众所周知，近些年国内半导体市场一直遭受着西方严密的技术封锁，其中包括了高精尖芯片以及与之有关的设备技术，比如光刻机等等。芯片“卡脖子”给华为等中企的发展带来了不小的影响，比如华为足以比肩苹果、三星的智能手机业务，如今几乎被腰斩，营收蒸发了2000多亿。
不过，好的一方面是，这次打压彻底唤醒了国内市场实现芯片自主化的决心，更是为此而制定了于2025年实现70%芯片自主率的目标。在政策的扶持下，国内一时间涌现出了6万多家半导体企业，而且近两年国内市场也不断传出着在某些关键领域打破垄断的好消息。另外，在中芯等企业多次扩产后，国产中低端芯片的产能更是迎来了大爆发。
但没想到的是，在国产芯片的爬坡阶段，比芯片断供更可怕的问题浮出了水面。据公开资料显示，在自主造芯潮流中，规模不断扩大的国产集成电路产业居然存在着高达40万的相关人才缺口。
在外界不看好我们实现等设备的国产化之时，比亚迪创始人王传福就曾表态，再尖端的技术设备也是人造的，而非神造的。
这或许能在很大程度上提升国内芯片市场打破海外垄断的信心。可如今面临的问题却恰恰是人才不够用。
是因为我们不注重培养人才而没有出现顶尖的芯片专家吗？显然并不是，全球排名前六的材料专家均是华人，但可惜的是，他们都没有在国内工作。也就是说，现阶段出现巨大人才缺口的主要原因是人才流失。
相比之下，对华为等中企发起断供的美国，它的半导体产业研发体系中有大约半数都是华人，仅硅谷就有超过20万的华人芯片专家，而且，美四大科学院至今还每年都在从国内市场招聘院士。
这是何等的讽刺，对手拿着我们的人才资源创造出的优势，反过来卡住了我们半导体产业发展的脖子。
任正非的呼吁也该重视了：要让自己养的“鸡”回到自己的“窝”里下蛋。意思就是我们不仅要培养人才，而且要留住人才，让其为国内市场的发展做贡献。
近日，清华大学教授王志华也正式表态，强调了人才的问题。王志华教授表示，集成电路人才的巨大缺口是短时间内难以解决的。
通过一组数据就能明显看得出来，在2020年国内芯片市场的进口值和自产值分别是3500亿美元和550亿美元，按照2025年实现70%自主率的目标来算，我们需要填补的产品值也达到了2500亿美元左右，需要多少人才可想而知。
而结合目前国内市场的人才缺口，想要抹平这2500亿美元的进口值，只能说将会非常不容易。
但庆幸的是，半导体专项人才的缺口以及流失等问题，已经引起了国内市场的高度关注，清、北等高校都设立了相应的集成电路学科，就连华为、中芯、中微等科技企业也大力投资产教合一的学校，在储备人才的同时，也很好的防止了人才流失。
综合来看，“人才流失”这项比芯片断供更可怕的问题正在得到改善，这或许是一个漫长的过程，但经历了此次“卡脖子”之痛，我们完全有理由相信，即便是再困难、再漫长，一切也都会被克服，中国芯必然能实现完全崛起。
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