针对我国的半导体产业，美国不听劝阻，又展开了新一轮的打压和制裁，不仅联合日、荷限制半导体设备的出货，让ASML只能出货部分型号的DUV光刻机，而且还计划限制英特尔、高通等美企向华为出货4G、WiFi等产品。
随后，作为美国的盟友，日本也表示追加了23条禁令。美国的目的很明显，就是要锁死14nm以下的先进工艺，将中国半导体排除在全球产业链之外。
美国这次之所以如此兴师动众，原因是因为中国芯已经跨入了先进行列，国内的芯片巨头企业中芯国际，隐隐有成为全球第三大晶圆代工厂的趋势。
中芯国际表示，目前已经量产的芯片中，已经有和国际大厂同台竞争的实力，而且现在已经实现了14nm工艺芯片的量产，同时还小规模试产了N+1工艺的芯片。
或许很多人都不知道，中芯国际的梁孟松早在2020年底就公布完成了7nm工艺的研发任务，5nm工艺的研发任务也已经展开，只要获取到先进的EUV光刻机，马上就能全面展开5nm工艺的研发。
可是，在中芯国际梁孟松公布了7nm之后，中国芯就出现了一个奇怪的现象：此后再也没有了7nm的相关消息。
即使ASML被限制出货了，但是已经明确表示，今年6月份之前仍然可以出货2000i/2050i型号的光刻机。
更何况，未来ASML是可以正常出货1980Di型号以及其他型号的DUV光刻机，经过多重曝光之后，同样也能缩小至7nm工艺。
即便如此，中芯国际也没有站出来发声。
同时，当ASML表明后续可以继续出货部分型号的DUV光刻机后，中芯国际的确加大了资金投入，用来购入先进的光刻机。
但是7nm工艺仍旧没有消息，中芯国际反而一直都在扩充28nm工艺等成熟芯片的产能。至于14nm、7nm等先进工艺方面，中芯国际还是保持沉默。
其实，出现这样的情况并不难理解，主要是因为美国持续的对中国半导体产业进行制裁，枪打出头鸟，中芯国际要做的就是埋头苦干，默默地扛起“大旗”。
而且，如今全球芯片市场持续下行，对于先进芯片的需求量大幅度减少，反而是成熟芯片拥有很大的发展空间，中芯国际抓住这次机遇，同样可以快速崛起。
更何况，美国不断地修改芯片规则，就是为了限制台积电等芯片代工企业的自由出货，从而让我国无法获取高端芯片。
美国的目的很明显，是要从先进工艺下手，让华为等国内厂商陷入无芯可用的窘境，在这样的局势之下，中芯国际低调发展自然没错。
毕竟，中芯国际等国内厂商想要突破先进芯片制造技术，目前的水平来看，难免会用到国外的设备和技术，一旦被全面切断，突破周期将会被延长。
至于国内芯片制造发展到什么水平了，从张忠谋的“反水”就可以看出来。
如果不是国内芯片制造对台积电产生了威胁，张忠谋又为何会直接明确的支持美国对我国芯片的制裁手段。
由此可见，中芯国际等国内芯片企业正在一心一意搞突破，埋头搞发展，等待着中国芯正式崛起的那一天。因此，有外媒表示：中国芯相当于摊牌了。也正如比尔盖茨所言：美国的做法无法阻止中国拥有强大的芯片。