大洋彼岸的灯塔国，又要在芯片领域搞事了。
美国推3300亿芯片法案
当地时间1月24日，据国外最新消息，美国众议院院长佩洛西表示，为了维护美国在半导体领域的优势地位，众议院即将完成一项旨在加强美国半导体行业应对海外竞争的立法，将为美国半导体行业提供近520亿美元的拨款和激励措施，从而增强美国在半导体领域的竞争力。
这笔资金折合人民币约为3300亿元，也就是说，美国即将出台3300亿元的刺激法案，用于支持美国芯片行业。
看起来是为了保持美国在半导体领域的竞争力，但明眼人一看就知道，这是封锁华为之心不死，意图在芯片领域真正遏制住中国。
不过，3300亿元对于美国来说显得十分鸡肋，熟悉半导体行业的人都知道，造芯片是一个科技含量极高、研发投入巨大的工程。
芯片制造的流程主要分为芯片设计、晶圆生产、芯片封装、芯片测试等四个阶段，每一个阶段都是十分烧钱的。
比如芯片设计，国内最强的芯片设计公司当属华为的海思半导体了，目前为止，海思半导体的芯片设计能力已经不输美国的高通，成为国际一流的芯片设计公司了。
但是，这样的海思半导体是怎么成长起来的呢？
公开信息显示，从2014年到2019年，华为每年在海思半导体上的投入都超过了20亿元，而且是连续15年，2020年、2021年仍在持续为海思半导体投入研发资金。
光是海思半导体，华为的投入就已经超过了300亿元，还是在不计算通胀、贬值的情况下，国内有哪个企业敢这么投资的吗？2004年的时候，有20亿资金的企业老板都快成首富了！
可见，仅仅是一个芯片设计，就已经如此烧钱，何况四个工艺流程下来。
以美国的芯片巨头高通为例，其总市值已经达到1857亿美元，折合人民币约1.8万亿元。
一个芯片巨头体量就已经如此之大，美国众议院印3300亿元来支持芯片行业，怕不是为了作秀吧？
1月20日，在佩洛西发言之前，欧盟委员会主席冯德莱恩也宣布，将于2022年2月出台《芯片法案》，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。
对于政府刺激芯片的消息，美国芯片巨头英特尔率先响应，1月21日，英特尔表示将计划投入200亿美元，在美国俄亥俄州建造至少2个芯片制造厂，占地面积高达1000英亩，将于2022年开始动工，计划将于2025年投入运营。
另外，英特尔CEO帕特·基辛格表示，未来的总投资额可能会增加至1000亿美元，共建设 8 座工厂，这将是俄亥俄州有史以来最大的投资，也可能是未来全球最大的芯片制造基地。
英特尔这是怕市场被别人抢走了，赶忙扩建扩产抢占市场啊！
美国、欧盟都在芯片领域开始出台相关刺激法案，要提高芯片领域的地位，这有可能意味着，一场新的芯片大战即将开幕。
芯片大战
美国、欧盟都挑在这个时候加强芯片行业的竞争力，可谓是意味深长。
现在，全球芯片市场事实上是处于一个极其微妙的状态。
市场端，2020年，中国芯片进口总额高达3800亿美元，约合人民币2.4万亿元，是世界第一大芯片市场，约占全球市场总额的三分之一！
供应端，美国企业一直占据着半导体市场47%的份额，是世界第一大供应国，其余的市场份额主要被欧洲、日本、韩国、台湾等瓜分。
相对的，2020年，中国的芯片自给率仅为15%，从研发到制造，中国都落后于国外企业。
这就导致了，全世界每生产三枚芯片，中国就要使用一颗，但自给率不足，导致中国长期以来都在给美国、欧盟、日本、韩国等国家交“芯片税”。
以美国芯片巨头高通为例，2021年，高通营收的60%都是来自于中国大陆，可以说是中国大陆“养活”了高通。
按照这个逻辑，欧美日韩等国最希望的就是，中国能够一直作为他们的最大市场，同时中国不能拥有自己的芯片技术。
可惜，特朗普告诉了中国人，中国不足的地方在哪里。
2020年9月，美国媒体报道称，未来中国将会投入9.5万亿元用于研制芯片，其优先程度如同当年造原子弹！
可以看出，在科技战之后，中国正奋起直追，从上到下一条心的攻克芯片行业的难关。
荷兰光刻机巨头ASML的CEO对此表示，预计15年后，中国将能够自己完成在芯片领域制造的一切，形成半导体领域的技术主权。
中国开始芯片自主化，对欧美而言无疑是巨大的压力。
无他，因为这是欧美发达国家赖以生存的高科技，一旦被中国攻克，那么他们的技术优势将不复存在，又拿什么来中国市场赚钱呢？
所以，美国、欧盟这时不约而同的开始对芯片领域进行刺激，希望通过加大研发投入、刺激芯片更新迭代来甩开中国。
看起来，这是美国、欧盟、中国分别对芯片领域进行政府支持，但实际上这将会是一场史无前例的高科技大战、芯片大战！
欧美国家之所有能够维持自身的高福利，就是因为这些国家通过强大的金融、科技来垄断了世界的众多产业，依靠这些产业源源不断的为国家赚取财富。
动了高科技，那就是动了欧美国家赖以生存的根，欧美怎能坐视不管呢？
那必然是不惜一切代价限制中国的芯片技术发展，这也是华为遭到断供的原因，芯片设计已经让华为追上了，如果制造、封装都被突破的话，华为就将取代他们的芯片霸主地位。
事实上，经历了第一轮科技战后，美国、欧盟既不想损失中国这一世界最大的芯片市场，又不想让中国的芯片自主化，可以说是纠结万分。
未来，中国与欧美在芯片领域上，有可能仍然维持着这若即若离的状态，一边是不断扩大对中国市场的供应、一边是不断限制中国的技术发展。
中国的芯片产业到哪一步了？
2021年7月，根据半导体产业信息显示，7nm芯片已经开始试产。
这说明，中国芯片产业正在默默发力，逐步追上欧美国家的步伐。
华为被断供的手机芯片，就是7nm芯片，华为海思半导体已经成功研发出了7nm的麒麟芯片，但却因为美国的原因没有任何厂商可以量产，现在只能依靠存货维持手机业务。
一旦7nm试产成功，达到了量产条件，相信华为的手机业务将会瞬间复苏！
台积电、三星虽然已经开始研发5nm、4nm，甚至3nm芯片，逐步将7nm芯片淘汰，但就像电脑所需的芯片只要28nm制程工艺一样，对中国目前的手机市场来说，7nm工艺的芯片已经完全足以，中国有机会追上世界的步伐。
不过，中国在半导体产业上也存在一定的短板，比如人才少、国内竞争激烈等等，最重要的是，核心技术的攻关仍十分艰难。
中国在芯片产业要赶超美国，必须要跨过三座大山，微处理器，EDA软件和光刻机！
微处理器是信息产业的基础部件，更是武器装备的核心器件，然而，目前欧美市场占有率高达95%，几乎就是垄断的存在，IBM、英特尔、AMD、、ARM等公司掌控着市场。
EDA软件上，这是集成电路进行设计、验证的软件工具集，目前美国在EDA软件的市场占有率是54%，具有巨大的领先优势。
光刻机上，荷兰ASML占据着光刻机81%的市场份额，而ASML又是被美国摩根士丹利、贝莱德控制。
中国现在的处境就是，芯片产业技术处处受到美国限制。
不仅如此，中国要想自己完成技术攻关，还会面临现有的半导体巨头们的专利限制，任何一处地方触碰到了欧美企业的专利，都会被美国进行制裁。
要真正突破，其难度真的不亚于当年造原子弹！
不过，即便如此艰难，中国也走到了7nm芯片试产了。
光刻机，上海微电子在已经达到了28nm光刻机制程工艺，接下来就是进一步突破了；
光刻胶上，南大光电已经实现了7nm工艺突破，甚至已经拿到了国外的订单；
技术可以限制市场，但这只是短期的；市场可以培育技术，这是长期的。
中国最大的优势，就是拥有世界最大的单一消费市场，完全有机会培育出芯片行业所需要的技术！
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