自从美国修改芯片规则之后，高通、台积电等企业就无法再对华为自由出货，虽然华为海思能够研发出比肩高通、苹果的5nm麒麟Soc芯片，但却仅限于设计层面，并没有独自造芯的能力。
由于无芯可用，华为多项业务都受到了不小的影响。尤其是智能手机业务，在2020年华为手机出货量一度超越了苹果三星登顶第一，可自从老美实施芯片禁令以来，华为手机的市场份额便从21%左右快速滑落到了不足4%，营收蒸发了2千多亿，几乎是被拦腰斩断。
为了解决芯片困境，任正非做出决定，华为要全面进入半导体产业链：不仅保留了暂时无法提供营收支持的海思研发团队，而且还建造了芯片工厂。华为的目标很明确，就是要绕开美系技术，实现国产化替代。
然而，对于国内自主造芯的举动，台积电创始人张忠谋却并不看好，在他看来全球没有任何一个国家或者企业能够搭建完善的芯片产业链，大陆应该专注于芯片设计，代工交给台积电就好。
在台积电终止了对华为芯片代工服务的情况下，张忠谋之所以如此表态，一方面是担心我们实现拥有制造高端芯片的能力后，台积电会永久失去华为这个大客户以及大批大陆市场的订单。
另一方面，台积电曾多次递交自由出货的申请，还用赴美建厂来换取自由出货的筹码，在其看来，等待芯片禁令解除是华为最好的选择，毕竟芯片断供是把双刃剑，目睹美企受到的反噬，白宫不可能无动于衷。
可没想到的是，近日外媒传来消息，白宫已经正式确定了芯片法案，预计投资520亿美元来扶持促进美本土芯片产业的发展。其中390亿美元用于芯片的研发和生产，另外的130亿美元用来打造半导体技术整合中心。
值得强调的是，老牌芯片巨头英特尔也响应了白宫的号召，计划投资200多亿美元来提升其芯片制造水平和产能效率。
从表面上看，白宫的芯片法案与我们没有多大关系，但结合美国近几年在全球芯片市场的举动就不难发现，其之所以不惜代价的发展美本土芯片产业，主要目的是为了掌控全球高精尖产业链，从而对触及到美国利益的非美企业进行更精准有效的打击。
要知道，美国为了达到此目的不仅邀请台积电、三星等代工巨头赴美建厂，而且还向这些代工企业们索要了包括订单、库存、销售记录等在内的商业机密数据。这足以看出美国控制全球芯片产业链的“野心”。
现在看来，任正非果然有远见。芯片被称为工业时代的粮食，如今更是衡量一个国家综合实力的标准，对于这么关键的领域，美帝忘我之心不死，又怎么可能会主动解除对中企的封锁呢？
而我们若想避免被卡脖子，唯一的办法就是加大研发投入，站在技术制高点，把主动权掌握在自己手中。也正是由于这个原因，任正非明确表态，华为对外界已不抱幻想，和平是打出来的，没有退路就是胜利之路！
而近日华为旗下哈勃投资正式进入私募的消息，更是震惊了海外媒体。哈勃投资自2019年成立至今，已经投资了数十家国产科创企业，覆盖了包括EDA软件、光刻机、光刻胶等细分领域，直至各项卡脖子问题。
如今进入私募，就意味着华为将不再局限于自身力量，而是携手外部机构、投资人等力量共同致力于国产半导体芯片产业的发展，这不仅能加速促进国产芯片产业体系的完善，而且还能加快对芯片核心技术的突破。
很显然，在芯片破局的问题上华为已火力全开、不再保留。对此，外媒发出感叹：结果越来越清晰了，即便美本土的芯片制造水平得到了提升，华为等中企也不会因此而受到多大的影响，相反还会变的更加强大，这场科技博弈虽然还未结束，但胜负已分。
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