联发科芯片虽然在5G时代表现让人眼前一亮，但事实上，联发科并没有因此在市场上彻底摆脱低端、落后的产品形象。
目前，仍有很多用户和客户，对联发科芯片不是十分信任。也是因此，联发科旗舰处理器和次旗舰处理器，才会一直被应用在中低端手机上。
这虽然帮助联发科增强了中低端芯片市场统治力，但长远来看， 却对联发科发展不利。当然，联发科也在积极做出改变，寻求高端市场突破。
在11月19日，联发科带来新款旗舰处理器——天玑9000。这款芯片安兔兔跑分成绩超过百万，是联发科目前最强的一款移动终端处理器。
在笔者看来，联发科天玑9000处理器问世，意味着华为、高通芯片在高端市场优势越来越小，芯片行业或因此迎来新一轮洗牌。
其实，之前联发科芯片会在性能方面输给高通和华为，很重要的原因是，联发科芯片发布、上市时间总是落后于对手。
而且，联发科芯片所使用的制程工艺，也落后一级。在此背景下，即便有厂商对联发科旗舰处理器有意，也不得不放弃。
但如今情况却发生改变，联发科最新旗舰芯片——天玑9000，首发台积电4nm工艺，制程技术领先目前市场上的所有手机芯片，这让天玑9000获得了更强的性能和更出色的功耗控制能力。
最重要的是，联发科的制程工艺上领先，会持续很长一段时间。据悉，高通骁龙898和三星猎户座2200都会采用三星4nm工艺。由于短期内没有高通、华为来分产能，因此该芯片出货能力将非常强，这对手机厂商而言，是不小的吸引力。
而高通和苹果直到2022年下半年，才会开始生产基于台积电4nm工艺打造的手机芯片。华为想要用上该工艺，更是遥遥无期。
此外，天玑9000芯片还首发ARM v9架构，大核主频直接超过3GHz。官方数据显示，天玑9000性能要比当前安卓旗舰高出35%。
可以预见，在游戏方面，搭载天玑9000芯片的手机将可以为用户提供更高的帧率以及画质支持，这或将帮助天玑9000在高端芯片市场迈出重要一步。
联发科发布天玑9000之后，压力最大的企业当属是高通。毕竟，高通和联发科是最直接的竞争对手，在手机市场规模稳定的情况下，双方所占份额比例将会呈现出此消彼长的态势。
而在此之前，高通已经在中低端市场败于联发科。目前，高端芯片是高通在芯片市场仅剩的堡垒。若是高端芯片市场失守，高通将难以翻盘。
但笔者认为，即便天玑9000芯片表现亮眼，联发科也无法凭此产品立刻撼动高通在高端芯片市场地位。因为，品牌形象的改变需要很长一段时间。天玑9000一款产品，很难帮助联发科在口碑上实现翻盘。
但综合来看，芯片市场重新洗牌已经是大势所趋。
进入2022年后，高通不仅要面对联发科的死缠烂打，还要应付三星猎户座芯片的突袭。另外，随着中国半导体产业链逐渐崛起，来自中国的紫光展锐也有可能成为芯片赛道的一股新势力。
考虑到，未来苹果还会减少高通基带芯片订单，高通芯片帝国覆灭，只是时间问题。
在你看来，天玑9000芯片能否成为联发科在高端芯片市场的转折产品？
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