自始至终，美国都在想尽办法限制和打压中国半导体产业的发展，为此，美国一直都在向ASML施压，想要限制光刻机的出货，可是尽管美国如何努力，但最终ASML仍旧宣布会继续向国内厂商供应光刻机。
在芯片制造的过程中，光刻机是必不可少的核心设备，因此光刻机也被誉为“工业明珠”。而ASML基本上垄断了14nm及以下工艺的光刻机市场。
其中，ASML生产的DUV光刻机主要生产28nm以下制程的芯片，EUV光刻机主要生产7nm以下制程的芯片，虽然目前很多企业也拥有生产DUV光刻机的能力，但是产能远低于ASML。
所以在美国打压中国半导体产业的过程中，就盯上了ASML，在ASML的光刻机量产之后，美国就用瓦森纳协议来限制EUV光刻机的出货，导致国内向ASML下了EUV光刻机订单的企业迟迟没有收到货。
同时，在芯片等规则被多次修改之后，ASML的光刻机业务也受到了限制，但是为了保证营收稳定利润，ASML选择了“无视”，继续向中国市场供货。而因为ASML掌握着最先进的光刻机制造技术，美国不好直接直接来硬的，但是又想限制14nm以下芯片工艺，于是就搞出了所谓的“Chip4”联盟，对ASML进一步施压。
值得一提的是，美国还拉上日、荷签订了三方协议，目的就是为了限制半导体设备的出货，压力给到了ASML。
据悉，日本已经表示会在今年开始限制半导体相关设备的出货；荷兰也已经妥协，表示会配合美国，从今年夏季开始对半导体相关设备进行出口管制。
但是令拜登没想到的是，ASML却正式官宣，表示荷兰限制半导体设备的出口，主要是针对2000i型号以及后续型号的光刻机，不包括1980Di型号以及其他型号的光刻机。
这也就意味着1980Di型号的DUV光刻机仍然可以保证正常出货，该型号的光刻机曝光精度为38nm，在多次曝光工艺之下，芯片制程可以达到7nm。
在ASML官宣之后，这次的ASML事件基本上已经尘埃落定了，说明美国到最后只是竹篮打水一场空，中企仍旧可以获得部分型号的DUV光刻机。
事实上，ASML的态度从始至终都很坚定，那就是不会放弃向国内厂商供应光刻机等设备，并且在短时间内就向国内厂商出货了数百台DUV光刻机。
与此同时，ASML还计划进一步扩大DUV光刻机等设备的产能，预计到2025年的产能可达到600台以上。
更关键的是，美国一直都想要限制中企在芯片领域的发展，切断对中企的先进工艺芯片的供应，但是没想到还是被国内厂商突破了。
华为发布的畅享60系列手机，搭载的就是麒麟740A芯片，该芯片就是由国内厂商采用14nm工艺打造而成。徐直军也已经明确表示，华为芯片设计EDA工具团队已经联合国内企业，共同打造完成了14nm以上工艺所需的EDA工具，基本实现了14nm工艺以上EDA工具的国产化。
再加上ASML又明确表示可以继续供应部分DUV光刻机，所以才说美国到最后是竹篮打水一场空，ASML事件已经基本尘埃落定了。