随着我们国内对于芯片领域的重视程度加深，芯片自研发道路也被很多企业纳入了规划当中。比如说手机厂商中，小米、vivo以及OPPO等都有相关的规划，同时，阿里和百度也都发布了自研发的芯片。在这种背景之下，在芯片上中国移动也是干了件大事，那就是跨界造芯。
众所周知，中国移动是一个通讯领域的企业，是我们国内三大运营商的其中之一。尽管在三大运营商中，中国移动的口碑并不算特别好。可以这么说，三家运营商都或多或少的在一些举动上引起了手机用户的不满。不过我们也不得不承认，在通讯行业上中国移动的表现是可圈可点的。而现在，作为一个跨界造芯的中国移动，在半导体领域中也有了出色的表现。
在2021年的中国移动全球合作伙伴的大会上，中国移动旗下的一个芯片公司中移芯昇发布了首款自研发的芯片——CM32M4xxR。这是继多家企业自研发芯片亮相后的又一款自研发的“中国芯”亮相了。
据官方的介绍信息显示，这款芯片是基于RISC-V架构内核设计的MCU微控制器芯片。可以用于智能门锁、物联网网关、交互面板等等相关的领域。值得注意的是，这款芯片相比起一般的MUC微控制器芯片来说还具备四大优势。分别是大容量低功耗、安全性高以及性能强和功能多的优势。这个优势有助于在今后被应用在更多的领域。
当然了，有一点还是要说明。那就是这款芯片从芯片领域的总体水准来说，并没有什么值得一提的。因为这款芯片的设计难度并不是很高。而且在我们国内的市场上，类似于这样产品的也并不缺。换句话来说，就是中国移动所发布的这一款芯片不具备突破性。
但尽管如此，这依旧是一个好消息。因为中国移动跨界造芯的项目成立还不到一年的时间，而自研发出这款芯片的芯片公司，才成立了短短的4个月。也就是说，在短短的四个月时间，中国移动就打造出了一款自研发的芯片，其发展速度是相当快的。在这种情况下，这当然也值得我们高兴。而且，连中国移动通信领域的企业，都深知自研技术的重要性，这给我们“中国芯”的发展带来了更多的可塑性。虽不至于说打破某一种外来的限制，但这至少是一个好的风向。
最重要的是，这让当下万物互联的时代出现了巨大的突破口。大家都知道，当下鸿蒙OS就是基于万物互联所打造的一个系统。但是在万物互联中仅仅靠系统是不够的，硬件也是很重要的一方面。但因为目前华为在硬件上受到了颇多的限制，所以就需要一个具备强大网络覆盖率，并且实现较低时长延迟、高传输效率的5G运营商出面支撑硬件。
恰好中国移动就具备这样的优势，要知道截止在11月，中国移动已经建成了56万个5G基站，成功发展出3.6亿的5G套餐用户，其规模已经达到了全球第一。在这种情况下，中国移动进军硬件上的芯片领域，真的是一件幸事。而这一点，个人认为，也或将成鸿蒙OS万物互联的一大助力。
写在最后
其实个人觉得，中国移动进军芯片领域，并不和其他企业进军芯片领域的目的一样，更多的是为了稳固当下自己在5G市场上的地位。不过尽管如此，这也依旧是一个值得称赞的举动。对此，你们怎么看呢？欢迎留言评论、点赞和分享！
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