提到手机就离不开芯片，它在手机中的地位就相当人体的心脏，没有它的手机就像一个‘植物人’，什么都做不了。
相信近段时间不少网友通过新闻、抖音刷到华为被打压事件。作为国产骄傲，华为被针对已经不是一次两次了，所幸华为还有‘备胎’手段应对制裁，不至于像中兴那样，公司被巨额罚款不说，还一度停摆不前。
不过面对如同“小强”般的华为，美国当然不愿意就此罢手，所以就有了从源头出发，不给你代工芯片。
而全球顶级的代工厂就是台积电，也是目前唯一能够代工5nm进程的芯片，华为下代的麒麟1020和苹果的A14都是此等工艺，所以说美国这次停止代工的计谋颇为毒辣，堪称釜底抽薪。
我们都知道海思麒麟芯片对华为的重要程度，可以说华为手机能做到国内第一全球第二，少不了麒麟芯片的加持。有网友直言：没有海思芯片的华为手机就不能称为华为手机了。对此，小编虽然不说百分百赞同，但至少百分之七八十还是有的。
面对如此困境真的没有办法了吗？还好就在前不久，我国中科院研制出一款以石墨烯为基础的晶体管，而这是石墨烯芯片的基础，也是目前人类梦寐以求的目标。
石墨烯到底是啥？
简单的来说即是碳原子构成的六角形布局。分开来看，由单层原子构成的一层类似蜂窝的薄膜，这个就是单层石墨烯，如果把两个单层叠到一路，就成双层石墨烯了。
那么就有网友问了，它有什么厉害的？
1.非常稀薄，比“硅”更有潜力
目前全球的芯片都是“硅基”芯片，国产芯片无法崛起的原因除了难在设计还难在制造上，也就是没有制造硅基芯片的顶级阿麦斯光刻机，国外发展几十年目前技术已经非常成熟，又对我国实施技术封锁，所以我们很难突破现有技术，这不是一个国家能够独立完成的。
所以石墨烯芯片的诞生可以说是另辟蹊径，它采用的是激光烧蚀法和电弧放电法，简单的来说不用光刻机了，也就不再依赖台积电代工了，国内其他代工厂就可以做到。
还有一个就是石墨烯比硅更有潜力，目前硅基芯片的发展虽然蒸蒸日上，突破到5nm，过两年就会突破到2nm。到了这一步已经是硅基芯片的极限，摩尔定律就会失效，这个时候如果想要再进一步就需要寻找替代品，而这个替代品就是石墨烯材料。石墨烯材料非常稀薄，拥有无限的可能性，未来可以让芯片制造突破一纳米制程，甚至更进一步，达到皮米也有可能。
2.传导性更好，前景广阔
石墨烯芯片还有一大优势是硅基芯片无法比拟的，那就是它的传导性。电子在石墨烯中的传导非常迅速，是普通硅基芯片的10倍以上，所以它更适合用来做电子器件，拥有更广阔的前景。
当然目前就有比较成熟的案例，那就是石墨烯电池，这个很多人都知道，这就来源石墨烯的另一个特性，导热性好，是银和铜的几倍之多。目前华为大部分旗舰机的电池和散热都用到了石墨烯技术，所以才拥有这么快的充电速度还能不发热。
当然石墨烯可不止这点用处，石墨烯在电磁屏障、柔韧性屏、新能源电池、航空航天、卫生医疗等重要领域都有着不可替代的作用。
说了这么多，石墨烯的重要程度不言而喻，未来谁掌握了石墨烯技术谁就抢占了先机。
确实，我国针对石墨烯技术的投入和钻研也是非常之大，同样付出就有回报，在与石墨烯关联的技术专利请求数上我国位居第一，是第二名美国的六倍之多，可见结果喜人。
这次我们在石墨烯领域夺得先机是中国众多科研人员努力的结果，石墨烯芯片研发成功不仅华为有"救"了，更是中国在科技领域首次实现逆袭，更上一层楼！
其实。我们能够迎来一个又一个好消息，在科技领域有了一个又一个的突破，还是要感谢美国方面的打压！如果没有美国的打压，或许我们永远都意识不到，掌握技术可控性和自主性的重要性！
正是因为美国方面不断地施压，让我们知道，原来一昧的依靠别人并不是什么好事情，有时候，我们必须要靠自己，只有自己变得强大，变得足够面对一切的苦难，才能够在这个世界生活下去。
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根据统计数据：目前全球举足轻重的中国IT产业集群对芯片需求占全球半导体的份额接近50%，中国每年有2万多亿的芯片产业进口额，这本身就不是一个经济体的常态，可见，所谓芯片“卡脖子”的现象，真不是说说而已。
虽然我们拥有最大集成厂商产业群，也消费着全球最多的芯片，但国内2000多家芯片企业，90%的企业人数在100人以下，可以说国内芯片产业任重道远。那么，很多人都有疑惑：我们的芯片产业什么时候能够超过美国呢？
一、管中窥豹：说点小事，看看我们芯片产业的差距有多大？
2021年的上半年，我们公司的一个客户，设备上有一个MKS 10mTorr的gauge坏了，当时还在保修期，于是，他们就想着换了个新的上去。
· 等到换完以后，他们把坏的拿回了办公室，外观跟上图中的差不多。客户那边说让我帮忙问问MKS中国能不能修，我就查了查电话打过去。对方很热情，表示修是肯定能修的，但先得填个表，等到对方把表格发到邮箱，我看完顿时就大开眼界了。
除了填写序列号和送修公司外，还要详细填写所用设备的一切信息，包括制造商、设备序列号、购买设备客户详细信息和购买设备的日期等等，还要提交公司的营业执照等，相当于什么资料信息都要发过去。
当我再次联系时，发现原来MKS的gauge属于美国政府的战略物资，维修的话需要将资料全部发往美国商务部进行审核通过后才能维修。
当然，后续就没修了，直接由客户那边日本分公司的人带走，走了日本的渠道去维修了。
可能有人会问，为什么这个小玩意会成为战略物资？因为晶圆制造设备上，对真空度的定义标准掌握在人家那里，而标准关乎最终产品的良率。
· 目前国内的先进晶圆制造工艺很多都来自国外，如果要复现工艺，就必须有相同的设备和标准。就算国产化，也必须有参照，如果没有准确的参照，如何保证最终产品呢？你瞧，差距就是这么大，这还只是一台设备上的一个零件而已。
也就是说，这本质上是一个标准之争，谁掌握了标准的定义权，谁就能垄断，最终的产品是否符合这个标准，关乎到最终产品的性能。
二、行业人士解读：国内芯片工厂都有哪些类型的？
我有个朋友从业快20年，一直在芯片工厂第一线工作，算是半导体行业的资深工人了，他也跟我阐述了自己经历过国内的哪些大厂。
在他看来，半导体不是造原子弹，但难度比造原子弹高。不管原子弹也好，两弹一星也好，这只是制造一个产品，而我们现在要打造的，是一个产业，或者说是一个工业。工业和产品的区别就是，工业作为一个生态想要长久存活下去，就要遵循自然规律，要有投入有产出，要能够自洽的生存。
也就是说，半导体工业界的方方面面，小到一块地板一颗钉子，大到最先进制程的工厂，全都是有自己标准的，他认为全部工业细节都国产化既不现实也不必要，理想对策是在最大范围内建立自己的生态，以冲破美国的围堵。
当然这是横向的考虑，而纵向的发展，远远比想象的要难。他看过了几乎全中国的大厂，中小厂也见了不少。简单地说，这些工厂分为几类：
第一类是看似务虚，实则务实的。比方说上了美国军方实体名单的大厂，看上去研发限于困境，从此难以发展。但季报出来大家都会看到，硬实力还在，核心价值还在，依然是目前中国杠杠的扛把子。
第二类是看似务实，其实务虚。比如某些企业，因为不缺钱，不担心运营收入维持生存，所以不求进步，执行效率低，无论做甲方还是乙方都是爸爸。确实它们是很好的大厂，每年都有相当数量的资金可以用来稳定扩大。但产出呢？一个28纳米制程都是抄的，后来算买？但至今无法形成规模化生产。作为纳税人，我也很心疼我的钱。
第三类看似务虚，实际也是务虚。这类的玩法，是以技术进步换取新的资金投入和扩产，虽然表面看来收支平衡，运营平稳，但实际上徒有产能，没有产量，大量生产资料浪费，只不过让各路洋商掩口偷笑而已。对这类工厂来说，研发成败事关生命，对研发必然不计成本的投入，但是厂内大量设备还是闲置的。
第四类，就最简单，它们是PPT上的公司。头从到尾都是为了套现。比如某群韩国人，走遍中国为求一金主，终于在第四次成功落地某二线城市。该城本来已有个现成厂房空置，但这个项目又重新搞土建盖房子。当听到这里时，我们对这个项目的背后目的就很保留了。
· 对他来说，什么样的工厂都见到了，身在一线，他对美国传递来的压力也感受至深。但身处这个行业，身上有责任也有义务留在行业中，把希望的种子保留下去，把更多的技术传递出去，搬好今天这块砖，看好未来的发展。
也许在他技术生涯内可能看不到超越美国的这一天，但是我相信技术可以超越时间和国界，对未来的高不确定性不做无谓的期待，且把今天过好吧。
三、最后谈谈：我们的芯片产业什么时候能够超过美国呢？
毫无疑问，一口吃不成胖子。我们其实下一步不是要考虑，需要多久来超过美国，我们的下一步应该是多久要先超过中国台湾省的芯片设计行业，毕竟上来就提出要超过美国，这个是目标，不是方法。
· 这就相当于，你在想考全市第一之前，是不是先考虑下，考个全班第一或者全校第一。其实海思可以做出比联发科更牛的芯片来，已经给了我们很多的启示。
所以，下一步可以考虑是把联发科、瑞昱、联咏、络达、群联电子和慧荣科技等的市场占据了，台积电是太难赶了，是"神山"不好搞,旁边的土还不能挖两铲子，要“愚公移山”嘛。
包括网络芯片、电源芯片、SSD控制器芯片、TWS耳机芯片、机顶盒芯片、智能音箱芯片和WIFI芯片等等，这些领域上都有很多中国公司在搞，我们能不能先战胜中国台湾省这个对手，拿到市场份额尤为重要。
· 也就是说，不管5年或者10年，我们要先把这些搞到世界第一，从低到高，是产业发展规律，芯片也不例外。
对于很低端芯片，我们早已超过美国，因为美国看不上，或者成本太低干不了，但我们的芯片设计是一个从低端到高端的超越过程，不会一蹴而就的。
对于国内自身，我们对于芯片的需求是如饥似渴，小到几分钱的充电管理芯片，几块钱的MCU，大到一片几万的GPU，来者不拒，都需要；立足“华强北”的芯片公司，做不了AI，也搞不了GPU，但是搞点电源管理芯片，各种USB转接芯片，MCU芯片还是可以的。
我称之为“华强北”芯片公司，一般就四五个人，五六个月出产品，需求说明就是竞品datasheet，工艺是0.11um/0.13um/0.18um甚至更落后工艺，管脚一定是PINtoPIN兼容，方便替换，价格，电源芯片成本6分多，卖7分钱，带蓝牙，无线功能的MCU做到一两块钱，前一阵TWS蓝牙耳机芯片单价，杀到了1.6元人民币，当然TWS蓝牙耳机芯片这个技术含量就高多了，就需要更大的团队才能干，但是搞到1.6元，只有中国台湾和大陆的公司在纠缠。其他外国企业都干不了这种苦力活。
按照这个趋势，现在很多欧美日公司估计早晚都要在这个行业没有饭吃，这些不起眼的芯片，每个月出货也是数十万到数千万片不等的出货；干与不干，华强北的需求就在那里，只多不少。
· 小到充电器，转接头，耳机，大到玩具，电磁炉，电饭煲等，还有中国机电产品出口额超过10万亿，里面有不少是华强北的芯片器件，这些低端芯片傍着产品漂洋过海，征服世界。
可以说，“内卷”是宿命，“低价”是武器；如果要靠“低价”和“内卷”打败美国技术霸权，真是令人愉悦的忧伤。
· 我预计5-10年内这些低端芯片都是大陆企业碗里的菜，因为别人卷不过我们。这些公司，目前做几毛的芯片没有对手，成长到做几元的芯片和中国台湾企业“拼刺刀”，后面就需要做几十元甚至数百元的芯片，这是一个中国芯片产业发展不断上升的必经过程。
可见，我们的芯片产业什么时候能够超过美国？这就是一个伪命题。因为我们的芯片产业不是要超过谁，等中国芯片产业真正把自己的需求满足了，估计就会对什么时候超过美国的执念放下了，那真正是“风轻云淡，于事安然”。
总之，追赶不如刨根，我们先把28纳米及以上制程吃干抹尽，包括所有设备、设计、制造、材料等，断掉美国在芯片上的1/3-1/2的收入来源即可。
下一步我们再吃下10纳米及以上，也就会等于断掉美国1/2-2/3的利润来源，使之缺乏进一步升级更新的资金来源，至于更先进的制程，一时半会是追不上的，只能分而治之。
· 因此，短期内，我对国内这些中低端领域国产替代充满信心，但最难的，塔尖上那些、需要经验参数的那些，会慢一点，甚至慢不少，也希望大家做好心理预期。
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