韩国宣布将动用一切力量发展半导体芯片产业，并在2025年成为全球第一。
韩国芯片宣言的底气何在？他凭什么认定自己能制霸全球？接下来我们将揭开韩国半导体称霸宣言的迷局。
首先，韩国半导体确实处于世界领先地位。早在2017年6月，韩国三星半导体的收入就超越了连续25年称霸的英特尔，成为全球半导体的新“领头羊”。
而研究机构IC lnsights的报告也显示，三星将成为2021年全球最大的半导体供应商，销售额将达到8330亿美元，超过英特尔75亿。
如今全球前五大半导体公司韩国占据两席，在存储芯片领域，韩国更是占据全球大部分市场。
数据显示2021年第三季度，全球存储芯片DRAM市场三星以44%的市占率稳居第一，韩国海力士占27.2%。正是如此过硬的底气，韩国才敢在今年5月宣布未来十年内斥资约4500亿美元，建设全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一起参与主导关键技术的全球竞赛。
现在又宣布要在2025年前成为世界芯片霸主。而2025年距今仅剩四年，韩国为何如此着急呢？
首先，韩国半导体产业寡头效应明显，三星、海力士两家独大，垄断了韩国整个半导体产业，挤压其他企业生存空间，导致无法盘活其他韩国半导体企业，产业链的整体作战能力存疑。
其次，虽然韩国存储芯片业务强大，但存储半导体也是周期性的，受全球经济影响较大，且计算芯片、感知芯片领域韩国并不算强。
据《韩国先驱报》报道，韩国半导体在非内存或系统集成电路市场的占有率只有5%，而韩国半导体在原材料、零部件、尖端设备和设计软件等领域的实力与世界尖端水平还有一定差距，并没有构建设计、材料、设备生产的完整供应链。
据韩国半导体产业协会统计显示，韩国26家主要芯片设计厂商2019年业绩报告中，有13家公司出现营业亏损，15家业绩陷入净亏损，而全球营收排名前十的芯片设计公司没有一家是韩国的。
不仅如此，韩国也面临着“卡脖子”的问题。2019年，日本限制了出口韩国的半导体工业和新材料，韩国才意识到自己产业链上游的软肋，同时，三星拥有的EUV光刻机数量也远远小于对手台积电。
三星副会长李在镕甚至为此特意飞往荷兰寻求阿斯麦尔的支持，但效果却并不理想。而最关键的是，在大国博弈的背后，韩国正在沦为棋子，自主权薄弱。
当美国11月祭出芯片数据征集令时，韩国三星只能乖乖上交。因此看似欣欣向荣的韩国半导体产业实则面临着自身脆弱性而引发的危机。
那么韩国芯片制霸的目标能实现吗？答案藏在韩国半导体产业的发展史中。韩国半导体的发展有两大必要条件，首先是经济改革。朝鲜战争期间的韩国满目疮痍，依旧以农业立国。
占领国美国对亚洲深远的农业文化并不了解，低估了农地分配对笼络韩国农民人望的重要性。
于是韩国政界领袖李承晚努力说服美国尽快完成农地改革，最终1950年修订《韩国土地改革法》，最大程度上减轻农民拿地的负担。得了民心就为经济发展提供了动能。
60年代开始韩国大兴教育事业，这为之后韩国半导体产业的发展打下了经济与产业基础。当然，因为朝鲜战争，美苏争霸，美国向日本为代表的东亚国家转移通讯技术，这也间接利好了韩国半导体产业的发展。
就这样，60年代开始，韩国进入了半导体的启蒙期，1965年由政府主导，通过设立半导体最下游的封装测试厂，韩国进入半导体产业。
韩国经济与日本一样，因为没有肃清地主与氏族主导的经济模式，叠加资本主义国家美国占领后直接改造日韩，所以走上了财团模式。
70年代三星、LG财团崛起，瞄准了半导体产业大力投资，现代财团也在1983年开始涉足半导体，但当时受到石油危机影响，西方经济萧条，韩国处于产业链最下游的封装测试工厂受到极大影响。
于是，韩国政府连续出台鼓励“产学研一体”的产业政策，鼓励投资探索半导体新赛道，而财团们看准的正是存储半导体业务，这也为韩国如今在存储芯片dram的全球霸业打下了基础。
1989年与1998年，面对全球半导体产业不景气与亚洲金融危机的影响，韩国并未选择躺平。韩国三星先是重金押注晶圆代工产业，其次在亚洲金融风暴期间，通过集中策略将有限的资源与资金投入到存储芯片和消费电子产业上。
90年代后期，全球的DRAM制造的年营收增速均为负数，三星却逆势新建了四座工厂，其中还包括一座美国工厂，通过逆周期投资获得芯片行业的优势，第二周期，金融危机后的1999年，全球半导体增长率为18%，而押注了存储芯片的DRAM的韩国半导体增长超过46%。
从90年代开始，崛起于世界的日本半导体产业受到美国打压，韩国成功超越日本，成为全球DRAM存储芯片的霸主。
总结韩国半导体产业崛起的原因，离不开三点，首先是韩国政府清晰的发展思路，从土改到大兴教育，再到利用产业政策扶持财团进入半导体行业，每一步棋局的走位都恰到好处。
其次，韩国政府与企业敢于逆周期投资，在周期地点采用集中策略，优先发展电子半导体产业。
最后，韩国积极引入人才，提供完善培训体系，加上研发创新与产业保护政策，抓住全球化与日本遭遇美国打压的契机，登上了世界半导体的舞台。
如今，韩国政府更是宣布要在2025年成为全球芯片霸主。韩国的底气何在？芯片代工领域，除了台积电，韩国三星当属老二。而芯片制造的核心是光刻机，EUV光刻机唯有荷兰阿斯麦能提供，而阿斯麦的背后就是资本国际集团，贝莱德、英特尔为首的美国资本。
就在2021年，阿斯麦做了一个决定，投资2400亿韩元，在韩国华城建立极紫外、深紫外光刻机设备的高科技研发中心，包括制造中心和培训中心。
这也许就是韩国人的底气，也是欧美构建军事的策略。当然，韩国想成为芯片霸主，前面还要攻克中国台湾、美国和日本三座大山。
韩国芯片在存储领域已经称霸，而在CPU，GPU等计算芯片、指纹摄像头等感知芯片等领域确实夜郎自大。
芯片公司的三大分类中，就设计公司而言，三星、海力士的设计收入无法跻身世界前十，设计加制程以及晶圆代工两大领域，三星虽然名列前茅，但也面对着英特尔、台积电等强敌，特别是中国台湾的台积电，占据全球过半的晶圆代工市场，为苹果、英特尔、高通、英伟达等代工高端芯片，全球高端芯片业务占比达90%，韩国三星只能望尘莫及。
其次，面对美国，韩国真的只能做个小老弟了。就拿芯片设计必须的EDA软件来说，全球三大软件公司synopsys cadence和mentor graphic全是美国公司，这也是韩国的命门。
而全球前十的IC设计公司中，过半都是美国企业，韩国实在难以超越。这只是两座横在韩国面前的大山。要知道，虽然日本电子半导体产业已经大幅萎缩，但依旧把控上游原材料。
两年前的日韩贸易战中，日本就抓住了韩国软肋，限制芯片原材料像韩国的出口，而且生产芯片的阿斯麦尔光刻机也是欧美资本主导的。
如今光刻机不再是问题的话，韩国芯片霸业最急于解决的就是日本材料卡脖子问题了。当然还有一个观点，那就是大国博弈下，韩国只是棋子一枚，韩国不可能独自称霸全球半导体产业，比如美国11月的芯片数据征集令下，台积电、三星等企业只能乖乖交出数据，毫无自主把控力，当美国希望制造业回流时，无论台积电还是三星都只能乖乖的去美国建厂。这都体现了韩国在芯片领域话语权之薄弱。
所以这里要问一问，韩国这次要称霸全球芯片产业的目标，到底是真想摆脱美国人的提线木偶的形象，不受制于美国，还是继续向美国表忠心，成为美国内河的亚洲手套？最后到底是想让韩国成为全球芯片第一还是美国第一？
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