IT之家 11 月 7 日消息，随着全球半导体芯片需求的迅速增长，大型半导体代工厂碳排放量日益增加，甚至比传统的汽车制造商更多。根据外媒 businesskorea 援引 CNBC 的报道称，全球最大的半导体工厂台积电，2017 年的碳排放量为 600 万吨，2019 年为 800 万吨，而到了 2020 年迅速增长至 1500 万吨。
半导体芯片的制造，从原材料到成品大约需要三个月的时间，在这个过程中大量的水和电能被使用，间接导致大量二氧化碳被排放。根据彭博社报道，英特尔 2019 年的用水量是福特汽车的三倍以上，同时工业废物是后者的两倍以上。
另一家半导体代工厂三星电子，2020 年排放了大约 1290 万吨二氧化碳，位居行业第二。CNBC 指出，韩国如果要想在 2050 年之前成为碳中和国家，必需尽快解决芯片工厂的碳排放问题。
IT之家了解到，多家芯片制造企业已经制定了一系列减排计划，但是其制造工艺限制，能耗很难降下来。台积电的目标是 2050 年实现碳中和，2030 年可再生能源使用率提高到 40%。然而，目前中国台湾地区，煤炭发电的占比仍为 90%。
三星近年来也在积极减少碳排放，旗下多款 SoC、图像传感器、存储芯片都获得了碳信托组织认证的碳足迹标签，产品生产全程的碳排放量均被有效记录下来。三星正在减少芯片制造过程中气体的商用，同时提高温室气体的处理效率。
SK 海力士是苹果清洁能源项目的成员之一，该公司计划在 2030 年使得可再生能源的使用率达到 100%。
碳排放量是指在生产、运输、使用及回收该产品时所产生的平均温室气体排放量。而动态的碳排放量，则是指每单位货品累积排放的温室气体量，同一产品的各个批次之间会有不同的动态碳排放量。
比如一家超市货架上的某只箱子来自某一特定的装瓶厂，而其旁边的另一只箱子则来自数百公里以外的工厂，并且这两只箱子是通过不同的物流公司运输的，那么它们的碳排放量就具有很大的不同。
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