文/有鱼 审核/子扬 校正/知秋
自中兴、华为等国内科技企业遭到外部欺压后，国产操作系统，国产芯片就迎来了一波发展热潮。除了国内的芯片企业外，国产手机厂商也纷纷宣布造芯。
目前，小米、vivo已经发布了自研ISP芯片产品，并将芯片应用到自家手机上，获得一众好评。
其实，除了小米和vivo，国产手机巨头OPPO也加入了造芯行列，并将造芯项目以世界上最深的海沟“马里亚纳”命名。
在自研芯片项目上，OPPO除了加大投资外，还不断从联发科、高通和华为等企业寻觅芯片研发人才，同时在美国、日本和中国台湾等地展开招聘。
并且，OPPO造芯传来新消息。根据《日经亚洲评论》报道，OPPO正在为高端手机研发芯片。
有知情人士透露，OPPO计划在2023年或者2024年推出自研芯片。不过，具体的时间还要看研发进度。
值得一提的是，报道中透露的这颗芯片并非是ISP芯片，而是一颗集成了CPU、GPU、基带等模块的SoC芯片。
要知道，目前全球范围内具备SoC芯片自研能力的手机厂商，只有三星、苹果和华为。由此可见，倘若OPPO自研芯片进展顺利，它很有可能成为第二个华为。
另外，报道称OPPO希望将这颗芯片交由台积电代工，采用先进的3nm工艺。
根据此前媒体爆料，台积电的3nm工艺芯片将在明年下半年实现量产，苹果、英特尔包揽了台积电3nm工艺的初期产能。
OPPO自研芯片计划采用台积电3nm技术，这也意味着，它有望成为继苹果、英特尔之后，台积电3nm的第二波客户。
从报道来看，OPPO的愿景十分美好，但自研芯片之路注定充满荆棘。
众所周知，芯片是一项技术和资金密集型产业，自研芯片的难度非常大，不仅要有长久的技术积累，还需要不计回报的巨额资金投入。
而且即便在技术和资金方面做足了准备，自研芯片能否通过市场的考验也具有很大的不确定性。要知道，华为海思十几年如一日的研发，才有了与高通一较高下的能力。
那么，自研芯片如此难，OPPO为何还要踏上这条路呢？
OPPO方面给出的答案是，提升产品竞争力和用户体验。但笔者认为，OPPO自研芯片的意义远不止于此。
随着智能手机市场逐渐饱和，产品的同质化愈发严重，尤其是在芯片方面。目前，除了iPhone和部分三星、华为手机外，其余主流厂商都使用高通芯片。
当每个业者都采用同一供应商的芯片，必然会失去独特性。因此，越来越多的厂商开始尝试自研芯片，打造差异化产品。
不仅如此，因为自研芯片的难度非常大，所以在很多用户眼中，芯片也是一种核心技术的象征。
倘若一家手机厂商拥有自研芯片，尤其是自研SoC芯片，这将大大提升它的品牌形象，更有利于冲击高端。
而OPPO此时正值冲击高端的关键时刻，自研芯片必然会提高它的成功概率。此外，自研芯片还能让OPPO加强它对供应链的掌控能力。
从本质上来看，芯片相当于智能手机的大脑，它的重要性不言而喻，但OPPO目前在芯片方面高度依赖高通、联发科。
尽管OPPO已经成长为全球知名的手机巨头，但可以预见，一旦遭到芯片厂商的断供，OPPO的下场会比华为还要惨。
倘若OPPO拥有自研芯片，这也意味着它获得了芯片组件的控制权，不仅能够减轻核心零部件短缺的影响，还能提高企业抗风险能力。
因此，尽管前路坎坷，但OPPO自研芯片势在必行。
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