大话手机处理器-世界上最复杂的芯片

这一刻，一个手机处理器离你的手心只有0.5公分。
虽然你看不到它，但是四分之一炷香之后，你就会了解它实际是这个世界上最复杂也是最懂你的芯片。
因为你看完这篇《大话手机处理器》。
虽然我本人写过无数篇的介绍的芯片的文章，但是我认为这篇是最费劲的。
01
当前国内芯片行业创业一片繁盛，各种初创公司层出不穷。
例如DPU赛道，GPU赛道，AI赛道，CPU赛道都是一群公司在搞。
但是没有哪个初创公司敢挑战手机处理器芯片，有手机大厂造芯也是也先从从做小芯片开始。
2019年全球手机出货量在14亿台，这背后是14亿个手机处理器。
这是个千亿人民币以上的生意。
一方面是巨大的出货量，另一方面玩家很少。
这就是扭曲的现实。
现有的几个手机SOC厂商。
苹果A系列，三星的Exynos系列，华为的麒麟，高通骁龙，联发科，紫光展锐。
其他人去那里了？
原因很简单，手机处理器芯片的难度非常之大，足以挡住如此之火的芯片创业风潮。
可能了解的会说，手机处理器不就是买了一堆IP，然后组合到一起。
攒个芯片，还有优越感了？
手机处理器芯片，其实不仅仅是处理器，又可以称为手机SOC芯片，这个SOC的意思是片上系统的意思。System On Chip。
SOC这个词更加准确描述了手机处理器芯片功能，这是一个SYSTEM系统。包括CPU，GPU，DSP，ISP，4G/5G基带，NPU，WIFI，蓝牙,GPS北斗，显示系统等等。
就这，华少一口气也说不完。
这个系统为什么这么复杂，还需要从手机处理器发展谈起。
02
如果说苹果是智能手机时代的王者，那么功能机时代的王者就是诺基亚。
功能机时代提供手机SOC芯片最著名厂商就是TI（德州仪器）。
TI（德州仪器）是一家老牌的芯片设计厂商。
提起TI，你肯定就不困了。
因为这个公司和集成电路芯片密切相关，其本身就是一部集成电路的发展历史。
1954年，TI生产了全球第一个晶体管，1958年，TI发明了全球第一块集成电路。1982年TI发布了全球第一个数字信号处理器DSP。
那么国内做数字信号处理的工程师和厂商，谁没有用过TI的芯片。
没有用过就不敢称做过数字信号处理。
TI后来发布了手机处理器OMAP系列，
这是是一个经典的应用处理器。
这个处理器第一个提出了异构的概念，就是DSP+ARM处理器。
这种处理器结构一下赢得了手机厂商的青睐，因为可以处理各种无线通信的数字信号处理业务，保证通话的质量，毕竟功能机时代的手机最重要的功能就是打电话。
瞄准核心诉求，TI的DSP能力谁能匹敌。
2004年底诺基亚推出其第一款Series60平台手机—6630时，用的就是TI公司的杰作—OMAP1710。
OMAP1710当中包含的程序处理器型号为ARM926，最大工作频率可以达到 220MHz，与此同时， ARM926的一级缓存已经提升为32KB，达到了前一代处理器的2倍，依旧支持JAVA硬件加速，因此TI宣称OMAP1710比前一代处理器又有了40%的性能提升。
OMAP1710采用了Low-voltage 低电压技术，制程的减小也就意味着工作电压的下降，而普通待机状态下的耗电量仅为10mAh，可谓节能高手。

而随着诺基亚产品线的不断壮大，OMAP 1710用过的诺基亚手机又多少？
天上的星星数不清，用OMAP1710的诺基亚的手机也不好数，6630、 6680、6681、E50、E60、E61、E62、E65、E70、N70、N71、N72、N73、N80、N90、N91和N92等等。
一款SOC运行那么多产品线和坚挺这么长时间，这个是智能机时代的手机SOC所不能想象的。
当然TI后面也不断推出更新一代的SOC处理器。
TI赋能了诺基亚，诺基亚也成就了TI功能机芯片之王。
一代功能机芯片之王TI占据了手机处理器的60%以上的份额，这个是如今的高通也望尘莫及的。
通话质量好，待机时间长，凭借优异的实力，TI成就了诺基亚背后的男人。
03
看到TI的在移动领域的顺风顺水，其他厂商也想在这个领域分一杯羹。
那些厂商都有谁？
这个名单就很长了，并且都是大牌厂商，英特尔，飞思卡尔，marvel，高通等等。
英特尔 xscale系列很早出现了。PXA210就是这已系列的集大成之作。
PXA210是intel基于ARM指令集的一款芯片，其内部叫做strongARM。
英特尔使用ARM指令集，没有想到吧。
英特尔在移动领域下手也很早，并且性能很强，应该是那个时代性能最强的手机处理器。
但是打个电话，发个短信，谁需要一个性能这么强的处理器。
哎，来得早不如来的巧。
生不逢时。
最后，还是老朋友比尔.盖茨来帮忙了。
为了一同打开手机市场的局面，微软同时推出了一款面向移动端的系统，WINCE。
就是PXA210+WINCE，要复制PC端X86+WINDOWS的辉煌。

这个是一个多普达的2006年的智能手机产品，Intel PXA + WINCE的组合。
坦白说，没有掀起什么风浪，只是在某些小型渠道流行过一阵。
电脑上的文件，例如WORD，MP3，MP4，在手机上直接能打开，音频，视频播放都没有问题，在当时并没有掀起购买的风潮。
英特尔和微软不约而同的看到了未来智能手机的雏形。
智能手机时代就是一个盖世英雄，早晚踏着七彩祥云来拯救芯片厂商。
英特尔和微软猜到了开头，却没有猜到结尾。
因为另一个人猜到了，那个人叫做乔布斯。
虽然英特尔产品性能领先，但是在功能手机时代，并没有太高的性能焦虑。
英特尔还按照PC业务那套打法，阳春白雪，不接地气。
2005年全球手机应用处理器市场总计达8.39亿美元，德州仪器占69%，高通占17%，英特尔只占7%的份额，
因为移动领域远没有INTEL的PC端和服务器端挣钱，INTEL把PXA手机业务卖给了MARVEL，退出了这个领域。
阳春白雪的英特尔走了，更接地气的芯片公司来了。
2005年，一家最初本来是研发光驱芯片的公司，完成了GSM样片的开发，同时为了卖芯片，手机应用处理器和GSM处理器整合到一起，提供了MTK芯片的解决方案，同时提供了一整套的SDK。
这家就是联发科，其创始人蔡明介也被称作”山寨机“之父。
在没有Andriod系统之前，每个厂商都要开发一套手机界面，对于小厂来说还是有一些难度的。
联发科推出一站式手机解决方案，将手机芯片和软件平台预先整合在一起，这一下子就让手机厂商制造手机门槛降低太多了，一时间造手机跟开餐馆一样简单。
2007年，中国手机牌照取消，深圳一下子冒出了无数的手机小厂商。
时势造英雄，还是英雄造时势？
从联发科和山寨机来看，都赶上了历史的大势，也创造了属于他们的时代。
华强北的厂商依靠着联发科这套解决方案，大杀四方，盆满钵满。
山寨机最疯狂时，年销售到了1亿部。
MTK芯片成就了华强北，也成就了联发科。
英雄和时势彼此成就。山寨机虽然远去，但江湖上从来没有停止过这些传说。
04
2007年，乔布斯发布了第一代iPhone，它的3.5英寸全触控屏幕、金属机身以及iPhoneOS真正推开了智能手机时代的大门。
这款iPhone 3G用的三星的SOC处理器，S5L8900。
S5L8900采用90nm工艺制造，主频在412-620Mhz，内部采用ARM11。
最重要的集成一个GPU，PowerVRMBX-lite。
GPU是智能手机时代的标准配置，并且有着超过CPU的重要性。Imagination的PowerVR是嵌入式GPU的领导者。
英特尔的PXA系列也被授权PowerVR MBX的GPU。
高通自己收购ATI移动GPU部门Imageon，将其改名Adreno。这个时候还在摸索阶段，不成气候。连和ARM的Mali对比处于下风。

用了三星的处理器，苹果搞成了一代IPHONE。
而苹果也点燃了三星做处理器之火。
趁热打铁，三星推出的Exynos系列，成为智能手机SOC最重要的玩家之一。
当世界出现苹果手机时，其他的手机厂商开始焦虑，如何对抗苹果手机以及IOS。
WINCE是没有掀起什么水花，这个系统太像WINDOWS，理念和操作都是。
难堪大用。
Andriod应运而生了。
其实Andriod最早并不是google开发的，Andriod是安迪·鲁宾创建的Andriod公司开发的，
安迪.鲁宾也被称为Andriod之父。
安迪.鲁宾是一个大神级的技术人员，但是却不是一个优秀的经理人。接近开发完毕时候，公司也是财务极度紧张，一度需要依靠借债度日。
这个已经不是安迪.鲁宾的第一次创业了，早在2002年，安迪.鲁宾和他的朋友们成立了一家名为“危险（Danger）”的公司，发明了一款可上网的智能手机叫做Sidekick。
2002年初，鲁宾在斯坦福大学给硅谷工程师讲课，其间谈到了Sidekick的研发过程。
他的听众中有两个人，下课后，这两个人走到鲁宾身边查看Sidekick，被这个可以上网的新玩意儿深深吸引。对啊，正经人谁不喜欢上网。
这两个人就是谷歌创始人拉里·佩奇和谢尔盖·布林。
有了这层背景，Andriod公司又缺钱，2005年8月份Andriod被Google收购，这是google最成功的收购之一。
2007年，Andriod很快就推出了第一个版本，并且创建了开放手机联盟。
Andriod以开源形式服务于全球手机厂商，但是Andriod只是一个操作系统。
但是，当时却没有一家硬件手机公司支持。
机缘巧合，HTC（宏达）出现了。
宏达最早开始做智能手机代工，老板是王雪红，2008年收购了多普达，但是实际上多普达和宏达是一家人。
一个代工，一个自有品牌，玩的就是PXA+WINCE。
玩过WINCE的宏达看到Andriod，就像看到陌生的老朋友，梦中的新情人，一定要搞成。
那就和WINCE说拜拜吧。
HTC的首席执行官周永明，2002年和鲁宾最初创办的公司Danger洽谈过代工制造Sidekick手机，和鲁宾是老相识。
衣不如新，人不如旧。
安迪.鲁宾想起了周永明，鲁宾承诺周永明与HTC合作。而HTC也派人接近50名工程师直接在google总部工作。
最终有了世界上个第一款Andriod手机。
这款Andriod手机，成就了HTC的在Andirod时代的短暂的辉煌，也带火了智能机时代的SOC王者。
2008年，HTC推出全球首款安卓手机T-Mobile G1，成为第一个站在苹果iOS系统对面的安卓挑战者。
这款手机采用了高通的MSM720 处理器。
本来在高通的这款处理器不是专门为Andriod开发的。
最早是用在WINCE上的。
对这款芯片熟门熟路的HTC用高通芯片第一个来做了Andriod手机。
高通MSM7201A采用了双核的解决方案（采用ARM11+ARM9双核构架），内部3D图形处理模块，还有3G通信模块。同时图像模块高分辨率的图像以及视频播放，流媒体功能表现也很出色
从通信一路走来的高通，终于搞明白智能SOC应该怎么来做了。
大小核，GPU，集成通信模块。一直沿用至今，成就了一代晓龙。
而后续跟进的厂商的开发Andriod的智能手机，在选择手机SOC时，不约而同的选择了高通。
以通信起家的高通，对于通信非常在行，毕竟CDMA的专利权等都在自己手里，集成通信处理器完全不再话下。
反观原来的霸主TI，则有两个劣势：
一方面：TI处理器无法覆盖全部网络制式，导致采用OMAP芯片组的制造商购买了德仪处理器还要额外购买基带芯片，这样既增加了生产成本，又增加了功耗，市场份额大减。
另一方面：手机处理器更新换代非常之快，TI采用自己制造，其实和英特尔非常类似，如果自己设计，自己制造，就会有高制程工艺的需求，TI的制程是难以满足手机处理器对工艺无节制的索取的。
基带搞不定，节奏跟不上。
进入智能机时代，TI的份额一降再降。
2012年，TI决定放弃OMAP系列处理器，未来将会把重点投资从移动芯片领域转移到包括汽车生产和工业设备等更广泛的市场。
TI和诺基亚，难兄难弟，不离不弃。
一起消失在智能机时代。
而也成就了高通 Android领域第一霸主的地位。
HTC成就了高通，却没有成就自己。
2017年，HTC的手机业务已经奄奄一息，谷歌宣布将斥资11亿美元收购HTC公司的手机业务。
除了专利外，其中一个重要因素就是，HTC推出了第一款Andriod手机。还有HTC曾经派50人驻场一起开发，那些一起战斗的激情燃烧的岁月，没有白费。
十年之前，我不认识你，你不属于我，我们一起建功立业。
十年之后，Andriod日出磅礴，HTC已经没落，是在一起也是永远分别。
05
推出了第一代iPhone之后，就像打开了智能手机未来之门。
很快苹果就开始体会了智能手机SOC和之前最大不同了，那就是智能手机对性能无尽的索取。
智能手机，既是装在口袋里的电脑，也是游戏机，还是照相机，是一切娱乐的集大成者。
如果娱乐关键时刻频繁卡顿，手机的伴侣人类，体验就会很差。
体验很差就会移情别恋。
更好的手机值得更优秀的处理器，苹果自研的处理器就走上了日程。
苹果并没有芯片研发基础，但是这个不是问题。
2008年，苹果公司出手收购P.A.Semi，一家面向嵌入式设备的芯片厂商。
这是一次平平无奇的收购。
但是却因此得到了一位大神Jimkeller。Jim keller当时在P.A.Semi做技术负责人，这次收购的结果就是他入职苹果。
就是那位以AMD的ZEN之父而闻名天下的Jim keller。而当时他还只是一个优秀的芯片设计师Jim keller，还不是享誉世界的芯片大神Jim keller。
jim keller就这样成为苹果公司的员工。在苹果工作期间，Jim keller主持设计了A4、A5两代移动处理器，用在iPhone4/4s、iPad/iPad 2等设备上。开启了苹果自研手机处理器的之路。
Jim keller 采访回忆说，自研的处理器让乔布斯非常满意。
除此之外，所以Jim keller在苹果时，就在手机SOC项目中开始大核架构的设计。
当需要处理器更强大时，有两种方法可以做到：一种方式是基本结构做得更大，简单说就是一个大核。第二种是调整功能，搞一堆小核。明显前者的难度更大，也更有效，因为不是所有程序都可以并行到多核上执行，就有某些设计厂商设计出”一核有难，七核围观“的场景
苹果SOC处理器一直以更少的核数，提供给用户更强性能体验。
从此苹果的SOC一直成为了手机SOC芯片性能的天花板。
一直被追赶，从未被超越。
但是苹果SOC处理器一直没有集成通信处理器。这也是被人诟病的部分。
苹果的手机一直使用的英特尔的基带，所以一直被诟病信号不好。
但是说句公道话，信号不好，不是因为手机SOC和通信基带分离的原因，更可能是基带芯片本身的设计就会差一些。
比起高通以通信起家的SOC厂商来说，英特尔的储备更薄弱一些。
2019年，苹果收购了英特尔的基带业务，最后一块拼图完整了。
但是IPhone12 用的还是高通的基带。
拼图完整了，什么时候能够拼上还需要一段时间。
人生不如意十之八九。
强如苹果，亦有遗憾。
06
作为整机厂商，苹果自研芯片开了个好头。
后面就有更多厂家踏上了这条路。
华为来了。
2011年，余承东调任华为终端业务董事长，开启了华为搞高端手机之路
自研处理器只是其中一个环节。
2012年，华为发布了K3V2，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。集成GPU，40nm制程工艺，这款芯片得到了华为手机部门的高度重视，直接商用搭载在了华为P6和华为Mate1等产品上面，可谓寄予厚望，要知道当初华为P6是作为旗舰产品定位。
但由于其芯片发热过于严重且GPU兼容性太差等，使得该芯片被各大网友所吐槽。
自己设计的芯片，含着泪也要的用到自己手机里，被用户一脸嫌弃。
经过了几轮迭代，到麒麟9系列时，已经逐渐渐入佳境。
2017年9月2日，在德国柏林国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970。同年10月16日，首款采用麒麟970的华为手机为Mate 10在德国慕尼黑正式发布。
麒麟970不是华为最牛的芯片，但是确是华为带给整个手机SOC智能时代的标志。
从麒麟970开始，华为首先在手机SOC芯片中集成了一个以前从来没有的部件，NPU。
现在手机内部集成AI加速部件称为了共识，当时在当时，基本上很少人能够认识这其中的意义。
第一款华为采用了寒武纪的IP，后面逐渐转向了 Da Vinci 达芬奇架构。
几天后，加载NPU的苹果A11仿生也发布了。
英雄所见略同，智能手机SOC的“人工智能”时代开始了。
华为麒麟970的NPU（神经网络处理器）、Google Pixel2内置的IPU（图像处理器），以及苹果A11 Bionic，都是实现上述功能特性的专用硬件解决方案。
手机芯片处理器，除了多核CPU，多核GPU，DSP，ISP，基带，显示，安全等等。
现在NPU也来加入进来了。
手机摄影已经进入了“计算摄影”的时代，可以给用户提供更好的拍摄体验，但是就是需要更为频繁的AI的运算。
2020年，华为海思被而美国禁止在中国台湾的台积电流片，麒麟9000也成为了一代绝唱。
华为SOC最先引入了NPU，引领智能手机真正进入“人工智能”时代。
手机“人工智能”仍在发展，华为的处理器却不能出新了。
人面不知何处去，桃花依旧笑春风。
华为人总说：烧不死的鸟是凤凰。
期待凤凰涅槃时。
07
时至今日。
手机SOC芯片已经到了5nm。
面临着三大问题，设计复杂，成本增加，功耗难以控制。
最早的手机SOC就是CPU，现在早已超出了CPU的概念。
一众厂商不断加料。
TI在里面加了DSP。
高通和联发科集成了通信处理器CP。
三星高通英特尔各家又分别添加GPU。
华为苹果又带来的NPU。
多个ISP引入，竞赛般支持了2个/3个/4个CMOS摄像头。
CPU也是一样，从单个CPU，从双核，大小核，四核，六核，到现在8核。
ARM架构 A8A9到A78，A79，直到现在的 X1；从ARM A8的双发射，A78的四发射，X1变成了五发射。
GPU从ARM的MALI，高通晓龙的AdrenoGPU，苹果用过多年的imagination的powerVR、
这些子系统，包括CPU，GPU，影像，AI，存储，无线，安全等等；
通常在芯片的介绍或者手册上，这些都是孤立的存在。
但是，一个SOC上最核心还有IP的互联和数据流向，这些一般是通过总线和各种DMA模块来实现的。通过总线连接各种IP子系统，同时各种通用DMA或者定制DMA模块进行数据流的交换。这些才构成了整个复杂的SOC系统。
非常考验集成能力，还带来成本增加。
这些成本增加，一方面是面积增加，另一方面而在7nm以后，制程的提升，单个晶体管的成本反而增加了。
一次性投入，IP费用，MASK费用都在增加。
全都在涨价，只有全球手机销量在减少。
一个手机SOC接近八九十个平方mm2，这个是在7nm或者5nm来算的。这么大的芯片，如果是同等类比AI芯片，预计要几十瓦。而手机SOC芯片的功耗在几瓦，休眠功耗就更小了。
如何控制手机SOC的功耗是手机SOC的核心问题，主要就是时钟控制，电源关闭，电压调节三种手段，甚至电压频率动态调节等多种手段。
下图是一个典型三从集功耗性能分析图，绿色为小核，蓝色为中核，红色为大核。横坐标为性能提升，纵坐标为能耗增加。

通过在合格功耗表格，不同负载下运行不同的核。关闭其他的核就有一些依据。
工程师都知道，在小负载下运行在小核，负载再增加，运行在中核，更高的负载，只能运行在大核。单线程模式下。但是在什么负载运行在那个核上，比较经济，通过这个图就能看出来。。
随着单线程性能的提升，同时也有性能的增加，如何保证性能增加的同时，尽可能运行在一个合理的功耗，这一切调整芯片固件调整有关系。也是考验各个厂家底层优化能力的部分。
目前几款5nm处理器，用户不约而同反馈功耗比较大，是“火龙”。
目前看，随着集成度增加，在低制程工艺下，越来越多的功耗的问题就可能层出不穷。
用户体验的“柔顺丝滑”的带来了性能焦虑和电池焦虑。
性能的问题逐渐解决了，电池的问题却更突出了。
不服跑个分的时代还没有走远。
不要成为“火龙”的需求却一直存在。
08
手机SOC引领着手机的发展。
苹果，三星，高通，华为，联发科等等，每年发布的芯片时刻都是芯片设计业界一流高手对决。
高手对决三个要素，快，勇，智。
高手对决要快，平均12个月迭代一款百亿晶体管量级的芯片。
芯片错过一时，手机就错过一代。
高手对决要勇，7nm，5nm都是手机SOC芯片需求催着制程的发展，
复杂的集成度但是还要严酷的低功耗，低制程是必然却又未知的选择，是芯片制程工业未知领域的趟路人。
高手对决要智，多路ISP到集成NPU，手机SOC产品定义从未完成过。
如何保持特色，在性能，功耗，体验上得到用户的认可，成为最懂用户的芯片。
手机处理器作为手机的大脑，在不断进化，成为人类最亲密的助手。
而沉迷手机的人类则在不断退化，越来越依赖手机。
这是一个有趣却又讽刺的现实。
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扩展其他信息：
苹果公司简介：
苹果公司创立之初，主要开发和销售的个人电脑，截至2014年致力于设计、开发和销售消费电子、计算机软件、在线服务和个人计算机。苹果的Apple II于1970年代开启了个人电脑革命，其后的Macintosh接力于1980年代持续发展。该公司硬件产品主要是Mac电脑系列、iPod媒体播放器、iPhone智能手机和iPad平板电脑；在线服务包括iCloud、iTunes Store和App Store；消费软件包括OS X和iOS操作系统、iTunes多媒体浏览器、Safari网络浏览器，还有iLife和iWork创意和生产套件。苹果公司在高科技企业中以创新而闻名世界。
成立公司
                           
1971年，16岁的史蒂夫·乔布斯（SteveJobs）和21岁的史蒂芬·沃兹涅克（StephenWozniak）经朋友介绍而结识。
苹果公司总部
1976年，乔布斯成功说服沃兹装配机器之余跟他去推销，他们另一位朋友，罗·韦恩（RonWayne）也加入，三人在1976年4月1 日组成了苹果电脑公司（Apple Computer Inc.）。同年5月，乔布斯与一间本地电脑商店The Byte Shop洽商，店主保罗·泰瑞尔（Paul Terrell）订购50部后来被称为Apple I的设备，并在交货时支付每部500美元。乔布斯取得了这份订单后，出售自己贵重物品进行筹款，并且说服大型电子零件分销商Cramer Electronics店铺信用部经理，先给零件后付款，最终乔布斯成功地完成了这笔交易。1977年1月，苹果电脑公司正式注册成为“苹果电脑公司”。同年，沃兹已成功设计出比Apple I更先进的Apple II。乔布斯想将公司扩充并向银行贷款，但韦恩因为冒险投资失败导致的心理阴影而退出了（另一说法为韦恩为了健康选择放弃疯狂的工作）。当时的苹果电脑公司缺乏资金来源。乔布斯最后遇到麦克·马库拉（Mike Markkula），麦克·马库拉注资9.2万美元并和乔布斯联合签署了25万美元的银行贷款。
1977年4月，苹果公司在首届西岸电脑展览会（West Coast Computer Fair）上推出Apple II。Apple II成了人类历史上第一台个人电脑。Apple II 型也首度拥有输出单声道声音的架构，使个人计算机不再是哑巴。Apple II 型在80年代已售出数百万部，还拥有多种改良型号，包括苹果 IIe 和 IIgs 等。此两种计算机一直到 90 年代末期，仍然可以在许多学校里发现踪影，成为个人计算机的代表作。
公司上市
1980年12月12日，苹果公司公开招股上市，在不到一个小时内，460万股全被抢购一空，当日以每股29美元收市。按这个收盘价计算，苹果公司高层产生了4名亿万富翁和40名以上的百万富翁。当时他们吸引的资金比1956年福特（Ford）上市以后任何首次公开发行股票的公司（IPO）都要多，而且比任何历史上的公司创造了更多的百万富翁。在五年之内该公司就进入了世界500强，是当时的最快纪录。
新品研发
80年代起，苹果在个人电脑业务遇到新兴的竞争对手。他们之中分量最重的是电脑业的“头号人物”——IBM。
1983年苹果公司推出以CEO史蒂夫·乔布斯女儿的名字命名的新型电脑Apple Lisa，这是全球首款将图形用户界面和鼠标结合起来的个人电脑。Lisa是一款具有划时代意义的电脑，可以说没有Lisa就没有Macintosh（在Mac的开发早期，很多系统软件都是在Lisa上设计的），其具有16位CPU，滑鼠，硬盘，以及支持图形用户界面和多任务的操作系统，并且随机捆绑了7个商用软件。1983年1月以9，995美元的身价初次露面。苹果再次推出了一款超越它所处时代的产品。Lisa在1986年被终止，余货被埋在犹他州的垃圾堆填区，该电脑被视为苹果公司最烂的产品之一。
1984年1月24日，Apple Macintosh发布，该电脑配有全新的、具有革命性的操作系统，成为计算机工业发展史上的一个里程碑，Mac电脑一经推出，即受到热捧，人们争相抢购，苹果电脑的市场份额不断上升。Macintosh延续了苹果的成功，但不能达到它最辉煌时的水平。
1985年，乔布斯获得了由里根总统授予的国家级技术勋章。乔布斯坚持苹果电脑软件与硬件的捆绑销售，致使苹果电脑不能走向大众化之路，加上蓝色巨人IBM公司也开始醒悟过来，也推出了个人电脑，抢占大片市场，使得乔布斯新开发的电脑节节惨败，总经理和董事们便把这一失败归罪于董事长乔布斯。
衰落时期
1985年4月经由苹果公司董事会决议撤销了乔布斯的经营大权，乔布斯几次想夺回权力均未成功，便在1985年9月17日愤而辞去苹果公司董事长职位，卖掉自己苹果公司股权之后创建了NeXTComputer公司。不久，windows95系统诞生，苹果电脑的市场份额一落千丈，几乎处于崩溃的边缘。
1985年10月24日，时任苹果CEO的约翰·斯卡利（John Sculley）签下苹果有史以来最坏的合同。他同意微软如果继续为苹果生产软件（如Word，Excel）就允许微软使用部分苹果图形界面技术。如果Sculley没有与微软做下这笔交易，Windows也许永远不会介入，因为由于它与MacOS相似性，很明显苹果将会轻松地在任何反对微软的诉讼获胜。
1988年，因为微软在Windows2.0.3中使用了与Mac相似的图标，苹果向微软和HP公司提出诉讼，控告他们侵犯了苹果的版权。这一场官司一打就是6年的时间，直到1993年8月24日，法庭才正式裁决关于1985年苹果诉讼微软的裁定：Windows2.0.3不构成侵权。之前他们所认为“苹果将会轻松地在任何反对微软的诉讼获胜”的想法随着法官的判决而随风消散。
1989年推出销量欠理想的笔记本Macintosh Portable后，一部更受欢迎的笔记本电脑PowerBook在1990年代初推出市面。这是首次与索尼联合设计，并为现今流行的笔记本电脑设立了现代的外形标准。它通过后部的铰链支撑屏幕，打开后平台的后半部分放置键盘，前方则是轨迹球（后改为触摸板）。这款来自苹果的产品还包括了操作系统（如ProDOS、Mac OS和A/UX）、网络产品（如AppleTalk）和多媒体软件（QuickTime）。此外，苹果也开发出世界上第一台PDA-Apple Newton，以及后来激发开发人员开发wiki的HyperCard软件。
1990年，随着苹果的销售下滑，加西的政策开始引起广泛争议并最终将其拉下马。在乔布斯离开苹果电脑后，公司的开发主管一职落入让-路易·加西手上，他之前是法国分公司主管。加西将产品线推向两个方向，即更“开放”和更高价，他认为不应该销售低端低利润的苹果产品。加西的政策致使苹果产品的售价越来越高，公司曾有一个叫“Drama”的低端项目，最终也被加西叫停。
1993年苹果推出Newton，创造了个人数字助理（Personal Digital Assistance）一词，为最早的PDA。它虽然销量欠理想，但成为如Palm Pilot和Pocket PC等产品的先驱者。整个1990年代，微软开始比苹果获得更多新电脑用户。苹果的市场占有率十年内从20%滑落到5%。
1993年约翰·斯卡利辞去CEO职位，迈克尔·斯平德勒接任。他在任期间大力推广低端电脑如Macintosh Classic、Macintosh II si、Macintosh LC。以及执行继续生产Apple Newton及开发Copland操作系统的政策，他亦曾参与苹果与IBM、SUN、飞利浦的并购谈判。
1994年，苹果更新了它的Macintosh产品线，推出了Power Mac系列。它基于IBM、摩托罗拉和苹果三家共同开发的PowerPC系列处理器。这款处理器使用RISC（精简指令集运算）结构，它超过了之前Mac所使用的Motorola 680x0系列，而且有本质的不同。苹果的系统软件经过调整，能让大部分为旧处理器编写的程序在PowerPC系列上以模拟模式运行。
1996年，吉尔·阿梅里奥接任CEO职位。
1997年8月6日，微软使用1.5亿美元购买苹果公司非投票股票以换取苹果放弃控告微软侵犯版权的官司和以后每一部Macintosh上内置Internet Explorer。（微软在后来已全部售出了所持有的苹果股票。）或许更意味深长的，微软同时宣布了继续支持它在Mac版本上的office系列，并很快成立了Macintosh软件部门。这一措施扭转了微软之前Mac版软件较PC版落后的情况，同时也让它获得数个大奖。
东山再起
1997年，乔布斯创办的NeXTComputer公司被苹果公司收购，并且再次回到苹果公司担任董事长。
2001年，苹果推出了Mac OS X，一个基于乔布斯的NeXTStep的操作系统。它最终整合了UNIX的稳定性、可靠性和安全性，和Macintosh界面的易用性，并同时以专业人士和消费者为目标市场。OS X的软件包括了模拟旧系统软件的方法，使它能执行在OS X以前编写的软件。通过苹果的Carbon库，在OS X前开发的软件相对容易地配合和利用OS X的特色。
2001年10月23日，苹果推出的iPod数码音乐播放器大获成功，配合其独家的iTunes网络付费音乐下载系统，一举击败索尼公司的Walkman系列成为全球占有率第一的便携式音乐播放器，随后推出的数个iPod系列产品更加巩固了苹果在商业数字音乐市场不可动摇的地位。2001年5月，苹果宣布开设苹果零售店。
商店两个主要目的：
1.抑止苹果的市场占有率下滑趋势。
2.改善代销商欠佳的行销策略。
最初，苹果零售店只在美国开店。2003年底位于东京银座店开幕，这也是苹果在美国以外开的首家苹果零售店。
银座店之后，2004年8月开幕的大阪店，名古屋店和欧洲首家的英国伦敦的店亦相继开幕。2006年5月苹果在纽约曼哈顿第五大道开设24小时营业，具近10米玻璃2002年初，苹果初次展示了新款的iMac G4。它由一个半球形的底座和一个可转动的脖子支撑的数字化平板显示器组成。此产品在2004年的夏天停止生产。
2004年8月31日，苹果展示了基于G5处理器的iMac型号，并在9月中旬推出市场。此型号省掉了底座，把CPU和整台电脑的硬件藏在平板显示器的后面，只由流线型的铝脚支撑。新款的iMac称为iMac G5，是当时世界上最薄的台式电脑，大约5.1厘米厚（约等于2英寸）。产品包括使用无线局域网科技连接不同品牌的电脑的苹果AirPort，也包括iBook和G4电脑。
2005年6月6日的WWDC上，CEO乔布斯宣布从2006年起Mac的产品将开始使用英特尔（Intel）所制造的CPU（Intel Core）。
2006年4月5日，苹果电脑推出允许采用英特尔微处理器的Mac电脑运行微软Windows XP的软件Boot Camp。它简化了在Mac上安装Windows的任务，有一步一步的指导，用户还能够在重启机器时选择是采用Mac OS X还是Windows。
2006年8月29日，苹果电脑公司发布声明，Google公司首席执行官埃里克·施密特已加入苹果公司董事会。
2006年，史蒂夫·乔布斯发表了第一部使用英特尔处理器的台式电脑和笔记本电脑，分别为iMac和MacBook Pro。
2006年，推出第六代iPod数码音乐播放器，称为iPodclassic。
2006年，推出第二代iPod nano数码音乐播放器，采用和iPod mini相同之铝壳设计。
2007年，苹果推出了iPhone，一个结合了iPod和手机功能的科技产品。它也是一个上网工具和流动电脑。
2007年，推出第三代iPod nano超薄数码音乐播放器，外形由细长转为宽扁。同年，苹果也推出了iPod touch。一个月后，该公司售出了6000万个程式，这为该公司赚取了平均一天一百万的商业利润。不到3个月，苹果公司便成为了世界上第三大移动电话的出厂公司。
2008年，史蒂夫·乔布斯在Mac World上发布（从信封中取出）了MacBook Air，这是当时最薄的笔记本电脑。
2008年，史蒂夫·乔布斯在Mac World上发布了iPod nano第四代、iPod touch第二代、新设计的MacBook和MacBook Pro，以及全新的24英寸Apple LED Cinema Display。
2008年7月11日，苹果公司推出iPhone 3G。iOS2x版正式提供全球语言。同时，苹果公司在官网停售第一代iPhone，官方原因为价格过高。
2009年，苹果负责全球营销的高级副总裁菲利普·席勒在Mac World 2009大会上发布了重新设计的17英寸屏幕的MacBook Pro笔记本电脑。 本年3月3日，推出升级版的iMac，但外形并未改变，其使用了NVIDIA公司新款显卡，并小幅度降低了iMac价格，同时升级更新的包括Mac mini和Mac Pro。
2009年6月25日，推出新款iPhone，命名为iPhone 3GS，S代表speed，iPhone 3GS是当时iPhone中性能最好的一款，其运行速度是前两代iPhone的两倍多，并且加入了指南针、摄像等功能。同时，苹果公司在官网对iPhone3G进行降价。
2009年9月10日，更新全线iPod产品（iPod touch、iPodclassic和iPod nano），其中第五代 iPodnano 支持摄像和收音机功能，推出iTunes 9，正式推出SnowLeopard系统。
2010年1月27日，苹果推出了iPad。人们认为iPad是一个很独特新颖的产品，但是，iPad的推出并没有想象中的狂热。4月3日，推出iPad系列产品（Wi-Fi，Wi-Fi+3G）；6月7日-11日（美国当地时间），苹果在旧金山Moscone West会展中心举行，苹果发布了第四代iPhone手机，型号为iPhone 4。
2011年，3月2日推出iPad 2系列产品（Wi-Fi，Wi-Fi+3G）；5月6日（北京时间），苹果公司正式在中国零售点发售iPad 2，行货售价3688元起，每人限购2台。10月5日，推出iPhone 4S，iOS 5，iCloud。同时发布iPhone 4 8G版。苹果公司在官网正式停售iPhone3G并宣布停产iPhone3G。
后乔布斯时代
2011年8月24日，乔布斯辞去苹果公司首席执行官职位，董事会任命原首席运营官蒂姆·库克为公司的新任首席执行官，乔布斯当选为董事长。10月5日，乔布斯逝世。库克接手后并未对公司作出重大改变，大致上依照乔布斯时代的方向继续营运公司。
2012年1月10日，苹果以5亿美元收购以色列存储器制造商Anobit，同时在当地设立研发中心。2012年4月，苹果以超过5200亿美元的市值稳坐世界第一的位置。6月12日凌晨1时（北京时间），苹果公司在旧金山举办的全球开发者大会（WWDC）上正式发布新一代移动操作系统iOS 6，并推出全新MacBook Pro笔记本电脑等新产品，以及自主研发的3D地图应用。9月12日，苹果发布了新一代iPhone5以及iPod touch 5。官网停售iPhone3GS并宣布停产iPhone3GS。9月20日（北京时间），苹果公司新系统iOS 6正式上线更新。
2013年6月10日，苹果召开2013年WWDC，小幅升级了MacBookAir的续航能力，并发布新的Mac Pro、iOS 7、OSX 10.9。9月11日，苹果公司发布iPhone 5c和iPhone 5s，正式停售iPhone 5和iPhone 4（除中国以及巴西）并宣布停产。2013年，美国调查公司FactSet公布的最新数据显示，苹果重回全球公司市值榜首。
2014年9月10日，苹果在美国库伯提诺市弗林特剧院（Flint Center）举行发布会，传闻已久的iPhone6、iPhone 6 Plus以及苹果首款可穿戴智能设备Apple Watch亮相。10月17日，苹果在美国加州库比蒂诺总部InfiniteLoop园区的Town Hall大会堂如期召开了主题为“久违了（It’s been way too long）”的新品发布会。在此次发布会上，苹果正式发布了iPad Air 2、iPad mini 3、视网膜屏iMac、新款Mac mini以及iOS8.1和Yosemite系统。本次新品发布和新产的所有机子都可以使用指纹识别功能。11月4日，苹果计划在中国开办苹果大学，以寻求巩固其在中国长期的业务地位。苹果公司副总裁兼苹果大学校长Joel Podolny正在面试中国区校长候选人。11月11日，阿里巴巴执行副董事长蔡崇信表示，阿里巴巴与苹果公司正在商讨支付领域的潜在合作事宜。
2015年1月9日，苹果已招聘惠普资深高管约翰·索洛蒙(JohnSolomon)，负责面向企业市场的产品销售。  1月28日，调研公司Canalys表示，苹果公司2014年第四季度首次成为中国智能手机市场最大厂商。 2月21日，苹果公示，将首次推出iOS公测版。  3月9日，苹果公司在美国加州旧金山举行2015年春季发布会，全新产2015年品亮相。 4月17日，苹果与非营利环保组织The Conservation Fund合作，在美国缅因州和北卡罗来纳州购买了逾3.6万英亩(约合22万亩)易危森林，利用这片林地为纸张、包装提供可再生材料。9月9日，苹果公司在美国旧金山的比尔·格雷厄姆市政礼堂，举行2015年秋季发布会，全新产品亮相。
2016年3月21日，苹果公司在加利福尼亚州的康比蒂诺市举行2016年春季新产品发布会，届时将会推出4英寸小屏幕苹果手机和新款iPad。9月8日凌晨1点，2016苹果秋季新品发布会在美国旧金山的比尔·格雷厄姆市政礼堂举行 。
2017年1月6日早晨8点整，“红色星期五”促销活动在苹果官网正式上线。
2017年2月，IDC公布了2016年全球智能手机销售数据，苹果手机排名第二。
2018年5月21日，2018年《财富》美国500强排行榜发布，苹果公司位列第四 。7月12日，苹果公司宣布，将建立3亿美元清洁能源基金，投资中国可再生能源 。8月1日，苹果公司公布了2018财年第三季度（自然季Q2）的业绩，营收532.65亿美元，比同期的454.08亿美元增长17%，超出华尔街分析师此前预期；净利润为115.19亿美元，比同期的87.17亿美元增长32%。8月2日晚间，苹果盘中市值首次超过1万亿美元，股价刷新历史最高位至203.57美元，当前涨幅超过1%  。2018年8月，苹果更新了“Giveback 回馈计划”，允许用户以旧换新并给予用户苹果产品抵用金 。8月2日晚间，苹果盘中市值首次超过1万亿美元，股价刷新历史最高位至203.57美元。 12月，苹果公司宣布将投资10亿美元在美国得克萨斯州奥斯汀建设新园区，新园区占地133英亩，最初将容纳5000名员工，总共可容纳1.5万名员工。
2019年6月4日凌晨1点，2019苹果全球开发者大会在圣何塞会议中心召开  。2019年10月29日凌晨消息，苹果公司推出支持主动降噪功能的AirPods Pro无线耳机。
当地时间2020年8月19日早盘，苹果公司股价一度突破468美元，总市值首次突破2万亿美元。
2020年10月5日，苹果官网已更新其领导团队网页，格雷格·乔斯维亚克（Greg Joswiak）接任菲尔·席勒（Phil Schiller），成为苹果全球营销高级副总裁。 
2021年10月4日消息，近期，苹果新款智能手机iPhone13的发售大受关注，不过，这款手机很快可能在巴西面临处罚，原因就是它没有附带免费的充电插头  。
2021年11月29日消息，苹果计划在2022年推出一款头戴设备，至少900美元。
高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球  。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业 。
公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，高通排名第392。2019福布斯全球数字经济100强榜排名第32位。在《财富》2019“改变世界的公司”榜单中，高通因其对无线技术发展的巨大贡献和对5G的推动，位列第一 。高通还被《快公司》（Fast Company）评选为“2020年全球最具创新力公司”。自2016年起，高通中国连续四年荣获“中国最受尊敬企业”称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项
 
公司简介
 
                           
高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。高通始终以研发先行，不断突破移动科技的边界，通过“发明-分享-协作”的商业模式，为移动通信产业开创了全新可能，为生态伙伴的创新奠定基础。 高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商，也涵盖全球领先的无线运营商，高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。 公司每年将营收的20%投入研发，截至2020年初，高通累计研发投入已超过610亿美元。
根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术 。公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。
发展历程
高通骁龙5G移动平台
1985年7月，七位有识之士聚集在圣迭戈艾文·雅各布（IrwinJacobs） 博士的家中共商大计。这几位富有远见的人——Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacobs、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致，决定创建能够提供“QUALityCOMMunications（高质量通信）”的公司，他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。
高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了 OmniTRACS，一个利用卫星帮助长途卡车实现与总部之间通讯及定位的工程，以便于管理这些卡车的物流传输®。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统起，该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。2013年，OmniTRACS部门离开高通公司，成为独立的企业法人。
高通骁龙 888 5G 移动平台
早期的成功使得公司更加勇于创新，向传统的无线技术标准发起挑战。1989年，电信工业协会（TIA）认可了一项名为时分多址（TDMA）的数字技术。而短短三个月后，当行业还普遍持质疑态度时，高通公司推出了用于无线和数据产品的码分多址（CDMA）技术——它的出现永久的改变了全球无线通信的面貌，并在1993年成为行业标准，到了1999年，国际电信联盟把CDMA选为3G背后的技术 。
为了配合推进CDMA网络，高通在圣迭戈的工厂生产CDMA手机，然后将其销售到全球各地去，同时高通还生产芯片和系统设备。在这种“软硬结合”的推广方式下，到1996年底，全球CDMA用户规模超过100万。获得了市场的认同之后，这种策略似乎有有了新的瓶颈——那些获得了高通授权的手机厂商和设备厂商难免顾虑来自也做基站设备和手机的高通的竞争。为了避免这种情况，高通毅然决然做了减法。1999年，高通分别出售了手机业务和系统设备业务，从此专注于技术的研发演进、半导体芯片的研究，以及软件的进步等。经历了大刀阔斧改革的高通，以全新形象迈向了新世纪。
作为一项新兴技术，CDMA CDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。截止2012年，全球CDMA2000用户已超过2.56亿，遍布70个国家的 156家运营商已经商用3G CDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端。2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩。多年间，高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。
为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gpsOne。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务已覆盖全国。在2000年，高通在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS，这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里，高通的芯片又获得了更多的能力，包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理，这帮助高通成为世界领先的移动芯片提供商。
1991年12月，高通在美国纳斯达克上市，代码：QCOM。
1994年，高通进入中国市场 。在中国向下一代无线技术演进的过程中，高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商，中国联通率先于 2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月，中国联通已拥有超过3100多万CDMA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖，以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底，中国联通公司活跃的BREW用户已经超过100万，BREW应用的下载量已经超过1000万次，国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。
1995年10月，高通公司成立CDMA ASIC产品单元，该单元后来在1999年发展为高通CDMA技术集团（即半导体业务部门QCT的前身）。当月，高通公司还成立了一个业务部门以促进技术转让和战略同盟建设，这就是为人们所熟知的高通技术许可业务部门（QTL）。通过这种水平赋能的非传统商业模式，高通公司为各种规模的新市场进入者打开了大门，共同促进该行业的增长。 
2003年6月，高通公司宣布，将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。高通公司相信，这笔面对中国市场的投资，会促进CDMA在全球范围的应用。
2004年8月，中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机，用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势，这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。
高通公司
2005年，艾文·雅各布辞去高通公司CEO一职，仍担任董事长；保罗·雅各布（Paul E. Jacobs）接任CEO一职 。
2006年5月，高通公司、中国联通公司联合发起“无线关爱计划”，共同捐赠1000部CDMA手机和相应服务费，为中国西部农村接受小额贷款的农民提供帮助 。
2007年10月，高通推出嵌入在笔记本电脑中的、搭载GPS功能的多模解决方案Gobi，为笔记本电脑用户提供无与伦比的连接 。
2007年11月，高通推出了Snapdragon处理器（2012年将其中文名称定为“骁龙”），结合了无线连接、多媒体播放、超快数据处理等任务。当时几乎所有的智能手机大厂都采用了其芯片，包括三星、索尼、LG、摩托罗拉等等，“Snapdragon”也成为高端手机的代名词。
2009年，全球无线电话公司开始转向新的宽带无线标准LTE（Long-Term Evolution）。对于LTE这样的新技术标准，高通研发其幕后的种种专利技术，并同步开发植入LTE技术的芯片，以证明这种技术的有效性 。
2009年3月，艾文·雅各布宣布卸任高通董事长，保罗·雅各布接任董事长职务。
2009年5月，高通公司在美国、欧洲、中国和印度启动“QPrize商业计划大赛”，旨在鼓励无线行业的创新 。
2014年，史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）接替保罗·雅各布，成为高通公司成立近30年来的第三任CEO。
2014年7月，高通宣布设立1.5亿美元中国战略投资基金，支持中国初创企业的发展，推动中国移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。
2014年7月，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与高通共同宣布，将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造骁龙处理器。同年12月，中芯国际宣布成功制造28纳米高通骁龙410处理器 。
2016年1月，高通和贵州省政府合资成立了贵州华芯通半导体技术有限公司。高通将持续地向华芯通、尤其是为其核心的工程开发团队提供技术支持及相关培训，从而助力华芯通为中国市场打造出新的技术和产品。
2016年2月，高通与中科创达宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持等。这家合资公司已经和多家VR、无人机、机器人等智能终端等厂商达成技术合作并助力其产品上市。
2016年5月，高通成立了高通（中国）控股有限公司，成为高通在中国投资的载体。
2016年10月，高通成立深圳创新中心，携手中国提速创新。高通将依托深圳创新中心，整合和强化其在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，并设立美国之外的全球首个无线通信和物联网技术展示中心。
2016年10月，高通在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局 。
2016年10月，高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦的最终协议，双方董事会已一致通过该协议。合并后的公司预计年营收将超过300亿美元，到2020年，潜在可服务市场将达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频和联网等领域处于领先地位。2018年7月26日，高通宣布放弃收购计划。
2017年9月9日，中国（南京）软件谷、高通、以及南京睿诚华智科技有限公司（Nibiru）共同签署合作框架协议，将携手成立“南京软件谷·美国高通联合创新中心”，共同推进双创事业加快发展，加速南京市以及江苏省内的企业在智能终端和物联网领域的创新。
2017年10月11日，重庆市渝北区人民政府、高通（中国）控股有限公司和中科创达软件股份有限公司共同签署合作备忘录，将携手成立美国高通智能网联汽车协同创新实验室，以促进智能网联汽车产业升级和发展，助力中国智能网联汽车领域的加速发展和创新，为智能网联汽车生态系统建立开放的创新发展平台。
2017年11月6日，博通（Broadcom）拟以每股70美元现金加股票方式收购高通（60美元的现金和10美元的股票），交易总价值1300亿（股本+债务收购）美元。2018年3月13日，高通收到美国总统令，禁止博通对高通的收购提议。2018年3月13日高通收到美国总统令，禁止博通对Qualcomm的收购提议。Qualcomm 2018年度股东大会将于2018年3月23日再次召开 。2018年3月14日，博通公司宣布，已经撤回并终止了收购高通公司的要约，并同时撤回在高通2018年度股东大会上的独立董事提名 。
2017年12月3日，高通5G新技术连续第二年获评世界互联网领先科技成果。
2017年12月14日，青岛市崂山区人民政府、高通（中国）控股有限公司和歌尔股份有限公司举行“青岛芯谷·美国高通·歌尔联合创新中心”签约仪式。联合创新中心旨在整合多方优势资源，在智能无线耳机、虚拟现实、增强现实以及可穿戴等智能硬件与物联网领域，推动技术创新与突破，促进青岛当地相关产业的发展 。
2017年12月27日，高通宣布，高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁安蒙（Cristiano R. Amon）升任为高通公司总裁，此任命于2018年1月4日起生效。
2018年1月，高通与中国领先的终端厂商宣布了“5G领航计划”，助力中国厂商在全球推出首批5G终端。这个计划已经取得了引人瞩目的阶段性成果——5G元年，无论是欧洲国家，还是澳大利亚、日本、美国，任何一个国家发布的首批5G终端中，都有中国厂商的身影——这是中国厂商在海外市场取得的前所未有的成绩。
2018年12月12日，“高通公司高校合作20周年纪念暨2018科研项目研讨会”在北京邮电大学举行。北京邮电大学、中国科学院、清华大学与高通公司的相关嘉宾等共同出席高通公司高校合作20周年纪念活动，在回顾高通在华开展产学研合作20年来所取得的众多科研成果的同时，借助5G、AI等科技浪潮即将来临之际展望高通助力中国高校基础研究、推动产业技术创新的全新机遇。 
2019年8月13日，高通董事会任命Mark McLaughlin担任董事长。
2019年10月20日，南昌市政府、高通和上海影创信息科技有限公司在江西省行政中心会议中心举行“红谷滩新区·高通中国·影创联合创新中心”签约仪式。联合创新中心旨在整合各方优势资源，拓宽南昌本地企业的研发及自主创新能力，从而促进无线头盔、VR/AR眼镜及物联网产业的蓬勃发展。
2019年10月24日，高通宣布设立总额高达2亿美元的高通创投5G生态系统风险投资基金（5G Ecosystem Fund），用于投资5G生态系统企业。此项全球投资基金将重点投资于开发全新的创新5G用例、驱动5G网络转型并将5G扩展至企业级市场的初创企业，旨在助力加速智能手机之外广泛领域的5G创新，推动5G的普及。
2021年3月17日，高通宣布完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。
2021年5月21日至22日，2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行。
2021年8月5日，高通公司宣布，计划以每股37美元的现金交易竞购自动驾驶技术公司Veoneer。
2021年，高通公司举办其2021投资者大会宣布新战略，多元化表现势头强劲。
2021年12月2日消息，高通除了发布骁龙 8cx Gen 3 芯片之外，还发布了 G3x 游戏芯片平台，另外还发布了新的骁龙 7c+ Gen 3 芯片。
主要部门
 
高通半导体业务（QCT）部门
QualcommTechnologies, Inc.（QTI）是QualcommIncorporated的全资子公司，与其子公司一起运营公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT 。
高通公司通过研发无线芯片平台和其它产品解决方案，加速催生公司的移动科技发明所成就的消费体验 。如今，高通公司提供的移动科技解决方案包括蜂窝调制解调器、处理器、射频组件、蓝牙产品、Wi-Fi产品等，支持的移动终端及应用覆盖智能手机、移动PC、可穿戴设备、XR（扩展现实）终端、音频终端、智能摄像头、汽车、工业和商业应用、网络应用、智能城市、智慧家庭等 。
高通是世界上领先的半导体厂商，正在重新定义无线移动体验，通过将无可比拟的无线创新技术应用到新一代的更强劲的移动终端手机、电脑和消费电子产品中，从而让3G无线连接扩展到前所未有的更广阔的产品与服务领域。
高通技术许可业务（QTL）部门
高通不是一家仅限于做产品的公司。更准确地说，高通是一家专注于技术研发和分享的公司。高通公司通过技术许可广泛分享发明成果，使各类型公司无需再进行高风险的早期研发投入就能够直接基于基础技术向消费者提供喜闻乐见的产品和体验。 高通公司的商业成功和创新传统根植于其接受新想法并与其他合作伙伴共同开发各类先进无线技术解决方案的理念中。
作为全球5G发展和无线技术创新的推动者，高通公司专注于无线基础科技的研发、标准制定和商用，积累了在全球范围内具有很高价值的标准必要专利（SEP）和实施专利组合，其中包括5G相关专利。在专利技术应用方面，截至2020年初，高通在全球范围内已签署超过300份技术许可协议，包括80多份5G技术许可协议；获得高通公司技术许可的设备数量已超过130亿部。
早在十余年前，高通公司就开始了5G相关的基础研究工作。公司在2G、3G和4G时代积累的技术优势使公司得以引领行业发展。5G建立在4G核心技术基础之上，高通公司在4G时代的技术积累也奠定了其在5G时代的专利实力。在高通公司的4G专利组合中，约有75%的专利可被沿用至5G领域。高通公司的前沿技术创新主要包括蜂窝通信、射频和天线、人工智能和机器学习、定位、电源管理和充电、处理与计算、多媒体、图像、软件和安全等。
高通坚持与整个产业生态共享自己开发的所有技术，通过技术许可获取收入，然后将获得的专利许可费投入到下一代技术的研发中。简单说，如果没有专利授权业务，像高通这样专注于早期技术研发的公司，就无法继续保持强力度的研发投入，高通工程师们的技术发明也将很难以合适的方式分享给整个产业界。
高通创投
高通创投（QualcommVentures）部门成立于2000年11月，以5亿美元的启动基金承诺向早期高科技企业提供战略投资。从那时起，高通风险投资部在无线通信领域投资了众多公司，并建立起地区性独立基金来刺激关键战略市场的发展。高通创投的使命可总结为四点：为高通提供外部创新的洞察、支持高通业务的战略目标、加速并影响产业链发展以及获得良好的财务回报。高通创投为被投公司带来的独特价值在于，在为其提供资金支持以外，还能够将高通在移动计算和连接领域拥有的卓越专业知识、在无线生态系统中的广泛合作伙伴关系分享给被投公司，并为其提供全球视野和众多市场的深入洞察 。
作为一个全球运作的团队，截至2019年，高通创投在7个国家和地区设有团队，正在管理的被投企业超过150家，累计投资额超10亿美元  。随着5G时代的到来，高通创投的投资方向更多地面向5G应用与赋能的各个领域，投资热点主要集中在AI、XR和多媒体、机器人和智能制造以及车联网和物联网四大领域。而高通创投在这些领域有着自己独到的投资逻辑 。2018年和2019年，高通创投先后设立总额1亿美元的AI风险投资基金和总额2亿美元的5G生态系统风险投资基金，旨在培育和加速在5G和AI等关键技术及应用领域的创新和创业。 此前，高通还设立了1.5亿美元的中国风险投资基金，用于支持中国初创企业的发展 。截至2021年5月，高通创投在中国已投资70多家企业，投资并完成退出13家独角兽企业，其中包括小米、摩拜和触宝等成功上市或被并购 。
主要产品
 
高通的产品和服务不仅仅限于智能手机，公司的产品和业务已经拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。 到2020年12月，超过700款采用高通骁龙5G解决方案的5G终端已经发布或正在开发中  ，其中包括来自众多中国终端厂商的5G产品。同时，高通公司积极拓展合作生态圈，使5G技术及应用扩展至Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、固定无线接入、网络设备、工业物联网等市场 。
骁龙5G调制解调器及射频系统
高通通过提供全球首款集成调制解调器、射频收发器和射频前端的商用芯片组解决方案，支持OEM厂商快速开发先进的5G终端。2019年9月，高通将上述差异化的解决方案统一命名为：骁龙5G调制解调器及射频系统，这一命名标志着5G终端设计模式向系统级解决方案的明确转变，系统级解决方案对于提供高性能5G和实现规模化赋能至关重要。
骁龙5G调制解调器及射频系统专为应对最艰巨的5G挑战而设计，比如移动毫米波、5G能效和设计简便性，进而支持5G在全球范围内跨多个细分产品领域的快速普及，包括智能手机、固定无线接入、5G PC、平板电脑、移动热点、XR终端和汽车。
由于高通自身拥有整个系统的所有关键组件，所以可在系统的所有子组件层面协同设计硬件和软件，通过利用调制解调器的智能化进行先进技术的创新和技术优化。这些创新包括实现移动5G毫米波、5G增程毫米波CPE、可支持最优上行链路吞吐量同时满足传输上限的Smart Transmit技术、可实现出色接收能效的5G PowerSave、可实现出色传输能效与网络性能的宽带包络追踪、具有更广覆盖范围与更长电池续航的高效的高功率用户设备（HPUE）解决方案、5G多SIM卡、可调谐的多天线管理系统，以及支持更高吞吐量、更高通话可靠性、更广网络覆盖范围的Signal Boost动态天线调谐。
骁龙X50 5G调制解调器及射频系统
2016年10月，高通推出骁龙X50 5G调制解调器，成为首家发布商用5G调制解调器解决方案的公司。骁龙X50调制解调器支持在6 GHz以下和多频段毫米波频谱运行，通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通过4G和5G网络的同时连接带来强劲移动表现。骁龙X50 5G调制解调器系列建立在高通下一代无线技术开发、促进和推动3GPP标准化进程的长期领先优势之上。
2018年7月，高通推出全球首款面向移动终端的全集成5G NR毫米波及6GHz以下射频模组，可与骁龙X50配合，提供从调制解调器到天线且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸，助力5G大规模商用。2018年10月，高通宣布推出体积减小25%的全球5G NR毫米波天线模组，满足制造商对于终端尺寸的严苛要求，为OEM厂商带来更高的设计导入灵活性。
骁龙X50是高通早在2016年就推出的第一代5G产品，旨在协助运营商尽快开展5G试验和部署，并支持厂商尽早打造自己的5G终端。骁龙X50对整个行业的5G发展及5G测试、认证、商用进程的推进都发挥了巨大推动作用。全球绝大多数主流设备供应商的互操作测试、绝大部分运营商的实验室和现网测试以及绝大多数OEM厂商的5G终端产品开发都基于这款芯片完成。
骁龙X55 5G调制解调器及射频系统
2019年2月，高通推出其第二代5G调制解调器——骁龙X55，面向全球5G部署设计，支持毫米波及6GHz以下频段、TDD及FDD运行模式、SA及NSA网络部署；并支持4G和5G的动态频谱共享，允许运营商可在特定蜂窝小区同一频谱上支持5G和LTE两种终端，从而显著提升运营商网络部署的灵活度。骁龙X55采用7纳米制程工艺，单芯片支持5G到2G多模，可支持最高达7Gbps的5G下载速度和最高达2.5Gbps的Cat 22 LTE下载速度。
同时，高通还推出了面向5G多模移动终端的第二代射频前端（RFFE）解决方案，这是一套完整的、可与骁龙 X55 5G调制解调器搭配使用的射频解决方案，通过完整的从调制解调器到天线解决方案支持全部主要频谱类型和频段，扩大全球5G部署格局。第二代5G射频前端解决方案包括QTM525毫米波天线模组、全球首款5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。 
骁龙X60 5G调制解调器及射频系统
2020年2月，高通推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，旨在大幅提升全球5G性能标杆。
高通骁龙X60采用了全球首个采用5纳米工艺制程的5G基带芯片，同时也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。该解决方案为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，帮助运营商有效提高平均网络速率，加速5G扩展。该解决方案能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网（SA）模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G SA峰值速率翻倍。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向SA的演进。
此外，骁龙X60还将搭配全新的高通QTM535毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。
骁龙X65和骁龙X62 5G调制解调器及射频系统
2021年2月9日，高通技术公司发布骁龙X655G调制解调器及射频系统（骁龙X65）—— 第4代5G调制解调器到天线的解决方案。它是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，该系统旨在通过媲美光纤的无线性能支持市场上最快的5G传输速度，并充分利用可用频谱实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。
旗舰级骁龙X65 5G调制解调器及射频系统的关键创新包括：可升级架构、第4代高通QTM545毫米波天线模组、全球首创AI天线调谐技术、下一代功率追踪解决方案、最全面的频谱聚合、高通5G PowerSave 2.0、高通Smart Transmit 2.0。
骁龙X65调制解调器及射频系统的上述创新以及其它诸多性能提升，旨在通过更快的蜂窝通信速度、更广的网络覆盖以及全天电池续航，提供卓越的5G体验。骁龙X65将支持新一代顶级智能手机，并支持5G扩展至PC、移动热点、工业物联网、固定无线接入和5G企业专网等细分领域。 
高通技术公司还在骁龙X65基础上推出了一款可广泛使用的产品——骁龙X62 5G调制解调器及射频系统。骁龙X62是面向移动宽带应用的5G调制解调器到天线的解决方案，可支持数千兆比特的下载速度。
骁龙移动平台
高通骁龙 888 5G 移动平台
骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。2012年2月20日，高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。2017年，高通宣布将“骁龙处理器”更名为“骁龙移动平台”， 使其更符合兼具“硬件、软件和服务”等多种技术的集大成者的形象，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术。高通的骁龙移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能，可为移动终端带来先进的人工智能（AI）、拍摄、游戏以及沉浸式影像和音频体验。
骁龙8系移动平台
骁龙888Plus移动平台
2021年6月28日，高通技术公司宣布推出全新骁龙888Plus 5G移动平台，即骁龙888旗舰移动平台的升级产品。凭借强劲性能、超快速度和顶级连接，骁龙888 Plus正助力移动终端提供旗舰级的智能娱乐体验，包括AI加持的游戏、流传输、影像等。该平台支持完整的Snapdragon Elite Gaming特性，能够提供超流畅的操控响应、色彩丰富的HDR图形画质和移动端首创的端游级特性。与骁龙888相比，骁龙888 Plus集成的高通Kryo 680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。
骁龙888移动平台
在2020骁龙技术峰会期间，高通宣布推出全新高通骁龙888 5G旗舰移动平台。
连接方面：骁龙888是全球最先进的5G平台，同时还通过支持Wi-Fi 6和蓝牙音频提供增强的移动体验。其集成的第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波，能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度。通过支持几乎全球所有主要网络，该调制解调器及射频系统还支持出色的网络覆盖，包括利用动态频谱共享（DSS）技术实现全国范围的5G网络覆盖。骁龙888还支持全球5G多SIM卡功能，从而实现国际漫游、在一部手机上同时管理个人和工作号码，并优化每月套餐资费。此外，该平台采用了近期推出的高通FastConnect 6900移动连接系统，能够提供移动Wi-Fi业界最快的Wi-Fi 6速度（高达3.6Gbps），并且支持Wi-Fi 6E的全新6GHz频段。通过支持蓝牙5.2、蓝牙双天线、高通aptX套件、广播音频和先进的调制及编码技术优化，FastConnect 6900移动连接系统还能够提供清晰、可靠且响应迅速的全新蓝牙音频体验。
AI方面：骁龙888在AI架构方面实现了重大突破。整体全新设计的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780处理器，将AI与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合，赋能顶级移动体验。骁龙888能够提供业界领先的能效和性能，每瓦特性能较前代平台提升高达3倍，并实现每秒26万亿次运算（26 TOPS）的强大算力。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够利用情境感知，并结合来自5G、Wi-Fi和蓝牙等新增的数据源，支持如屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例，进一步增强该平台的性能。此外，全新高通AI引擎Direct软件为开发者提供灵活性，支持其开发的下一代终端侧AI应用能够高效运行。
影像方面：骁龙888让移动终端成为支持专业级成像质量的相机。凭借全新Qualcomm Spectra580 ISP，骁龙888是首款支持三ISP的骁龙移动平台，能够以每秒处理27亿像素的速度，支持三个摄像头的并发拍摄。用户还可以通过120fps捕捉超高速运动状态的高分辨率图像，或同时拍摄三个4K HDR视频。计算HDR赋能的全新4KHDR视频拍摄实现了色彩、对比度和画面细节方面的显著提升。Qualcomm Spectra 580 ISP还首次采用全新低光架构，即使在近乎黑暗的环境中，也能拍摄出更加明亮的照片。此外，骁龙888还支持10-bit色深HEIF格式拍摄，让用户能够捕捉超过10亿色的照片。
游戏方面：骁龙888支持完整的高通Snapdragon Elite Gaming特性。利用一系列端游级特性，用户能够享受最高HDR图形品质的超流畅游戏体验。骁龙888是首款在移动端支持可变分辨率渲染（Variable Rate Shading）的移动平台。与前代产品相比，该特性不仅使游戏渲染性能提升高达30%，以支持迄今为止移动端上最具沉浸感的游戏体验外，还能够提升能效。高通GameQuick Touch将触控响应速度提升20%，在显著降低触控时延的同时，还为多人游戏带来先发优势。利用5G和Wi-Fi 6支持的高速率、低时延，职业玩家可以在全球顶级赛事中集结并展开实时对战。
性能方面：骁龙888在主要架构方面实现了一系列提升。它采用了最先进的5纳米工艺制程，能够提供突破性的性能和出色的能效。高通Kryo 680CPU的整体性能提升高达25%，支持高达2.84GHz的主频，同时是首个基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系统。高通Adreno 660 GPU实现了迄今为止最显著的性能提升，图形渲染速度较前代平台提升高达35%。更重要的是，Kryo 680和Adreno660能够提供持续稳定的高性能，这是骁龙移动平台一直以来的优势。
安全方面：骁龙888支持诸多安全措施保护终端侧用户数据的隐私，包括高通安全处理单元、高通可信执行环境，并支持高通无线边缘服务——骁龙移动平台可针对应用和服务与该云服务进行交互，以实时评估终端及无线连接的安全性，从而打造安全的移动体验。骁龙888支持全新Type-1 Hypervisor，能够以全新方式在同一终端上，在不同应用和多个操作系统之间进行数据的保护和隔离。此外，通过与Truepic展开合作，骁龙888能够拍摄符合CAI（Content Authenticity Initiative）标准、拥有加密印记的照片。CAI是一项由Adobe倡导的开放标准，用于验证数字内容来源。
骁龙870移动平台
2021年1月19日，高通技术公司宣布推出高通骁龙8705G移动平台，即骁龙865 Plus移动平台的升级产品，其采用了增强的高通Kryo 585 CPU，超级内核主频高达3.2GHz。得益于高通Snapdragon Elite Gaming支持的极速体验、真正面向全球市场的5GSub-6GHz和毫米波以及超直观的AI特性，全新骁龙870旨在提供全面提升的性能，从而带来更出色的游戏体验。
骁龙865移动平台
2019年12月，高通在骁龙年度技术峰会上推出高通骁龙865移动平台，为下一代旗舰终端提供最佳5G移动体验。
凭借业界领先的高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，骁龙865可以提供高达7.5 Gbps的峰值速率，不仅超越绝大多数有线连接所能提供的速率还将变革移动体验。领先的第5代高通人工智能引擎AI Engine和全新高通传感器中枢（Sensing Hub）旨在带来比以往平台更智能、更个性化的体验。得益于QualcommSpectra 480 ISP支持的极速十亿像素级处理能力——高达每秒20亿像素处理速度，骁龙865为移动终端的照片和视频拍摄提供了全新特性。此外，全新高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游级别体验和极致逼真图形性能而设计的新特性，让玩家可以在骁龙终端上展开最高水平的游戏竞技。强大的CPU和GPU为下一代旗舰终端提供了出色的处理能力，其中新一代高通 Kryo 585 CPU的性能提升高达25%，全新高通 Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。在骁龙865的支持下，用户能够以前所未有的方式尽情游戏、拍摄、进行多任务处理及实现无线连接。 [289]
- 连接方面，其结合的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统是全球首款商用的调制解调器到天线的完整5G解决方案，旨在带来一致的、超高速率的连接——可支持高达7.5 Gbps的峰值速率。该5G全球解决方案支持所有关键地区和主要频段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段。此外，它还支持非独立（NSA）和独立组网（SA）模式、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。
- 在Wi-Fi 6性能和蓝牙音频体验方面，骁龙865通过骁龙FastConnect 6800移动连接子系统对其进行了重新定义。除了对aptXAdaptive和骁龙 TrueWireless Stereo Plus的支持，骁龙865新引入的骁龙aptX Voice让其成为首款以无线方式支持蓝牙超宽带语音（SWB- Super Wide Band）的移动平台，不仅可以带来全新水平的清晰音质，还能为无线耳机和耳塞提供更低时延、更长电池续航和更高链路稳定性。
- 处理性能方面，骁龙865强大的CPU和GPU为下一代旗舰终端提供了出色的处理能力，其中新一代骁龙Kryo 585 CPU的性能提升高达25%，全新骁龙Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。
- AI性能方面，骁龙865采用第五代高通人工智能引擎AI Engine和全新高通传感器中枢，能够带来比以往平台更智能、更个性化的体验。第五代人工智能引擎AI Engine可实现高达每秒15万亿次运算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。
- 拍摄方面，得益于高通Spectra 480 ISP处理速度高达惊人的每秒20亿像素，为移动终端的照片和视频拍摄提供了全新特性，用户可以拍摄拥有10亿色的4K HDR视频，也可以拍摄8K视频，亦或捕捉高达2亿像素的照片。
- 游戏方面，全新高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游级别体验和极致逼真图形性能而设计的新特性，让玩家可以在骁龙终端上展开最高水平的游戏竞技。在骁龙865的支持下，用户能够以前所未有的方式尽情游戏、拍摄、进行多任务处理及实现无线连接。
自骁龙865移动平台在2019年12月发布之后，截至2020年2月，已有超过70款采用骁龙865的5G终端设计已发布或正在开发中；搭载骁龙8系移动平台已发布或正在开发中的终端设计已经超过1750款。截至2020年2月，已宣布的以及即将发布的搭载骁龙865移动平台的智能手机包括：黑鲨游戏手机3、FCNT arrows 5G、iQOO 3、拯救者电竞手机、努比亚红魔5G、OPPO Find X2、Realme真我X50 Pro 5G、Redmi K30 Pro、华硕ROG游戏手机3、三星GalaxyS20、S20+和S20 Ultra、夏普AQUOS R5G、索尼Xperia 1 II、vivo APEX 2020 概念机、小米10*和小米 10 Pro、华硕ZenFone 7、中兴Axon 10s Pro等等。
骁龙7系移动平台
骁龙780G移动平台
拍摄三张不同照片。该平台采用全新低光架构，可在任何光线条件下提供专业品质图像。用户还可以利用HDR10+视频拍摄功能捕捉媲美专业水平的超过10亿色照片。计算HDR赋能的全新4K HDR视频拍摄实现了色彩、对比度和画面细节方面的显著提升，从而带来精美的照片。
AI：骁龙780G搭载的第六代高通AI引擎包括了高通Hexagon 770处理器，可实现高达每秒12万亿次运算（12 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。几乎所有连接、视频通话和语音通话都由AI加持，从而实现了基于AI的噪音抑制，以及基于AI的更出色的语音助手交互等用例。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够支持音频处理，进一步增强了该平台的性能。
游戏：经过整体优化的骁龙780G支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性。凭借诸多首次在移动端实现的特性，该平台能够支持GPU驱动更新、超流畅游戏体验和True 10-bit HDR游戏等端游级特性。Snapdragon Elite Gaming让全球手游玩家能够轻松畅玩所有头部3A游戏。同时骁龙780G支持的这些精选特性，将推动OEM厂商开发支持下一代游戏体验的终端，也让更多消费者能够畅享下一代游戏。
连接：骁龙780G还采用优化的骁龙X53 5G调制解调器及射频系统，Sub-6GHz频段峰值下载速度达到3.3Gbps。该平台首次将骁龙888所支持的顶级Wi-Fi 6和蓝牙音频特性引入骁龙7系，其中包括近期推出的高通Snapdragon Sound技术。通过高通FastConnect 6900移动连接系统，骁龙780G能够支持前所未有的数千兆比特级Wi-Fi 6速度（高达3.6Gbps）、VR级低时延和稳健的容量。不仅如此，伴随6GHz频谱在全球范围取得的积极进展，骁龙780G对于Wi-Fi 6E的支持，也进一步将上述先进特性组合拓展至强大的6GHz频段。此外，高通Snapdragon Sound技术套件为高通技术公司的先进音频特性及系统级优化提供认证，可实现全新的端到端聆听体验。
骁龙778G移动平台
2021年5月19日，高通技术公司宣布推出全新高通骁龙778G 5G移动平台，获得生态系统广泛采用。
影像：骁龙778G支持三ISP，可同时拍摄三张照片或三个视频，包括广角、超广角和变焦。用户可以同时通过三个镜头进行视频录制，不仅每个镜头可以捕捉最佳效果，还能自动将三个画面合成为一支专业品质的视频。用户还可以如专业摄影师一般拍摄4K HDR10+视频，捕捉超过10亿色。骁龙778G还支持单帧逐行HDR图像传感器，从而用户可以利用计算HDR赋能的视频拍摄，获得色彩、对比度和画面细节方面的显著提升。
AI：骁龙778G支持全新的第六代高通AI引擎包括高通Hexagon 770处理器，可带来高达12 TOPS的算力，性能较前代平台实现翻番，且每瓦特性能得到提升。目前，AI为几乎所有的连接体验、视频通话和语音通话提供加持，比如基于AI的噪音抑制、更出色的基于AI的影像用例等。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够支持情境感知用例，进一步增强了该平台的性能。
游戏：该平台支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性，包括可变分辨率渲染（VRS）和高通Game Quick Touch，目前这两项特性已在骁龙7系平台中实现支持。凭借高通Adreno 642L GPU，VRS让开发者能够在不同的游戏场景中指定和分组被着色的像素，以减少GPU的工作负载，从而在保持画面最高的视觉逼真度的同时降低功耗。高通Game QuickTouch将触控响应速度提升20%，降低触控时延的同时，带来专业级游戏体验。
连接：骁龙778G集成骁龙X53 5G调制解调器及射频系统，可为全球更多用户带来毫米波和Sub-6GHz频段5G连接能力。通过高通FastConnect 6700移动连接系统，骁龙778G支持数千兆比特级的Wi-Fi 6速度（高达2.9Gbps）和4K QAM，并在5GHz和6GHz频段支持160MHz信道。此外，由高通技术公司认证的高通Snapdragon Sound技术套件采用先进的音频特性及系统级优化，可实现全新的端到端聆听体验。凭借蓝牙5.2、极速的Wi-Fi 6/6E和5G连接，骁龙778G能够为游戏、分享和视频通话等场景带来低时延表现。
性能：骁龙778G采用先进的6纳米工艺制程，能够提供出色的性能和能效。高通Kryo 670 CPU整体性能提升高达40%。Adreno 642L GPU的图形渲染速度较前代平台提升高达40%。
骁龙765/765G移动平台
2019年12月，高通在骁龙年度技术峰会上宣布在骁龙7系移动平台支持5G，并推出骁龙765/765G移动平台，推动5G在2020年成为主流。 通过集成第2代高通骁龙5G调制解调器及射频系统、第5代高通人工智能引擎AI Engine，全新骁龙765和骁龙765G旨在提供业界领先的移动体验，包括多摄像头智能拍摄、突破性的娱乐与高速游戏体验，同时还保持出色的电池续航。
- 端到端5G连接：骁龙765集成骁龙X52 5G调制解调器及射频系统，峰值下载速率高达3.7 Gbps，上传速率达到1.6 Gbps，实现了面向全球用户的网络覆盖，还拥有全天电池续航。骁龙765专为在全球范围内广泛支持5G多模连接而设计，其可支持所有关键地区和主要频段，包括5G毫米波和6 GHz以下频段、5G独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、TDD和FDD以及动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。
- 第五代AI Engine：骁龙765搭载了全新第五代人工智能引擎AI Engine，拍摄、音频、语音和游戏等移动体验均实现提升。骁龙765搭载的人工智能引擎AI Engine中的全新高通Hexagon 张量加速器的处理速度较前代产品提升至2倍。此外，全新低功耗Sensing Hub让终端能够情境感知语音指令，且不消耗更多电量。
- 多摄像头智能拍摄：骁龙765的多摄像头智能拍摄为用户提供了长焦、广角和超广角镜头，用户无需任何附加设备即可创作出精美照片。同时，骁龙765还可拍摄超过10亿色的4K HDR视频。
- 娱乐体验：骁龙765支持极速下载和无缝流传输4K HDR视频，在离线状态下，终端侧AI处理也能将标准品质的视频转化为用户在4K视频上能感受到的生动、震撼的视觉效果。此外，高通aptX Adaptive音频可在高清模式和低时延模式之间自动切换，有效减少了声画不同步问题。
- 性能增强：全新高通Kryo 475主频高达2.3GHz，同时先进的高通Adreno 620 GPU实现了高达20%的性能提升，可以支持流畅游戏、视频渲染等特性。高通Quick Charge AI能够将电池充电寿命比原来增加多达200天，并且其支持终端以峰值速度充电，让用户能够快速回到喜爱的数字娱乐内容中。
- 骁龙765G：骁龙765G不仅拥有强大的5G和AI特性，还支持部分高通骁龙Elite Gaming特性，从而实现极致的游戏性能。骁龙765G基于骁龙765而打造，其AI性能高达每秒5.5万亿次运算（5.5 TOPS），在增强的Adreno GPU的支持下图形渲染速度提升达10%，面向特定游戏的扩展和优化、更流畅的游戏体验，支持真正的10-bit HDR。
在2019年12月发布后不到半年时间内，已经有Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro、realme 真我 X50、vivo Z6、中兴天机Axon11等搭载了骁龙765G移动平台的手机大规模集中上市，为消费者带来更多价格更亲民的终端选择，也大大提升了5G终端的市场热度。
Wi-Fi
高通在Wi-Fi领域已有十余年的研发投入，自2015年到2020年初出货超过40亿颗Wi-Fi芯片。高通能够提供从路由器到移动终端的“端到端”Wi-Fi 6解决方案：面向手机侧，高通推出了集成式先进连接子系统FastConnect；在AP/网络侧，高通发布了第二代Wi-Fi 6网络解决方案——高通 Networking Pro系列平台：
手机侧：集成式连接子系统FastConnect
FastConnect是高通的集成式先进连接子系统，包括骁龙移动与计算平台中的Wi-Fi、蓝牙和其它非蜂窝连接技术。
FastConnect6900和FastConnect 6700移动连接系统
2020年5月，高通技术公司宣布推出移动连接系统的旗舰产品组合——全球领先的Wi-Fi 6E解决方案。基于领先的Wi-Fi 6和蓝牙音频技术特性而打造，高通FastConnect 6900和高通FastConnect 6700移动连接系统是目前业界速度最快的移动Wi-Fi解决方案（高达3.6Gbps），同时其支持的VR级低时延和尖端蓝牙技术能够帮助打造沉浸式音频体验，满足传统和新兴低功耗音频用例的需求。全新产品组合将Wi-Fi 6的先进特性扩展至6GHz频段。
Wi-Fi速度：FastConnect 6900是目前业界移动Wi-Fi解决方案中最快速的Wi-Fi 6解决方案——高达3.6Gbps。FastConnect 6700可以带来近3Gbps的卓越峰值速率。
差异化特性帮助上述FastConnect系统实现性能提升，包括：业界首创的高通4K QAM（2.4GHz、5GHz、6GHz）先进调制技术，在全部可支持频段将最高QAM速率从1K提升至4K，进而增强游戏体验和超高清流传输能力；在5GHz和6GHz频段支持160MHz信道，显著提升吞吐量、同时减少拥堵。通过在包括6GHz频段实现独特的4路双频并发特性，FastConnect6900可提供额外的性能提升。 
2019年8月，高通推出下一代Wi-Fi 6高通FastConnect6800子系统。该解决方案是首批获得Wi-Fi联盟Wi-FiCERTIFIED 6认证的产品之一。它完整支持Wi-Fi 6创新特性，包括上下行正交频分多址（UL/DL OFDMA），上下行多用户并行的多进多出（UL/DL MU-MIMO），2.4GHz/5GHz 1024-QAM调制方式，8路数据流探测（8-stream sounding），目标唤醒时间（TWT）和WPA3协议。
FastConnect 6800移动连接子系统还拥有其独特的差异化技术点：第一，2*2+2*2双频并发，与不支持该特性的产品相比，FastConnect 6800能够将实际有效吞吐量提升一倍，并带来更低时延，更好地同时发挥2.4GHz覆盖范围广和5GHz干扰少的优势；第二，8*8数据流探测，相较于只支持4路探测的方案，FastConnect 6800可明显提升网络容量，并在多终端用户场景下让每单一终端获得更高的速率；第三，2.4GHz/5GHz 1024-QAM调制方式，相对于市面上大部分厂商只是升级了5GHz频段的调制方式而2.4GHz还是保持在256-QAM甚至64-QAM，高通在两个频段都支持到了最高调制方式，使得在干净环境近距离连接时的最大吞吐量提升约25%，同时FastConnect 6800在2.4GHz默认支持40MHz带宽，所以支持的最大空口速率高达574Mbps。
AP/网络侧：高通Networking Pro系列平台
全新Wi-Fi 6E网络平台产品组合 
2020年5月，高通技术公司宣布推出四款支持Wi-Fi 6E的全新高通专业联网平台（Networking Pro），将Wi-Fi 6的关键特性组合扩展至6GHz频段，该系列平台可以提供数千兆比特速度、高带宽以及对低时延网络容量的提升。
全新平台引入了高通三频Wi-Fi 6技术，即可在2.4GHz、5GHz和6GHz的三个频段同时工作。通过在突破性的16路数据流Wi-Fi 6E配置中支持全部网络容量，高通专业联网平台成为业界率先支持多达2,000个并发用户的平台，为行业树立了可扩展性和性能的新标杆。设备制造商可以从四款可扩展的Wi-Fi 6E平台进行选择，并针对不同应用场景开发产品，包括家庭Wi-Fi网状系统以及针对公司、大型公共场所和园区网络的企业级接入点。
第二代高通专业联网平台系列平台共涵盖四个层级，旨在通过统一的平台架构为设备厂商提供最大的灵活性。每一款平台均充分利用了高通技术公司完整的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E特性。四款平台包括：
- 高通1610专业联网平台：支持高达16路数据流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E连接，采用主频为2.2GHz的四核A53处理器，8x8数据流支持更多的用户接入容量，峰值速度达10.8Gbps。
- 高通1210专业联网平台：支持高达12路数据流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E连接，采用主频为2.2GHz的四核A53处理器，峰值速度达8.4Gbps。
- 高通810专业联网平台：支持高达8路数据流的Wi-Fi6及Wi-Fi 6E连接，采用主频为1.8GHz的四核A53处理器，峰值速度达6.6Gbps。
- 高通610专业联网平台：支持高达6路数据流的Wi-Fi6及Wi-Fi 6E连接，采用主频为1.8GHz的四核A53处理器，峰值速度达5.4Gbps。
第二代Wi-Fi 6网络解决方案
2019年8月，高通推出第二代Wi-Fi 6网络解决方案——高通Networking Pro系列平台，旨在为最广泛的应用提供极致的Wi-Fi 6连接体验。高通Networking Pro系列平台通过基于OFDMA和MU-MIMO技术的多用户算法实现了灵活的配置、强大的网络处理能力和确定性资源分配，让该系列平台广受欢迎并被超过200款已出货或正在开发中的产品设计所广泛采用（数据截至2020年初）。采用该系列平台进行商用部署的产品组合广泛覆盖企业级和家庭场景，并且在很多场景下，这些产品都搭配高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统使用，组成突破性的平台面向下一代固定无线接入的宽带CPE产品。
高通Networking Pro系列平台具有差异化的技术特性：第一，对2.4GHz和5GHz频段上下行MU-MIMO的支持，对于网络传输效率与用户体验的提升都非常大；第二，在2.4GHz和5GHz频段支持上下行OFDMA，通过对上下行OFDMA的支持，可在5GHz频段上的80MHz信道上同时支持多达37个用户数据包的并发，可达其他产品的2倍；第三，8*8数据流产品，在5GHz频段支持8路数据流的Wi-Fi 6连接，配合2.4GHz频段的配置，可支持最高达12路数据流，最大化网络容量，支持更多终端与网络连接。
- 高通Networking Pro系列平台涵盖四个层级，旨在为设备厂商带来最大的灵活性。每个平台均充分利用了高通Wi-Fi 6的全部差异化特性，可以提供差异化的特性、应用规模和计算能力 ：
- 高通Networking Pro 1200平台（支持高达12路空间数据流的Wi-Fi 6连接，采用主频高达2.2GHz的四核A53处理器）
- 高通Networking Pro 800平台（支持高达8路空间数据流的Wi-Fi 6连接，采用主频高达1.4GHz的四核A53处理器）
- 高通Networking Pro 600平台（支持高达6路空间数据流的Wi-Fi 6连接，采用主频高达1.0GHz四核A53处理器）
- 高通Networking Pro 400平台（支持高达4路空间数据流的Wi-Fi 6连接，采用主频高达1.0GHz四核A53处理器）
AI
随着5G赋能的万物互联时代的到来，为了解决海量数据带来的挑战以及应对隐私和安全隐患，智能将分布到构成无线边缘的海量终端上。这就需要智能手机、汽车、传感器和其它联网终端具备内置的智能化，这样它们才能够独立地理解、推理并采取行动，处理低熵数据并且仅在必要时向云传回相关内容。从低功耗处理和感知功能，到安全解决方案和连接技术——高通已拥有进行无线边缘变革以及规模化高效运行终端侧AI所需的技术。
基于其移动生态系统领导力，高通能够通过搭载骁龙移动平台的终端，规模化地提供高能效、高集成的终端侧解决方案，为消费者带来更多益处。  高通的AI芯片支持完整的从云到端的AI解决方案。在5G网络的加持下，终端设备的终端侧AI运算能力可以与云端的AI运算能力得到更加合理的搭配与协作，令AI实现真正意义上的“触手可及”。
终端侧AI产品
高通在AI领域的投入开始于10多年前。2007年，高通启动首个AI项目。之后，高通对于AI的研究成果逐步落地到产品侧，先后推出多代基于骁龙平台的人工智能引擎AI Engine。
2018年2月，高通推出人工智能引擎AI Engine。该人工智能引擎AI Engine由多个硬件与软件组成，以加速终端侧人工智能用户体验在部分高通骁龙移动平台上的实现。其核心软件构成包括：
- 骁龙神经处理引擎（Neural Processing Engine，NPE）软件框架让开发者可为实现所需的用户体验，轻松选择最适宜的骁龙内核，包括Hexagon向量处理器、Adreno GPU和Kryo CPU，并加速其终端侧人工智能用户体验的实现。骁龙神经处理引擎支持Tensorflow，Caffe和Caffe2框架，以及ONNX（Open Neural Network Exchange）交换格式，在多个骁龙平台和操作系统上，为开发者提供更大灵活性和更多选择。
- 随Google Android Oreo发布的Android NN API，让开发者能通过Android操作系统直接访问骁龙平台。骁龙845将率先支持Android NN。
- Hexagon NeutralNetwork（NN）库让开发者可直接将人工智能算法在Hexagon向量处理器上运行。为基础性的机器学习模块提供了优化的部署，并显著加速诸如卷积、池化和激活等人工智能运行。
2020年12月，高通推出的骁龙888在AI架构方面实现了重大突破。整体全新设计的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780处理器，将AI与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合，赋能顶级移动体验。骁龙888能够提供业界领先的能效和性能，每瓦特性能较前代平台提升高达3倍，并实现每秒26万亿次运算（26 TOPS）的强大算力。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够利用情境感知，并结合来自5G、Wi-Fi和蓝牙等新增的数据源，支持如屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例，进一步增强该平台的性能。此外，全新高通AI引擎Direct软件为开发者提供灵活性，支持其开发的下一代终端侧AI应用能够高效运行。
2019年12月，高通推出的骁龙865移动平台搭载了其第五代人工智能引擎AI Engine。第五代人工智能引擎AI Engine和全新AI软件工具包支持的出色性能，将助力打造最新水平的拍摄、音频和游戏体验。第五代人工智能引擎AI Engine可实现高达每秒15万亿次运算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。全新升级的高通Hexagon张量加速器是高通人工智能引擎AI Engine的核心，其TOPS性能是前代张量加速器的4倍，同时运行能效2提升35%。它可以为基于AI的实时翻译提供支持，即手机能够把用户语音实时翻译成外语文本和语音。除了高通人工智能引擎AI Engine，全新高通传感器中枢（Sensing Hub）让终端能够以极低功耗感知周围情境。高精度语音侦测确保备受青睐的语音助手能够清晰准确地接受用户指令，而增强的始终开启的传感器和智能声音识别进一步将情境感知AI提升至全新水平。不仅如此，高通神经处理SDK、Hexagon NN Direct和高通AI Model Enhancer工具也进行了升级，支持开发者以极高的自由度和灵活性打造更快响应、更智能的应用。
高通骁龙移动平台的人工智能引擎AIEngine能够有出色AI表现的关键，首先是高通在整合CPU、GPU、DSP、ISP、传感器中枢、安全处理单元、调制解调器甚至Quick Charge等一系列软硬件的全系统AI方面的优势，换句话说就是系统级设计的优势；其次，是人工智能引擎AI Engine采用了灵活的架构设计，能够满足不断变化的AI用例的需求；第三，就是在终端侧层面提高AI运算能效的努力，高通对高能效AI运算有着深刻的理解。由此，人工智能引擎AI Engine被打造成运算速度更快、运算精度更高、功耗更低、支持用例更多的AI运算平台，对于当前移动终端AI应用体验的提升，以及未来全场景智慧化服务的构建，都大有裨益。
 
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