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IDC Research表示，随着2022年底前大规模工厂扩张上线，2023年有可能出现产能过剩。
半导体行业具有很强的周期性，每4到6年就会经历一个从高峰到低谷的周期。
图源：彭博社
随着半导体制造商在芯片长期短缺的情况下争相增加产能，以满足飙升的需求，一些专家警告称，供求平衡将在2023年达到，未来可能会导致供应过剩。
美国投资银行摩根大通亚太 TMT 研究联席主管 Gokul Hariharan 表示：“我们的观点是，到 2023 年，供应量将恢复到一定程度的平衡，甚至可能出现产能过剩。”他在接受《华盛顿邮报》采访时表示，并补充说现在预测过剩何时会出现还为时过早。
Hariharan表示，他预计2023年不会出现重大下滑，因为“需求仍相对健康”，但该行业收入可能下降2%。
IDC Research的一份报告称，随着“2022年底前开始进行更大规模的产能扩张”，2023年有可能出现产能过剩。
其中包括台积电正在美国亚利桑那州建造的一个新的超级工厂，以及三星电子宣布在德克萨斯州投资170亿美元的工厂，计划在2024年下半年开始生产。
半导体行业具有很强的周期性，每4到6年就会经历一个从高峰到低谷的周期。在需求旺盛的时期会出现好转，这反过来又导致供应短缺，导致价格上涨和收入增长。
然而，随之而来的往往是经济低迷和库存增加，导致价格下跌和营收负增长或零增长。
例如，Gartner的数据显示，由于DRAM市场供应过剩和美中贸易战，包括英特尔(Intel)和三星电子(Samsung Electronics)在内的十大半导体公司2019年的营收下降了12%。
中国也在扩张，其领先的代工企业中芯国际(SMIC)分别在北京、深圳和上海建造了3个28纳米晶圆厂。一旦在未来三到五年内实现量产，每月24万片12英寸晶片的总产能将几乎是目前产量的两倍。
图源：彭博社
分析师表示，随着智能手机和新能源汽车这两大芯片终端用户的销售势头因消费疲软而放缓，中国半导体供应链的紧张状况已开始缓解。
研究公司Counterpoint的一份研究报告显示，由于消费需求疲软和零部件短缺，中国第三季度智能手机销量同比下降9%，至7650万部。
总部位于上海的半导体咨询公司ICWise的高级分析师谢瑞峰说，半导体短缺已经缓解，因为在销售低迷的情况下，智能手机厂商削减了芯片库存。
上海一家芯片设计公司的销售人员表示，紧张的供应链状况得到缓解，主要是因为需求变软，而不是因为新产能上线。因此，风险在于，当新晶圆厂投产时，产能将超过需求。“对终端用户设备的需求正在放缓，但这还没有传达给晶圆代工厂”。
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集微网消息，2021年11月30日，芯旺微电子ISO 26262项目启动仪式在上海总部举行。此次ISO26262项目包括芯旺首颗ASIL-B车规级MCU功能安全产品认证和首颗ASIL-D车规级MCU功能安全流程认证。
ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖产品的全部生命周期，包括功能安全管理、概念阶段开发、系统阶段开发、硬件阶段开发、软件阶段开发、支持流程、安全分析、产品发布等所有环节。旨在提高汽车电子、电气产品功能安全性能，对于国内汽车OEM和零部件供应商而言，建立功能安全管理体系，开发符合功能安全要求的产品，已成为进入国际汽车OEM供应商体系的必须迈过的门槛。
车用MCU是汽车电子的关键元件，隐身于汽车的各个应用场景但扮演着非常重要的角色，广泛覆盖到车身动力总成、车身控制、信息娱乐、辅助驾驶，雨刷、车窗、电动座椅、空调以及汽车照明等等控制单元。车用MCU主要有8位、16位和32位等各类型产品，位数越多越复杂，处理能力越强。
今年以来，全球汽车MCU需求激增，尤其是车用32位MCU。8月，IC Insights更新的《麦克林报告》2021版指出，今年全球汽车MCU销量将猛增23%，达到76亿美元的历史新高，预计32位将占其中的77%，其次是16位的18%和8位的6%。随后2022年将增长14%，2023年增长16%。
放眼全球市场，车用MCU呈巨头垄断态势，Gartner统计截至2020年的数据显示，全球六大原厂——瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体合计市占率高达94.2%。而目前，国内市场上仅几家能够实现车规级MCU量产的本土企业主要聚焦在中低端品类应用，芯旺微电子是为数不多的参与汽车增量市场竞争的种子选手，已经推出的车规级MCU涵盖8位和32位。
过去十余年，芯旺微电子通过自主IP KungFu内核+MCU产品所构建的KungFu生态几经迭代发展，推出了近50款车规级MCU，已实现汽车电子领域全系列布局，可全方位覆盖车身控制、汽车照明、汽车电源与电机、智能座舱等领域，并且与国内主流车厂如上汽、东风、吉利、广汽、长安、陕汽等建立合作伙伴关系，部分车型已实现批量供货。在此全球车用MCU供需失衡之际，芯旺微电子持续推动车用MCU发展，赋能中国汽车产业自主可控。
本次项目启动会是一个起点，标志着芯旺微电子正逐步构建满足ISO 26262标准的产品开发和流程体系版图，配套的研发能力和管理能力也在不断提升，力求产品安全性和可靠性达到最高标准，与国际先进水平接轨，为中国车规芯片进入国际汽车供应体系参与国际竞争夯实基础。
芯旺微电子总经理丁总在现场致辞中表示：推动公司高速发展的核心价值观一直是“创新、品质、正直”，本次ISO 26262的项目启动很好的践行了公司对“品质”这一价值观的理念，质量线既是筑牢公司可持续发展的安全线，也是每个芯旺人都需要敬畏的生命线。我们所从事的是一份保障每一辆车、每一台设备安全可靠运行的工作，安全当头对产品品质要求做到零容忍。本次引进业界优秀合作伙伴SGS共同推进芯旺车规产品线ISO 26262认证项目的落地，持续提升公司车规产品可靠性和安全性，与国际领先水平保持一致，打造独具核心竞争力的车规芯片技术，推动中国车规芯片本土化快速发展。
持续赋能车用MCU国产化，构建自主可控的“护城河”十分重要，有助于实现核心技术和产业链关键环节自主可控。芯旺微电子将持续致力于打造符合车规标准的芯片产品，从体系、芯片可靠性、功能安全三个方面全线管控，向汽车市场输送安全稳定的产品，坚持高质量发展，坚定技术创新路线,构建以KungFu内核为核心的国产车规芯片全栈自研生态体系，全面迈入自主创新芯时代。
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