北美有一种小昆虫，叫做“十七年蝉”，这种昆虫要在地下蛰伏十七个年头，才能羽化成蝉。
何庭波，深圳市海思半导体有限公司的掌舵者，任正非的封疆大吏。
她带领海思公司研究芯片设计15年后，终于迎来曙光，为华为公司突破美国的封锁贡献了绝对力量。
何为芯片？人类历史上第一台计算机重达30吨，包含了数以万计的电子管、开关、电阻、电容、导线，而芯片就是要把这30吨的庞然大物，集中到指甲盖大的地方。
所有与之相关的公司都知道，芯片的研发是非常烧钱、烧时间的。公司没有一定实力，拿不出来巨额的持续供应的科研经费的话，想做芯片研发，就是空中楼阁。
每年烧掉4亿美元的经费，扛着千斤重担在黑暗中摸索，何庭波的压力可想而知。
八百里洞“庭”，烟“波”浩渺。在沉静内敛的湖面下，蕴藏着无穷的力量，能泽被苍生，亦能掀起滔天巨浪。
01萌芽
1985年，日本与美国签订了堪称耻辱的《日美半导体协定》，这个协定对日本的半导体行业产生了毁灭性打击，美国开始对日本进行疯狂收割。索尼、富士通、东芝等产业巨头，在华盛顿政客的阴谋下，日渐萎靡，再无回天之力。
此后几年，日本政府通过提升银行利率等一系列操作，顺利结束了70、80年代“一亿准中流”的辉煌。国民士气迅速跌落，“中流”变“下流”，“下流”变“废柴”。
任正非无疑是卓越的企业家。投向邻居的眼光迅速回望自己的高科技产业。“生于忧患”是每一个领导者应该具备的灵敏和警惕。
任正非决定要加大投入，补齐短板，无论花多少钱，用多长时间，一定要生产出自己的核心科技产品。这一方面可以提升华为的“核心竞争力”，另一方面可以建成自己的“钢铁长城”，防止芯片出口国翻脸无情，背后“捅刀子”。
2004年10月，深圳市海思半导体有限公司注册成立。
何庭波作为芯片研发工作的总指挥，负责每年花光4亿美元的研发经费，只为在暴风雨到来前，造好中国芯片产业的诺亚方舟。
02艰难困苦，玉汝于成
白手起家，谈何容易。时至今日，我国芯片行业的发展依然步履蹒跚。生产芯片的原材料：电子级高纯硅，几乎全部依靠德国、美国进口。
制作高端7纳米以下芯片用的光刻机，进口都进不来。
芯片设计所需架构，英特尔公司的X86架构以其卓越的性能垄断了电脑芯片，ARM公司的ARM架构以其省电、小巧的特点垄断了手机芯片。
现实就是这样，放眼中国大陆，芯片生产的软件、硬件我们都没有。
起点很低，道路很长。何庭波就是在这样的条件下开始攻坚克难。大侠刚下山也不会拯救苍生，屠龙少年一开始也不是天下无敌。
2009年，华为海思推出了第一款面向公开市场的手机终端处理器——K3。虽说娘不嫌儿丑，但海思也明白这款产品是非常不成熟的，所以它面向的是低端市场。
2012年，海思推出了K3V2处理器，市场反映冷淡。手机厂家没人买，华为就把它绑定自家产品，用在了Mate 1、P6等手机中。由于缺点明显，导致华为手机销量惨淡。
麒麟910是第一款华为海思的手机SoC芯片，但是因为性能、兼容性等方面的原因，依然没有获得认可。
直到2014年9月，麒麟925芯片推出，海思所研发设计的芯片才逐步走向正规，并获得市场的认可。
屠龙少年利刃出鞘。运筹帷幄、坚韧不拔的何庭波功不可没。
2019年10月，何庭波曾在母校北京邮电大学进行的学术报告中提出：各项创新均要以科技自立为目标。而华为海思的科技自立之路也走得愈发坚定，所向披靡。
03暴风雨的到来
华为5G产业的崛起、手机市场的扩张、芯片产业的异军突起，深深刺痛了美国政客的神经，让他们寝食难安、惶惶不可终日。
终于，他们又使出了一以贯之的下流招数。
2019年5月16日，华为被美国商务部列入出口管制实体清单。
至2020年9月中旬，华为芯片供应彻底中断。华为失去了高通等公司的芯片的同时，高通也失去了华为和中国的市场份额。美国政府用这种伤敌一千，自损八百的招数，不止是自断财路，更是自断经脉、自掘坟墓。
任正非曾预测的至暗时刻终于到来，国人不禁为这位高瞻远瞩的企业家深深折服。
何庭波带领团队潜心攻克十几年前，藏在密码箱里的秘密武器—“备胎”芯片，一朝问世，艳惊四座。屠龙宝刀既出，敌人片甲不留。
这些芯片保障了华为各条产业链研发和生产的正常进行，极大程度上降低了企业的损失。何庭波的心血让华为松了一口气，也让中国企业扬了一次眉，吐出一口气。
04前路漫漫
此后，美国再次围追堵截，丝毫不顾强国颜面，要求台积电禁止为华为加工生产芯片。海思的高端芯片惊艳亮相之后再无踪迹。
不过还好，我们不止擅长进攻，还擅长蛰伏。越王勾践的故事连小孩子都知道：勾践战败后携妻带子向吴称臣，归国后卧薪尝胆，励精图治、披肝沥胆二十年，一举灭吴。
我们相信，何庭波终会带领华为海思，迎来“三千越甲可吞吴”的那一天！
从原材料的研发，到芯片的设计、批量的生产，中国还有漫长又艰辛的道路要走。我们能在一穷二白的时候研究出原子弹，能在外国公司漫天要价的时候研究出盾构机，总有一天，我们可以实现芯片自由。
每个人的成长和成功都离不开大时代的恢弘背景。何其有幸，何庭波和我们生在能平视世界的当代中国。
不用像50、60年代一样，每个人都憋着一口气要赶超英美；不用像70、80年代一样，仰视西方世界，妄自菲薄。中国人的脚步一定会越来越坚定，越来越从容！
其他信息：
据俄塔斯社1月9日报道，近期华为公司成立精密制造公司，注册资金6亿元，经营范围包括生产半导体精密元器件等。华为公司终于迈出这一步，打算独自建造芯片工厂生产芯片。美方将华为公司列入黑名单，禁止台积电等企业给华为生产芯片，现在华为开始自己筹备生产芯片。对白宫来说，这可能是2022年最大的噩耗。
公开信心显示，2021年12月28日华为公司注册成立了精密制造公司，注册资金6亿元，业务范围涵盖半导体元器件生产等。看起来华为公司终于决定不在依赖外界供应芯片，打算自己生产芯片。2019年开始，美方对华为公司发起制裁，禁止芯片代工企业为华为公司生产芯片，让华为公司陷入困境。中芯国际虽然是中方企业，但是其使用的设备和材料也有美方的产品，同样不能为华为公司代工芯片。华为公司陷入没有高端芯片可以使用的境地。目前来看，依靠其他的企业提供芯片很困难，等待其他企业取得技术突破后为华为公司代工芯片同样很困难，华为公司终于决定自己干。
华为公司遭到制裁后，积极与半导体企业和院校合作，希望能够尽快攻克相关的技术，比如光刻机、光刻胶等。但是目前来看，想要全部依靠国内企业建立完善的半导体产业链依然很困难。华为公司的业务范围很广，包括通信基站、移动终端、智能汽车设备、储能设备等。华为公司想要发展的好，必须要有稳定的芯片来源，并且对芯片的需求会越来越大，要求可能也越来越高。短期内，美方不可能停止对华为公司的制裁，华为公司想要保障业务稳定发展，确实需要拥有自己的芯片生产能力。华为公司有人才优势，如果建立芯片生产企业，相信很快就能够出成果。
华为公司开始组建芯片生产企业，对白宫来说这是一个噩耗。目前美方能够卡华为的只有芯片，软件领域目前有鸿蒙系统，对华为的威胁已经很小。华为公司是一家技术实力很雄厚并且非常有进取心的公司，当这家企业决定做一件事情的时候，基本上都会取得成功。如果华为公司能够自己量产高端芯片，美方对其封锁将宣告失败，并且美方企业可能失去一个大客户和庞大的市场，还要面对来自华为公司的竞争。美方制裁华为，算不算搬起石头砸自己的脚呢？
芯片生产确实很复杂，并且涉及的面很广。但是近些年中方在半导体领域的投资非常大，光刻机、光刻胶等很多项目都取得了一定的成果，基本上处于最后成果的阶段。华为公司此事进入芯片生产领域，可以推动国内半导体产业的发展，给国内产品发展的机会，同时也能解决自身芯片短缺的问题。如果能够成功，国内的半导体产业将整体向前发展。
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