近年来，随着中美关系日益降至冰点，美国一直都在不择手段地想要将中国半导体产业排除到全球产业链之外，而作为全球芯片市场的巨头企业，台积电的一举一动都能引来各界的关注。
到目前为止，台积电赴美建厂一事已经成为了事实，并且有消息称台积电即将在美试产4nm芯片，还计划在2024年实现4nm芯片的量产。于是有外媒表示：台积电快要变成“美积电”了。
然而，台积电已经赴美建厂，可当初美国对台积电给出的建厂承诺，一个都没有兑现。据悉，台积电已经斥资400亿美元在美建厂，而美国所承诺的160亿美元的补贴至今都没有到，拜登反而还修改了《芯片法案》中的相关条款，借着芯片补贴的名义要求台积电交出晶圆生产数据、利润、价格等核心数据。
可见，一开始美国就是想要“空手套白狼”，先用巨额芯片补贴来诱导台积电赴美建厂，等到台积电“上套”之后，美国的真面目就露出来了，其目的就是在彻底封锁中国芯片半导体产业的同时，得到台积电的核心数据。
另外，台积电之所以会选择赴美建厂，一方面是有美国承诺的巨额补贴兜底，另一方面也是为了获得更多的订单。结果到头来，台积电至今都没有获得自由出货许可，而高通、英伟达等美企却能正常向华为出货。
更重要的是，当台积电赴美建厂之后，美国不但没有提供任何支持，反倒是像巴菲特等美国知名投资人大量减持台积电股票，巴菲特更是直接撤资90%，好一招釜底抽薪！
而且，来自美芯企业的芯片订单也大幅度缩减，其中苹果削减了部分5nm订单，AMD削减了大量7nm订单，英特尔和高通也推迟了3nm订单。导致台积电的营收连续三个月大幅度下滑，先进芯片工艺产能过剩，预计台积电上半年的损失将会高达130亿元。
于是，台积电终于意识到了问题的严重性，刘德音站出来明确拒绝了美国提出的芯片补助方案，同时暂停申请芯片补贴，还宣布了将会上调晶圆代工价格。
据悉，目前台积电已经将订单报价同比上调了10%-20%，在2024年1月份开始，将会再次开始涨价，根据晶圆代工订单的不同，提升的幅度大概在3%-6%之间。
而按照台积电的芯片代工水平，已经开始量产3nm芯片，到下半年左右将会试产2nm芯片，预计会在2025年实现2nm芯片的量产，而这两种芯片的代工价格都远超以往。
3nm晶圆的价格在19150美元，折合人民币约为14万元/片，2025年量产的2nm晶圆价格在24570美元左右，折合人民币超17万元/片。
值得关注的是，台积电上调晶圆代工价格，主要针对的是先进工艺芯片，而这些先进工艺芯片代工订单基本上都来自美企。对此，就有外媒表示：台积电相当于正式“反水”了，这下拜登该彻底傻眼了。
从数据上来看，AMD是台积电7nm芯片的最大客户之一，苹果是台积电5nm芯片和3nm芯片的最大客户之一，而高通、英特尔等美芯巨头企业也和台积电有着不同程度的合作，所以外媒才会说台积电相当于正式反水了。
不仅如此，刘德音表示将会在台湾省斥资600亿美元，用于2nm以及更先进工艺芯片工厂的建设，这也就意味着未来台积电的先进工艺芯片产能重心还在台湾省。
而且台积电还重启了南京成熟工艺芯片代工厂，并开始了扩建工作，这已经和美国要求申请补贴的企业10年内不得在中国市场投资的要求背道而驰了。
更重要的是，美国一直都想要得到台积电的核心技术和数据，但是台积电始终都没有妥协，虽然台积电已经在美建设了5nm、3nm芯片工厂，不过要到2026年才能量产3nm芯片，这也就意味着台积电在美建设的芯片代工厂技术要落后最先进技术3年。
也正因如此，外媒才会表示：台积电相当于正式反水了。