关于苹果的自研芯片 M1 系列仍然有着许多谜题。
也就在最近，关于 M1 芯片的后续，M2、M3 的传闻纷沓至来，不过多是一些捕风捉影的信息，对于架构、性能、核心这些都没有特别明确的信息，而更多的是围绕台积电工艺节点的升级。
▲ M1 还没出完，M2、M3 或许就要来了. 图片来自：progamer
台积电 4nm、3nm 等新的制程工艺可能会是较大的升级点。如此来说，在能耗比上已惊艳众人的 M1 系列，M2、M3 只增不减。
只是，在两年后，当节点工艺升级到 3nm 之后呢？
大概有两条，一条是把节点工艺干到 1nm，无线逼近物理极限，但难上加难。另一条是绕过节点工艺升级带来的福利，走 Chiplet「小芯片」之路。
一颗 M1 Max 不够？那就给 Mac Pro 装上两颗
不过，一向不喜欢被供应链摆布的苹果，在吃节点、ARM 芯片高能效比优势的同时，或许也在找可行之法。
从 M1 到性能更强的 M1 Pro、M1 Max，它们有着几乎相同的架构，单核心的性能释放较为接近，最大的不同其实是在核心数目上。
甚至，你也可以简单的理解为，基于 ARM 的 M 芯片是靠着堆核心数目来获得更高的性能天花板。
M1：CPU 4+4 核，GPU 8 核，160 亿晶体管，16 核心神经网络；
M1 Pro：CPU 2+8 核，GPU 16 核，337 亿晶体管，16 核心神经网络；
M1 Max：CPU 2+8 核，GPU 32 核；570 亿晶体管，16 核心神经网络；
而简单的从另一个维度来看，M1 芯片面积约 120mm，M1 Pro 为 245mm，到了 M1 Max 这里就直接飙升到 432mm。
同一代 M 芯片，越 Max，核心数、芯片面积也就越 Max，从这里也不难理解苹果对 M 芯片的命名规则了，通俗易懂，微软、Intel、高通真的该好好学学。
虽然苹果芯片架构师、副总裁蒂姆米勒特（Tim Millet）早在 11 月份就在 Upgrade 播客里详细的阐述了苹果研发 M 芯片的辛路历程，但对于 M 芯片接下来如何发展，以及在 Max 基础之上如何更 Max 只字未提。
▲ 苹果芯片架构师、副总裁蒂姆米勒特（Tim Millet）. 图片来自：Apple
随着 MacBook Pro 14/16 陆续上市，经过许多民间 DIYer 的探究，似乎也发现了苹果让 M1 Max 更 Max 伏笔。
那就是「放两个 M1 Max 进去，甚至还可以加倍」。
▲ M1 Max 隐藏区域. 图片来自：HothardWare
这个猜想实则是基于拆解后，发现 M1 Max 相对于 M1 Pro 多出了一块「不明区域」，脑洞一番之后，猜测是为连接两颗甚至多颗 M1 Max 预留的「高速总线」。
▲ Tim Cook：Intel，this is for you. 图片来自：Max Tech
这也契合了此前新 iMac Pro、Mac Pro 会采用多颗 M1 Max 组成的超大颗处理器的传闻。「这简直就像是在玩乐高、堆积木，简直乱拳打死老师傅」。
不过，「堆积木」这个说法并不太准确，「拼图」更精准一些。如此来说，双份 M1 Max 的芯片面积会相当可观，四倍那就更前无古人了。
M1 Max Duo 超过英伟达的顶级 GPU GA100 芯片面积（826mm）几乎板上钉钉。
如此巨大的 SoC，纵观整个半导体历史，绝对能够算上「霸王龙」级别的芯片，更别说它会基于 5nm 工艺，成本也极有可能超过任何一枚当代的芯片。
当 M 系芯片走进「侏罗纪公园」
从重达 30 吨，占地 170 平方米的初代计算机 ENIAC，到现在的桌上 PC，设备几乎都朝着小型化、集成化发展。
而半导体世界的处理器也是如此，当工艺节点还属于 μm 时，英特尔初代奔腾（Pentium）面积大概是 294mm，基于 0.8μm 工艺。
▲ Intel Pentium III Xeon.
在 x86 处理器时代，Intel Pentium III Xeon 面积达到 385mm，基于 0.18μm 工艺。但在当时，众处理器厂商在严控体积打压成本推出较为平价的 PC 以推向大众。
后续，无论是 64 位的普及，还是工艺节点的跃升，处理器的尺寸多是控制在 500mm 以下，成本控制，高效利用晶圆的前提下，几近遏制住了消费级处理器面向「恐龙化」的发展。
消费半导体行业似乎也逐步从侏罗纪慢慢走向了新时代。
▲ 民间大神也在为苹果 M 芯片的发展之路出谋划策. 图片来自：Twitter
而此时苹果 M 芯片可能的发展路线似乎又绕回到了「侏罗纪」，只不过处理器尺寸跃进的同时，晶体管的密度也没有落下。
虽然听起来将两枚芯片拼在一起应该不难，也无需重新设计架构、核心。但实际之中，随着芯片面积的增加（尤其是成倍的增长），以及保证足够良率和产能的情况下，成本直接起飞。
而苹果的 M 系芯片依然是个消费级产品，一年前摆脱 Intel，一方面是为了控制产品力，另一方面其实还是控制成本，达到利润最大化。大面积 SoC 飘忽不定的成本显然不是苹果所期望的。
▲ M1 Max 最高的统一内存是 64GB，那 M1 Max Duo 直接来到 128GB？
另一方面，两枚或者更多的 M1 Max 拼接，统一内存（UMA）的设计也会是一个巨大的难题，重新规划多核心的位置，引入更大的带宽，以及更高容量的内存再所难免。
于公，可能是更复杂的芯片设计，于私，可能会无形增加几倍的成本，都会是苹果 M 芯片变得更 Max 的两大绊脚石。
摩尔定律已成过去，日拱一卒才是当下
「集成电路上可容纳的晶体管数目，约每两年会增加一倍。」这是著名的摩尔定律，它还有另外一个说法，「每隔 18 个月，芯片的性能就会提高一倍。」
▲ MacBook Pro 16. 图片来自：dpreview
这里的性能其实就指的是晶体管数量，M1 Max 相较于 M1 有着 3.5 倍的性能提升，恰恰也正好反应的是晶体管数量的差距。
晶体管数量翻倍在 M1 系列这里，是芯片面积增加。而从历史来看，更多依靠的还是工艺上的进步，从 μm 到 nm 级，晶体管数量也从百万级跃升到亿级。
但是在 2013 年左右，摩尔定律就有所放缓，从彼时到现在，工艺节点的提升对于性能的收益正在不断减少。
更先进的工艺制程，的确可以翻升晶体管数量，但也伴随着成本和良率的变化。
▲ 台积电预计 2023 年开始投产 3nm 工艺. 图片来自：anandtech
根据国际商业战略公司 (IBS) 所公布的数据，设计 3nm 芯片预计将耗资 5.9 亿美元，而 5nm 只要 4.16 亿美元，7nm 为 2.17 亿美元，28nm 不过才 4000 万美元。
台积电此前对外宣布将会投资 200 亿美元来兴建 3nm 晶圆工厂，同样是为了 3nm，三星所耗费的并不比台积电低。
而到目前为止，也只有台积电和三星在积极布局 3nm 晶圆，其他厂商并非是不想，只是花不起这钱。
另一方面，芯片的良品率随着面积增大而降低，700mm 的设计合格率大概只有 30%，缩小到 150mm 良品率就飙升到 80%。
无论从哪方面来看，芯片升级之路似乎已经被堵死了。
▲ AMD 基于 Zen 2 的 EPYC 2 (Rome) 处理器. 图片来自：AMD
为了能继续提升芯片规模和密度，不少人把目光从工艺节点的升级转向了封装工艺上，也就是 AMD 押宝的 Chiplet（小芯片）技术。
Chiplet 简单来说就像汤圆馅的饺子一样，把不同功能的小芯片封装在一起，而不是直接从晶圆上切割，以先进的封装工艺来弥补工艺节点的停滞。
▲ 目前对于 Chiplet 最为形象的比喻（但我不认可这种吃法）.
近年来 AMD 也正是通过 Chiplet 技术不断地提升处理器密度对 Intel 进行了逆袭，逐步开始抢夺市场。
对于近年崛起的 Chiplet，科技行业权威咨询机构 The Linley Group 在《Why Big Chips Are Getting Small》一文中，直接提出 Chiplet 可以将大型 7nm 芯片的设计成本降低 25% 以上，而在面对 5nm 和更高工艺时，节省的成本还会更高。
▲ AMD 基于 3D Chiplet 封装的 Ryzen 9 5900X CPU.
而 AMD 所公布的 3D V-Cache 也在证实，旧的工艺与先进的封装工艺所结合的 Chiplet，可以达到更高节点的性能，甚至还能把不同工艺节点的芯片进行混装，有着足够的灵活度。
除了降低成本，实现更先进的性能之外，Chiplet 还会加快产品面市速度，毕竟直接利用旧芯片配合先进封装工艺即可，甚至完全可以忽略对先进工艺节点的布局。
说了这么多好处，Chiplet 也有相应的劣势，小芯片 2D、3D 的堆叠对热管理设计有着相当高的要求，且封装体内总热功耗会有明显的提升。
▲ 基于 Chiplet 的 Intel 服务器芯片. 图片来自：nextplatorm
但无论如何，Chiplet 已经被很多机构、厂商认定为后摩尔时代，在芯片上性能持续突破的重要技术。
▲ M1 inside 的 Mac mini 与 MacBook Air.
而回到最开始的苹果自研 M 芯片上，通过 ARM 架构，以及工艺节点的升级，不断提升能效比，顺便控制下良率与成本。至于是否会通过拼接多个 M1 Max 一同组成复杂的巨型 SoC 塞入工作站级别的 Mac Pro 中，从目前来说，苹果有足够的的资本与实力去设计与生产出类似于「史前巨兽」的处理器。
▲ iMac Pro 2022 的非官方渲染图.
至于 Chiplet，我想它肯定已经出现在苹果芯片团队中的图纸上，与其面对未来不明朗的工艺节点提升，倒不如主动求变，凭借现行的 M 芯片、A 芯片去组合完成更深层次的 SoC 升级。
而可能出现的 M1 Max Duo 也极有可能成为苹果造芯史上尺寸最大的 SoC，且后无来者。
英特尔介绍：
产业创新，与中国同行远行
英特尔一路走来，是探索者、参与者和贡献者，价值不断深化。
l 第一阶段，扶持中国PC产业的形成和崛起，培养了本地ODM产业链。
l 第二阶段，应用先进技术，全方位推动中国互联网以及云计算应用落地。比如，投资中国第一批互联网公司；支持全球领先的电子商务平台和搜索引擎的发展。
l 现在，中国企业具备了引领全球的实力，英特尔致力于做可信赖的性能领导者，释放数据无限潜能，在中国客户的成功中发挥更大作用。
英特尔35年与中国共同发展，产业协作和产业贡献得到认可，这也是英特尔成为可信和长远伙伴的根基。英特尔构建了全面的产业协同创新、拉动发展的模式，为产业链的建设输出全面的生态价值。
l 在推动创新方面，主要包括前瞻洞察、研究开发、行业标准、知识产权、参考设计、方案蓝图、人才教育、技术贡献等。
l 在拉动发展方面，主要包括供应链带动、产业对接、产学研合作、风险投资、孵化加速、品牌效应、示范效应等。
英特尔基于履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标，在中国积极履行企业社会责任——将环境可持续作为长期承诺，制定了企业整体环境目标，持续投资节能减排；将员工视为宝贵财富和创新资源，建设多元化和包容性文化；鼓励并支持员工积极参与志愿服务，释放社会价值。
人才培养，与中国同行远行
过去、现在和未来，英特尔一直致力于建立人才培养的生态系统。
l 培养创新人才。英特尔连续24年被教育部认可为最佳合作伙伴，通过与教育界合作，大力推动创新人才培养，把基础工作做好，前后共培训270万名教师，支持100多万青少年参加各种竞赛、提升科学素养。
l 培养产业人才。英特尔大力推动产学研合作，通过大学合作和各类大赛，为ICT产业培养人才后备军。比如：英特尔中国与100余所大学合作，每年均有10余万大学生受益；2018年，共有12,000多名学生直接参与英特尔举办的各类创新大赛。
l 培养前沿人才。英特尔瞄准AI等前沿人才缺口做出努力，培养能引领创新的人才。比如：英特尔AI百佳创新激励计划将分期选拔100+优秀AI创新团队，为其提供技术辅导、开发费用补贴、市场推广、生态对接等全方位支持；英特尔携手合作伙伴，三年将培训一万名FPGA开发人员。
精尖制造，与中国同行远行
英特尔在中国的制造布局，与国家发展议程深度契合：一路支持了浦东开发、西部大开发、振兴东北等战略；英特尔的龙头作用吸引上下游企业纷纷落地，形成当地的产业集群效应，带动区域经济的发展。特别是在抗“疫”过程中，英特尔工厂保持正常运转，对稳定相关产业链起到积极作用。
英特尔大连工厂和成都工厂，在技术领先性和英特尔全球制造网络中的地位显著提升，从制造体系的重要一环，达到精尖制造的顶级水平。
l 英特尔最顶尖的“高端测试技术”水平。英特尔成都工厂于2003年宣布建立，并在2005年建成投产，是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一和英特尔全球三大晶圆预处理工厂之一。2014年12月，英特尔宣布在未来15年内投资16亿美元，对成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并首次把高端测试技术引入中国，成为美国境外重要的高端测试技术工厂之一。
l 英特尔存储制造的最高水平。英特尔2007年宣布投资25亿美元建设大连工厂，2010年正式投产，是英特尔在亚洲的第一家晶圆制造厂。2015年10月，英特尔宣布投资55亿美元，将大连工厂转产为“非易失性存储器”制造。目前，英特尔的96层3D NAND存储芯片制造技术正在大连工厂应用，并将在2020年向合作伙伴提供采用144层堆叠的3D NAND产品。
争议事件
垄断遭罚
北京时间11月13日消息，据国外媒体报道，欧盟竞争委员会发言人乔纳森·托德(JonathanTodd)周四表示，英特尔与AMD签署和解协议，不会影响此前欧盟对英特尔的反垄断裁决，它绝对要缴纳14.5亿美元罚金。
托德表示，“英特尔有义务继续遵守欧盟的反垄断裁决和欧盟竞争法，欧盟竞争委员会将继续严密监控英特尔执行反垄断裁决的情况。”
英特尔此前曾表示，由于将按照和解协议向AMD支付14.5亿美元，因此调整了其第四财季的财报预期，而根据托德的表态来看，它将会再次对财报预期作出调整。
AMD和解
2009年11月13日消息，据国外媒体报道，芯片业两大巨头英特尔和AMD于周四达成全面和解协议，结束双方此前所有的法律争端，包括反垄断诉讼和专利交叉授权争端。
AMD首席执行官德克·梅耶尔（Dirk Meyer）在声明中乐观地表示，以双方和解为契机，芯片业将进入一个新的时代。但芯片业能否真的进入新时代尚有待时间检验，而且AMD的命运取决于芯片业能否真正实现健康有序的竞争。
根据双方达成的和解协议，英特尔将向AMD支付14.5亿美元；AMD和英特尔将根据一份新的5年交叉授权协议获得专利使用权；英特尔放弃所有针对AMD的专利诉讼；英特尔同意遵守一系列商业行为准则；AMD放弃所有针对英特尔的诉讼。
英特尔和AMD在联合声明中表示，双方将在提交给美国证券交易委员会的文件中公布更多信息。
另外一个值得注意的条款是Globalfoundries将成为一家独立的公司，而非AMD的子公司。Globalfoundries是由AMD剥离芯片制造业务、与阿布扎比先进技术投资公司组建的合资企业。
在事先准备好的发言稿里，德克·梅耶尔表示：“今天标志着一个新时代的开端，进入了一个对于AMD来说改变了游戏规则的新时代。对于AMD公司、AMD的客户、合作伙伴，以及全世界的消费者和企业用户来说，这是一个具有里程碑意义的事件。另外，双方和解表明多年来的法律争端和监管纠纷终于结束。芯片业将进入一个新的时代，我们对此表示乐观。
“我们知道，人们理解处理器产业运营环境的变化还需要一些时日，但是毫无疑问，这些环境已经发生了变化。我要感谢世界各国的监管机构，感谢他们的勤奋与坚持。没有他们的工作，我们就无法实现这一里程碑式的事件。我们相信，他们仍会继续自己的勤奋与坚持，为维护市场的公平竞争，尤其是完善芯片业的价格行为监管而努力。”
英特尔表示，支付给AMD的14.5亿美元的费用将计入第四季度。英特尔预计其第四季度的支出将达到42亿美元，高于之前预期的29亿美元。英特尔维持此前的业绩预期。
英特尔：狡辩自己运营一向合法对第三方猜测拒做评论 北京时间11月13日消息，就英特尔和AMD周四宣布全面和解一事，腾讯科技第一时间联系了英特尔，英特尔中国公共部孟轶嘉狡辩说：“英特尔在商业运营中一向坚持公平合法的商业规定。
孟轶嘉称，英特尔在商业运营中一向坚持公平合法的商业规定，并不断通过技术的创新为消费者带来更加卓越的处理器产品。今天所看到的和解，结束了英特尔和AMD之间的法律争端，有助于双方专注于技术与产品的创新上。
据悉，英特尔周四刚刚与AMD达成和解协议，同意向AMD支付14.5亿美元以了结双方之间的所有司法争端。这项和解协议，结束了美国商界历时最长且最为激烈的争端之一。路透社称，此举可能有助于削弱反垄断监管机构对英特尔的指控。
裁员
2016年7月，英特尔宣布该公司历史上规模最大的裁员计划，准备削减1.2万人，而这些被裁减的员工中，老员工占了很大的比重。不过，当科再奇参加英特尔内部的业务汇报会时，却遭遇到了来自员工们的尖锐问题。
有员工问道，为何整个公司要通过裁员节约成本时，科再奇本人却仍在涨薪水。对此，科再奇的解释是，他的薪水起点很低，即使现在仍低于同行业这一职业的中位数。去年他的总薪酬为1460万美元，较前一年上涨了约350万美元。
有英特尔内部人士认为，将大量年龄大的、经验丰富的老员工扫地出门，短期来看有利于整顿财务，但长远来看却是一个错误。
2016年11月，英特尔计划大幅缩减在可穿戴设备市场的投资，甚至可能退出这一市场。英特尔将在NDG裁减大量员工 。
安全漏洞
2017年5月1日，英特尔（Intel）公司公布了一个严重高危（Critical）级别安全漏洞，攻击者可以利用该漏洞进行 英特尔产品系统的远程控制提权。漏洞影响所有英特尔企业版服务器和综合利用技术，涉及版本号为6.x、7.x、8.x、9.x、10.x、11.5、以及11.6系列的所有固件产品。这意味着英特尔近十年来的固件芯片都会受到影响。
2018年1月，在英特尔处理器被曝存在重大漏洞之后，多家科技巨头都在加紧采取措施，解决相关问题。 这项漏洞非常严重，只能在操作系统层面重写内核，所以，英特尔必须与多家软件公司合作解决问题。在受影响的操作系统中，Linux和macOS已经在上月提供了补丁来解决这一问题。
收购事件
收购GPU公司
北京时间11月21日下午消息，据美国IT网站Dailytech报道，英特尔与Creative Technology已达成协议，以5000万美元的价格收购后者的英国子公司ZiiLabs，同时获得ZiiLabs的高性能图形处理器(GPU)芯片技术授权。
据悉，英特尔支付给ZiiLabs的5000万美元，其中有2000万美元用于购买后者的GPU授权，剩下的3000万美元用于吸收ZiiLabs的工程师资源和其它资产。
Creative公司CEO沈望傅(Sim Wong Hoo，音译)表示：“由于下一代高级媒体处理器的开发在进入28纳米及更先进的制程后会更加复杂和昂贵，我们必须寻求新的发展模式，与我们的合作伙伴及客户一起持续推进产品创新。”
沈望傅补充道：“通过与英特尔的交易，我们获得了更高的灵活性，具备了与多家半导体公司在先进设计和工艺技术方面协同发展的能力。这有利于我们在长期的产品规划和发展过程中降低风险。”
据悉，英特尔与Creative之间的交易事宜将在今年年底前完成。之后Creative将把业务重心放在该公司核心的音频产品领域。
收购Altera
英特尔2015年12月28日宣布完成公司史上最大一笔收购交易。斥资167亿美元收购了Altera公司，这一交易凸显出首席执行官科再奇计划运用新战术拓展业务的意图。
收购Mobileye
2017年3月13日晚间消息，英特尔和以色列科技公司Mobileye今日联合宣布，双方已达成最终的收购协议。根据该协议，英特尔一子公司将以每股63.54美元的现金收购Mobileye全部已发行流通股。
收购人工智能初创企业
2018年8月17日消息，英特尔一直在大肆收购人工智能初创企业。在收购Nervana、Mobileye以及Movidius之后，公司宣布将收购开发人工智能模型组件的初创企业Vertex.ai。
购买电视内容
2013年6月8日，英特尔正就购买内容一事同媒体公司谈判。愿意提供比传统有线电视厂商高出75%的购买价格，目前尚未有任何具体的交易达成。
在2013英特尔商用平板行业解决方案论坛上，广安门中医院计算机中心主任、教授张红，对医院移动医疗部署情况进行了介绍。
英特尔（中国）行业合作与解决方案数字医疗中国区经理黄庆春表示：“英特尔与合作伙伴携手，充分了解了用户的需求，为各个诊疗环节提供了适应需求的终端及应用。我们提供的基于Windows 8和安卓平台的移动设备，配有一维码和二维码的扫描、800万像素高清摄像头等配套设备，并尽量将应用程序设计得更加智能和简单，从而为护士查房、煎药过程、医疗废品的管理等应用提供了便捷的统一的应用体验。”
投资
2014年4月1日，英特尔以7.4亿美元收购Cloudera的18%股份。
与竞争对手HortonWorks和Pivotal类似，Cloudera专注于帮助企业用户通过开源软件系统Hadoop管理数据。Hadoop能分类及分析来自互联网和移动设备的大量信息，即大数据。
集团合并
北京时间11月18日，《华尔街日报》报道，根据英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)向员工发送的一封电邮，英特尔计划合并PC芯片和智能机、平板电脑芯片集团。此次重组正值英特尔面临压力增加移动设备市场渗透率之际。英特尔的此项调整定于2015年初生效。
开源通信系统
北京时间12月3日凌晨消息，英特尔周二发布了一种新的开源通信系统，该系统是专门为史蒂芬·霍金(StephenHawking)量身打造的，同时也可适用于全球300万罹患四肢瘫痪和运动神经元病的患者。
英特尔开发的这个系统名为“ACAT”，即“辅助情境感知工具包”(Assistive Context Aware Toolkit)，是该公司与霍金多年合作的成果。尤其是在过去三年中，该系统的开发工作取得了重大进展。英特尔认为，这种系统有可能成为一种现代定制化系统的支柱，可被其他研究和技术人员用来帮助残障人士。
商标
3D XPoint、ACEX、Altera、APEX、AnyWAN、Arria、Axxia、BlueMoon、BunnyPeople、Celeron、赛扬、Centrino、Cilk、CONVERGATE、Cyclone、Docea、eASIC、easicopy、Enpirion、Flexpipe、Hyperflex、Intel、英特尔、Intel 标志、英特尔标志、Intel Atom、英特尔凌动、Intel Cofluent、英特尔 CoFluent、Intel Core、英特尔酷睿、Intel. ExperienceWhat's Inside、英特尔. 精彩芯体验、Intel. ExperienceWhat's Inside标志、英特尔. 精彩芯体验标志、Intel Falcon、英特尔 Falcon、Intel Inside、Intel Inside 标志、Intel Nervana、英特尔 Nervana、Intel Optane、英特尔傲腾、Intel RealSense、英特尔实感、英特尔Saffron、Intel Shooting Star、英特尔 Shooting Star、Intel SingleDriver、英特尔 SingleDriver、Intel Sirius、英特尔 Sirius、Intel Speedstep、Intel Unite、英特尔 Unite、Intel vPro、英特尔博锐、Intel Xeon Phi、英特尔至强融核、Iris、锐炬、Itanium、安腾、MAX、MCS、Movidius、Myriad、Nios、OpenVINO、OpenVINO 徽标、Pentium、奔腾、Puma、Quark、Quartus、SICOFI、Simics、SMARTi、SoftSilicon、Sound Mark、StarPro、Stratix、Stratix标志、Stay With It、Engineering Stay With It 标志、StreamSight、Tarari、The Journey Inside、Thunderbolt、Thunderbolt 标志、Transcede、Ultrabook、Xeon、至强、X-GOLD、XMM、X-PMU 和 XPOSYS 是英特尔公司或其子公司在美国和/或其他国家（地区）的商标。
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