说起华为，很多人对它都有着一颗敬仰之心，因为华为专注、创新、求是，所以也被贴上了“民族企业”的标签。不过，华为目前面临的问题也非常显而易见，那就是芯片库存不足，手机业务难以足量出货，为了解决这个难题，华为决定要亲自攻克芯片制造技术，但由于芯片制造供应链太长，仅凭华为一己之力在短时间内恐也难以突破。
不过近日，有消息称华为曝光了一项新的专利，名为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，据悉，这项专利可以使芯片产生的热量进行双向传导散热，从而达到更好的散热效果。
华为做到了
我们都知道，华为麒麟9000芯片库存已经消耗了一年多了，剩余数量预计很难再支撑其高端旗舰机的正常供应，所以近日有消息称，华为Mate 50很有可能会搭载麒麟990芯片，作为华为代表性的高端机，其性能不可能越来越差，所以华为极有可能对麒麟990进行优化，从而提升芯片性能。
为了避免同质化，华为一直在追求与众不同，麒麟芯片和鸿蒙系统就是典型代表，只不过，高端市场的竞争力度非同一般，以至于华为芯片被针对，鸿蒙系统遭围堵，好在华为生态用户量足够庞大，如今鸿蒙已经成功拥有了自己的生态系统，就差解决芯片难题了。
那么，华为是计划如何来破解芯片危机的呢？主要表现在以下三个方面。
首先，大量引进国内外高端人才，以此为基础，率先对光刻设备研发进行部署，从而抢占新的技术专利。要知道，ASML在国内已经拥有了上千余项光刻机专利，如果任其持续在国内发展，未来华为要想创造新的技术专利将会越来越难。
其次，为了解决当前的芯片难题，华为不得不在芯片制造过程中的某些环节进行优化，其中就包括了设计和封装。华为在芯片设计方面的实力有目共睹，所以进一步优化并不是什么大问题，如今华为公布新的芯片封装专利，也是从根本上提升芯片性能，而其最终目的就是要用优化后的芯片来替代麒麟9000，以此来度过危险期。
最后，华为将自己的重心从硬件向软件转移，这样就可以在不影响公司营收的情况下，降低对芯片的依赖，等到国产芯片制造技术取得全面突破之时，华为手机业务便可以乘机东山再起。
不过，华为此举也只是权宜之计，因为余承东说过，不会放弃手机业务，所以与其等待，不如自己去创造，如今，华为新专利接踵而至，这就说明华为确实做到了。
结论
即便华为遭到国外的处处针对，也没有在困难的时候低头，相反，华为而是越战越勇，不仅在软件系统方面取得了一定成就，更是用新的技术影响着时代的发展。
其实我们不难发现，只要有华为参与的技术领域，往往都是独居一档，例如手机、操作系统、无人驾驶等等，更有趣的是，在华为没有站出来之前，这样技术都是被国外长期垄断，所以从这个角度来看，华为对国内科技发展的重要性可见一斑。
也正是因为华为的崛起，彻底撕开了国内芯片制造技术的面纱，更让我们清楚地看到了自身的不足，如今，国内很多技术空缺仍然需要华为来填补，从企业的研发经费来看，华为一家就超过了腾讯和阿里的总和，所以，我国未来科技发展的上限，还得看华为的发挥，您认为呢？
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