美国商务部在9月24日要求跨国半导体公司提供总计14个领域的资料，以便美国在芯片和其他零件严重短缺之际，查明全球供应链中的瓶颈。 而企业必须在11月8日前将资料提交完毕。
虽然这一要求是理论上是“自愿的”，但美国商务部长吉娜·雷蒙多警告行业代表，如果他们不回应，拜登政府正在考虑援引冷战时期的《国防生产法》，迫使半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据。
由于该调查问卷涵盖了客户资料、销售数据、库存状态和未来的生产计划等机密信息，引发了半导体业界的普遍担忧。因为，相关信息泄露可能严重影响业务的进行，比如库存数据的泄露，甚至会直接影响到芯片市场的供应和价格。
眼看8号的大限将至，现在各家厂家态度都如何？
作为芯片厂的龙头，10月22日，台积电对外表示，将会按照美国要求在11 月8 日前提交资料。Intel、英飞凌等公司都表示将在期限内提供数据。
但韩国厂家的顾虑相对较多，三星和SK海力士都在不断和韩国政府讨论这个问题，但两家公司都未做出明确回应。
在上个月底于首尔举办的贸易展上，三星电子副会长金奇南向记者表示，正在仔细审议美方的要求，思考应如何回复。SK海力士CEO李锡熙=也称，正针对此事进行内部审核，并与韩国政府密切谈判中。
而今天韩联社报道，犹豫至今的两家韩国巨头，还是妥协了。三星电子和SK海力士决定配合要求，将在期限前将资料提交给美国政府。
这也意味着所有的巨头都已向美国政府妥协，交出芯片行业的商业资料。在先前的调查问卷中，可以看到美国要求提供的资料中涉及到敏感和机密资料，包括要客户数据、主要产品的交期和库存数据及变化原因、订单与出货比、供货分配逻辑、未来产能规划、供应链采购变化等众多企业内部运营及客户的关键数据。
虽然台积电等厂商都承诺，对敏感信息及客户的机密资料进行相应的脱敏或模糊化处理。但是，此前美国商务部有明确指出，不仅要看有多少企业回应，同时还要看“提供资料的品质”，否则会用强制措施。
也就是说，如果台积电等厂商提供的资料不够详细，或者说，让美国商务部觉得“资料的品质”不够，那么其仍有可能强制要求台积电等厂商提供符合“品质”要求的资料。
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