从2018年开始，为了彻底将中国半导体产业封锁，美国不择手段的对中企展开了一系列制裁和打压措施，不仅将华为拉下“神坛”，还累计把639家中企列入了所谓的实体清单，成立“四方芯片同盟”的同时，也联合日、荷签订“三方协议”，用来进一步限制中企获得先进的半导体设备。
另外，美国还推出芯片法案，用520亿美元的巨额芯片补贴来诱导台积电、三星等芯片巨头企业赴美建厂。其目的很简单，就是要把先进的芯片制造技术留在美国，同时将中国半导体产业排除在全球产业链之外，以此来巩固自己的霸权地位！
然而，美国为了打压中国半导体产业，已经多次修改芯片等规则，这给整个半导体市场都造成了不小的冲击，不仅仅是中企，很多美企的营收和净利润都出现了暴跌，这也让台积电失去了大量的代工订单，甚至为了稳定成本，不得不关闭部分生产线。
所以，一开始美国用巨额补贴来诱导台积电赴美建厂的时候，张忠谋是拒绝的，毕竟在美建厂的成本要比台湾省高40%，而且和美国合作不亚于一场豪赌，张忠谋没有勇气将整个台积电都压上，甚至还发表了“台积电在美建厂必败”的言论。
可没过多久，在美国的威逼利诱之下，张忠谋妥协的很彻底，态度也发生了180°的大转变，直接表示将会在美国相继建设5nm工艺和3nm工艺代工厂，并斥资400亿美元用作建厂投入！
据悉，目前台积电在美国建设的第一座晶圆厂已经投入使用，随着张忠谋将台湾工厂的大量设备的员工运往美国工厂，预计2024件将会实现芯片量产，可以说张忠谋已经不打算回头了。但是张忠谋做梦都没想到的是，拜登开出巨额补贴邀请台积电赴美建厂的行为，一开始就是给台积电挖的一个大坑！
等到台积电动身赴美建厂之后，美国之前承诺的巨额芯片补贴却成为了“空头支票”，拜登突然修改了《芯片法案》中关于企业申请芯片补贴的相关条款，要求申请超过1.5亿美元补贴的企业就要和美国分享超额利润，除此之外，还要交出包括芯片良品率、预期收益率等核心数据。美国的意思很明显：想要补贴？拿你的未来换！此外，还要求申请补贴的企业10年之内不得加大在中国大陆的投资，这意味着拜登直接将台积电逼到了绝路，要么“弃中投美”，要么放弃补贴！
对此，一向妥协的张忠谋和刘德音相继表示了不满，可对如今的台积电来说，已经没有回头路了，只能继续自己掏钱建厂，否则之前400亿美元的投资都将功亏一篑！不过好在台积电至今都没有交出核心数据，同时还做出了一个重要的决定：未来5年内将投资100亿欧元来研发芯片和生产先进的芯片。如果台积电的这个计划成功进行，毫无疑问将会进一步提升其在行业内的影响力和话语权，因为一直以来台积电都是在造芯，这次要亲自下场研发芯片了！
事实上，尽管台积电已经赴美建厂，但是其重点发展方向依旧在台湾省，从台积电目前的规划来看，未来1nm工艺和2nm工艺的晶圆厂都会建设在台湾省本土，并不会继续放到美国。对此，就连拜登都多次吐槽：张忠谋果然不是自己人，太狡猾了！
然而就在这个时候，发生了两场诡异的火灾，台积电在美国的4nm芯片代工厂和在苗栗竹南六厂相继发生火灾，虽然没有人员伤亡，也没有带来很大的损失，但是外界纷纷猜测这是美国的手笔，对于台积电的“不听话”，美国终于坐不住了，其目的就是要警告台积电：再不乖乖交出核心数据，后果将会更加严重！
说到底，台积电之所以会陷入如今这种进退两难的局面，怨不得任何人，是张忠谋和刘德音将台积电的一手好牌打得稀烂。当初台积电选择向美国妥协的时候，就应该想到会有这样的结果，和美国合作无异于与虎谋皮，毕竟美国是为了自身利益，可以毫不犹豫将盟友出卖的！希望台积电能够迷途知返吧！同意我的观点，请点赞+在看支持~