台积电一刀了。
但按照正常的商业竞争，英特尔是不可能实现美国的这个产能提升目标。
于是，美国只能不要脸的直接进行这样的强盗掠夺，打着“解决芯片荒”的幌子，要求台积电和三星等全球半导体企业，交出各自的商业机密数据。
美国的真正目的，是为了振兴美国的芯片制造产业。
而且从地缘角度来说，美国现在基本认为，我们会在未来数年内收回对岸。
这使得，美国完全无法接受，世界高达56%的芯片产能，处于这样一种可能不在美国掌控之内的局面。
所以美国当前才会这样不择手段的加速掠夺台积电等半导体企业，甚至连脸都不要了，这显露出，美国是很着急的。
而面对美国这样的强盗行径，诸如三星和台积电这些企业，基本没有什么抵御能力。
因为三星和台积电，大都是华尔街资本占据大部分股份。
比如台积电前十大股东，外资股东高达八个，台积电的第一大股东是花旗托管的存托凭证，持有台积电20.52%的股份，而台积电所有海外投资者占据75%的股份。
包括三星也是一样，海外投资者持有三星也超过50%的股份，其中主要由华尔街资本持有，华尔街资本共持有三星股份44%的股份。
这使得像台积电和三星，明知道美国是要宰他们一刀，他们也只能被“自愿”的把脖子伸上去，等着美国砍下来。
顶多就是台积电创始人张忠谋这种已经退休的人，象征性的跑出来批评美国两句。
这对美国来说，是不痛不痒。
台积电仍然还是要明知道被宰的情况下，还得花千亿美元的巨额投资，跑到美国建厂，还得这样把机密商业数据拱手提交。
这堪称现代商业，最直白的美式强盗行径。
近代西方文明是靠海盗掠夺殖民发家，而美国发展了200多年，却仍然还是那套海盗掠夺模式。
现在的美国，只是披着文明外衣的海盗罢了。
本文来源“大白话时事”公众号。
作者：星话大白。
我每天都会写分析文章，欢迎点下方关注！