春节假期了，证明有时间了。。。。。。。。
今天要拆解的笔记本扩展坞是去年春节期间买的二手货，刚刚好玩了一年时间，这不春节放假了，手也痒了，准备拿他来开刀。也算是给它留个纪念。
拆前我们先欣赏下生前样子：
使用方法就是将电脑怼上去，通过电脑底部的总线口和底座连接起来，实现扩展更多的USB口，不同显示接口的扩展，更方便工作，也能减少电脑本身接口的多次插拔带来的损伤。
特别适合使用笔记本在办公室或家里非常频繁、但对相关接口扩展也有需求的固定场所使用场景。
接口还是比较丰富，只不地家些接口太老了，比如DVI，DP，这些接口都不是常用接口
型号40A1
话说，这机器还真难拆啊。
表面盖了一层不锈钢片，分析是用了散热以及屏蔽作用。
这就是怼电脑的公头
还真有点复杂啊。可见大厂做的技术水平所在了。
拆掉不锈钢片，下面还有一层黑色类似塑料手感的黑色模片。
掀开黑色膜，看到了电路板背面，分析下来这个黑色膜起到的一个主要作用是绝缘，将PCB与不锈钢档板隔开，同时还起到了散热传导作用。
将整块电路板拆下来，又是一个复杂的金属结构
如图，整体是这样
翻过来，终于看到PCB的真面目了，这是一块板厚1.0mm的板材，表面处理OSP，是一块为适应结构的不规则的PCB，板上没有看到MARK点，应该是有增加相关工艺边，完成生产后将多余板料机器处理,板层数应该是四层板。
这一块板上面元件较多，板又较薄，对于形变问题要尤为注意，生产过程需严格管控，单手拿板是基本操作，否则一定会出现较多过孔不通隐患。
这一块还算复杂的电路板上的元器件全部放置在一面，这说明了什么，说明设计功力到家，根本不需要双面布局，而那些说某些元件为了信号更好如滤波电容要放底下也是无从所起，说到底是看设计师想不想这样干。
为什么这样说，这里要牵涉到有相关联系的题外话：阿昆在往常PCB评审中，对于贴片阻容元件的摆放位置，个人观点一直是能放顶层（多料面），就不要放底层（少料面），因为贴片的阻容感类是非常容易受应力、撞击影响的元件，在生产周转包装取放过程 不留神就非常容易撞件，导致产品隐患故障出现。而顶层多料面，因为除了常规阻容不家IC芯片、连接器等较高的元件，他们就像参天大树一样，会保护住小元件，不被外界异物撞到。
研发设计人员有时喜欢把一些0603小滤波电容放在IC底层，阿昆就会建议他们放顶导以，但是研发设计人员无法接受建议，他们会认为这样影响到了信号完整信等，用这些理由来拒绝修改设计，这时如果DFM人员对电路原理不清楚可能还真只能听设计人员一面这词，如下
其实这些方面的问题沟通有时确实会存在一些难度，这次这台个拆解的例子我想以后可以更好的帮助我来说服设计人员吧，没有做不到的问题，只看愿不愿意做，愿不愿意改的问题了。
上面说了好多，其实这可能才是阿昆这次拆解要说的一个重要问题之一，为什么我们要多学习别人的设计，可以得到太多的经验了。
我们会发现一排连接器上粘了一层有点像屏蔽的海棉条，目的起到屏蔽干扰信号防止DVI、USB、DP存在信号上的干扰，同时也起到装配过程中结构件的相互缓冲作用。
我们还发现了2个芯片上有标识点，这个是什么呢，还真巧，前几个月阿昆刚好处理过类似情况，这种芯片是需要烧录程序，工厂是先将芯片外发专业烧录芯片的工厂进行自动化烧录，完成烧录后，为了便于区分和跟踪，工厂在芯片上作不同颜色的标记。对于量大的产品涉及到IC程序烧录 ，给到专业代烧工厂烧录代替人工是不二选择，不管质量、成本都有保证。
所有连接器使用的是插件，话说整个焊接质量挺好，从DP的密脚可以看出。
网络插座使用的是沉板式封装，这种在体积有要求的产品大量使用，可以降低高度要求。
VGA电路和音频输出部分电路
网络 、电源输入、DP部分
整体来说联想工程师设计的PCB不管是可靠性还是外观还是有一定水准要求的，但装配感觉确实有点麻烦。
不过还有几个问题也提一下：
PCB背面发现了很多测试点，这个可能是在生产过程中用于自动化测试，但奇怪的是这个PCB表面是OSP处理，我们都知道OSP并不导电，所以如果这种表面处理工艺的PCB，做的测试点是不能直接用的，一般会在外面加锡，当然也有可能是早期是沉金处理，后面产品成熟后改成OSP而已。
另外，还发现在连接器USB之间的狭小缝隙里存在电容，这从可维修角度来说也是不允许存的，当然前提这是基于电性能需要以及实际不良率来分析必要性。
本编拆解文章阿昆一方面想学习一下联想设计技巧以及用料（时间原因，本文没有特别的说），同时还有很重要的一个收获就是有这一块元件这么多的板都可以做成单成板设计的安例，研发大牛们再也不会给工艺设计改善找借口不改了吧！
希望今天的拆解能给大家有所帮助和启发。
提前祝大家新春快乐，牛年行大运！！！！！！！