机在硬件配置的比拼上已近极限；选择造车还是万物智联，以当前厂商们的资源和能力，这是个问题。
2021年岁末，为了一个高通最新款的芯片，几个头部的国产手机企业又打起来了。
小米和联想旗下的moto冲在了最前头。先是雷军在高通技术峰会上表示，小米12将首发骁龙8Gen1处理器。之后，马上有人表示不服。联想中国区手机业务部总经理陈劲也在微博发文，似乎是隔空回应，表示“关于骁龙8的首发， 12月9日摩托罗拉不做PPT发布，12月15日真首销。”随后，OPPO、vivo、Realme、荣耀、iQOO、一加、魅族、中兴、努比亚、黑鲨等等厂商，都像幼儿园小朋友一样，在排座座，分得所谓“首发”的果果。
国产手机行业，真的已经内卷很久。明明知道大部分利润都被苹果拿走，在华为的高端机无法找到国产替代品之时，大家一方面还在连续推出所谓的高规格机型，另一方面还特别在意所谓的排名、首发等虚名。
国产手机业已经如PC，成为夕阳产业。
但是，越是日暮西山，就越内卷。国内手机市场又迎来了一波新机发布潮，综合来看，无论在硬件上堆料，在外观上强调颜值，在应用上靠拍照和视频抓住消费者需求，还是国产手机的难兄难弟们宣传新品的套路。一成不变。
与之相对应的是市场的疲软：硬件迭代疲软，消费者换机周期延长，供应链上芯片被“卡脖子”，产品整体价格在走低，不禁让人有所担心：“手机将死”！
缺研发积累的米荣OV之类手机厂商，更需要尽快找到自己的第二增长曲线。
产能过剩，手机将死
热闹还是热闹。但是，往往是赔本赚吆喝。因为，不赚钱，产能过剩，只能赚辛苦和面子。
近期，国内手机市场又迎来了一波新机发布潮。其中比较受关注的当属12月1日发布的荣耀60系列手机。
第三季度，荣耀的手机销量已经成功冲入全球前五，本次新品发布还邀请了流量小生龚俊担任全球代言人。60系列除了配置流光四曲屏和高通骁龙778G+芯片外，还提供了号称当前最高像素的前置AI主摄和“隔空换镜”等功能。
在此之前的10月份，一加发布了旗舰机型9RT系列，搭载高通骁龙888处理器、120Hz的高刷三星定制屏；小米发布Redmi Note 11系列，主要提升屏幕、相机和快充功能。11月底，OPPO Reno7系列也如约上市，全球首发和索尼共同设计的IMX709超感光猫眼镜头。
综合来看，无论价位如何，在硬件上堆料，在外观上强调颜值，在应用上靠拍照和视频抓住消费者需求，还是国产手机们宣传新品的套路。
然而，新品们在“质感”上的努力，并没有换来市场的热烈响应。消费者小岳手里的某果X已经用了三年，仍没有换机的欲望：“现在（新机型）概念都包装得很好，但手里的也够用，再等等吧。”
据京东发布的双11手机单品销量榜单，今年2月发布的Redmi K40冲到榜首，iPhone13排名第二；Redmi9A、iPhone13和荣耀Play5T紧随其后。在前十名的手机型号当中，除了苹果系的两款定价还在4000元以上，Redmi K40的售价在2000元左右，其余机型均是千元机甚至百元机。
看来，又是那股熟悉的味道：消费者们更关注的是性价比，而这个信号往往意味着技术和性能已经到达了阶段性的瓶颈。
有意思的是，消费者们务实的选择，也让某些早已退出第一梯队的品牌，有了留下来竞争的勇气。9月底，乐视（300104.SZ）发布号称配件“全国产”的乐视手机 S1；12月初， “停更”多年的酷派集团（02369.HK）发布新机COOL 20 Pro，搭载120Hz智能变速高刷。这两款冷门机型定价都在千元左右。
供应链端的情况也不容乐观。随着越来越多的智能设备被制造出来，除了手机厂商还有很多行业在抢芯片的货源。早在去年就有权威研究机构预测，2021年整个供应链芯片端的竞争将更加激烈。而今年各手机厂商所发布的财报中，都不约而同地提到了缺芯的问题。
11月23日，小米（01810.HK）发布了三季度财报，智能手机出货量为43.9百万台，比去年同期的46.6百万台减少了5.8%，据称“主要是由于全球核心零部件（包括SoC（片上系统））供应短缺。”
硬件迭代疲软，换机周期延长，芯片被“卡脖子”，产品整体价格在走低，不禁让人有所担心：“手机将死”！
香港股市于小米这家国产手机厂商的期待不高，尽管他的全球市场排名一直在上升。小米是国内手机销量进入全球前五的厂商中，唯一一家上市公司，其股价自年初以来便进入下跌走势，三季报发布次日甚至创下6.96%的单日跌幅，以及19.02港元的年内最低价，几乎接近其三年多以前的发行价。这对于手机收入占了总营收60%以上的小米来说，不容乐观，也让整个国产手机界感受到一丝寒意。
造车是不是必选之路？
未来的互联网终端，是手机还是汽车？答案不清楚，但是，马斯克已经开始造手机，而小米和苹果却分别在悄悄进军智能汽车。
手机的硬件和销量都碰到了天花板，而新能源汽车，却将要到达市场爆发的临界点，国务院印发的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》也提出，到2025年，“新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右”。
新能源家用汽车领域，对于手机厂商来说有几个天然契合的地方：一是都2C，用户群体可以重合；二是在营销上讲究科技感和潮流感，需求有周期性，既有的营销和管理经验可以移植；三是产品都带有“移动”属性，诸如充电和储能等方面的技术，以及部分供应链可以互用；四是汽车行业产值远高于手机行业，尤其近几年还有国家政策的大力扶持。
这也是2021年，突然成了头部手机厂商选择进入“造车元年”的重要原因。
早在年初，“OPPO造车”的传言便已经沸沸扬扬，而OPPO公开招聘相关汽车行业人才的信息，进一步强化了对OPPO造车的猜想，到了下半年，甚至引发了OV “教父”段永平已经回国主持联合造车的议论。虽然对于OV系联合造车一事，OV和“阿段”一再公开否认，但也表现出了业界对于手机厂商寻找新增长曲线的密切关注。
小米于今年3月宣布“造车”，11月27日，据北京经济技术开发区官网报道，小米汽车落户北京经开区。其中，“小米汽车项目将建设小米汽车总部基地和销售总部、研发总部，将分两期建设年产量30万辆的整车工厂，其中一期和二期产能分别为15万辆，预计2024年首车将下线并实现量产。”
投资人包辉（化名）认为：“汽车电动化之后，造车的门槛确实降低了，但是要切整车领域难度还是很大的，切部分零配件或者影音系统可能更现实一些。具体到现在的厂商，假如华为和苹果说造车，我觉得不是说一定没戏，毕竟他们在这方面都有积累的，难点在于人。别的厂商就不好说了。”
苹果也在造车，而且已经试错7年之久。近日，有消息传出，苹果有可能在完全自动驾驶技术领域取得突破。苹果的股价从11月中旬开始也在一路走高，甚至于最近创出了170.3美元的历史新高，重夺市值全球第一的宝座。
在国内，盯着造车的可不止手机厂商，诸如阿里（BABA.US）、百度（BIDU.US）、360（601360.SH）之类的互联网巨头也在纷纷宣布造车。此外，传统车企对市场的反应速度也不慢。小可（化名）最近刚入手了某捷最新款的纯电跑，“电动车很好开，体验比原来的汽油车还要好”，在她眼里，传统名车的品牌影响力，还是要比“造车新势力”更强一些。华为也许不亲自下场，但是，他的汽车解决方案，已经与各大车商在广泛合作，力量也不容小觑。
前有传统车企和造车新势力联手狙击，身旁有苹果等科技标杆虎视眈眈，身后还有互联网巨头们跨界竞争，小米、OPPO之类手机厂商的造车之路，看起来并没有那么乐观。
万物智联才是新王道？
与其他厂商相比，华为“造车”条件更好，但并不积极。5月24日，华为还特地发布《关于华为不造车的声明》，声称：“至今为止，我们并未投资任何车企。未来也不会投资任何车企，更不会控股、参股。以后，凡是议论上说华为造车、或者参股汽车制造行业，均为谣言，勿轻信。”
手机断臂求生，又不赶造车的潮流，华为意欲何为？作为业界领头羊，其一举一动依旧是大众密切关注的对象。
10月22日，在“华为开发者大会2021”上，华为发布了最新的 HarmonyOS 3 开发者预览版、HMS Core 6 等，而这些开发技术、工具和平台都具有一个能力核心，就是让多个设备自由组合，在系统层融合成一个超级终端，从而“为消费者带来万物智联的新体验”。
据华为消费者业务CEO余承东介绍，近三年来华为在HarmonyOS、HMS等生态体系上的投入已经超过500多亿元人民币，有1.5亿用户升级了鸿蒙系统，是“史上发展最快的智能终端操作系统”，这一数字预计到年底可能会达到2亿。
由此可见，用更基础的系统实现万物互联，对于手机厂商来说，也不失为除了在硬件上拼参数之外的，另一个星辰大海。
要做到万物智联，必然需要有物可联。华为在这方面也在布局。2019年华为即开始积极推进“智慧屏”，宣称要“让大屏设备成为家庭智慧助手、超大屏手机、HiLink生态管家和超级家庭影院。”
11月17日，“华为全场景智慧生活新品发布会”召开，展示了华为手表、蓝牙耳机、VR眼镜和平板电脑等产品，涵盖了出行、办公、运动健康、影音娱乐和智能家居等场景。而华为消费者业务COO何刚在会上表示，华为智能穿戴设备全球累计发货量超过8000万台，中国腕上可穿戴设备出货第一。
底层有系统，上层有硬件，覆盖范围广，华为布的这个局，很有想象空间。近期还传出消息：余承东在内部表示华为手机将在2023年“王者归来”。
造车起家的“钢铁侠”马斯克，也跑出来给手机行业做万物智联示范。11月上旬，有外媒传出据说是特斯拉Model π概念机的细节图，提供了2K分辨率和144Hz高刷新率等硬件高配。然而从网友们的反应来看，该手机诸如操控汽车，连接星链，太阳能充电、提供脑机接口和Marscoin采矿系统之类的功能，更为令人期待和耳目一新。
有投资人认为，这个所谓概念机的很多概念目前都很难落地。但是想象力也是生产力，而且马斯克的行动力常常出人意表，背后还有一系列产业链配套支撑，融资能力也很强，不排除真会在不久的将来，能给他在硅谷的前辈苹果，抄个后路。毕竟万物智联的商业模式，苹果才是真正的前辈和行家里手。
回到手机行业本身，经历了靠营销打天下，靠堆料做爆款，靠影音圈用户的几个发展阶段，目前老招用尽，开始进入到内卷时代，需要拼研发底蕴，拼产业链整合能力。
然而，在研发方面，目前国内出货量最大的米荣OV，并没有什么惊人表现。小米自2017年以来，研发投入持续保持在总营收的2.75%-3.76%之间，今年前三個季度的累计研发支出同比增长51.4%，但也只占到总营收的3.83%。研发投入规模和成果转换都还在爬坡阶段。
与此相对应的，苹果自2017年以来的研发对营收占比在5%-7%之间，华为自2014年以来的研发占比甚至保持在14%以上。
倘若要拼万物智联的产品选择性，目前比较占优势的仍是小米。毕竟其小米生态链有足够多的智能硬件可以供更多消费者选择，另外，小米的生态平台上，也有了一些互联网增值服务的收入了。
扩展其他知识：
高通
（电子设备公司）
高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业 。
公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，高通排名第392。2019福布斯全球数字经济100强榜排名第32位。在《财富》2019“改变世界的公司”榜单中，高通因其对无线技术发展的巨大贡献和对5G的推动，位列第一 。高通还被《快公司》（Fast Company）评选为“2020年全球最具创新力公司”。自2016年起，高通中国连续四年荣获“中国最受尊敬企业”称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项
公司简介
高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。高通始终以研发先行，不断突破移动科技的边界，通过“发明-分享-协作”的商业模式，为移动通信产业开创了全新可能，为生态伙伴的创新奠定基础。 高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商，也涵盖全球领先的无线运营商，高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。 公司每年将营收的20%投入研发，截至2020年初，高通累计研发投入已超过610亿美元。
根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术 。公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。
发展历程
1985年7月，七位有识之士聚集在圣迭戈艾文·雅各布（Irwin Jacobs） 博士的家中共商大计。这几位富有远见的人——Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacobs、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致，决定创建能够提供“QUALity COMMunications（高质量通信）”的公司，他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。
高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了 OmniTRACS，一个利用卫星帮助长途卡车实现与总部之间通讯及定位的工程，以便于管理这些卡车的物流传输®。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统起，该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。2013年，OmniTRACS部门离开高通公司，成为独立的企业法人。
高通骁龙 888 5G 移动平台
早期的成功使得公司更加勇于创新，向传统的无线技术标准发起挑战。1989年，电信工业协会（TIA）认可了一项名为时分多址（TDMA）的数字技术。而短短三个月后，当行业还普遍持质疑态度时，高通公司推出了用于无线和数据产品的码分多址（CDMA）技术——它的出现永久的改变了全球无线通信的面貌，并在1993年成为行业标准，到了1999年，国际电信联盟把CDMA选为3G背后的技术 。
为了配合推进CDMA网络，高通在圣迭戈的工厂生产CDMA手机，然后将其销售到全球各地去，同时高通还生产芯片和系统设备。在这种“软硬结合”的推广方式下，到1996年底，全球CDMA用户规模超过100万。获得了市场的认同之后，这种策略似乎有有了新的瓶颈——那些获得了高通授权的手机厂商和设备厂商难免顾虑来自也做基站设备和手机的高通的竞争。为了避免这种情况，高通毅然决然做了减法。1999年，高通分别出售了手机业务和系统设备业务，从此专注于技术的研发演进、半导体芯片的研究，以及软件的进步等。经历了大刀阔斧改革的高通，以全新形象迈向了新世纪。
作为一项新兴技术，CDMA CDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。截止2012年，全球CDMA2000用户已超过2.56亿，遍布70个国家的 156家运营商已经商用3G CDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端。2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩。多年间，高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。
为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gpsOne。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务已覆盖全国。在2000年，高通在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS，这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里，高通的芯片又获得了更多的能力，包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理，这帮助高通成为世界领先的移动芯片提供商。
1991年12月，高通在美国纳斯达克上市，代码：QCOM。
1994年，高通进入中国市场 。在中国向下一代无线技术演进的过程中，高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商，中国联通率先于 2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月，中国联通已拥有超过3100多万CDMA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖，以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底，中国联通公司活跃的BREW用户已经超过100万，BREW应用的下载量已经超过1000万次，国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。
1995年10月，高通公司成立CDMA ASIC产品单元，该单元后来在1999年发展为高通CDMA技术集团（即半导体业务部门QCT的前身）。当月，高通公司还成立了一个业务部门以促进技术转让和战略同盟建设，这就是为人们所熟知的高通技术许可业务部门（QTL）。通过这种水平赋能的非传统商业模式，高通公司为各种规模的新市场进入者打开了大门，共同促进该行业的增长。
2003年6月，高通公司宣布，将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。高通公司相信，这笔面对中国市场的投资，会促进CDMA在全球范围的应用。
2004年8月，中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机，用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势，这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。
高通公司
2005年，艾文·雅各布辞去高通公司CEO一职，仍担任董事长；保罗·雅各布（Paul E. Jacobs）接任CEO一职 。
2006年5月，高通公司、中国联通公司联合发起“无线关爱计划”，共同捐赠1000部CDMA手机和相应服务费，为中国西部农村接受小额贷款的农民提供帮助 。
2007年10月，高通推出嵌入在笔记本电脑中的、搭载GPS功能的多模解决方案Gobi，为笔记本电脑用户提供无与伦比的连接 。
2007年11月，高通推出了Snapdragon处理器（2012年将其中文名称定为“骁龙”），结合了无线连接、多媒体播放、超快数据处理等任务。当时几乎所有的智能手机大厂都采用了其芯片，包括三星、索尼、LG、摩托罗拉等等，“Snapdragon”也成为高端手机的代名词。
2009年，全球无线电话公司开始转向新的宽带无线标准LTE（Long-Term Evolution）。对于LTE这样的新技术标准，高通研发其幕后的种种专利技术，并同步开发植入LTE技术的芯片，以证明这种技术的有效性 。
2009年3月，艾文·雅各布宣布卸任高通董事长，保罗·雅各布接任董事长职务。
2009年5月，高通公司在美国、欧洲、中国和印度启动“QPrize商业计划大赛”，旨在鼓励无线行业的创新 。
2014年，史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）接替保罗·雅各布，成为高通公司成立近30年来的第三任CEO。
2014年7月，高通宣布设立1.5亿美元中国战略投资基金，支持中国初创企业的发展，推动中国移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。
2014年7月，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与高通共同宣布，将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造骁龙处理器。同年12月，中芯国际宣布成功制造28纳米高通骁龙410处理器 。
2016年1月，高通和贵州省政府合资成立了贵州华芯通半导体技术有限公司。高通将持续地向华芯通、尤其是为其核心的工程开发团队提供技术支持及相关培训，从而助力华芯通为中国市场打造出新的技术和产品。
2016年2月，高通与中科创达宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持等。这家合资公司已经和多家VR、无人机、机器人等智能终端等厂商达成技术合作并助力其产品上市。
2016年5月，高通成立了高通（中国）控股有限公司，成为高通在中国投资的载体。
2016年10月，高通成立深圳创新中心，携手中国提速创新。高通将依托深圳创新中心，整合和强化其在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，并设立美国之外的全球首个无线通信和物联网技术展示中心。
2016年10月，高通在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局 。
2016年10月，高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦的最终协议，双方董事会已一致通过该协议。合并后的公司预计年营收将超过300亿美元，到2020年，潜在可服务市场将达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频和联网等领域处于领先地位。2018年7月26日，高通宣布放弃收购计划。
2017年9月9日，中国（南京）软件谷、高通、以及南京睿诚华智科技有限公司（Nibiru）共同签署合作框架协议，将携手成立“南京软件谷·美国高通联合创新中心”，共同推进双创事业加快发展，加速南京市以及江苏省内的企业在智能终端和物联网领域的创新。
2017年10月11日，重庆市渝北区人民政府、高通（中国）控股有限公司和中科创达软件股份有限公司共同签署合作备忘录，将携手成立美国高通智能网联汽车协同创新实验室，以促进智能网联汽车产业升级和发展，助力中国智能网联汽车领域的加速发展和创新，为智能网联汽车生态系统建立开放的创新发展平台。
2017年11月6日，博通（Broadcom）拟以每股70美元现金加股票方式收购高通（60美元的现金和10美元的股票），交易总价值1300亿（股本+债务收购）美元。2018年3月13日，高通收到美国总统令，禁止博通对高通的收购提议。2018年3月13日高通收到美国总统令，禁止博通对Qualcomm的收购提议。Qualcomm 2018年度股东大会将于2018年3月23日再次召开 。2018年3月14日，博通公司宣布，已经撤回并终止了收购高通公司的要约，并同时撤回在高通2018年度股东大会上的独立董事提名 。
2017年12月3日，高通5G新技术连续第二年获评世界互联网领先科技成果。
2017年12月14日，青岛市崂山区人民政府、高通（中国）控股有限公司和歌尔股份有限公司举行“青岛芯谷·美国高通·歌尔联合创新中心”签约仪式。联合创新中心旨在整合多方优势资源，在智能无线耳机、虚拟现实、增强现实以及可穿戴等智能硬件与物联网领域，推动技术创新与突破，促进青岛当地相关产业的发展 。
2017年12月27日，高通宣布，高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁安蒙（Cristiano R. Amon）升任为高通公司总裁，此任命于2018年1月4日起生效。
2018年1月，高通与中国领先的终端厂商宣布了“5G领航计划”，助力中国厂商在全球推出首批5G终端。这个计划已经取得了引人瞩目的阶段性成果——5G元年，无论是欧洲国家，还是澳大利亚、日本、美国，任何一个国家发布的首批5G终端中，都有中国厂商的身影——这是中国厂商在海外市场取得的前所未有的成绩。
2018年12月12日，“高通公司高校合作20周年纪念暨2018科研项目研讨会”在北京邮电大学举行。北京邮电大学、中国科学院、清华大学与高通公司的相关嘉宾等共同出席高通公司高校合作20周年纪念活动，在回顾高通在华开展产学研合作20年来所取得的众多科研成果的同时，借助5G、AI等科技浪潮即将来临之际展望高通助力中国高校基础研究、推动产业技术创新的全新机遇。
2019年8月13日，高通董事会任命Mark McLaughlin担任董事长。
2019年10月20日，南昌市政府、高通和上海影创信息科技有限公司在江西省行政中心会议中心举行“红谷滩新区·高通中国·影创联合创新中心”签约仪式。联合创新中心旨在整合各方优势资源，拓宽南昌本地企业的研发及自主创新能力，从而促进无线头盔、VR/AR眼镜及物联网产业的蓬勃发展。
2019年10月24日，高通宣布设立总额高达2亿美元的高通创投5G生态系统风险投资基金（5G Ecosystem Fund），用于投资5G生态系统企业。此项全球投资基金将重点投资于开发全新的创新5G用例、驱动5G网络转型并将5G扩展至企业级市场的初创企业，旨在助力加速智能手机之外广泛领域的5G创新，推动5G的普及。
2021年3月17日，高通宣布完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。
2021年5月21日至22日，2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行。
2021年8月5日，高通公司宣布，计划以每股37美元的现金交易竞购自动驾驶技术公司Veoneer。
2021年，高通公司举办其2021投资者大会宣布新战略，多元化表现势头强劲。
2021年12月2日消息，高通除了发布骁龙 8cx Gen 3 芯片之外，还发布了 G3x 游戏芯片平台，另外还发布了新的骁龙 7c+ Gen 3 芯片。
主要部门
高通半导体业务（QCT）部门
Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全资子公司，与其子公司一起运营公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT 。
高通公司通过研发无线芯片平台和其它产品解决方案，加速催生公司的移动科技发明所成就的消费体验 。如今，高通公司提供的移动科技解决方案包括蜂窝调制解调器、处理器、射频组件、蓝牙产品、Wi-Fi产品等，支持的移动终端及应用覆盖智能手机、移动PC、可穿戴设备、XR（扩展现实）终端、音频终端、智能摄像头、汽车、工业和商业应用、网络应用、智能城市、智慧家庭等 。
高通是世界上领先的半导体厂商，正在重新定义无线移动体验，通过将无可比拟的无线创新技术应用到新一代的更强劲的移动终端手机、电脑和消费电子产品中，从而让3G无线连接扩展到前所未有的更广阔的产品与服务领域。
高通技术许可业务（QTL）部门
高通不是一家仅限于做产品的公司。更准确地说，高通是一家专注于技术研发和分享的公司。高通公司通过技术许可广泛分享发明成果，使各类型公司无需再进行高风险的早期研发投入就能够直接基于基础技术向消费者提供喜闻乐见的产品和体验。 高通公司的商业成功和创新传统根植于其接受新想法并与其他合作伙伴共同开发各类先进无线技术解决方案的理念中。
作为全球5G发展和无线技术创新的推动者，高通公司专注于无线基础科技的研发、标准制定和商用，积累了在全球范围内具有很高价值的标准必要专利（SEP）和实施专利组合，其中包括5G相关专利。在专利技术应用方面，截至2020年初，高通在全球范围内已签署超过300份技术许可协议，包括80多份5G技术许可协议；获得高通公司技术许可的设备数量已超过130亿部。
早在十余年前，高通公司就开始了5G相关的基础研究工作。公司在2G、3G和4G时代积累的技术优势使公司得以引领行业发展。5G建立在4G核心技术基础之上，高通公司在4G时代的技术积累也奠定了其在5G时代的专利实力。在高通公司的4G专利组合中，约有75%的专利可被沿用至5G领域。高通公司的前沿技术创新主要包括蜂窝通信、射频和天线、人工智能和机器学习、定位、电源管理和充电、处理与计算、多媒体、图像、软件和安全等。
高通坚持与整个产业生态共享自己开发的所有技术，通过技术许可获取收入，然后将获得的专利许可费投入到下一代技术的研发中。简单说，如果没有专利授权业务，像高通这样专注于早期技术研发的公司，就无法继续保持强力度的研发投入，高通工程师们的技术发明也将很难以合适的方式分享给整个产业界。
高通创投
高通创投（Qualcomm Ventures）部门成立于2000年11月，以5亿美元的启动基金承诺向早期高科技企业提供战略投资。从那时起，高通风险投资部在无线通信领域投资了众多公司，并建立起地区性独立基金来刺激关键战略市场的发展。高通创投的使命可总结为四点：为高通提供外部创新的洞察、支持高通业务的战略目标、加速并影响产业链发展以及获得良好的财务回报。高通创投为被投公司带来的独特价值在于，在为其提供资金支持以外，还能够将高通在移动计算和连接领域拥有的卓越专业知识、在无线生态系统中的广泛合作伙伴关系分享给被投公司，并为其提供全球视野和众多市场的深入洞察 。
作为一个全球运作的团队，截至2019年，高通创投在7个国家和地区设有团队，正在管理的被投企业超过150家，累计投资额超10亿美元 。随着5G时代的到来，高通创投的投资方向更多地面向5G应用与赋能的各个领域，投资热点主要集中在AI、XR和多媒体、机器人和智能制造以及车联网和物联网四大领域。而高通创投在这些领域有着自己独到的投资逻辑 。2018年和2019年，高通创投先后设立总额1亿美元的AI风险投资基金和总额2亿美元的5G生态系统风险投资基金，旨在培育和加速在5G和AI等关键技术及应用领域的创新和创业。 此前，高通还设立了1.5亿美元的中国风险投资基金，用于支持中国初创企业的发展 。截至2021年5月，高通创投在中国已投资70多家企业，投资并完成退出13家独角兽企业，其中包括小米、摩拜和触宝等成功上市或被并购 。
主要产品
高通的产品和服务不仅仅限于智能手机，公司的产品和业务已经拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。 到2020年12月，超过700款采用高通骁龙5G解决方案的5G终端已经发布或正在开发中 ，其中包括来自众多中国终端厂商的5G产品。同时，高通公司积极拓展合作生态圈，使5G技术及应用扩展至Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、固定无线接入、网络设备、工业物联网等市场 。
骁龙5G调制解调器及射频系统
高通通过提供全球首款集成调制解调器、射频收发器和射频前端的商用芯片组解决方案，支持OEM厂商快速开发先进的5G终端。2019年9月，高通将上述差异化的解决方案统一命名为：骁龙5G调制解调器及射频系统，这一命名标志着5G终端设计模式向系统级解决方案的明确转变，系统级解决方案对于提供高性能5G和实现规模化赋能至关重要。
骁龙5G调制解调器及射频系统专为应对最艰巨的5G挑战而设计，比如移动毫米波、5G能效和设计简便性，进而支持5G在全球范围内跨多个细分产品领域的快速普及，包括智能手机、固定无线接入、5G PC、平板电脑、移动热点、XR终端和汽车。
由于高通自身拥有整个系统的所有关键组件，所以可在系统的所有子组件层面协同设计硬件和软件，通过利用调制解调器的智能化进行先进技术的创新和技术优化。这些创新包括实现移动5G毫米波、5G增程毫米波CPE、可支持最优上行链路吞吐量同时满足传输上限的Smart Transmit技术、可实现出色接收能效的5G PowerSave、可实现出色传输能效与网络性能的宽带包络追踪、具有更广覆盖范围与更长电池续航的高效的高功率用户设备（HPUE）解决方案、5G多SIM卡、可调谐的多天线管理系统，以及支持更高吞吐量、更高通话可靠性、更广网络覆盖范围的Signal Boost动态天线调谐。
骁龙X50 5G调制解调器及射频系统
2016年10月，高通推出骁龙X50 5G调制解调器，成为首家发布商用5G调制解调器解决方案的公司。骁龙X50调制解调器支持在6 GHz以下和多频段毫米波频谱运行，通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通过4G和5G网络的同时连接带来强劲移动表现。骁龙X50 5G调制解调器系列建立在高通下一代无线技术开发、促进和推动3GPP标准化进程的长期领先优势之上。
2018年7月，高通推出全球首款面向移动终端的全集成5G NR毫米波及6GHz以下射频模组，可与骁龙X50配合，提供从调制解调器到天线且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸，助力5G大规模商用。2018年10月，高通宣布推出体积减小25%的全球5G NR毫米波天线模组，满足制造商对于终端尺寸的严苛要求，为OEM厂商带来更高的设计导入灵活性。
骁龙X50是高通早在2016年就推出的第一代5G产品，旨在协助运营商尽快开展5G试验和部署，并支持厂商尽早打造自己的5G终端。骁龙X50对整个行业的5G发展及5G测试、认证、商用进程的推进都发挥了巨大推动作用。全球绝大多数主流设备供应商的互操作测试、绝大部分运营商的实验室和现网测试以及绝大多数OEM厂商的5G终端产品开发都基于这款芯片完成。
骁龙X55 5G调制解调器及射频系统
2019年2月，高通推出其第二代5G调制解调器——骁龙X55，面向全球5G部署设计，支持毫米波及6GHz以下频段、TDD及FDD运行模式、SA及NSA网络部署；并支持4G和5G的动态频谱共享，允许运营商可在特定蜂窝小区同一频谱上支持5G和LTE两种终端，从而显著提升运营商网络部署的灵活度。骁龙X55采用7纳米制程工艺，单芯片支持5G到2G多模，可支持最高达7Gbps的5G下载速度和最高达2.5Gbps的Cat 22 LTE下载速度。
同时，高通还推出了面向5G多模移动终端的第二代射频前端（RFFE）解决方案，这是一套完整的、可与骁龙 X55 5G调制解调器搭配使用的射频解决方案，通过完整的从调制解调器到天线解决方案支持全部主要频谱类型和频段，扩大全球5G部署格局。第二代5G射频前端解决方案包括QTM525毫米波天线模组、全球首款5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。
骁龙X60 5G调制解调器及射频系统
2020年2月，高通推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，旨在大幅提升全球5G性能标杆。
高通骁龙X60采用了全球首个采用5纳米工艺制程的5G基带芯片，同时也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。该解决方案为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，帮助运营商有效提高平均网络速率，加速5G扩展。该解决方案能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网（SA）模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G SA峰值速率翻倍。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向SA的演进。
此外，骁龙X60还将搭配全新的高通QTM535毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。
骁龙X65和骁龙X62 5G调制解调器及射频系统
2021年2月9日，高通技术公司发布骁龙X65 5G调制解调器及射频系统（骁龙X65）—— 第4代5G调制解调器到天线的解决方案。它是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，该系统旨在通过媲美光纤的无线性能支持市场上最快的5G传输速度，并充分利用可用频谱实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。
旗舰级骁龙X65 5G调制解调器及射频系统的关键创新包括：可升级架构、第4代高通QTM545毫米波天线模组、全球首创AI天线调谐技术、下一代功率追踪解决方案、最全面的频谱聚合、高通5G PowerSave 2.0、高通Smart Transmit 2.0。
骁龙X65调制解调器及射频系统的上述创新以及其它诸多性能提升，旨在通过更快的蜂窝通信速度、更广的网络覆盖以及全天电池续航，提供卓越的5G体验。骁龙X65将支持新一代顶级智能手机，并支持5G扩展至PC、移动热点、工业物联网、固定无线接入和5G企业专网等细分领域。
高通技术公司还在骁龙X65基础上推出了一款可广泛使用的产品——骁龙X62 5G调制解调器及射频系统。骁龙X62是面向移动宽带应用的5G调制解调器到天线的解决方案，可支持数千兆比特的下载速度。
骁龙移动平台
高通骁龙 888 5G 移动平台
骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。2012年2月20日，高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。2017年，高通宣布将“骁龙处理器”更名为“骁龙移动平台”， 使其更符合兼具“硬件、软件和服务”等多种技术的集大成者的形象，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术。高通的骁龙移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能，可为移动终端带来先进的人工智能（AI）、拍摄、游戏以及沉浸式影像和音频体验。
骁龙8系移动平台
骁龙888 Plus移动平台
2021年6月28日，高通技术公司宣布推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台，即骁龙888旗舰移动平台的升级产品。凭借强劲性能、超快速度和顶级连接，骁龙888 Plus正助力移动终端提供旗舰级的智能娱乐体验，包括AI加持的游戏、流传输、影像等。该平台支持完整的Snapdragon Elite Gaming特性，能够提供超流畅的操控响应、色彩丰富的HDR图形画质和移动端首创的端游级特性。与骁龙888相比，骁龙888 Plus集成的高通Kryo 680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。
骁龙888移动平台
在2020骁龙技术峰会期间，高通宣布推出全新高通骁龙888 5G旗舰移动平台。
连接方面：骁龙888是全球最先进的5G平台，同时还通过支持Wi-Fi 6和蓝牙音频提供增强的移动体验。其集成的第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波，能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度。通过支持几乎全球所有主要网络，该调制解调器及射频系统还支持出色的网络覆盖，包括利用动态频谱共享（DSS）技术实现全国范围的5G网络覆盖。骁龙888还支持全球5G多SIM卡功能，从而实现国际漫游、在一部手机上同时管理个人和工作号码，并优化每月套餐资费。此外，该平台采用了近期推出的高通FastConnect 6900移动连接系统，能够提供移动Wi-Fi业界最快的Wi-Fi 6速度（高达3.6Gbps），并且支持Wi-Fi 6E的全新6GHz频段。通过支持蓝牙5.2、蓝牙双天线、高通aptX套件、广播音频和先进的调制及编码技术优化，FastConnect 6900移动连接系统还能够提供清晰、可靠且响应迅速的全新蓝牙音频体验。
AI方面：骁龙888在AI架构方面实现了重大突破。整体全新设计的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780处理器，将AI与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合，赋能顶级移动体验。骁龙888能够提供业界领先的能效和性能，每瓦特性能较前代平台提升高达3倍，并实现每秒26万亿次运算（26 TOPS）的强大算力。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够利用情境感知，并结合来自5G、Wi-Fi和蓝牙等新增的数据源，支持如屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例，进一步增强该平台的性能。此外，全新高通AI引擎Direct软件为开发者提供灵活性，支持其开发的下一代终端侧AI应用能够高效运行。
影像方面：骁龙888让移动终端成为支持专业级成像质量的相机。凭借全新Qualcomm Spectra 580 ISP，骁龙888是首款支持三ISP的骁龙移动平台，能够以每秒处理27亿像素的速度，支持三个摄像头的并发拍摄。用户还可以通过120fps捕捉超高速运动状态的高分辨率图像，或同时拍摄三个4K HDR视频。计算HDR赋能的全新4K HDR视频拍摄实现了色彩、对比度和画面细节方面的显著提升。Qualcomm Spectra 580 ISP还首次采用全新低光架构，即使在近乎黑暗的环境中，也能拍摄出更加明亮的照片。此外，骁龙888还支持10-bit色深HEIF格式拍摄，让用户能够捕捉超过10亿色的照片。
游戏方面：骁龙888支持完整的高通Snapdragon Elite Gaming特性。利用一系列端游级特性，用户能够享受最高HDR图形品质的超流畅游戏体验。骁龙888是首款在移动端支持可变分辨率渲染（Variable Rate Shading）的移动平台。与前代产品相比，该特性不仅使游戏渲染性能提升高达30%，以支持迄今为止移动端上最具沉浸感的游戏体验外，还能够提升能效。高通Game Quick Touch将触控响应速度提升20%，在显著降低触控时延的同时，还为多人游戏带来先发优势。利用5G和Wi-Fi 6支持的高速率、低时延，职业玩家可以在全球顶级赛事中集结并展开实时对战。
性能方面：骁龙888在主要架构方面实现了一系列提升。它采用了最先进的5纳米工艺制程，能够提供突破性的性能和出色的能效。高通Kryo 680CPU的整体性能提升高达25%，支持高达2.84GHz的主频，同时是首个基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系统。高通Adreno 660 GPU实现了迄今为止最显著的性能提升，图形渲染速度较前代平台提升高达35%。更重要的是，Kryo 680和Adreno660能够提供持续稳定的高性能，这是骁龙移动平台一直以来的优势。
安全方面：骁龙888支持诸多安全措施保护终端侧用户数据的隐私，包括高通安全处理单元、高通可信执行环境，并支持高通无线边缘服务——骁龙移动平台可针对应用和服务与该云服务进行交互，以实时评估终端及无线连接的安全性，从而打造安全的移动体验。骁龙888支持全新Type-1 Hypervisor，能够以全新方式在同一终端上，在不同应用和多个操作系统之间进行数据的保护和隔离。此外，通过与Truepic展开合作，骁龙888能够拍摄符合CAI（Content Authenticity Initiative）标准、拥有加密印记的照片。CAI是一项由Adobe倡导的开放标准，用于验证数字内容来源。
骁龙870移动平台
2021年1月19日，高通技术公司宣布推出高通骁龙870 5G移动平台，即骁龙865 Plus移动平台的升级产品，其采用了增强的高通Kryo 585 CPU，超级内核主频高达3.2GHz。得益于高通Snapdragon Elite Gaming支持的极速体验、真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直观的AI特性，全新骁龙870旨在提供全面提升的性能，从而带来更出色的游戏体验。
骁龙865移动平台
2019年12月，高通在骁龙年度技术峰会上推出高通骁龙865移动平台，为下一代旗舰终端提供最佳5G移动体验。
凭借业界领先的高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，骁龙865可以提供高达7.5 Gbps的峰值速率，不仅超越绝大多数有线连接所能提供的速率还将变革移动体验。领先的第5代高通人工智能引擎AI Engine和全新高通传感器中枢（Sensing Hub）旨在带来比以往平台更智能、更个性化的体验。得益于Qualcomm Spectra 480 ISP支持的极速十亿像素级处理能力——高达每秒20亿像素处理速度，骁龙865为移动终端的照片和视频拍摄提供了全新特性。此外，全新高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游级别体验和极致逼真图形性能而设计的新特性，让玩家可以在骁龙终端上展开最高水平的游戏竞技。强大的CPU和GPU为下一代旗舰终端提供了出色的处理能力，其中新一代高通 Kryo 585 CPU的性能提升高达25%，全新高通 Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。在骁龙865的支持下，用户能够以前所未有的方式尽情游戏、拍摄、进行多任务处理及实现无线连接。 [289]
- 连接方面，其结合的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统是全球首款商用的调制解调器到天线的完整5G解决方案，旨在带来一致的、超高速率的连接——可支持高达7.5 Gbps的峰值速率。该5G全球解决方案支持所有关键地区和主要频段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段。此外，它还支持非独立（NSA）和独立组网（SA）模式、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。
- 在Wi-Fi 6性能和蓝牙音频体验方面，骁龙865通过骁龙FastConnect 6800移动连接子系统对其进行了重新定义。除了对aptX Adaptive和骁龙 TrueWireless Stereo Plus的支持，骁龙865新引入的骁龙aptX Voice让其成为首款以无线方式支持蓝牙超宽带语音（SWB- Super Wide Band）的移动平台，不仅可以带来全新水平的清晰音质，还能为无线耳机和耳塞提供更低时延、更长电池续航和更高链路稳定性。
- 处理性能方面，骁龙865强大的CPU和GPU为下一代旗舰终端提供了出色的处理能力，其中新一代骁龙Kryo 585 CPU的性能提升高达25%，全新骁龙Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。
- AI性能方面，骁龙865采用第五代高通人工智能引擎AI Engine和全新高通传感器中枢，能够带来比以往平台更智能、更个性化的体验。第五代人工智能引擎AI Engine可实现高达每秒15万亿次运算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。
- 拍摄方面，得益于高通Spectra 480 ISP处理速度高达惊人的每秒20亿像素，为移动终端的照片和视频拍摄提供了全新特性，用户可以拍摄拥有10亿色的4K HDR视频，也可以拍摄8K视频，亦或捕捉高达2亿像素的照片。
- 游戏方面，全新高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游级别体验和极致逼真图形性能而设计的新特性，让玩家可以在骁龙终端上展开最高水平的游戏竞技。在骁龙865的支持下，用户能够以前所未有的方式尽情游戏、拍摄、进行多任务处理及实现无线连接。
自骁龙865移动平台在2019年12月发布之后，截至2020年2月，已有超过70款采用骁龙865的5G终端设计已发布或正在开发中；搭载骁龙8系移动平台已发布或正在开发中的终端设计已经超过1750款。截至2020年2月，已宣布的以及即将发布的搭载骁龙865移动平台的智能手机包括：黑鲨游戏手机3、FCNT arrows 5G、iQOO 3、拯救者电竞手机、努比亚红魔5G、OPPO Find X2、Realme真我X50 Pro 5G、Redmi K30 Pro、华硕ROG游戏手机3、三星Galaxy S20、S20+和S20 Ultra、夏普AQUOS R5G、索尼Xperia 1 II、vivo APEX 2020 概念机、小米10*和小米 10 Pro、华硕ZenFone 7、中兴Axon 10s Pro等等。
骁龙7系移动平台
骁龙780G移动平台
拍摄三张不同照片。该平台采用全新低光架构，可在任何光线条件下提供专业品质图像。用户还可以利用HDR10+视频拍摄功能捕捉媲美专业水平的超过10亿色照片。计算HDR赋能的全新4K HDR视频拍摄实现了色彩、对比度和画面细节方面的显著提升，从而带来精美的照片。
AI：骁龙780G搭载的第六代高通AI引擎包括了高通Hexagon 770处理器，可实现高达每秒12万亿次运算（12 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。几乎所有连接、视频通话和语音通话都由AI加持，从而实现了基于AI的噪音抑制，以及基于AI的更出色的语音助手交互等用例。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够支持音频处理，进一步增强了该平台的性能。
游戏：经过整体优化的骁龙780G支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性。凭借诸多首次在移动端实现的特性，该平台能够支持GPU驱动更新、超流畅游戏体验和True 10-bit HDR游戏等端游级特性。Snapdragon Elite Gaming让全球手游玩家能够轻松畅玩所有头部3A游戏。同时骁龙780G支持的这些精选特性，将推动OEM厂商开发支持下一代游戏体验的终端，也让更多消费者能够畅享下一代游戏。
连接：骁龙780G还采用优化的骁龙X53 5G调制解调器及射频系统，Sub-6GHz频段峰值下载速度达到3.3Gbps。该平台首次将骁龙888所支持的顶级Wi-Fi 6和蓝牙音频特性引入骁龙7系，其中包括近期推出的高通Snapdragon Sound技术。通过高通FastConnect 6900移动连接系统，骁龙780G能够支持前所未有的数千兆比特级Wi-Fi 6速度（高达3.6Gbps）、VR级低时延和稳健的容量。不仅如此，伴随6GHz频谱在全球范围取得的积极进展，骁龙780G对于Wi-Fi 6E的支持，也进一步将上述先进特性组合拓展至强大的6GHz频段。此外，高通Snapdragon Sound技术套件为高通技术公司的先进音频特性及系统级优化提供认证，可实现全新的端到端聆听体验。
骁龙778G移动平台
2021年5月19日，高通技术公司宣布推出全新高通骁龙778G 5G移动平台，获得生态系统广泛采用。
影像：骁龙778G支持三ISP，可同时拍摄三张照片或三个视频，包括广角、超广角和变焦。用户可以同时通过三个镜头进行视频录制，不仅每个镜头可以捕捉最佳效果，还能自动将三个画面合成为一支专业品质的视频。用户还可以如专业摄影师一般拍摄4K HDR10+视频，捕捉超过10亿色。骁龙778G还支持单帧逐行HDR图像传感器，从而用户可以利用计算HDR赋能的视频拍摄，获得色彩、对比度和画面细节方面的显著提升。
AI：骁龙778G支持全新的第六代高通AI引擎包括高通Hexagon 770处理器，可带来高达12 TOPS的算力，性能较前代平台实现翻番，且每瓦特性能得到提升。目前，AI为几乎所有的连接体验、视频通话和语音通话提供加持，比如基于AI的噪音抑制、更出色的基于AI的影像用例等。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够支持情境感知用例，进一步增强了该平台的性能。
游戏：该平台支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性，包括可变分辨率渲染（VRS）和高通Game Quick Touch，目前这两项特性已在骁龙7系平台中实现支持。凭借高通Adreno 642L GPU，VRS让开发者能够在不同的游戏场景中指定和分组被着色的像素，以减少GPU的工作负载，从而在保持画面最高的视觉逼真度的同时降低功耗。高通Game Quick Touch将触控响应速度提升20%，降低触控时延的同时，带来专业级游戏体验。
连接：骁龙778G集成骁龙X53 5G调制解调器及射频系统，可为全球更多用户带来毫米波和Sub-6GHz频段5G连接能力。通过高通FastConnect 6700移动连接系统，骁龙778G支持数千兆比特级的Wi-Fi 6速度（高达2.9Gbps）和4K QAM，并在5GHz和6GHz频段支持160MHz信道。此外，由高通技术公司认证的高通Snapdragon Sound技术套件采用先进的音频特性及系统级优化，可实现全新的端到端聆听体验。凭借蓝牙5.2、极速的Wi-Fi 6/6E和5G连接，骁龙778G能够为游戏、分享和视频通话等场景带来低时延表现。
性能：骁龙778G采用先进的6纳米工艺制程，能够提供出色的性能和能效。高通Kryo 670 CPU整体性能提升高达40%。Adreno 642L GPU的图形渲染速度较前代平台提升高达40%。
骁龙765/765G移动平台
2019年12月，高通在骁龙年度技术峰会上宣布在骁龙7系移动平台支持5G，并推出骁龙765/765G移动平台，推动5G在2020年成为主流。 通过集成第2代高通骁龙5G调制解调器及射频系统、第5代高通人工智能引擎AI Engine，全新骁龙765和骁龙765G旨在提供业界领先的移动体验，包括多摄像头智能拍摄、突破性的娱乐与高速游戏体验，同时还保持出色的电池续航。
- 端到端5G连接：骁龙765集成骁龙X52 5G调制解调器及射频系统，峰值下载速率高达3.7 Gbps，上传速率达到1.6 Gbps，实现了面向全球用户的网络覆盖，还拥有全天电池续航。骁龙765专为在全球范围内广泛支持5G多模连接而设计，其可支持所有关键地区和主要频段，包括5G毫米波和6 GHz以下频段、5G独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、TDD和FDD以及动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。
- 第五代AI Engine：骁龙765搭载了全新第五代人工智能引擎AI Engine，拍摄、音频、语音和游戏等移动体验均实现提升。骁龙765搭载的人工智能引擎AI Engine中的全新高通Hexagon 张量加速器的处理速度较前代产品提升至2倍。此外，全新低功耗Sensing Hub让终端能够情境感知语音指令，且不消耗更多电量。
- 多摄像头智能拍摄：骁龙765的多摄像头智能拍摄为用户提供了长焦、广角和超广角镜头，用户无需任何附加设备即可创作出精美照片。同时，骁龙765还可拍摄超过10亿色的4K HDR视频。
- 娱乐体验：骁龙765支持极速下载和无缝流传输4K HDR视频，在离线状态下，终端侧AI处理也能将标准品质的视频转化为用户在4K视频上能感受到的生动、震撼的视觉效果。此外，高通aptX Adaptive音频可在高清模式和低时延模式之间自动切换，有效减少了声画不同步问题。
- 性能增强：全新高通Kryo 475主频高达2.3GHz，同时先进的高通Adreno 620 GPU实现了高达20%的性能提升，可以支持流畅游戏、视频渲染等特性。高通Quick Charge AI能够将电池充电寿命比原来增加多达200天，并且其支持终端以峰值速度充电，让用户能够快速回到喜爱的数字娱乐内容中。
- 骁龙765G：骁龙765G不仅拥有强大的5G和AI特性，还支持部分高通骁龙Elite Gaming特性，从而实现极致的游戏性能。骁龙765G基于骁龙765而打造，其AI性能高达每秒5.5万亿次运算（5.5 TOPS），在增强的Adreno GPU的支持下图形渲染速度提升达10%，面向特定游戏的扩展和优化、更流畅的游戏体验，支持真正的10-bit HDR。
在2019年12月发布后不到半年时间内，已经有Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro、realme 真我 X50、vivo Z6、中兴天机Axon 11等搭载了骁龙765G移动平台的手机大规模集中上市，为消费者带来更多价格更亲民的终端选择，也大大提升了5G终端的市场热度。
Wi-Fi
高通在Wi-Fi领域已有十余年的研发投入，自2015年到2020年初出货超过40亿颗Wi-Fi芯片。高通能够提供从路由器到移动终端的“端到端”Wi-Fi 6解决方案：面向手机侧，高通推出了集成式先进连接子系统FastConnect；在AP/网络侧，高通发布了第二代Wi-Fi 6网络解决方案——高通 Networking Pro系列平台：
手机侧：集成式连接子系统FastConnect
FastConnect是高通的集成式先进连接子系统，包括骁龙移动与计算平台中的Wi-Fi、蓝牙和其它非蜂窝连接技术。
FastConnect 6900和FastConnect 6700移动连接系统
2020年5月，高通技术公司宣布推出移动连接系统的旗舰产品组合——全球领先的Wi-Fi 6E解决方案。基于领先的Wi-Fi 6和蓝牙音频技术特性而打造，高通FastConnect 6900和高通FastConnect 6700移动连接系统是目前业界速度最快的移动Wi-Fi解决方案（高达3.6Gbps），同时其支持的VR级低时延和尖端蓝牙技术能够帮助打造沉浸式音频体验，满足传统和新兴低功耗音频用例的需求。全新产品组合将Wi-Fi 6的先进特性扩展至6GHz频段。
Wi-Fi速度：FastConnect 6900是目前业界移动Wi-Fi解决方案中最快速的Wi-Fi 6解决方案——高达3.6Gbps。FastConnect 6700可以带来近3Gbps的卓越峰值速率。
差异化特性帮助上述FastConnect系统实现性能提升，包括：业界首创的高通4K QAM（2.4GHz、5GHz、6GHz）先进调制技术，在全部可支持频段将最高QAM速率从1K提升至4K，进而增强游戏体验和超高清流传输能力；在5GHz和6GHz频段支持160MHz信道，显著提升吞吐量、同时减少拥堵。通过在包括6GHz频段实现独特的4路双频并发特性，FastConnect 6900可提供额外的性能提升。
2019年8月，高通推出下一代Wi-Fi 6高通FastConnect 6800子系统。该解决方案是首批获得Wi-Fi联盟Wi-Fi CERTIFIED 6认证的产品之一。它完整支持Wi-Fi 6创新特性，包括上下行正交频分多址（UL/DL OFDMA），上下行多用户并行的多进多出（UL/DL MU-MIMO），2.4GHz/5GHz 1024-QAM调制方式，8路数据流探测（8-stream sounding），目标唤醒时间（TWT）和WPA3协议。
FastConnect 6800移动连接子系统还拥有其独特的差异化技术点：第一，2*2+2*2双频并发，与不支持该特性的产品相比，FastConnect 6800能够将实际有效吞吐量提升一倍，并带来更低时延，更好地同时发挥2.4GHz覆盖范围广和5GHz干扰少的优势；第二，8*8数据流探测，相较于只支持4路探测的方案，FastConnect 6800可明显提升网络容量，并在多终端用户场景下让每单一终端获得更高的速率；第三，2.4GHz/5GHz 1024-QAM调制方式，相对于市面上大部分厂商只是升级了5GHz频段的调制方式而2.4GHz还是保持在256-QAM甚至64-QAM，高通在两个频段都支持到了最高调制方式，使得在干净环境近距离连接时的最大吞吐量提升约25%，同时FastConnect 6800在2.4GHz默认支持40MHz带宽，所以支持的最大空口速率高达574Mbps。
AP/网络侧：高通Networking Pro系列平台
全新Wi-Fi 6E网络平台产品组合
2020年5月，高通技术公司宣布推出四款支持Wi-Fi 6E的全新高通专业联网平台（Networking Pro），将Wi-Fi 6的关键特性组合扩展至6GHz频段，该系列平台可以提供数千兆比特速度、高带宽以及对低时延网络容量的提升。
全新平台引入了高通三频Wi-Fi 6技术，即可在2.4GHz、5GHz和6GHz的三个频段同时工作。通过在突破性的16路数据流Wi-Fi 6E配置中支持全部网络容量，高通专业联网平台成为业界率先支持多达2,000个并发用户的平台，为行业树立了可扩展性和性能的新标杆。设备制造商可以从四款可扩展的Wi-Fi 6E平台进行选择，并针对不同应用场景开发产品，包括家庭Wi-Fi网状系统以及针对公司、大型公共场所和园区网络的企业级接入点。
第二代高通专业联网平台系列平台共涵盖四个层级，旨在通过统一的平台架构为设备厂商提供最大的灵活性。每一款平台均充分利用了高通技术公司完整的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E特性。四款平台包括：
- 高通1610专业联网平台：支持高达16路数据流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E连接，采用主频为2.2GHz的四核A53处理器，8x8数据流支持更多的用户接入容量，峰值速度达10.8Gbps。
- 高通1210专业联网平台：支持高达12路数据流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E连接，采用主频为2.2GHz的四核A53处理器，峰值速度达8.4Gbps。
- 高通810专业联网平台：支持高达8路数据流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E连接，采用主频为1.8GHz的四核A53处理器，峰值速度达6.6Gbps。
- 高通610专业联网平台：支持高达6路数据流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E连接，采用主频为1.8GHz的四核A53处理器，峰值速度达5.4Gbps。
第二代Wi-Fi 6网络解决方案
2019年8月，高通推出第二代Wi-Fi 6网络解决方案——高通Networking Pro系列平台，旨在为最广泛的应用提供极致的Wi-Fi 6连接体验。高通Networking Pro系列平台通过基于OFDMA和MU-MIMO技术的多用户算法实现了灵活的配置、强大的网络处理能力和确定性资源分配，让该系列平台广受欢迎并被超过200款已出货或正在开发中的产品设计所广泛采用（数据截至2020年初）。采用该系列平台进行商用部署的产品组合广泛覆盖企业级和家庭场景，并且在很多场景下，这些产品都搭配高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统使用，组成突破性的平台面向下一代固定无线接入的宽带CPE产品。
高通Networking Pro系列平台具有差异化的技术特性：第一，对2.4GHz和5GHz频段上下行MU-MIMO的支持，对于网络传输效率与用户体验的提升都非常大；第二，在2.4GHz和5GHz频段支持上下行OFDMA，通过对上下行OFDMA的支持，可在5GHz频段上的80MHz信道上同时支持多达37个用户数据包的并发，可达其他产品的2倍；第三，8*8数据流产品，在5GHz频段支持8路数据流的Wi-Fi 6连接，配合2.4GHz频段的配置，可支持最高达12路数据流，最大化网络容量，支持更多终端与网络连接。
- 高通Networking Pro系列平台涵盖四个层级，旨在为设备厂商带来最大的灵活性。每个平台均充分利用了高通Wi-Fi 6的全部差异化特性，可以提供差异化的特性、应用规模和计算能力 ：
- 高通Networking Pro 1200平台（支持高达12路空间数据流的Wi-Fi 6连接，采用主频高达2.2GHz的四核A53处理器）
- 高通Networking Pro 800平台（支持高达8路空间数据流的Wi-Fi 6连接，采用主频高达1.4GHz的四核A53处理器）
- 高通Networking Pro 600平台（支持高达6路空间数据流的Wi-Fi 6连接，采用主频高达1.0GHz四核A53处理器）
- 高通Networking Pro 400平台（支持高达4路空间数据流的Wi-Fi 6连接，采用主频高达1.0GHz四核A53处理器）
AI
随着5G赋能的万物互联时代的到来，为了解决海量数据带来的挑战以及应对隐私和安全隐患，智能将分布到构成无线边缘的海量终端上。这就需要智能手机、汽车、传感器和其它联网终端具备内置的智能化，这样它们才能够独立地理解、推理并采取行动，处理低熵数据并且仅在必要时向云传回相关内容。从低功耗处理和感知功能，到安全解决方案和连接技术——高通已拥有进行无线边缘变革以及规模化高效运行终端侧AI所需的技术。
基于其移动生态系统领导力，高通能够通过搭载骁龙移动平台的终端，规模化地提供高能效、高集成的终端侧解决方案，为消费者带来更多益处。 高通的AI芯片支持完整的从云到端的AI解决方案。在5G网络的加持下，终端设备的终端侧AI运算能力可以与云端的AI运算能力得到更加合理的搭配与协作，令AI实现真正意义上的“触手可及”。
终端侧AI产品
高通在AI领域的投入开始于10多年前。2007年，高通启动首个AI项目。之后，高通对于AI的研究成果逐步落地到产品侧，先后推出多代基于骁龙平台的人工智能引擎AI Engine。
2018年2月，高通推出人工智能引擎AI Engine。该人工智能引擎AI Engine由多个硬件与软件组成，以加速终端侧人工智能用户体验在部分高通骁龙移动平台上的实现。其核心软件构成包括：
- 骁龙神经处理引擎（Neural Processing Engine，NPE）软件框架让开发者可为实现所需的用户体验，轻松选择最适宜的骁龙内核，包括Hexagon向量处理器、Adreno GPU和Kryo CPU，并加速其终端侧人工智能用户体验的实现。骁龙神经处理引擎支持Tensorflow，Caffe和Caffe2框架，以及ONNX（Open Neural Network Exchange）交换格式，在多个骁龙平台和操作系统上，为开发者提供更大灵活性和更多选择。
- 随Google Android Oreo发布的Android NN API，让开发者能通过Android操作系统直接访问骁龙平台。骁龙845将率先支持Android NN。
- Hexagon Neutral Network（NN）库让开发者可直接将人工智能算法在Hexagon向量处理器上运行。为基础性的机器学习模块提供了优化的部署，并显著加速诸如卷积、池化和激活等人工智能运行。
2020年12月，高通推出的骁龙888在AI架构方面实现了重大突破。整体全新设计的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780处理器，将AI与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合，赋能顶级移动体验。骁龙888能够提供业界领先的能效和性能，每瓦特性能较前代平台提升高达3倍，并实现每秒26万亿次运算（26 TOPS）的强大算力。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够利用情境感知，并结合来自5G、Wi-Fi和蓝牙等新增的数据源，支持如屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例，进一步增强该平台的性能。此外，全新高通AI引擎Direct软件为开发者提供灵活性，支持其开发的下一代终端侧AI应用能够高效运行。
2019年12月，高通推出的骁龙865移动平台搭载了其第五代人工智能引擎AI Engine。第五代人工智能引擎AI Engine和全新AI软件工具包支持的出色性能，将助力打造最新水平的拍摄、音频和游戏体验。第五代人工智能引擎AI Engine可实现高达每秒15万亿次运算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。全新升级的高通Hexagon张量加速器是高通人工智能引擎AI Engine的核心，其TOPS性能是前代张量加速器的4倍，同时运行能效2提升35%。它可以为基于AI的实时翻译提供支持，即手机能够把用户语音实时翻译成外语文本和语音。除了高通人工智能引擎AI Engine，全新高通传感器中枢（Sensing Hub）让终端能够以极低功耗感知周围情境。高精度语音侦测确保备受青睐的语音助手能够清晰准确地接受用户指令，而增强的始终开启的传感器和智能声音识别进一步将情境感知AI提升至全新水平。不仅如此，高通神经处理SDK、Hexagon NN Direct和高通AI Model Enhancer工具也进行了升级，支持开发者以极高的自由度和灵活性打造更快响应、更智能的应用。
高通骁龙移动平台的人工智能引擎AI Engine能够有出色AI表现的关键，首先是高通在整合CPU、GPU、DSP、ISP、传感器中枢、安全处理单元、调制解调器甚至Quick Charge等一系列软硬件的全系统AI方面的优势，换句话说就是系统级设计的优势；其次，是人工智能引擎AI Engine采用了灵活的架构设计，能够满足不断变化的AI用例的需求；第三，就是在终端侧层面提高AI运算能效的努力，高通对高能效AI运算有着深刻的理解。由此，人工智能引擎AI Engine被打造成运算速度更快、运算精度更高、功耗更低、支持用例更多的AI运算平台，对于当前移动终端AI应用体验的提升，以及未来全场景智慧化服务的构建，都大有裨益。
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