近日，有网友在拆开MacBook Pro，并晒出了“地表最强”处理器M1 Max的实拍图，而在这张实拍图中，M1 Max的边缘部分留下了一块不小的区域，预示着该芯片的潜力。
根据这位网友的说法，只要利用这块空余区域，就能够完成多片M1 Max芯片的互联，从而组成性能能加强劲的MCM多芯片封装架构。
当然，这并不是将两个芯片直接拼在一起那么简单，组成MCM多芯片封装架构需要苹果基于芯片的设计制作特定的接口和安装选项，但这依旧证明了M1 Max有着可进行拓展与强化的潜力。
M1 Max是苹果专为Mac设计的芯片，作为当前M1系列的顶点，M1 Max有着相当出色的性能表现。
在内存上，M1 Max有着高达64GB的统一内存，而内存带宽更是达到了400GB/s，这一数据是M1 Pro的2倍，M1的6倍。
而在性能上，M1 Max拥有10核CPU的同时，拥有着最高32核的GPU，这使得它能够拥有比M1强大四倍的图形处理速度，并且保持了极低的功耗。
M1 Max本身就有着强劲的性能，而将多片M1 Max组成多片封装架构的话，性能上更是能够有着极为夸张的提升。
理论上讲，将两片M1 Max组成多片封装架构就能够实现128GB的内存，以及800GB/s的内存带宽，这一数据已经能够与专业的图形工作站相比，更不要提M1 Max本身低功耗的特性带来的优势了。
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参考消息网12月6日报道香港《南华早报》网站12月2日发表题为《分析人士说，随着晶圆厂纷纷增加产能，芯片短缺可能在2023年变成供应过剩》的报道，全文摘编如下：
随着半导体代工厂在芯片长期短缺的情况下竞相增加产能以满足激增的需求，一些专家警告说，供需平衡将在2023年达成，可能导致未来供应过剩。
美国投资银行摩根大通亚太技术、媒体和电信研究负责人戈库尔·哈里哈兰在接受《南华早报》记者采访时说：“我们的观点是，到2023年，将有足够的供应来恢复某种程度的平衡，甚至可能是产能过剩。”但他也说，现在预测何时出现过剩还为时过早。
哈里哈兰说，他预计2023年不会出现重大衰退，因为“需求仍相对正常”，但该行业收入有可能下降2%。
根据美国IDC研究公司的一份报告，随着“更大规模的产能扩张在2022年底开始上线”，2023年存在产能过剩的可能性。这其中包括韩国三星电子宣布在得克萨斯州建造价值170亿美元的代工厂，将于2024年下半年投产。
半导体行业具有很强的周期性，每4到6年经历一次从峰值到低谷的循环。上升发生在高需求时期，这会造成供应短缺，导致价格上涨和收入增长。
然而，随之而来的往往是下行趋势和库存增加，从而导致价格下跌和收入负增长或零增长。
美国高德纳公司说，例如，由于动态随机存取存储器（DRAM）市场的供应过剩，包括英特尔和三星电子在内的十大半导体公司2019年的收入下降了12%。
其他东亚国家也在扩张。中芯国际集成电路制造有限公司分别在北京、深圳和上海建造了3座生产28纳米芯片的工厂。一旦今后3到5年实现量产，每月24万片12英寸晶圆的总产能将是现在产量的2倍。
分析人士说，随着智能手机和新能源汽车因消费疲软而销售势头放缓，半导体供应链的紧张形势已经开始缓解。而智能手机和新能源汽车是芯片的两大主要终端用户。
因此，风险在于，当新工厂上线时，产能将超过需求。
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