一直以来，美国为了限制中国半导体产业的发展，可以说是手段尽出，从断供华为到实体清单，从“三方协议”到“芯片四方同盟”，美国无时无刻都意图将中国半导体产业排除到全球产业链之外，而美国的这一系列制裁手段也的确令我国半导体产业元气大伤！
至今为止，华为还深陷“无芯可用”的窘境，中芯国际还因无法获取先进的EUV光刻机，导致无法量产14nm工艺和7nm工艺的芯片！然而，美国如果以为这样就可以彻底封锁中国半导体的崛起，那就大错特错了，从目前的局势来看，美国终究还是会遭受到严重的“反噬”。
不可否认，美国变本加厉的制裁和打压，的确起到了一定的作用，至少目前中企还无法绕过光刻机实现7nm芯片的量产，而且在短时间内也难以自主研发出国产的EUV光刻机，所以还是要想方设法的从国外进口。
尽管如此，我国始终都没有放弃自研之路，反而是每年都在加大在光刻机和芯片方面的研发投入，国资委也已经正式表态，要拿出“万亿补贴”来扶持国内优秀的芯片及其相关企业，将会对中芯国际、长江存储等芯片企业加大扶持力度，进行补贴和政策支持，以此加速“中国芯”的突破进程！在这样的背景下，我国的高科技企业和高校研究院也不负众望，相继取得了重大突破！外媒表示：美国已经拦不住了。
在芯片方面，虽然华为陷入了“缺芯少魂”的窘境，但是紫光展锐推出了首款5g芯片T820，工艺水平达到了6nm EUV，堪称“第二个海思麒麟”！光刻机方面，上海微电子也宣布已经攻克了28nm制程，将会投入量产。哈工大在前段时间也研发出了超高精度激光干涉仪技术、“电能转换等离子体线路”技术和DPP-EUV光源，成功掌握了号称EUV光刻机的核心三大技术，为国产光刻机自主研发奠定了基础。
更重要的是，随着中国芯的快速崛起，一些原本被美国禁令所掣肘的半导体巨头们也开始纷纷“反水”，就像光刻机巨头企业ASML，虽然荷兰已经同美国、日本签订了所谓的“三方协议”，但是不久前ASML还是表明了自己的立场和态度，表示仍会坚持向中国市场出货部分光刻机，产能也会优先提供给中企客户！
就连美芯巨头企业高通、英伟达等也开始无视美国禁令，并向美国政府施压，希望可以放宽自由出货限制，让美企可以自由向中国市场供货。可见，中国半导体行业的强势崛起，已经令美国面临“内忧外患”的局面了。
对此，拜登做梦都没想到，本来以为可以借此机会彻底封锁中国芯的发展，没想到在关键时刻还是自己人掉了链子。所以，美国近日也是疯狂向日本施压，让其尽快落实“三方协议”，而作为美国的“忠实小弟”，日本也是着急忙慌的表态，表示将会在7月23日限制23种高性能半导体设备的出口，限制范围直接到了45nm，没有一点留手的意思！
不过，令拜登彻底傻眼的是，就在不久前，上海积塔半导体企业突然宣布，已经成功将6台DUV光刻机运回国内，虽然并不是ASML最先进的光刻机，但是通过技术仍然可以勉强实现7nm芯片的生产！要知道，在全球芯片市场持续低迷的情况下，对于成熟工艺芯片的需求量大幅度增加，7nm工艺的芯片已经足以满足大部分的芯片需求。
另外，中芯国际本就拥有量产14mm芯片的实力，并且还自研了N+1工艺，月产能也突破了1.7亿颗，只是苦于没有DUV光刻机的支持，所以才无法实现量产。假如这次上海积塔半导体运回的6台DUV光刻机，中芯国际也能用上的话，那么中国芯距离实现7nm和5nm芯片的量产也就不远了，到时候，美国的封锁自然也就不攻自破。
我们都知道，打铁还需自身硬，核心技术只有掌握在自己手中才是最可靠的，美国封锁什么，我们就偏要搞突破，在此之前，像盾构机、涡扇发动机、卫星导航系统，我们不都陆续实现了自研并成功赶超。相信用不了多久，在半导体行业，我国也能彻底打破美国的封锁，中国芯的崛起已经势不可当！