中美之间在多个领域的竞争日趋激烈，不管是政治、经济还是科技领域，“战况”都十分胶着。其中，在科技领域，中美双方均着重在芯片问题上进行角力，在如今全球面临“芯片荒”的背景下，谁掌握了芯片的核心技术，谁就能取得更大的优势。
早在今年5月，美国总统拜登就主持召开了第一次“芯片峰会”。当时，受邀参加的芯片企业包括英特尔、微软、台积电等等，随便一个都是芯片行业的佼佼者。在这次峰会上，拜登宣布要砸下500亿美元的重金，加大在半导体领域的投资力度，希望以此吸引更多的半导体企业赴美设立工厂。
由此可见，为了能保持在芯片领域的优势地位，“夺回三分之一的世界产能”，美国已经坐不住了。受到美国方面的施压，台积电宣布将在美国亚利桑那州投资建厂，该厂可生产5纳米芯片。随后，台积电又宣布将追加在美投资，在美国多地设立6个芯片工厂。
有业内人士指出，尽管芯片企业在美方软硬兼施下赴美设厂，但美国想以此赢得中美芯片大战不太现实。因为中国正在加紧研发自己的“中国芯”，摆脱技术依赖指日可待。一旦中国攻破技术难题，以中国世界第一的制造业大国地位，必然能一举反超美国，成为芯片领域的“领头羊”。
为此，拜登摆下鸿门宴，再度召开芯片峰会，公然逼迫台积电等芯片企业交出机密数据，引发国际哗然。美国商务部长雷蒙多表示，美方有很多方法能让相关企业交出数据，如果有必要，美国必定会采取行动！如此强硬的表态，相当于要“明抢”了。
目前，美国已经要求各大芯片巨头完成美方下发的所谓“问卷调查”，包括库存量、销售记录等机密数据都必须如实填写，并且在45天内反馈给美方，否则将面临来自美国的“行动”。
尽管美方声称这一切都是为了“确定芯片短缺原因”，但美方的虚伪的面孔早已被国际社会看得一清二楚。美国最终的目的，就是打压中国国产芯片的崛起。但中国从来没有怕过，我们既然能在5G技术上实现对美国的反超，就必定能在芯片领域再赢一次！
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