在全球芯片荒未解的背景下，美国企图解缓对亚洲晶圆代工的依赖，并要回在半导体产业的主导权，于是通过要求厂商上缴机密数据、大规模补助设厂等手段，吸引三星、台积电等大厂赴当地建厂，盼掌握先进制程技术。然而有外媒评论认为，台积电积极布局全球与制程时间差的2项策略将使得美国算盘落空，美国还是无法掌握生产最先进芯片的技术。
台积电为晶圆代工龙头，市占率达53%，遥遥领先排名第二的三星17%，两大厂商合计市占率达7成，突显全球在晶圆代工领域相当依靠亚洲的现况，而美国为分散产业链风险，并拿回主导生产的地位，盼借着三星与台积电赴当地设厂，掌握最先进芯片的制造技术。
尽管美国野心勃勃想复兴芯片业的辉煌，但有评论却认为如意算盘可能落空，主要有两大因素，首先，台积电积极布局全球，不光是在美国设厂，目前也确定赴日兴建22及28纳米特殊制程，预计明年开始建厂、2024年量产，此外，台积电也与德国政府磋商建厂的可能性，台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅日前表示，双方处于早期接触阶段，将针对客户需求、当地资源等各项因素，逐一评估。
此外，报导认为，台积电虽预计美国亚利桑那州新厂将于2024年投产5纳米芯片，月产能将达2万片，但届时台积电已将制程水平推进至2纳米芯片，利用时间差将核心技术与产能握在自己手中，美国掌握最顶尖技术的算盘也就因此落空。
台积电预计在竹科宝山二期兴建4座2纳米晶圆厂，可望于明年下半年开始建厂，并预计在2024年或2025年量产，若产能全开，月产能有机会达到10万片的规模。
来源：台湾《工商时报》
财联社（上海，编辑 牛占林）讯，据马来西亚政府机构周一（12月13日）称，芯片制造商英特尔公司（Intel）计划在马来西亚投资300亿林吉特（合71亿美元）建立最先进的半导体生产设施，扩大其生产能力。与此同时，美国政府正在积极推动全球各大半导体企业在美设厂，欲将芯片供应链留在美国国内。
马来西亚投资发展局在一份媒体邀请函中表示，此举将提升英特尔的先进制程半导体的封装能力，同时也确认了该公司要在马来西亚加强产能的承诺。
据投资发展局称，周三将召开关于这项投资的新闻发布会，届时，英特尔首席执行官帕特里克·保罗·基辛格（Patrick Paul Gelsinger）、马来西亚贸易部长阿兹明·阿里（Azmin Ali）和马来西亚投资发展局首席执行官阿哈姆·阿卜杜勒·拉赫曼（Arham Abdul Rahman）将出席发布会。
这是基辛格就任英特尔首席执行官以来首次访问亚洲，与此同时，他正在游说美国政府将补贴以及其他激励措全部留给美国芯片制造商。他说，台积电和三星电子等海外半导体制造商不应该通过《芯片法案》获得资金支持。
英特尔的部分芯片封装业务依赖于马来西亚，这是半导体制造过程中最后的关键一步。在新冠导致的生产中断期间，从汽车到智能手机等几乎所有领域的芯片产品需求激增，给许多依赖半导体的行业带来了供应链问题，这迫使英特尔和其他制造商快马加鞭以应对市场需求。
今年9月，英特尔在美国亚利桑那州的两家芯片工厂破土动工，该公司称投资额为200亿美元。基辛格在月初的一次演讲中表示，英特尔致力于成为一家“半导体制造”公司。它是美国唯一一家既有设计又有制造芯片能力的大型公司。
英特尔既需要台积电的先进制造服务，又计划在所谓的代工业务上与台积电竞争，这对英特尔首席执行官来说是一个棘手的平衡问题。除马来西亚外，英特尔还在中国大连设有工厂。
三星电子去年11月宣布，将投资170亿美元在美国德克萨斯州建立一个新的芯片工厂，这是美国政府推动更多半导体生产在岸的举措之一。与此同时，台积电6月表示，它已开始在亚利桑那州建设一座价值120亿美元的芯片工厂。
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