北京时间10月19日凌晨，苹果秋季第二场新品发布会如约而至。搭载M1Pro或M1Max芯片的新一代MacBookPro正式亮相。
新款MacBookPro分为14英寸和16英寸两种尺寸，屏幕边框变得更窄，并且像iPhone一样变为“刘海屏”，搭载了Liquid视网膜XDR屏，还配备了ProMotion自适应刷新率技术。
图片来源：苹果官网
此外，还有备受关注的“超级芯片”M1PRO和M1MAX。
图片来源：苹果官网
M1Pro配备最多包含八个高性能核心与两个高能效核心的10核中央处理器，以及最多达16核心的图形处理器。M1Pro的中央处理器速度提升最多达70%，图形处理器速度提升可达2倍。M1Pro芯片同时还提供了最高200GB/s的内存带宽，接近M1带宽的3倍，并可提供最高达32GB的高速统一内存。
M1Max芯片性能上更为强大。M1Max拥有与M1Pro相同的10核中央处理器，最多达32个图形处理器核心和一个16核神经网络引擎，处理速度相比M1最高可提升4倍。M1Max还拥有最多400GB/s的内存带宽，是M1Pro的2倍，M1的近6倍，以及最高达64GB的高速统一内存。
【苹果遭遇供应链危机】
尽管本次的“芯片”让人惊喜，但此前曝出的供应链危机也依然在影响着苹果公司收益。据报道，苹果公司可能因芯片供应压力将最新系列iPhone13智能手机产量最多削减1000万部!
一个月前，苹果发布了iPhone13系列新机，吸引了众多客户抢购。数据统计显示，在9月24日正式发售前，iPhone13的订购量就已经突破了500万部。而正式发售当天，iPhone13在京东到家的电商平台1个小时的销售量就超过800台，截至当日18时，iPhone13的首日销量比iPhone12高出470%。
不过，根据公司官网的发货时间显示，iPhone13和iPhone13Pro机型需要等待的时间为3至5周不等，成为近年来用户等待时间最长的产品系列。
有专家分析，这次延迟或许主要是由于供应链短缺以及全球“芯片荒”所导致的。iPhone13和iPhone13Pro使用的A15Bionic芯片来自台积电，其它组件也来自多家供应商。
苹果公司是全球最大的芯片买家之一，但即使拥有强大的购买力，该公司也在努力应对对全球各行业造成严重破坏的供应中断。主要芯片制造商甚至称，需求继续超过供应的情况将持续到明年全年甚至之后。
对此，苹果CEO库克早在近期财报会议上就表示，芯片需求之大超出公司的预期，这可能会对公司造成巨大影响，其销售额或将减少30亿至40亿美元。
【国产芯片备受关注】
那么，在这样的国际环境之下，我国芯片企业的发展自然也少不了受到些许的影响。近日，近百家科创板上市公司密集披露关于关于9月投资者调研报告，其中芯片短缺是否存在影响也被不少人重点关注。
极米科技(688696.SH)被问及芯片缺货现在情况如何?供应链是否紧张，公司回复称，今年以来，受到疫情等多重因素影响，公司产品使用的DMD芯片供应持续紧张，交付存在一定不确定性，公司将和供应商积极沟通，全力应对目前的供应紧张局面。
针对供应链紧张对公司产能影响的问题，澜起科技(688008.SH)回复称，从去年下半年开始，公司提前预判到今年整个产能比较紧张，所以提前做了一些筹划，截至目前，公司主要产品的产能有基本保障，但具体到某些产品或者型号仍然有紧张的可能。提醒投资者注意投资风险。
行业内一些芯片设计公司和代工厂建立长期的协议，目前产能紧张的情况下，针对公司量产业务的产能是否有保障，芯原股份(688521.SH)称，公司坚持晶圆厂中立原则，与各晶圆厂保持紧密联系并长期合作。
在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，更有利于预定到产能。行业内晶圆厂产能紧张的确会对公司造成一定影响，但公司已经进行了积极应对，通过和多家晶圆厂商保持良好的合作关系，提前采购并且预定产能，希望尽可能降低因产能带来的风险，保证满足客户正常芯片生产的需求。
【国产芯片企业发展现状】
企查查数据显示，我国现存芯片相关企业8.64万家。2019年新增芯片企业6791家，2020年我国新增芯片相关企业2.09万家，同比增长207.39%，是2019年的3倍之多。
2020年是近十年新增芯片企业最多的一年，也是最快的一年，远远超过其他年份。2020年受新冠疫情影响，导致芯片原材料价格上涨、厂商囤货，使得芯片缺货愈演愈烈。
2021年前9月，我国新增芯片企业3.21万家，同比增长153.39%。最近的9月新增4328家芯片企业，同比增长76.94%。整体来看，2021年芯片企业注册量仍在不断增加，单月注册量为2020年的2倍之多。其中，6月、7月和9月新增芯片相关企业均超过4000家。
从区域分布来看，广东省拥有最多的芯片相关企业，共2.81万家。江苏、浙江分别有芯片企业1.18万家、6100家，位列前三。其次依次为上海、山东、福建等。
从城市分布来看，深圳市有1.58万家芯片相关企业，排名第一。广州有芯片相关企业7949家，位列第二。苏州3397家，排名第三。此后依次为西安市、南京市、杭州市等。
【后记】
当下激增的芯片需求量，如果能使得国产芯片在量上得到满足的同时，也能有质的飞跃，那对于整个全球市场产业的发展，将会起到积极的作用。希望当前的芯片盛世，只是国产芯片走向世界的一个开始，让我们拭目以待。
扩展新闻：
高通彻底失算了!华为麒麟跌倒后:又一家国产芯片巨头强势崛起，超越高通
【10月16日讯】相信大家都知道，华为在2018年开始，就不断遭受到来自于美国方面的打压，从最开始打压华为5G技术，大肆宣扬“华为5G技术存在被监听、泄密”的风险，但又一直无法拿出切确的证据，来证明华为5G技术以及5G设备存在“危险”，但即便如此美国还是通过强压手段，来拉上一众盟友拒绝华为、中兴的5G技术、设备，如今更是直接禁止全球企业，在使用了美国技术或者是设备以后，禁止为华为提供芯片产品以及芯片技术等服务，就连台积电等芯片代工巨头，都无法继续为华为提供芯片代工服务，这也让华为海思芯片在2020年9月15日以后，无法再继续生产制造，从而成为了“绝唱”；
针对华为海思麒麟芯片成为“绝唱”一事，无疑也让竞争对手高通迎来了绝佳的发展机会，因为在华为海思麒麟芯片遭受到禁令之前，全球智能手机芯片市场上，几乎也就只有华为麒麟芯片能够和高通骁龙芯片相抗衡一下，而对于联发科、三星猎户座、紫光展锐等芯片产品，都不是高通骁龙芯片的对手，所以就连很多网友们都一致认为，在美国干到了华为麒麟芯片之后，高通芯片将会在垄断整个智能手机市场，形成一家独大的格局。
但或许就连高通都没曾想到，在华为麒麟芯片无法继续量产之后，高通并没能够如愿以偿地稳住全球第一手机芯片巨头荣誉，反而将自己的全球第一位置拱手让人，而这都是因为在华为麒麟芯片跌倒以后，又有一家国产芯片巨头强势崛起了，它就是联发科。
从实际的市场统计报告显示，从2020年第三季度开始，高通已经连续四个季度屈居全球第二，而位于我国台湾的联发科则连续四个季度都超过了高通，荣登全球第一手机芯片巨头荣誉，除了联发科以外，位于我国大陆地区的紫光展锐，在今年上半年芯片出货量更是暴增 122%，成为了全球十大手机芯片巨头中最大的一匹黑马。
为何高通会被联发科逆袭，丢掉全球第一宝座呢？
要知道就连目前荣耀、华为手机都用上了高通旗舰新芯片，但高通骁龙芯片的销量却开始下滑，这很大程度上也是得益于联发科在5G时代，推出了更多更给力的芯片产品，天玑系列5G芯片产品，从各方面的表现来看都非常优秀，甚至还凭借“超高性价比”获得了小米、OV、华为、荣耀等一众国产手机厂青睐， 很多国产手机厂商都开始加大了对联发科芯片的采购力度，甚至还出现了争抢联发科旗舰芯片首发权的盛宴；
当然最为主要或许还是在华为事件以后，也直接给国内手机厂商提了个醒，开始寻求更多的芯片备胎，而联发科、紫光展锐这两家手机芯片企业，并没有推出相关的手机产品，不会形成任何的市场竞争压力，成为了各大手机厂商最好的选择。
当然还有一部分原因，或许和高通骁龙旗舰芯片屡屡出现“翻车”有关，在这些种种因素结合之后，就出现了高通"真的失算"窘境，在干到了华为麒麟芯片以后，自己的芯片销量却尴尬的出现了下滑迹象，直接将全球第一宝座也拱手让人。
最后：针对联发科、紫光展锐等国产芯片巨头强势逆袭崛起一事，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
齐感科技完成数亿元融资，允泰资本助力国产AI视觉芯片崛起
近日，齐感科技连续完成数亿元B轮及B+轮融资。本轮融资由国家大基金旗下超越摩尔基金领投，允泰资本和达泰资本跟投。
齐感科技成立于2015年，总部位于上海，是一家以AI视觉处理技术为核心、开展芯片设计和销售业务的高科技企业，公司致力于成长为中国AI视频处理Soc芯片的龙头。
公司在智能家居、智能安防和智能零售领域积累了大量客户，产品获得终端用户的高度认可，逐步形成品牌效应。2020年新产品上线即大获成功，成为市场爆款，出货量呈现爆发性增长趋势，成为行业黑马。
2020年，公司分别获得“十大半导体杰出品牌”、“人工智能行业年度杰出市场表现奖&年度中国IC产业杰出人物”以及“中国‘芯科技’新锐企业50”等多项重量级大奖。
公司创始人达声蔚表示，图像识别芯片是千亿级大市场。公司主打AI SoC图像识别芯片，属于新一代“AI+边缘计算芯片”技术，着力打造“芯片+算法+云”的完整解决方案，实现云、边、端三级联动。公司主打当前技术含量最高、附加值最大的产品，锚定“智能化+智慧化”目标，为家居、安防、零售等领域二次赋能，技术与市场双驱动、争做新一代龙头。
本次融资将助力齐感科技进一步完善研发体系并丰富产品布局，未来公司将持续拓展智能汽车AI车载芯片业务线，力争在更高端的科技领域为“工业4.0”等中国智能制造的宏大战略添砖加瓦。
允泰资本长期坚持钻研并深度跟进高端制造和智能科技前沿，高度看好AI芯片在细分产业的落地应用。齐感科技凭借突出的技术实力和前瞻的战略布局脱颖而出，在短短三年内打造出多款适用于智能家居和安防领域的旗舰级AI视觉处理芯片产品、深度把控产品研发及客户交付流程，赢得市场赞誉。AI视觉芯片是个长坡厚雪的赛道，允泰资本坚定看好齐感科技的发展前景，将积极整合资源，陪伴公司成为细分行业的领军企业！
首款高端通用GPU国产芯片BR100交付流片 采用7nm工艺
近年来，在国家政策的支持下国产芯片市场快速崛起，越来越多的中国企业发力芯片研发，推出诸多中国“芯”新品，通用智能芯片初创企业壁仞科技就是其中的佼佼者。今日，壁仞科技宣布，首款通用GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布，这意味着国内通用高端芯片研发取得突破。
壁仞科技称，BR100性能参数对标当前国际最领先的同类产品，是国内首款具有国际竞争力的通用GPU，这将大大提升中国高端芯片的自给率，帮助实现自主、安全和可控目标。
另外，BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大优势，采用先进的7纳米制程工艺，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。
自主芯片要崛起了 ? 龙芯新 CPU 支持国产杀毒软件
据龙芯中科官方消息，日前，国产主流杀毒软件已经与龙芯 3A5000 处理器平台完成适配。龙芯 3A5000 是首款基于自主指令系统 LoongArch 的处理器，代表了我国自主 CPU 设计领域的最新里程碑。
它在内核级别集成了防止幽灵（Spectre）、熔断（Meltdown）漏洞攻击的专门机制，还支持操作系统内核栈防护等访问控制机制，并集成安全可信模块、硬件加密模块，支持可信计算体系、商密 SM2/3/4 及以上算法，其中 SM3/4 密码处理性能达到 5Gbps 以上。
首批与龙芯 5000 平台适配完成的杀毒软件包括：360 终端安全防护系统、奇安信网神终端安全防护系统、江民信创版杀毒软件、瑞星 ESM 防病毒系统、辰信领创防病毒系统。
专访芯耘光电：开辟国产中高端光电芯片的后起之秀
导读：芯耘光电随着国产芯片崛起而高速发展，芯片真正起量是在2019年，2020年芯片和光器件销售额每月都突破百万，目前芯片产品涵盖25G/100G系列的TIA，Drv，CDR以及细分领域Power电源管理芯片及光电控制芯片等，目前芯片月产能高达500K以上，预计明年销售额将过亿。
10/08/2021，杭州芯耘光电科技有限公司是国内专注于中高端光通信光电器件、芯片研发、生产与销售一体的公司，公司于2017年正式运营，公司创始人夏晓亮毕业于浙大信电系，先后在多家全球领先的半导体公司任职，拥有近二十年芯片设计开发及量产的行业经验，先后领导或作为主要开发者参与了多项已量产高速光通信相关的核心芯片项目，其团队核心成员均来自于海内外知名企业，拥有10年，甚至20年以上深厚的行业积累，正是这支核心团队，成为芯耘光电起步的关键力量。在电芯片紧缺的风口上，芯耘光电又有哪些布局？近日，光纤在线编辑有幸采访了芯耘光电芯片产品经理罗小勇先生及光器件产品经理孙彬先生。
光纤在线编辑与芯耘光电创始人夏晓亮（中）光器件产品经理孙彬（左）及电芯片产品经理罗小勇（右）
进入芯片市场最佳时期 孙经理介绍，芯耘光电随着国产芯片崛起而高速发展，芯片真正起量是在2019年，2020年芯片和光器件销售额每月都突破百万，目前芯片产品涵盖25G/100G系列的TIA，Drv，CDR以及细分领域Power电源管理芯片及光电控制芯片等，目前芯片月产能高达500K以上，预计明年销售额将过亿。在过去3年多的发展中，公司已获得多轮融资，前行之路粮草充足，期待更多同路者加入，一起见证芯耘之“芯”程大海。目前，芯耘光电在杭州自建占地30亩总部大楼及新厂房将于未来的2年内陆续正式投入使用，光电混合封装及硅光子产品的产能将进一步提升。在光电芯片紧缺的风口上，可以说芯耘光电迎来了最佳的市场机遇。我们用全球先进的光电融合技术理念，实现光电芯片设计、3D光电混合封装工艺及自动化制造测试系统等技术的垂直整合，打造一站式解决方案平台、带领芯耘光电在行业前沿砥砺前行，用产品和实力说话，走出一条高端芯片国产化的路子。拥有创新的设计理念 罗经理介绍道，随着中国科技实力的快速提升和全球贸易占比及贸易影响力的逐步提高，国产芯片已迎来更大的机遇与挑战：进口替代变成急切的市场需求和半导体产业链全球化分工合作面临诸多不确定挑战。就光通信芯片层面，国产替代已经在10G以下占据绝大部分份额，但25G以上直至100G/400G等中高端芯片方面，仍然是美日欧占据绝对主导地位。时代赋予使命，芯耘光电专注于25G/100G 以上光器件和芯片四年，走出了两大特色：一是打造芯片底层的核心IP平台，该平台有超高速、低功耗、低成本、易于数模混合与集成等特点，目前芯耘光电已经完成了25G/100G NRZ方案平台的开发和全系芯片产品量产，包括TIA/Driver/CDR及配套的控制器及电源芯片；二是芯耘光电以更加全球化的视野来了解并理解国内外市场以及产业链的发展现状，深入了解客户最真实的需求，以市场为驱动，定义那些能切实解决客户的痛点并赋能客户的产品，利用自己技术创新特点和技术优势，将产品开发出来并帮助客户解决实际的挑战和困难，提升客户的产品竞争力，从而进一步帮助客户获取更好的市场份额，这也是芯耘光电能够在业界率先推出4通道APD bias的DCDC芯片和带自适应速率调整和检测功能的25G/100G CDR产品的重要原因，前者解决光模块更小型化设计，PCB及BOM成本优化，成品良率提升等痛点，后者为5G前传等解决方案降低运营商安装施工及维护难度以降低运维成本。 另外，芯耘光电近二年在研发和品质管理方面下了巨大的努力，罗经理表示，芯片研发是一个比较复杂的系统工程，在大的产业链里面，又自成体系，从需求分析，产品定义，到研发设计，版图后仿真，流片完成，紧跟着芯片封装测试，可靠性测试，直到量产；又根据不同的芯片出货形式，我们需要完成晶圆测试，晶圆切割，自动化分拣，对需要封装的芯片，还需要对接封测厂进行高可靠的封装并完成内部测试验证及可靠性测试，再配合客户设计导入，可靠性测试，整个芯片研发流程环环相扣，需要产品线有计划地把整个芯片研发，测试，制造，客户设计导入串联起来，才能向客户提供高可靠优异性能的产品。 芯耘光电在过去的四年时间里，以为业界提供高性能芯片及光器件为己任，完成了25G/100G整个芯片平台IP和完整的芯片及光器件产品线设计到量产，提供电信，数通及接入网等领域核心元器件，到逐步推出的100G/400G PAM4 TIA产品，PAM4 CDR Combo ic设计及IP平台的迭代开发，为100G向400G甚至800G高速芯片跨越做好了充分的准备。从电到光的发展来看，在更高速率更低功耗和更低成本的需求下，硅光一体化是必然的趋势，芯耘光电已经在追踪光电一体化方向进行硅光平台和设计IP以及硅光引擎平台搭建方面做好了布局，目前芯耘光电的100G硅光芯片产品已实现小批量量产，400G/800G硅光产品及IP正在研发设计中。 芯耘光电的芯片和器件产品线目前实现了器件与芯片不断内部正循环及螺旋上升发展，为更好满足光模块客户的需求，芯耘光电将不断的补充核心人才打造更多的创新设计方案，作为开辟国产中高端芯片的后起之秀，为国产光通信技术发展贡献自己的一份力量。
长按或者扫码二维码
可获取更多精彩内容
芯片讲坛
声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢。