Wi-Fi 6芯片正在迎来好时光。新冠肺炎疫情引领的数字化生活对于连接技术的需求，加上Wi-Fi 6持续向ASP（平均售价）更高的旗舰级终端产品渗透，将推动WiFi-6芯片厂商的出货量提升和盈利改善。元宇宙、自动驾驶、AIOT等新概念、新应用的推动，也将为Wi-Fi 6芯片打开可观的蓝海市场。
Wi-Fi 6芯片出货将大幅增长
自2019年9月正式启动认证计划以来，Wi-Fi6的可靠性、吞吐量、高效率和低延迟等优势，为无线连接的应用创新带来了更大的想象空间。WiFi-6的峰值无线传输速率可达到9.6Gbps，接入容量可达到Wi-Fi 5的四倍，可以支持更多的终端并发接入，并能够使终端功耗节约30%以上。
“Wi-Fi 6联合5G网络的升级，可实现对万物互联以及AR/VR、高清视频等对带宽、接入容量要求更高的应用生态的率先支持，而应用生态的建立将拉动无线基础建设，带来产业链从芯片到模组到应用的快速发展。未来2-3年，Wi-Fi 6将在Wi-Fi市场上快速普及，并将成为主流。” 赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念表示。
当前，Wi-Fi 6技术已经在芯片组、接入点和客户端领域蓬勃发。ABI Research 预测，未来几年Wi-Fi 6芯片组的出货量将大幅增长，2020 年约为4 亿颗，2025 年将增长到约33 亿颗。
Wi-Fi 6的市场前景，也让通信IC供应商看好Wi-Fi 6芯片的成长动力。瑞昱在2020年报中表示，由于新冠肺炎疫情影响，大部分工作型态转换成在家工作，约 15%至 20%的平台转向更快速的 Wi-Fi 6规格，预期2021年Wi-Fi 6出货将快速攀升。联发科也在2020年报中指出，5G与Wi-Fi 6技术升级随着基地台与相关基础设施大规模建置，带来的换机潮将推升无线通信产品市场需求，未来将扩大至消费电子及物联网相关应用。
自动驾驶及元宇宙开辟蓝海市场
自动驾驶、元宇宙等新兴应用，正在将为Wifi芯片带来增长空间。
随着未来汽车自动化程度越来越高，Wi-Fi 6 和6E 等技术能够为传输高价值、大批量的自动驾驶汽车数据提供更具效率的方法。ABI Rearch研究主管Andrew Zignani指出，Wi-Fi 6 将高吞吐量与高效网络相结合，支持汽车部署多个摄像头，协助停车、避免碰撞和其他安全应用。其次，Wi-Fi 6 支持更高的Wi-Fi 吞吐量以及下行和上行多入多出技术，满足用户将汽车用作客户端设备的需求，并实现软件更新、汽车诊断数据上传、数据下载以及在重点区域的自动登记等汽车服务。同时，Wi-Fi 6的TWT（目标唤醒时间）将减少停车时汽车电池的消耗，并支持定期唤醒，以获取重要更新和软件升级。
“越来越多的汽车Wi-Fi 芯片组支持并发双Wi-Fi 架构，并具备固有的Wi-Fi 6 功能，诸如正交频分多址和基本服务集着色，有助于缓解拥塞并为更多用户提供更出色的服务。如恩智浦的射频前端IC就具有高线性度和高能效，有望改善整体系统性能。” Andrew Zignani表示。
而元宇宙，是Wifi芯片最值得关注的蓝海市场之一。Meta预计10年内元宇宙使用者将达10亿人，而Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E芯片及模组将成为VR/AR设备等接入元宇宙设备的标配。天风证券分析师郭明錤表示，预测10年内头戴显示器装置出货量将达数十亿，而Wi-Fi 6/6E/7与5G毫米波是最适合头戴显示装置的连接技术。预计2–3年内，大部分无线头戴显示装置将支持最新Wi-Fi规格。Meta与Apple的新机型均支持Wi-Fi 6E，Sony的PS 5 VR装置支持Wi-Fi 6。
产能趋向高阶产品
新冠肺炎疫情发生以来,半导体产业出现产能短缺,造成普遍性的供货短缺、交期延长问题。瑞昱指出，2021年,因持续受到疫情与地缘贸易摩擦等不确定因素影响,半导体供应链仍然供需失衡。为争取产能,瑞昱积极深化与晶圆代工厂之合作关系,同时做好中长期规划,以确保未来供货稳定。联发科也表示，除了继续强化与既有晶圆代工厂的合作关系，也积极与其他晶圆代工厂接洽，对于原料的来源、质量与价格提供更多的保障与选择。
在产能供不应求的背景下，产业链企业出货将倾向于高价产品。供应链人士称，由于Wi-Fi 6相对Wifi5进行了技术升级和向下兼容，且普遍搭载于旗舰产品，加上市场普及率正处于攀升阶段，Wi-Fi 6产品的ASP较Wifi5更高，而Wi-Fi 6E的产品价格又普遍高于Wi-Fi 6。据媒体报道，射频芯片厂商立积曾表示看好2021年Wi-Fi 6、WiFi5出现黄金交叉，两者价格差到3成，终端产品的价差更大，将带动ASP成长，Wi-Fi 6E价格相较Wi-Fi 6高3成。亚系外资研报指出，WiFi 6将在2022年达到其WiFi总销售额的23%，且该产品组合将提高混合ASP，WiFi 6的ASP是WiFi 5的2倍。
除了旗舰手机，Wifi-6/Wi-Fi 6E将持续向高端PC、电视等产品渗透，持续为芯片厂商带来利润改善空间。瑞昱表示，Wi-Fi在智能电视已成为标准功能，高端产品将从高规格Wi-Fi5逐步推展到 Wi-Fi 6。联发科在今年第三季度财报法说会指出，Wi-Fi 6E将在第4季开始打入高阶笔电领域。
Wifi7芯片也在路上
在Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E的基础上，Wi-Fi在未来几年将继续进一步提高无线网络性能。Andrew Zignani指出，Wi-Fi 7预计于 2024 年面世，其主要目标是充分利用6GHz 频段，进一步提高吞吐量并改善其延迟和抖动性能，更好地支持8K、低延迟AR/VR、远程办公等超高性能应用。ABI Research 预测，未来几年内 6 GHz 频段将越来越流行，2025 年相关芯片组出货量将增长到近15 亿。
Digitimes援引供应链消息称，高通、博通、英特尔有意采用台积电N6RF工艺代工Wi-Fi7 SoC。联发科预告将会在CES2022上演示Wi-Fi 7网络技术。随着元宇宙、自动驾驶、AIOT等新型应用持续发酵，Wi-Fi芯片技术将持续升级。
“未来几年，预计Wi-Fi 的增长将取决于多样化Wi-Fi 6、6E 和Wi-Fi 7 芯片组产品组合的可用性。这些产品组合必需同时满足低端和高端产品的成本、尺寸、功率与性能要求。此外还离不开创新的射频前端解决方案，由此缩短设计时间、节省电路板空间并加快产品上市速度，并支持跨多个频段和配置进行扩展。”Andrew Zignani表示。
Wi-Fi 6（原称：IEEE 802.11.ax）即第六代无线网络技术，是Wi-Fi标准的名称。是Wi-Fi联盟创建于IEEE 802.11标准的无线局域网技术。Wi-Fi 6将允许与多达8个设备通信，最高速率可达9.6Gbps。
2019年9月16日，Wi-Fi联盟宣布启动Wi-Fi 6认证计划。 于2020年1月3日将使用6GHz频段的IEEE 802.11ax称为Wi-Fi 6E。
发展历史
2019年9月16日，Wi-Fi联盟宣布启动Wi-Fi 6认证计划，该计划旨在使采用下一代802.11ax Wi-Fi无线通信技术的设备达到既定标准。Wi-Fi 6有望在2019年秋季晚些时候获得IEEE（电气电子工程师协会）的批准。
功能特点
Wi-Fi 6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技术，MU-MIMO（多用户多入多出）技术允许路由器同时与多个设备通信，而不是依次进行通信。MU-MIMO允许路由器一次与四个设备通信，Wi-Fi 6将允许与多达8个设备通信。Wi-Fi 6还利用其他技术，如OFDMA（正交频分多址）和发射波束成形，两者的作用分别提高效率和网络容量。Wi-Fi 6最高速率可达9.6Gbps。
Wi-Fi 6中的一项新技术允许设备规划与路由器的通信，减少了保持天线通电以传输和搜索信号所需的时间，这就意味着减少电池消耗并改善电池续航表现。
Wi-Fi 6设备要想获得Wi-Fi联盟的认证，则必须使用WPA3，因此一旦认证计划启动，大多数Wi-Fi 6设备都会具有更强的安全性。
Wi-Fi 6的最重要改进是减少拥塞并允许更多设备连接到网络。Wi-Fi 6使用了名为MU-MIMO（多用户多入多出）的技术来实现这一点，该技术允许路由器同时与多个设备通信，而不是依次进行通信。MU-MIMO允许路由器一次与四个设备通信，Wi-Fi 6将允许与多达8个设备通信。Wi-Fi 6还利用其他技术，如OFDMA（正交频分多址）和发射波束成形，两者的作用分别提高效率和网络容量。
与前几代Wi-Fi的区别
相比于前几代的WiFi技术，新一代WiFi 6主要特点在于：
速度更快
相比于上一代802.11ac的WiFi 5，WiFi 6最大传输速率由前者的3.5Gbps，提升到了9.6Gbps，理论速度提升了近3倍。
频段方面WiFi 5只涉及5GHz，WiFi 6则覆盖2.4/5GHz，完整涵盖低速与高速设备。
调制模式方面，WiFi 6支持1024-QAM，高于WiFi 5的256-QAM，数据容量更高，意味着更高的数据传输速度。
延时更低
WiFi 6不仅仅是上传下载速率的提升，还大幅改善网络拥堵的情况，允许更多的设备连接至无线网络，并拥有一致的高速连接体验，而这主要归功于 同时支持上行与下行的MU-MIMO和OFDMA新技术。
WiFi 5标准即支持MU-MIMO（多用户多入多出）技术，仅支持下行，只能在下载内容时体验该技术。而WiFi 6则同时支持上行与下行MU-MIMO，这意味着移动设备与无线路由器之间上传与下载数据时都可体验MU-MIMO，进一步提高无线网络带宽利用率。
WiFi 6最多可支持的空间数据流由WiFi 5的4条提升至8条，也就是可最大支持8×8 MU-MIMO，这也是WiFi 6速率大幅提升的重要原因之一。
WiFi 6采用了OFDMA（正交频分多址）技术，它是WiFi 5所采用的OFDM技术的演进版本，将OFDM 和 FDMA技术结合，在利用OFDM对信道进行父载波化后，在部分子载波上加载传输数据的传输技术，允许不同用户共用同一个信道，允许更多设备接入，响应时间更短，延时更低。以下是两者区别对比：
此外，WiFi 6通过Long DFDM Symbol发送机制，将每个信号载波发送时间从WiFi 5的3.2μs提升到12.8μs，降低丢包率和重传率，使传输更加稳定。
容量更大
WiFi 6引入了BSS Coloring着色机制，标注接入网络的各个设备，同时对其数据也加入对应标签，传输数据时有了对应的地址，直接传输到位而不会发生混乱。
多用户MU-MIMO技术允许电脑讯网时间多终端共享信道，使多台手机/电脑一起同时上网，再结合OFDMA技术，WiFi 6网络下的每个信道都可进行高效率数据传输，提升多用户场景下的网络体验，可以更好的满足WiFi热点区域，多用户使用，并且不容易卡顿，容量更大。
更安全
WiFi 6（无线路由器）设备若需要通过WiFi联盟认证，必须采用WPA 3安全协议，安全性更高。
2018年初，WiFi联盟发布新一代WiFi加密协议WPA 3，它是人们使用广泛的WPA 2协议的升级版本，安全性进一步提升，可以更好的阻止强力攻击，暴力破解等。
更省电
WiFi 6引入了TARget Wake Time（TWT）技术，允许设备与无线路由器之间主动规划通信时间，减少无线网络天线使用及信号搜索时间，能够一定程度上减少电量消耗，提升设备续航时间。
应用场景
1. 承载4K/8K/VR等大宽带视频
Wi-Fi6技术支持2.4G和5G频段共存，其中5G频段支持160MHz频宽，速率最高可达9.6Gbps的接入速率，其5G频段相对干扰较少，更适合传输视频业务，同时通过BSS着色技术、MIMO技术、动态CCA等技术降低干扰，降低丢包率，带来更好地视频体验。
2. 承载网络游戏等低时延业务
网络游戏类业务属于强交互类业务，在宽带、时延等方面提出了更高的要求，对于VR游戏，最好的接入方式就是Wi-Fi无线方式，Wi-Fi6的信道切片技术提供游戏的专属信道，减低时延，满足游戏类业务特别是云VR游戏业务对低时延传输质量的要求。
3. 智慧家庭智能互联
智慧家庭智能互联是智能家居、智能安防等业务场景的重要因素，当前家庭互联技术存在不同的局限性，Wi-Fi6技术将给智能家庭互联带来技术统一的机会，将高密度、大数量接入、低功耗优化集成在一起，同时又能与用户普遍使用的各种移动终端兼容，提供良好的互操作性。
4. 行业应用
Wi-Fi6作为新一代高速率、多用户、高效率的Wi-Fi技术，在行业领域中有广泛的应用前景，如产业园区、写字楼、商场、医院、机场、工厂。
市场前景
2020年将成为Wi-Fi6发展的元年。根据 Gartner预估，Wi-Fi6到2023年的市场规模将达到52亿美元，年均复合增长率为114%，中国联通预计到2025年Wi-Fi6产品的渗透率将达到90%以上，市场规模有望达到220亿美元。
相关品牌
荣耀路由器3：支持WiFi 6
华为AX3系列路由器：支持WiFi 6
小米AX3600路由器：支持WiFi 6
TP-LINK XDR6060：支持WiFi 6
三星S10系列、NOTE系列：支持WiFi 6
iPhone11及其以后系列：支持WiFi 6
360WiFi6全屋路由：支持WiFi 6
红米Redmi AX5路由器:支持WIFi6
小米AX6000路由器：支持“Wi-Fi 6
H3C BX54鲸路由：支持Wi-Fi 6连接，
华硕 AX系列路由器：支持Wi-Fi6连接。
H3C Magic RC3000:支持WiFi 6
现实意义
支持Wi-Fi的专家指出，Wi-Fi 6标准的启用，也将给Wi-Fi技术带来一次“技术延寿”和竞争力的大幅提升，将带来“一个新的Wi-Fi时代”。
相关消息
2020年高通发布了全新的WiFi6E解决方案，将WiFi6的关键性频段提高了6GHz频段，吞吐下载速率放马可达数千兆比特之高，实现无线网络跟有线网络一样速度的体验。
2020年11月19日，天津移动正式发布中国移动Wi-Fi6全千兆光猫。是基于华为OptiXstar Wi-Fi6千兆智能光猫升级服务。本场首发会通过天津移动官方商城线上直播方式在天津移动南马路旗舰厅举行，发布会上华为工程师为用户讲解了Wi-Fi 6全千兆光猫的技术性能。
据外媒最新消息，2019年9月16日，Wi-Fi联盟宣布启动Wi-Fi 6认证计划，这意味Wi-Fi 6技术标准即将进入我们的工作生活。
扩展知识：台积电简介
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。 8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。
发展历史
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。
截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。
2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。
2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。
2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。
2019年7月，日本宣布限制三种半导体材料，台积电未雨绸缪，也开始排查供应链风险，成立了由晶圆厂、资产管理、风险管理及质量管理等单位组成的小组，首先协助台积电的供应商就潜在的风险制定运营可持续计划，提升供应链的抗风险能力。
2019年10月，在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。
2021年上半年，台积电宣布在此后三年内投资1000亿美元提高芯片产能，应对市场对新工艺日益增长的需求。10月，台积电竹南厂正进入试机阶段。
股份构成
荷兰飞利浦公司持股14%，中国台湾当局“行政院”持股12%。
台积电
2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在中国台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计达到1360万片八吋约当晶圆。
台积公司2010年全年营收为新台币4195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于中国台湾新竹市科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、韩国、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
社会责任
台积电2014年9月27日在高雄市三信家商举办餐会，并邀请参与气爆重建项目的4家协力厂、20家参与企业以及接受公司修缮民宅的462位居民参加，台积电志工社社长张淑芬说：“从气爆当时的不舍、感伤与震撼，在经过协助灾区重建过程，今天则是感触良多、内心充满感谢。”
张淑芬中午到灾区施工现场关心工程进度，沿途受到灾区住民的欢迎及感谢。在餐会上，张淑芬对来参加餐会的居民说，气爆后台积电到现场勘察后，决定要造桥铺路建议第2天就获台积电主管通过，董事长张忠谋也说经费无上限，尽力去做，有长官支持就没有障碍。同时，在台积电成立救灾平台后陆续有很多企业加入，因此她强调，荣誉是属于大家的不是台积电。
台积电在第1天决定要协助灾区后，第2天马上与高雄市政府连络，第3天大型机器就开进现场施工，第4天就开工了。台积电自2014年8月5日进驻高雄气爆现场，在公司与协力厂商快速且合作之下，已为当地完成道路钢板桩施作570公尺，临时道路铺设4576公尺，搭建临时便桥5座。此次重建经费预计8000万元，其中台积电出资4000万元，包括台积电内部的i公益平台出资1500万元、鸿海集出资1000万元以及SEMI会员和其他企业出资3000万元。
行业竞争
被英特尔挑战
据国外媒体报道，像硅谷大多数芯片专业设计公司一样，Altera一直坚持一个可信的方案：在国内设计芯片，在亚洲生产芯片。对这家位于圣何塞（加州）销售电话设备芯片的公司来说，这就意味着要将芯片生产外包给台积电，其尖端芯片制造工厂可为客户节省资金，因为如果客户要自己建造同样的工厂至少需要投入40亿美元。
芯片代工行业规模每年达到393亿美元，台积电是其中领先的公司，每销售一部智能手机其可获得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，传统上英特尔只专注自己生产微处理器而不是为其他公司代工。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过剩的产能寻找新的出路。英特尔代工业务副总裁苏尼特·里克希（Sunit Rikhi）表示，赢得Altera的业务“极大地提高了我们团队的信心”。
英特尔还与小的设计公司如Tabula和Achronix半导体签署合同。2位未被授权公开披露的消息人士称，英特尔为思科系统生产芯片。这些胜利只是英特尔为与台积电和其他代工厂争夺更大的客户——苹果，所做的热身。中国香港汇丰银行的分析师史蒂文·佩拉约（Steven Pelayo）称，IC Insights的数据显示，这家iPhone制造商从三星电子购买了39亿美元定制芯片，苹果希望扩大芯片采购来源，避免让其竞争对手变得更强。
佩拉约称，台积电有着先到优势，因为其在采用苹果需要的先进技术生产芯片上是领先者，尤其是移动芯片。他估计年底台积电获得约三分之一的苹果芯片订单，1年后可获得50%的订单。在尺寸减少1半的下一代芯片上，英特尔会有更大的机会。至于全球第三大代工商和最大的智能手机制造商三星，已经在努力扩大客户，以防苹果订单的减少。佩拉约称，其手机业务（使其成为最大的零部件采购商），在获得芯片制造商的订单上起到作用，“这有点像你给我好处，我也不会亏待你”。
随着芯片制造商之间的竞争加剧，尚不清楚英特尔能获得多少新客户。很多更大些的芯片设计公司不与台积电竞争，但与英特尔争夺设计合同，这限制了这家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空间。Ji Asia分析师史蒂夫·迈尔斯（Steve Myers）表示：“我预计英伟达或高通或博通可能会寻找与英特尔合作的机会，但台积电客户群很大一部分不一定会对英特尔感兴趣”。
英特尔潜在的客户也需要这家美国芯片制造商保证长期致力于代工业务。台积电长期以来一直为外包客户服务，但英特尔没有。Bloomberg Industries分析师阿南德·斯里尼瓦桑（AnandSrinivasan）称，当谈到超越其核心芯片市场时，英特尔已“试过多次，而且可以肯定没有成功”。过去10年该公司投入了数十亿美元开发手机芯片，但截至2012年底，占不到1%的市场。
英特尔的里克希承认，要赢得大多数代工客户依然有很长的路。Altera的合同“只是一张纸上的签名。我们需要将其转变为领先的芯片”。
荣誉评鉴
2006 获中国台湾经济事务主管部门产业科技发展奖之卓越创新成就奖。 连续十年获选为天下杂志之最佳声望标杆企业。
2005 全球科技100强第68名(美国商业周刊)。 全球500大139名(伦敦金融时报)。 亚洲最佳公司，管理最佳公司第一名、最佳公司治理第一名、最佳投资人关系第一名。
2004 张董事长获选为亚洲25位最具影响力的企业家之一( Fortune Magazine )。 TSMC获得台湾最佳公司治理奖 ( Asia money )。
2003 名列“2003亚洲最佳雇主”TOP20，为排行榜上唯一的集成电路制造商，同时也是唯一连续两年荣登“台湾最佳雇主”的企业 (Finance Asia )
2002 名列美国福布斯(Forbes)杂志全世界A榜四百大公司之一，并特别指出TSMC为亚洲公司中公司管理罕见得分很高的公司之一。张忠谋董事长连续三年获选台湾天下杂志最佳企业CEO，被推崇为“现代高科技企业的典范”。 荣获国际电机电子工程师学会(IEEE)颁发2002年企业创新奖。
2001 连续六年荣获亚洲货币杂志(Asia Money)台湾最佳管理企业第一名、最佳法人关系第一名、最佳企业策略、最佳公司治理。
2000 名列美国商业周刊(Business Week)全球一百大最佳科技公司排行第五名，2000年全球二百大新兴市场企业排行第二名。 台湾Career杂志调查出台积电为“大学生最爱的100家民营企业”，台积电已连续5年夺得台湾天下杂志标竿企业第一名殊荣。
龙芯.国产CPU，于2002年09月29日研制成功。由中国科学院计算技术所授权的北京神州龙芯集成电路设计公司研发，前期批量样品由台积电生产。
2018年
2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。
2019年
2019年7月，《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司位列363位。
2019年7月22日，台积公司以12043.9（百万美元）的利润，荣获2019年世界500强最赚钱的50家公司第39名。
2019年8月，美国知识产权所有者协会(IPO)公布了2018年美国实用新型专利授予机构的300强名单，台积电名列第8。
2020年
2020年1月，2020年全球最具价值500大品牌榜发布，台积电排名第218位。
2020年5月10日，“2020中国品牌500强”排行榜发布，台积电排名第80位。
2020年5月13日，台积电名列2020福布斯全球企业2000强榜第108位。
2020年8月10日，台积公司（TAIWAN SEMICONDUCTORMANUFACTURING)名列2020年《财富》世界500强排行榜第362位。
2021年
2021年5月，台积电位列“2021福布斯全球企业2000强”第66位。
相关报道
台积电30亿美元在南京建厂
台积电日前宣布与南京市政府签订投资协议书，斥资30亿美元在南京市成立百分之百控股的台积电(南京)有限公司，下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心。
台积电在南京建立的12吋晶圆厂位于浦口经济开发区，规划月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。台积电已于去年开始量产16纳米制程，目前占有全球14/16纳米晶圆一半以上的市场，预计今年在16纳米制程市场的占有率还会大幅增加。
目前台积电在大陆拥有超过100个以上的客户。台积电董事长张忠谋表示，近年来大陆半导体市场成长迅速，台积电在南京市设立12吋晶圆厂与设计服务中心就是为了就近协助客户并进一步增加商机。
业内分析人士认为，全球半导体行业去库存已经在今年第一季度接近尾声，预计第二季度景气度开始升温，而台积电的营运指标在半导体行业继续处于领先位置，预估台积电今年运营收入增长5%至10%，好于整体半导体产业2%的增长。
台积电抢下苹果A10全部代工
iPhone 6S A9处理器上闹出的代工门事件，让苹果很是无语，对于接下来的A10，他们一定杜绝同样的事情发生，那就全部交给台积电了？
中国台湾媒体称，苹果悄悄与台积电达成共识，即用于iPhone7上的A10处理器全部由后者来代工，依然是基于16nm工艺制程。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。8月4日下午，台积电向外界通报了具体经过。该公司称，“台积公司于8月3日傍晚部分机台受到病毒感染，非如外传之遭受骇客攻击，台积公司已经控制此病毒感染范围，同时找到解决方案，受影响机台正逐步恢复生产。受病毒感染的程度因工厂而异，部分工厂在短时间内已恢复正常，其余工厂预计在一天内恢复正常。”
2019年8月13日，中国台湾地区半导体制造商台积电(TSM.US)今日公布了7月营收报告。报告显示，台积电2019年7月合并营收约为新台币847亿5,800万元(约合人民币191亿元)，较上月减少了1.3%，较去年同期增加了14.0%。累计2019年1至7月营收约为新台币5,444亿6,100万元，较去年同期减少了2.0%。
2019年10月9日，台积电（TSM.US）公布了其9月份营业收入报告，数据显示，台积电2019年9月的营收约为1021.7亿新台币,环比下降3.7%，同比增长7.6%。2019年1月至9月的总收入为7527.5亿新台币，同比增长1.5%。
2019年12月10日，据最新文件披露，台积电(TSM.US)今年11月营收为新台币1078.84亿元(约合人民币249亿元)，同比增长9.7%，环比增长1.7%。数据显示，台积电今年1至11月累计营收约为新台币9666.7亿元，同比增长2.7%。
5纳米产品已进入批量生产
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。
罗镇球介绍，台积电的7纳米产品目前进入了第三年的量产期，有140个以上的产品做批量生产，预计2020年底超过200个。除7纳米产品外，台积电还做了N7+，即7纳米产品的强小化，包括6纳米产品。
罗镇球表示，台积电的3纳米产品、2纳米产品、1纳米产品的研发都没有什么太大问题。其中，3纳米产品在性能上可以再提升10%-15%，功耗上可以再降低25%-30%。
2021年5月，台积电官宣两个消息：第一个消息，芯片制造技术已经全球领先的台积电，其正式宣布加入美国半导体联盟；第二个消息，台积电在1nm芯片方面取得重大进展。IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。
企业事件
2020年3月18日，台积电在当天发布消息称，该公司一名员工被确诊感染了新冠病毒，目前这名员工已经住院治疗，30名接触者也开始进行14天居家隔离。
台积电强调员工被确诊新冠一事“不会影响公司营运”，并表示扩大办公区消毒范围，针对员工工作场所和公共区域进行加强消毒。此外，台积电还决定启动“分组办公”营运模式，并要求台湾地区员工在参加会议、训练或身处公共区域期间一律全程佩戴口罩。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，其透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。
2020年12月，前台积电营运长蒋尚义已正式加入中芯国际，日前台积电也正面回应了此事。台积电董事长刘德音表示：“对蒋尚义的选择表示尊重”。“基本上尚义也是我们的老同事了，尊重他个人的决定、他要去哪里是个人本来的权利。”
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