在芯片制造技术企业，台积电的技术最为先进，尤其是在先进制程芯片方面。
例如，台积电用DUV光刻机量产7nm芯片，并率先推出5nm制程的芯片。在先进制程芯片的产能上，台积电不仅工艺先进，关键是良品率也领先。
数据显示，台积电凭借先进工艺的芯片和较高的良品率，拿下了全球超53%的芯片代工订单，稳居世界第一。
也正是因为如此，很多国家和地区都主动邀请台积电建厂，但在众多邀请中，台积电仅宣布在美和日建厂。
台积电官宣3nm芯片，时间、性能、订单等消息都来了，信息量大
尽管台积电的芯片制造技术先进，但台积电仍在全力推进更先进制程芯片的研发与制造。
目前推出4nm工艺，并计划于2022年和2024年分别量产3nm和2nm制程的芯片。
另外，台积电早些时候还对外宣布，其将会在2023年推出了升级版的N4X工艺。
但在3nm芯片方面，一直都有消息称，台积电3nm芯片将会往后延迟，可能会在2023年推出，而三星早就表示3nm芯片将会延迟到2023年。
然而就在近日，台积电官宣3nm芯片，时间、性能、订单等信息都来了。
日前，台积电台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在公开论坛上明确表示，台积电摩尔定律并没有消失，台积电正在用新工艺证明了摩尔定律仍在持续往前推进。
另外，台积电在2018年推出了7nm工艺，2020年推出了5nm工艺，也将会在2022年如期推出3nm工艺。
台积电罗镇球的公开表态就相当于官宣，台积电将会在2022年推出3nm工艺的芯片。而来自供应链的消息也称，台积电将会在2022年正式推出3nm工艺的芯片。
据悉，3nm工艺是全新节点的工艺，与加强版5nm工艺、4nm工艺和N4X工艺有着本质上的区别。
在晶体管数量方面，其逻辑密度可以提升1.7倍，从而带来11%的性能提升；功耗方面，3nm工艺也将实现同等性能下可以降低 25%-30%。
不过，在3nm芯片上，台积电仍会采用鳍式场效晶体管（FinFET）结构，虽然与三星的GAA工艺有所不同，但台积电依旧能够实现了超高的性能和良好的功耗表现。
在订单方面，台积电还将优先生产制造苹果3nm A16芯片，可能也会有3nm M2芯片，只是高通的3nm订单是否会转到台积电，目前还无法确定。
另外，英特尔已经与台积电方面接洽，英特尔3nm芯片订单将交给台积电代工生产，这意味着在3nm芯片上，台积电仍将保持两家厂商的订单，从而降低流片成本。
台积电芯片中含美技术越来越少
芯片规则被修改后，台积电就不能自由出货了，这是因为台积电采用部分美技术，但在7nm等以下制程芯片中，美技术占比已经降至5%—7%。
台积电在2022年推出3nm制程芯片后，其含美技术占比自然会降低。
更何况，台积电还明确表示未来将运用 3D 封装技术来提高芯片的性能，降低成本，该技术被整合为“3DFabric”平台，从而也能进一步降低美技术占比。
最主要的是，台积电明确在2022年推出3nm制程的芯片，这也证实了台积电张忠谋所言。
台积电会将先进制程的芯片技术攥在手中，美也不可能掌握全球芯片产业链并打造完整的芯片产业链。
因为台积电在美建设的5nm芯片生产线，到2024年才能够量产，虽然三星宣布在美建设3nm芯片生产线，但投产时间还是一个未知数。
对于台积电宣布的消息，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。
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