随着国内汽车企业渗透率不断提升以及国内IC设计、制造能力的不断成熟，未来国产芯片在智能电动车领域的渗透率将快速提升。
文/每日财报 刘雨辰
今年以来，全球爆发的汽车芯片短期问题一直延续至今。为什么汽车芯片会困扰厂商呢？
一个重要原因是电动智能汽车的加速渗透成为车载半导体行业快速增长的核心驱动力。
随着特斯拉的颠覆性变革，汽车电动化与智能化渐成主机厂共识，消费者购车时的考量也从传统的性能指标转向以智能车机、自动驾驶为代表的智能化体验视角。
当行业供需两端的关注点逐步由性能转变至智能时，汽车创新的核心亦从“动力引擎”发动机转移到“计算引擎”半导体。
进口替代，大势所趋
根据McKinsey的数据统计，国内L3及以上的高阶自动驾驶汽车的车载半导体规模占比预计将从2025年的27.8%（50亿美元）提升至2030年的44.8%（130亿美元）。电动化方面，随着新能源汽车渗透率的快速提升，“三电系统”逐步取代传统的燃油动力系统，伴之而来的亦是整车中汽车电子成本占比的显著提升。
在行业“缺芯”事件以及智能化升级的趋势下，进口替代趋势将加速，2019年国内汽车半导体占据全球半导体市场份额的27%，预计2030年将提升至40%。
根据半导体在智能汽车上具体的应用领域，汽车芯片可划分为五种：
计算及控制芯片：此类芯片以微控制器和逻辑IC为主，主要用作计算分析和决策，可分为主控芯片和辅助芯片。
存储芯片：主要用于数据存储功能，具体包含DRAM（动态存储器）、SRAM（静态存储器）、FLASH（闪存芯片）等。
传感芯片：主要用于探测、感受外界的信号、物理条件或化学组成，并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备。
通信芯片：主要用于发送、接收以及传输通信信号，包括基带芯片、射频芯片、信道芯片、电力线载波通信芯片等。
能源供给芯片：主要用于保证和调节能源传输，以分立器件为主。具体包括电源管理芯片、晶体管（IGBT、MOSFET等）等。
随着国产汽车企业的崛起，软硬件解耦趋势明显，原有Tier 1格局有望被打破，国内座舱Tier 1市场份额或显著提升并可能改变芯片供给格局；二是汽车芯片供应链本身可能会从传统垂直化格局向网络化转变。随着汽车功能复杂度提升，简单的系统集成方式已难以满足智能汽车时代的需求。
未来车企或开始重视对硬件系统和供应链的定义能力，对核心芯片或采取水平化管理策略，加强把控，最终可能会带来芯片供应链格局的加速演变。
根据McKinsey数据统计，预计2025年国内汽车半导体行业规模将达到180亿美元；到2030年该市场规模将达到290亿美元。
蚂蚁雄兵
存储IC在汽车市场中广泛应用，DRAM和NAND FLASH占据存储市场绝大部分份额。DRAM单个存储单元仅需一个晶体管和一个电容，整体集成度较高且容量较 大，在价格上存在显著优势，是目前存储市场市占第一的品类，约占据53%的份额，DDR系列有望凭借更高的传输速率逐步占据DRAM市场主流品类。
目前北京君正以车载存储芯片为基，并购ISSI，公司“计算+存储+模拟”三大芯片业务布局成型。2020 年公司存储芯片营收占比70.31%，智能视频芯片营收占比 13.42%，微处理器芯片收入占比 5.72%，模拟及互联芯片收入占比 8.62%。
北京君正自成立以来，在嵌入式 CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI 算法等领域持续投入，形成微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线，2020 年完成对北京矽成的收购进入存储芯片、模拟芯片和互联芯片领域。
子公司北京矽成主营业务为存储芯片及ANALOG、互联芯片的研发和销售，广泛应用于汽车电子、工业级医疗及通信设备等领域，在汽车传动系统、汽车安全系统、驾驶信息系统等领域中有较强的竞争力。北京矽成的收入结构中占比最大的是DRAM，占北京矽成的营收比重超过一半。随着车载算力增加，车用存储需求将提升，公司作为车载存储领域的领先企业有望受益。另外，公司车规 Nor Flash进入放量阶段，模拟互联产品线也在快速成长。车用芯片产品线的不断丰富将进一步提升公司在汽车芯片市场竞争力，也将为公司打开新的成长空间。
汽车无线通信模组是实现车联网（包括车与车、车与路、车 与人）通信的核心零部件，目前中国无线通信模组企业纷纷加码车联网领域。
2020年上半年，国产厂商在国内前装通信模组市场份额超过90%，其中移远通信（35.99%）、慧瀚微电子（17.53%）、Sierra Wireless（17.04%，广和通收购其车载模块业务）位列前三。
移远通信的车规级模组AG521R-EU通过欧盟权威认证，可为海内外LTE-A 高速4G的车联网通信及双频GNSS定位需求，提供模组端到端解决方案。支持5G+C-V2X车型率先落地，正与10多家主机厂基于AG55xQ系列车规级模组展开合作，部分车型如华人运通旗下的高合 HiPhi X已实现商用落地。由于车规级产品具备较高的技术和认证壁垒，公司先发优势明显，同时此类模组价值量较高，汽车智能化、网联化大浪潮下，有望为公司长期业绩增长打开空间。
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，根据Omdia数据，2020年，全球功率器件与模块市场，CR5达到44%，其中英飞凌占据20%市场份额，高居第一。全球功率IC市场，CR5达到43%，其中德州仪器占据16%市场份额。
根据前瞻产业研究院的统计，2020年，中国功率分立器件企业产值占全球份额仍较低，其中闻泰科技（安世半导体）占比最高，为2.82%，士兰微占比1.07%，华润微占比0.73%，扬杰科技占比0.67%。
随着国内汽车企业渗透率不断提升（目前国内整体市占率超40%，纯电动市场市占率更高） 以及国内IC设计、制造能力的不断成熟，未来国产芯片在智能电动车领域的渗透率将快速提升。另一方面，由于车规验证壁垒高筑，行业先发优势显 著放大，率先打入车规级供应链且产品可扩展能力强的国内企业未来竞争优势有望延续，获得长期成长的机遇。
其他信息：
中兴通讯股份有限公司，位于广东省深圳市南山区科技南路55号，成立于1985年。全球第四大手机生产制造商，在香港和深圳两地上市，是中国的通信设备上市公司。
中兴通讯 为全球160多个国家和地区的电信运营商提供创新技术与产品解决方案，通过全系列的无线、有线、业务、终端产品和专业通信服务，满足全球不同运营商的差异化需求。
中兴通讯为全球180多个国家和地区的顶级运营商（如中国移动ChinaMobile、美国沃达丰Vodafone、德国电信Telekom、西班牙电信Telefónica等）提供创新技术与产品解决方案，通过全系列的无线、有线、业务、终端产品和专业通信服务，满足全球不同运营商的差异化需求。
财报数据
2016年业绩快报显示，中兴通讯预计当年营业收入为人民币1012.33亿元；因受美国相关事件影响，一次性计入罚款8.92亿美元，亏损总额人民币7.67亿元；归属于上市公司普通股股东的净亏损人民币23.57亿元。如剔除前述计提损失，公司利润总额为人民币54.14亿元，同比增长25.82%；归属于上市公司普通股股东的净利润为人民币38.25亿元，同比增长19.24%。
2020年3月，中兴通讯发布2019年度报告，全年实现营业收入907.37亿元，比上年同期增长6.11%；实现归属于上市公司股东的净利润51.48亿元，比上年同期增长173.71%。
中兴通讯预计2021年上半年实现归属于上市公司普通股股东的净利润38.0亿元至43.0亿元，同比增长104.60%至131.52%，基本每股收益0.82元至0.93元。主要由于公司不断优化市场格局，营业收入同比增长、毛利率持续恢复改善，盈利能力大幅提升，以及转让北京中兴高达通信技术有限公司90%股权确认税前利润约8亿元所致。
发展历史
1985年中兴通讯前身深圳市中兴半导体有限公司成立。
1986年深圳研究所成立，中兴通讯开始自主研发。
1990年自主研发的第一台数据数字用户交换机ZX500，成功面市。
1996年获得孟加拉交换总承包项目，深圳中兴新通讯设备有限公司成立（由航天系统691厂、深圳广宇工业集团公司与中兴维先通共同投资组建），国有民营”经营机制。
1997年，深交所A股上市。
1998年设立美国研究所（新泽西、圣地亚哥、硅谷3家），获巴基斯坦交换总承包项目，金额为9700万美元，是当时中国通信制造企业在海外获得的最大一个通信“交钥匙”工程项目。
1999年推出ZTE189全中文双频手机。
2000年中兴通讯销售额突破100亿元人民币，成立韩国研究所，致力于CDMA产品研发；1999年中兴自主研发的全套GSM900/1800双频移动通信系统获得信息产业部颁发的六张电信设备进网许可证，与南斯拉夫BK集团签订总额为2.25亿美元的GSM移动通信设备供货合同，中国拥有自主知识产权的GSM移动通信产品首次出口。
2001年中兴通讯香港公司成立，加入3GPP2（TheThirdGenerationPartnershipProject2），中兴通讯CDMA服务中国联通，中国自主知识产权的通信设备厂商获得的首个大规模移动通信网络建设项目。 [13]
2002年中兴通讯实现全年主营业务收入110亿元；与英特尔(中国)有限公司签署合作备忘录，在未来3G无线通信、无线局域网等几个关键领域展开深层次合作。
2003年与微软（中国）有限公司签署在电信领域的战略合作备忘录，与IBM签署了合作谅解备忘录，双方在商务、技术、产品开发、流程再造和海外市场运营等方面开展积极的合作，中兴通讯总裁侯为贵入选中国电子信息产业发展研究院主办的2003年中国信息产业经济年会评选的“中国信息产业十大年度经济人物”。
2004年独家为雅典奥运会提供宽带互联网设备支持，港交所H股上市。
2005年公司确定MTO战略，开始重点大力开拓国外运营商市场，与和黄英国公司签署30万部WCDMA终端合同，3G终端首次大规模进入欧洲市场，获评《商业周刊》“全球IT百强企业”。
2006年为支持国际市场拓展，公司进行机构变革并派遣优秀管理干部支援海外，与加拿大Telus签署3G终端合作协议，3G终端首次突破北美主流运营商市场，与FT达成长期战略合作协议，在固网接入、业务、终端等领域进行深度合作。
2007年，入选“影响中国十佳上市公司”，国际化战略获突破，公司国际营收额占公司总收入额的六成左右，国际收入首次超过国内，MTO战略获得重要进展，成为Vodafone，Telefonica，Telstra等运营商终端供应商，与美国SprintNextel在Wimax方面进行合作，获得中国移动TD-SCDMA首次设备采购51%份额，CDMA出货量连续两年位居全球第一，成为2007年发展最快的GSM设备供应商，进入全球前四大设备供应商行列，GPON获世界宽带论坛InfoVision创新奖。
2008年，入选全球IT企业百强，获美国“3GCDMA行业成就奖”，进入全球Top100的51家运营商短名单，服务全球140多个国家和地区的500多家运营商，在中国移动TD-SCDMA的一、二期招标中，获得36.0%的市场份额；在中国电信CDMA2000的一期招标中，获得26.9%的累积市场份额；获得中国联通UMTS一期招标21.5%的市场份额，与Vodafone签署系统设备全球合作框架协议，覆盖公司包括GSM/UMTS/光传输等在内的全线系统设备产品，获香港CSL的UMTS订单，为客户实现基于SDR的HSPA+网络交付，推出全制式九大品类40余款3G终端产品，销售突破4500万部，跻身全球第六，基站发货量占据全球新增市场的18%。
2009年，获“全球最佳CDMA设备制造商奖”，获“最具竞争力分组传送网（PTN）方案”等三项大奖，连续五年当选“中国最受尊敬企业”，侯为贵董事长获第五届袁宝华企业管理金奖，获欧洲跨国运营商TelenorUMTS建设合同，携手荷兰电信（KPN）集团建设德国、比利时两国HSPA网络，全球移动大会（MobileWorldCongress）展示面向LTE的新一代融合解决方案，与香港CSLNWM（CSLNewWorldMobility）打造全球首个基于SDR技术的HSPA+网络正式商用，下载速率达21Mbps，发布全球首台对称10GEPON设备样机，与高通共同大幅提升WCDMA系统容量与性能。
2010年，董事长侯为贵当选“深圳经济特区30年30位杰出人物”之“杰出创新人物”。获中国专利方面的最高奖项“中国专利奖”两项金奖。获世界产权组织和中国国家专利局共同评定的中国专利方面的最高奖项“中国专利奖”两项金奖，累积专利申请数量超过30000件“新一代无线技术平台”建设工程荣获国家科学技术进步奖，获法国投资者协会“2010最佳投资者奖”，CSL-LTE项目荣膺英国GTB“LTE系统设备创新奖”，获中国TD联盟“网络杰出贡献”等三项大奖，Telenor选择中兴通讯建设匈牙利首个LTE网络，规模部署6000余基站与Telefonica部署西班牙首个WiMAX商用网与UCell在乌兹别克斯坦成功开通LTE网络，LTE商用合同增至7个。2010年12月30日，中兴入选《巴菲特杂志》“中国25家最受尊敬上市公司”大奖。
2011年，中兴通讯股份有限公司总裁史立荣先生获得第十二届中国经济年度人物奖。 中兴入选首批“国家技术创新示范企业”。 荣获“2011年度宽带创新大奖”。
2012年，中兴通讯携手中国移动香港，正式推出中兴全球首款单芯片4GLTE智能手机——GrandXLTE（T82）， 中兴通讯也因此成为国内第一家正式推出4GLTE智能手机的手机生产商。中兴GrandXLTE（T82）采用经典的直板触屏设计，在硬件方面，它拥有一块4.3英寸qHD（540×960像素）显示屏，搭载1.5GHz主频的高通骁龙S4配备MSM8960双核处理器，拥有4GBROM和1GBRAM；在软件方面，搭载Android4.0操作系统，同时还支持1080p高清视频拍摄的800万像素后置摄像头。
2013年，荣获2013年度中国品牌500强。
2014年10月28日，中兴通讯宣布，已中标东南亚电信集团有限公司(下称“东南亚电信集团”)4G LTE项目。同时，中兴通讯高级副总裁张任军与东南亚电信集团董事长左华政分别代表双方签署了项目备忘录与战略合作协议。
2014年4月，中兴通讯与贵阳市政府签署了金融板块、贵阳智慧城市项目意向合作协议。中兴通讯在贵阳新投资建设智慧城市和外汇资金管理中心、跨国公司资金互换平台等项目，促进贵阳经济及城市信息化发展。
2016年1月7日晚间,中兴通讯公告称,公司将选举第七届董事会成员。根据公司第六届董事会第三十九次会议审议通过的《关于董事会换届及提名第七届董事会董事候选人的议案》,新一届董事会董事候选人提名里没有出现现任董事长侯为贵的名字。从中兴通讯获悉,中兴通讯创始人、担任中兴通讯董事长12年的侯为贵已表示不再参选新一届董事会,这也意味着掌舵和服务中兴30年的侯为贵即将卸任。
2016年4月5日下午中兴通讯公告宣布了公司新一届的管理团队。公司原CEO史立荣等三位高管卸任，CTO赵先明出任中兴通讯CEO兼董事长。
2016年9月12日，来宾与中兴通讯股份有限公司（以下简称“中兴通讯”）就联合开展智慧城市建设合作进行项目签约
公告显示，新任董事长赵先明于1998年加入公司从事 CDMA 产品的研发和管理工作；1998 年至2003年历任研发组长、项目经理、产品总经理等职；2004 年任公司高级副总裁后曾负责 CDMA 事业部、无线经营部工作；2014年1月份至 2016年3月份担任公司执行副总裁，2014年1月份至2015年12月份担任公司首席技术官（CTO），并负责公司战略及平台、各系统产品经营部工作；2015年11月份任公司执行董事。赵先明拥有多年的电信行业从业经验及超过25年的管理经验。
2016年11月18日早间公告美国商务部对该公司实施出口限制措施决定的最新进展。公司获悉美国商务部工业与安全局(BIS)已作出进一步裁定，将临时普通许可延期至2017年2月27日(美国时间)，该裁定自2016年11月18日(美国时间)起生效。
2018年6月29日，中兴通讯董事会选举出李自学出任公司董事长。
2018年7月5日，中兴通讯任命电信云与核心网络产品线总裁徐子阳为中兴通讯新首席执行官，中兴通讯无线研究院院长，中兴通讯副CTO王喜瑜出任新CTO，中兴通讯副总裁李莹出任新CFO。新一届董事会成员分别是：李自学、诸为民、方榕、蔡曼莉、吴君栋、李步青、鲍毓明、顾军营。
2018年7月19日，中兴解禁以来，中兴拿下的三大运营商订单累计超过了5亿元人民币。
2018年8月28日，中兴通讯已恢复正常生产产能，公司正集中资源投入到5G建设，缩小非航道产品的投入。其研发进度已经赶上年初设定目标，5G测试进度已全面赶上国家测试进展。
2018年9月4日，中兴通讯获中国电信2018年度无线网络七期集采项目订单，包括800M、1.8G/2.1G标准站、QCell、PadRRU、CL共模在内的无线LTE设备。
2018年11月7日，中兴通讯宣布将加大针对交通及汽车市场的战略投入，开发基于3GPP Release 14的LTE-V2X路侧单元（RSU）和车载模组单元，搭载来自Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc．的C-V2X芯片组解决方案。
2020年5月13日，作为第一批倡议方，与国家发展改革委等部门发起“数字化转型伙伴行动”倡议。
2021年7月15日，中国一汽与中兴通讯签署深化战略合作协议。
品牌标志
标志表达了ZTE的稳健、创新、务实、诚信的企业风格。标识图案由中英文两部分组成，“ZTE”是“Zhongxing Telecom Equipment”的缩写，与“中兴”汉字组成一个不可分割的标识整体。“中兴”二字在标识中可作为图案看待，标识中的蓝色称为“中兴蓝”，其色值有严格规定，使用时请注意，标识色值：C100、M70和K100（对应显示屏颜色为R0、G78、B162和R0、G0、B0）。
产品研发
中兴通讯坚持以市场为驱动的研发模式进行自主创新。通过独立自主的开发主体，层次分明、科学规范的创新体系、持续的研发投入，中兴通讯在技术开发领域取得一系列的重大科技成果。
中兴通讯是中国重点技术企业、技术创新试点企业和国家863高技术成果转化基地，承担了近30项国家“863”重大课题，是通信设备领域承担国家863课题最多的企业之一，公司每年投入的科研经费占销售收入的10%左右，并在美国、印度、瑞典及国内设立了14个研究中心。
2015年3月，中兴在巴塞罗那参加MWC，推出了相同的产品，取名“咔咔”。这款运动相机型号为MDM9215，外观看起来方方正正，机身正面设置了一枚1600万像素、170°广角索尼镜头。这款运动相机本身不具备屏幕，通过WiFi与手机进行连接遥控拍摄。除了支持照片拍摄外，还支持1080p视频录制功能，可实时传送至手机进行分享。
2015年7月15日，中兴终端美国发布了新机型ZTE Axon，这是中兴完全在北美市场研发的一款中高端机型。
2015年7月21日，中兴联合腾讯召开发布会正式推出了全新的智能手表AXON Watch，它搭载高通APQ8026处理器平台，同时运行TencentOS（简称TOS）操作系统。
2016年12月11日，中兴通讯股份有限公司的面向工业智能装备的电信级实时操作系统获得第四届中国工业大奖。
2020年2月25日，德国联邦经济事务和能源部公布了由国际知名专利数据公司IPLytics和柏林工业大学联合研究最新5G行业专利报告，该报告显示了ETSI 5G标准必要专利披露的最新情况，其中，中国企业中兴通讯共2561族，位列全球前三。
长按或者扫码二维码
可获取更多精彩内容
芯片讲坛
声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢。