近期，中美科技领域的竞争再度升级，美国政府提出了三项新的挑战，引发了中方的坚决回应。这一系列挑战主要集中在半导体领域，涉及美国企业对中国技术的依赖、外国政府威胁国家安全以及对中国半导体产业的补贴问题。
首先，美国商务部宣布将展开对美国企业采购中国制造半导体的审查，以评估美国公司对中国技术的依赖程度。这一审查将于2024年1月启动，重点放在传统芯片上。美方声称此举旨在减少中国构成的所谓“国家安全风险”，并表示收集到的信息将为建立强大、多样化、有弹性的半导体供应链提供信息。
其次，美商务部指控中国在过去十年中，向本国半导体产业提供了约1500亿美元的补贴，破坏了全球竞争环境，影响了传统芯片的“公平竞争”。美方将此作为对中国传统半导体供应链进行审查的理由之一。
而在此之前，美方已经提出两道挑战。首先，美国商务部长雷蒙多在活动中表示，为确保中国无法在尖端半导体领域赶上美国，美国国会需要向负责美国出口管制的商务部工业和安全局提供更多资金。她还强调美国公司需要适应美国“国家安全”的优先事项，包括对半导体出口的限制。
雷蒙多在被问及美国商务部如何回应中国在芯片制造方面取得的突破时表示，美国对中国出口普通商用芯片是可以接受的，但绝不允许向中国出售“最复杂、处理能力最高”的人工智能芯片。她特别点名了美国芯片制造商英伟达，并对其去年为中国市场设计新芯片的行为表示不满。
面对美方的三道挑战，中国外交部和商务部发表明确回应。外交部发言人汪文斌在例行记者会上指出，人为干预经贸问题、武器化经贸工具，违反市场经济和公平竞争原则，将加剧全球产供链安全风险，最终损害的是整个世界的利益。他呼吁美方切实尊重国际经贸规则和市场经济原则，为中美经贸合作创造良好条件。
商务部新闻发言人何亚东强调，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制、限制双向投资等措施，破坏市场规则和国际经贸秩序，威胁全球产业链、供应链稳定。中方坚决反对这些措施，并表示这不会阻挡中国的发展壮大，只会让美国企业失去中国市场，损害自身的利益。中方将密切关注美方相关措施的动向和影响，坚决维护自身权益。
在中美科技领域的博弈中，美方提出的三道挑战引发了中方的坚决回应。这场较量不仅关乎双方在半导体领域的竞争，更涉及全球产供链的稳定和经济利益的分配。中方强调市场经济原则和公平竞争，呼吁美方尊重国际经贸规则，创造有利的合作条件。
面对科技发展的浪潮，中美两国在合作与竞争的交织中共同推动着全球科技创新的前行。在未来，双方需要通过对话与合作解决分歧，共同应对全球性挑战，促进科技领域的互利共赢。这场较量不仅是技术实力的角逐，更是对全球科技治理模式的思考和探索。唯有携手合作，共同构建开放、包容、公正的科技生态，方能迎接未来科技发展的挑战。
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