芯片行业发展本来应该是全球市场化的正常动作，然而美方为了自己利益，非要横加干涉，对我们实施芯片封锁限制，就这样觉得力度不够大，还硬要拉上日荷盟友。
这引起了全球不少媒体关注，新加坡媒体表示美方架设的“芯片藩篱”遭遇阻力，俄罗斯媒体认为美方“半导体篱笆”只会促使大陆芯片实现自主，中国芯势不可挡！
美方针对我们的芯片限制措施一直在不断收紧，10月份的最严出口管制新规，重点盯向了芯片制造设备，想要通过限制出口，以达到阻挠我们14nm及以下制程发展。
美方凭借的主要是美企三大半导体设备巨头应用材料、泛林、科磊，但这并不能完全限制我们获取设备，因为日企、荷企设备也很厉害，于是想要拉上盟友共同限制。
一旦他们共同实施限制，确实会给我们造成不小影响，毕竟我们设备目前相对落后。
不过，再大的限制也阻挡不了我们前进的步伐，越打压越前进。就像俄媒所说，美方限制只会迫使大陆芯片企业争分夺秒发展本土技术，最终在半导体领域实现自主。
事实确实如此，就比如芯片制造离不开的设备，我们在每个环节都在努力，尽管水平还有差距，但总会不断突破。最难的光刻机也在努力，上海微电子正在积极攻坚。
同时好消息传来，国产首台超分辨率光刻设备近日通过验收，这是一种新型光刻机。
该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，单次曝光最高线宽分辨力达到22纳米，结合多重曝光技术，可制造出10nm芯片，该项目另辟蹊径可绕过国外产权壁垒。
不过，该光刻机跟ASML的EUV不同，还无法实现复杂电路光刻，需进一步完善。
另外，卡脖子严重性仅次于光刻机的涂胶显影设备也取得新进展。近日，国内企业芯源微正式发布了第三代前道浸没式高产能涂胶显影机，可适合多种类型的光刻机。
芯片制造设备属于半导体产业链上游环节，也是卡脖子最严重的环节。不过，在国内相关企业的努力上，芯片制造所需要的八大类设备都在加速推进，不断取得进展。
除了光刻机外，其他大部分国产设备已经能够满足28nm成熟制程，有的甚至达到了14nm，个别已经达到了全球领先水平，比如刻蚀机已达到5nm，3nm也有突破。
还有上海微电子，尽管芯片制造用的前道光刻机才90nm，但封测光刻机做得很好。
上海微电子的封测光刻机在国内占据了80%的市场份额，在全球市场也占到了40%，尤其是先进封装光刻机也很领先，今年2月成功交付了首台2.5D/3D封装光刻机。
富士康在青岛建设的先进封测厂，一次性就向上海微电子采购了46台国产光刻机。
封测光刻机不受国外限制，这直接助力了大陆封测产业的发展。半导体产业中游的芯片制造分为设计、制造和封测三个步骤，封测是做得最好、最接近100%国产的。
今年上半年全球半导体封测前十大厂商中，大陆企业有3家上榜，分别是长电科技、通富微电和华天科技。其中，长电科技排名全球第三，在国内封测行业排名第一。
近日，长电科技封测又取得新进展，宣布已经掌握了4nm工艺制程手机芯片的封装技术。通富微电立足7nm、进阶5nm，近日表示5nm产品已经完成研发将逐步量产。
可见，大陆芯片封测产业依然在不断进步，已经实现弯道超车，达到全球领先水平。
除了芯片封测，芯片设计水平也达到了全球顶尖水平，只是芯片制造上还有差距，如果不是美方限制，进步将会更大，但如今我们调整发展方向，重视发展成熟制程。
日媒曾经分析，美方限制的后果会出现这样的局面，大陆成熟制程会占据全球更大的市场，美方尽管占据先进制程，但市场会缩小，最终阻挡不了大陆芯片产业发展！