在推进芯片先进制程的研发方面，三星远比台积电要着急许多。就在本周四（10月7日），韩国巨头三星电子在一个晶圆代工论坛上正式宣布，该司的GAA电晶体结构先进制程技术已经准备就绪，2022年上半年就可以实现3nm芯片的量产，4年后（到2025年）可以量产2nm芯片。
按照三星的说法，GAA制程下生产的是3nm芯片，可以做到比5nm芯片的功耗减少50%，性能还增加30%。而实际上，三星打的“如意算盘”是通过推进2nm芯片的面世，将有望增强实力与竞争对手台积电一对一“较量”。
打从2017年将晶圆代工部门独立拆分成一家公司，三星就立志要打败台积电，成为全球芯片代工的老大。然而，经过将近4年的发展，台积电仍然是三星不可逾越的大山。日本此前曾给出一组数据，在全球晶圆代工业务上，台积电占据了超过50%的市场份额，三星虽然排名第二位，但是在这其中的市占比不超过20%。
或许，就连三星自己也有疑惑，目前在最先进制程方面，该集团和台积电都处于同一起跑线——5nm。为何两家的制程工艺都差不多，却存在将近3倍的市场份额占比呢？
问题就处在三星自己身上。都知道三星集团家大业大，不仅仅有芯片代工业务，还布局了智能手机业务。对于众多手机制造商来说，既然在手机业务存在直接竞争关系，又怎么可能将手机最核心零部件的设计图纸交给你帮忙生产呢？
公开资料显示，三星除了和美国芯片巨头英伟达存在合作，还有高通这个客户，手上基本没有什么大客户。而台积电专门靠做芯片发家，在没有竞争冲突之下，像苹果、AMD、高通、乃至华为（此前）都愿意将订单交给台积电。
值得一提的是，目前台积电还没有对外公布其2nm芯片的“进度表”。如果三星此番在2nm制程取得领先，也不排除高通、苹果等巨头找来三星合作的可能性。据悉，目前三星与台积电的差距逐渐扩大，Counterpoint research的报告指出，今年二季度，三星在全球芯片代工的订单占比为14%，台积电的市占比则已经上升至58%。
三星此前曾放话，要在2030年对芯片领域增加133万亿韩元（约合7168亿元人民币）的投资，力争坐上全球芯片代工商的“冠军宝座”。
不过，话说回来，由于实力过于出众受到美国的“高度关注”，现在把三星和台积电称为“难兄难弟”也不为过。一方面，现在三星和台积电都在推进赴美建芯片工厂的事宜，投资成本高昂；另一方面，当下全球芯片供应紧缺，美国以调查为理由，就要求这两家芯片代工巨头上交销售数据，实际就是想套他们的内部信息。
如今这两家企业说啥都不肯答应美国的要求，按照美国的个性，接下来又会在哪些方面给他们脸色看，那就不好说了。
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